「"Power Module"」に関連した英語例文の一覧と使い方(20ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a juncture and a power module substrate and manufacturing method of the juncture capable of bonding an Al layer and a ceramic layer without deforming them and maintaining a bonding condition even in a subsequent soldering work.例文帳に追加

ＡＬ層とセラミックス層とを変形させずに接合するとともに、その後のはんだ付け作業においても接合状態を維持できる接合体及びパワーモジュール用基板並びに接合体の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a DC-DC converter and the like that can abolish a wiring between switching elements of a power module and a voltage detection circuit, and that can easily derive a voltage between a DC power supply and a reactor.例文帳に追加

パワーモジュールのスイッチング素子と電圧検出回路との間の配線を廃止でき、しかも直流電源とリアクトルとの間の電圧を簡単に取り出せるＤＣ−ＤＣコンバータ等を提供することである。 - 特許庁

A power module comprises: a power semiconductor element; a lead frame; and encapsulating resin, where the lead frame is connected to both faces of the power semiconductor element, with the outer faces of upper and lower side lead frames partly exposed from the encapsulating resin.例文帳に追加

パワーモジュールはパワー半導体素子と、リードフレームと、封止樹脂から構成され、パワー半導体素子の両面にリードフレームが接続され、上側および下側リードフレームの外面の一部が封止樹脂より露出する。 - 特許庁

Further, the manufactured semiconductor power module 20 is suitable for a housing wall 12a of a power converter where a cooling water flow passage 19 is formed, and the fins 305 are dipped in the water in the cooling water flow passage 19.例文帳に追加

さらに、その製造した半導体パワーモジュール２０を、冷却水流路１９が形成された電力変換装置の筐体壁１２ａに取り付け、そのフィン３０５が冷却水流路１９に水没するようにする。 - 特許庁

To provide a substrate for power module in which a metal layer and a heat sink are bonded without adversely affecting a junction between a ceramic substrate and the metal layer to improve reliability, and to provide a method of manufacturing the same.例文帳に追加

セラミックス基板と金属層との接合部に悪影響を与えることなく金属層とヒートシンクとを接合して、信頼性を高めることができるパワーモジュール用基板及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a power drive unit which has improved assembly accuracy by fixing an electromagnetic shield plate at a desired position of an electronic circuit board and also securely connecting signal pins of a power module to the electronic circuit board.例文帳に追加

電磁シールド板を電子回路基板の所望の位置に固定すると共に、パワーモジュールの信号ピンを電子回路基板に確実に接続し、よって組付け精度を向上させるようにしたパワードライブユニットを提供する。 - 特許庁

In the power module, an insulating layer is formed by thermally spraying ceramic (silicon nitride, aluminum nitride, alumina or zirconia) onto the heat radiation plate, and an energizing layer is formed by coating a metal (pure copper or copper alloy) on the insulating layer.例文帳に追加

放熱板の上にセラミック（窒化珪素、窒化アルミニウム、アルミナ、又はジルコニア）を溶射して絶縁層が形成され、前記の絶縁層の上に、金属（純銅又は銅合金）を被覆して通電層が形成されたパワーモジュール。 - 特許庁

To provide a power circuit mounting unit which mounts a power module and a detection circuit on a board and prevents the occurrence of error detection in the detection circuit caused by an electromagnetic wave of a heat sink.例文帳に追加

基板上にパワーモジュールと検出回路とを実装したパワー回路実装ユニットにおいて、ヒートシンクの電磁波に起因して検出回路で誤検出が生じるのを防止する回路実装ユニットを提供する。 - 特許庁

To provide a power converting device provided with the arrangement structure of each power module that sharply reduces a surge-generating factor itself, by decreasing floating inductance that is generated between the power modules to a limit.例文帳に追加

パワーモジュール間で発生する浮遊インダクタンスを極限まで減少させることによってサージ発生要因自体を大幅に低減させる各パワーモジュールの配置構成を備えた電力変換装置を実現する。 - 特許庁

The metallic base 304 attached to a power module 300 has semiconductor devices 328, 330, 156, 166 mounted on one surface thereof and has the other surface fixed to cover an opening formed in a cooling water flow path 19 of a cooling jacket 19A.例文帳に追加

パワーモジュール300に設けられた金属ベース304は、一方の面に半導体素子328,330,156,166が実装されるとともに、他方の面が冷却ジャケット19Aの冷却水流路19に形成された開口を塞ぐように固定されている。 - 特許庁

After the heat radiation grease 29 is applied to the cooler 2 by using the printing plate 50, the power module 21 with the heat radiation grease 29 applied thereto is attached to the case 22 to face the cooler 2 to the case 22.例文帳に追加

そして、この印刷版５０を用いて冷却器２に放熱グリス２９を塗布した後、冷却器２とケース２２とが対向するように放熱グリス２９が塗布されたパワーモジュール２１をケース２２に組み付ける。 - 特許庁

To provide a plasma arc generation system comprising a power module operably engaged with a plasma arc torch head portion and adapted to provide an electrical current for causing an arc at the torch head portion or generating a plasma.例文帳に追加

プラズマアーク先端部に操作可能に連結され、且つ、トーチ先端部でアークを発生させる、またはプラズマを生成するための電流を供給する電力モジュールを含むプラズマアーク発生装置を提供する。 - 特許庁

The power module comprises a socket having a signal terminal embedded in an insert case, and a plug connected to the external wiring and inserted into the socket so that the external wiring and the signal terminal are detachably connected.例文帳に追加

パワーモジュールが、インサートケースに埋め込まれ信号端子が設けられたソケットを含み、外部配線に接続されたプラグがソケットに挿入されて、外部配線と信号端子とが脱着可能な状態で接続される。 - 特許庁

To effectively avoid inverse surge between a reference potential terminal of a signal for driving a high potential side IGBT and a reference potential terminal of a gate drive IC even in an inverter apparatus which feeds a large current to a power module.例文帳に追加

パワーモジュールに大きな電流を流すインバータ装置であっても、高電位側ＩＧＢＴを駆動する信号の基準電位端子とゲート駆動ＩＣの基準電位端子間の逆サージを効果的に回避する。 - 特許庁

To provide a ceramic substrate which has a sufficient junction strength in bonding the ceramic substrate containing silicon nitride and a metal substrate, and to provide a method for producing the ceramic substrate and power module substrate.例文帳に追加

窒化珪素からなるセラミックス基板と金属部材とを接合させた際に十分な接合強度が得られるセラミックス基板、セラミックス基板の製造方法及びパワーモジュール用基板の製造方法を提供すること。 - 特許庁

In the power module 111, free wheeling diodes 1A and IGBT1B and a DC current filtering capacitor 20 are disposed in series on the surface 2BS of a conductive heat sink 2B having through holes 2BH.例文帳に追加

パワーモジュール１１１では、貫通孔２ＢＨを有する導電性のヒートシンク２Ｂの表面２ＢＳ上に、フリーホイーリングダイオード１Ａ，ＩＧＢＴ１Ｂ及び直流電流平滑用のキャパシタ２０が直に配置されている。 - 特許庁

Cylindrical bus bar electrodes 16, 17 and insulating layers 18, 19 and 20 are laminated to form multiple bus bar electrodes 15, which are led from a power module 12 to the exterior of the housing 2 via electrode drawing holes 3.例文帳に追加

筒状のバスバ電極１６，１７と絶縁層１８，１９，２０とを積層して多重筒状バスバ電極１５を形成し、これらをパワーモジュール１２から電極引出孔３を介してハウジング２の外部に引出す。 - 特許庁

In the power module, a plurality of electrodes 8 to connect the chips with connection terminals are enclosed by a single ferrite core 15 at the same time, and the ferrite core chip is embedded in a gel silicon 14 for protecting chips.例文帳に追加

パワーモジュールにおいて、チップと接続端子とを接続する複数本の電極(8)を一括して単一のフェライトコア(15)にて囲むようにして、かつ、そのフェライトコアをチップ保護用のゲル質のシリコン(14)中に埋設する。 - 特許庁

To provide a method for inspecting junctions of multilayer electronic component modules which enables the appropriate determination of the quality of the thermal conductivity of each junction of multi-layer electronic component modules such as a multilayer power module.例文帳に追加

多層型パワーモジュールなどの多層型電子部品モジュールについて、各接合部の熱伝導性の良否を適切に判断することができる多層型電子部品モジュールの接合部検査方法を提供する。 - 特許庁

A bump electrode 8s for a source electrode is provided as an oscillation shield between a bump electrode 8g for the gate electrode of a semiconductor chip 1 constituting an RF power module and a bump electrode 8d for a drain electrode.例文帳に追加

ＲＦパワーモジュールを構成する半導体チップ１のゲート電極用のバンプ電極８ｇと、ドレイン電極用のバンプ電極８ｄとの間に、発振シールドとしてソース電極用のバンプ電極８ｓを設けた。 - 特許庁

To obtain a power module with which the heat generated from a power switching element can be dissipated efficiently, without complicating the mechanism of the apparatus or accompanying increase in the weight of the apparatus, and the apparatus can be miniaturized and facilitates mounting on an HEV.例文帳に追加

パワースイッチング素子からの発熱を、装置機構の複雑化や装置重量の増大を伴うことなく効率的に放熱でき、しかも、装置を小型化してＨＥＶへの搭載を容易化し得るパワーモジュールを得る。 - 特許庁

To provide a water-proof method for power-circuit wherein the effective water proof of the power-circuit unit is made possible by a simple method, and further, the request of the miniaturization of a power module can be satisfied while maintaining the performance of the power-circuit unit.例文帳に追加

簡単な方法で有効な防水を図ることができ、しかも電力回路部の性能を維持させつつ、パワーモジュールの小型化の要請を満足させることができる電力回路部の防水方法を提供する。 - 特許庁

Hereby, as compared with the DC chopper device where the smoothing capacitor is attached outside to the casing 15, the wiring length between the switching power module 13 and the smoothing capacitor 7 is shortened, and wiring impedance is made extremely small.例文帳に追加

これにより、平滑コンデンサが筐体１５に外付けされる直流チョッパ装置に比べて、スイッチングパワーモジュール１３と平滑コンデンサ７との配線長さを格段に短くし、配線インピーダンスを極めて小さくする。 - 特許庁

Here, a coupling portion X and a non-coupling portion Y are provided between the bottom plate 7 and heat dissipating fin 8, and the non-coupling portion Y (a through-hole 11 of a reinforcing plate 7b) is disposed overlapping the power module 1 in plan view.例文帳に追加

ここにおいて、底板７と放熱フィン８との間に結合部Ｘと非結合部Ｙとを設け、非結合部Ｙ（補強板７ｂの貫通穴１１）を平面視でパワーモジュール１と重複するように位置させる。 - 特許庁

A power module cooler 10 includes a casing 40 having a water path which is formed therein by combining a plurality of aluminum materials 42, 44, 46, 48 and 50, which results in reducing the material cost.例文帳に追加

パワーモジュールの冷却器１０は、複数のアルミ材４２、４４、４６、４８、５０を組み合わせることより、内部に冷却水の水路を備えるケーシング４０が形成されるものであり、材料コストを低く抑えることができる。 - 特許庁

Distributively arranging a plurality of the heat-generating elements on a plurality of the faces not in existence on the same plane permits the three-dimensional arrangement of the heat generating elements, to decrease the overall area of the power module including the heat sinks 6.例文帳に追加

複数の発熱素子を同一平面上にない複数の面上に分散して配置することで、立体的に発熱素子を配置することができ、ヒートシンク6を含むパワーモジュール全体の面積を小さくすることができる。 - 特許庁

To provide an electronic component for high-frequency power amplifications (an RF-power module) and a mobile-body communication system which can prevent effectively the destruction of its HBT when its load is varied while intending its miniaturization and the reduction of its consuming power.例文帳に追加

小型化および低消費電力化を図りつつ負荷変動時のＨＢＴの破壊を有効に防止することのできる高周波電力増幅用電子部品（ＲＦパワーモジュール）および移動体通信システムを提供する。 - 特許庁

Then, within the vacant space Sa, the power module 13 of the inverter device 11 is arranged in plural parts, and each divided module 13A-13C is connected to a DC power source such as a battery, etc. via a circular bus bar 16 for current application.例文帳に追加

そして、空きスペースＳａ 内にはインバータ装置１１のパワーモジュール１３を複数に分割して配置し、各分割モジュール１３Ａ〜１３Ｃを環状の通電用バスバ１６を介してバッテリ等の直流電源に接続する。 - 特許庁

This can make both on-resistance (Ron) and feedback capacitance (Cgd) smaller; thereby, an RF power module composed of a silicon power MOSFET as an amplifier element can be down-sized and improved in power addition efficiency.例文帳に追加

これにより、オン抵抗（Ｒｏｎ）と帰還容量（Ｃｇｄ）を共に小さくすることができるので、増幅素子をシリコンパワーＭＯＳＦＥＴで構成したＲＦパワーモジュールの小型化と電力付加効率の向上を図ることができる。 - 特許庁

A power module has a configuration, wherein the creepage of a ceramic insulating substrate is insulated and protected by a silicone gel, in which the weight-average molecular weight of a base polymer, measured by using a GPC (gel permeation chromatograph) method, is 30,000-40,000.例文帳に追加

ＧＰＣ（ゲルパーミエ−ションクロマトグラフ）法を用いて測定したベースポリマーの重量平均分子量が３００００〜４００００であるシリコーンゲルでセラミックス絶縁基板の沿面を絶縁保護していることを特徴とするパワーモジュール。 - 特許庁

Further, MOS81 to 88 are arranged in areas where a pressure generated between the power module 60 and the heat sink by a pressing force of the screws 68 and 69 is equal to or higher than a predetermined pressure that allows dissipation of heat from MOS81 to 88.例文帳に追加

また、ＭＯＳ８１〜８８は、ねじ６８、６９による押圧によりパワーモジュール６０とヒートシンクとの間に生じる圧力がＭＯＳ８１〜８８からの熱を放熱可能な所定の圧力以上である領域に配置される。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a substrate for a power module for surely connecting metal plates to a ceramic substrate together, and removing excessive brazing material without damaging the ceramic substrate while preventing adhesion of the brazing material to a circuit surface.例文帳に追加

金属板とセラミックス基板とを確実に接合でき、回路面へのろう材の付着を防止しながら、セラミックス基板を破損せずに余剰のろう材の除去が可能であるパワーモジュール用基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

Since this leads to reduction of both on-resistance (Ron) and feedback capacitance (Cgd), the RF power module having an amplifier device constituted of a silicon power MOSFET is made in small and has an improved power adding efficiency.例文帳に追加

これにより、オン抵抗（Ｒｏｎ）と帰還容量（Ｃｇｄ）を共に小さくすることができるので、増幅素子をシリコンパワーＭＯＳＦＥＴで構成したＲＦパワーモジュールの小型化と電力付加効率の向上を図ることができる。 - 特許庁

Since a block type power module is shortened in perpendicular length of a terminal, an influence of a size error or external force is reduced and an assembling operation for a power system printed board and a frame structure 110 are simplified.例文帳に追加

ブロック型電力モジュールは、端子の鉛直方向の長さが短縮されるので、寸法誤差または外力の影響が少なくなり、電力系統プリント基板とフレーム構造体１１０との組付作業の簡素化が図られる。 - 特許庁

For example, when the discharge pressure of the compressor 1 abnormally rises, power distribution to a coil 461 of a relay circuit 46 is blocked to block the supply of driving power to a power module driving circuit 442.例文帳に追加

例えば，前記圧縮機１の吐出圧力が異常に上昇した場合に，リレー回路４６のコイル４６１への通電を遮断して，パワーモジュール駆動回路４４２への駆動電力の供給を遮断するように構成される。 - 特許庁

An N electrode 21N and a P electrode 21P of the smoothing capacitor 20 are arranged at locations close to the N terminal 8N and the P terminal 8P at a power module body 99 on the upper surface of the smoothing capacitor 20.例文帳に追加

また、平滑コンデンサ２０のＮ電極２１Ｎ及びＰ電極２１Ｐは、平滑コンデンサ２０の上面上において、パワーモジュール本体部９９のＮ端子８Ｎ及びＰ端子８Ｐにそれぞれ近接する箇所に配設されている。 - 特許庁

In a control unit 20, an energizing time integrating unit 231 provided in a sequencer 23 integrates the energizing time of respective lamp heaters 153 in respective heating bottles 15a, 15b, 15c, 15d through a power module 21.例文帳に追加

制御ユニット２０において、シーケンサ２３内部に設けられる通電時間積算部２３１は、パワーモジュール２１を通じて各加熱ボトル１５ａ、１５ｂ、１５ｃ、１５ｄ内の各ランプヒータ１５３に通電がなされている時間を積算する。 - 特許庁

Then a metal wiring board 31 is provided, wherein a base end section 31a is connected to the wiring member, and a tip section 31b is pressed against the conductive member of the power module 10 due to elastic deformation and is brought into contact to conduct electricity.例文帳に追加

そして、基端部３１ａが配線部材につながり、先端部３１ｂが、弾性変形によりパワーモジュール１０の導電部材に押し付けられて導通可能に接触する金属配線板３１が設けられている。 - 特許庁

To provide a power module structure capable of solving a problem of heat radiation by suppressing the generation of warpage of a heat plate, and having possibility of prolonged service life of a product by enabling to flexibly deal with an external stress (heat shock) in a finished product.例文帳に追加

ヒートプレートの反りの発生を抑制し得て、放熱性の問題を解決できる他、製品完成後の外部応力（ヒートショック）にも柔軟に対応でき、製品寿命の延びが期待できるパワーモジュール構造を提供する。 - 特許庁

To provide a power module structure capable of solving a problem of heat radiation by suppressing the generation of warpage of terminals, and having possibility of prolonged service life of a product by enabling to flexibly deal with an external stress (heat shock) in a finished product.例文帳に追加

端子の反りの発生を抑制し得て、放熱性の問題を解決できる他、製品完成後の外部応力（ヒートショック）にも柔軟に対応でき、製品寿命の延びが期待できるパワーモジュール構造を提供する。 - 特許庁

Thus, at least in the areas where MOS81 to 88 are arranged, the power module 60 and the heat sink are held in a state in which they are tightly attached to each other; and heat generated from MOS81 to 88 can be efficiently dissipated to the heat sink.例文帳に追加

これにより、少なくともＭＯＳ８１〜８８が配置されている領域では、パワーモジュール６０とヒートシンクとが密着した状態で保持され、ＭＯＳ８１〜８８から発生する熱を効率よくヒートシンクへ放熱することができる。 - 特許庁

The power unit for power converter comprises a smoothing capacitor (9), a power module (1) including a switching chip (2a), a cooler (7), and pattern conductors (15c-15g) for electrical connection fixed onto a high current wiring board (15).例文帳に追加

本発明は、平滑コンデンサ（９）、スイッチングチップ（２ａ）を含むパワーモジュール（１）、及び冷却器（７）、及び電気接続のためのパターン導体（１５ｃ〜１５ｇ）が大電流配線基板（１５）に取り付けられる電力変換器用パワーユニットに関する。 - 特許庁

To realize a thin and lightweight power module, having low inductance in which an electrode terminal and a semiconductor chip can be connected in a short time and a fine structure formed on one side of the semiconductor chip will not be destructed.例文帳に追加

電極端子と半導体チップとの接続が短時間で済み、しかもインダクタンスの値が小さい軽量薄型のパワーモジュールであって、かつ、半導体チップの片面に形成された微細構造を破壊しないものを実現する。 - 特許庁

A system 100 for providing power to a device includes a first power supply unit 104 having a first power module 108 that provides AC power and is selectively connectable to input lines and a first communication module 110.例文帳に追加

デバイスに電力を供給するシステム１００は、ＡＣ電力を供給し、入力線に選択的に接続可能である第１の電力モジュール１０８と、第１の通信モジュール１１０とを有する第１の電源ユニット１０４を含む。 - 特許庁

The cooling structure 1, provided to a power module including a power semiconductor, includes a cooling case 9 for cooling the semiconductor element and a bottom plate 11 brazed to the opposite side of the cooling case 9 from the power semiconductor element.例文帳に追加

パワー半導体素子を含むパワーモジュールに設けられる冷却構造１、半導体素子を冷却する冷却ケース９と、冷却ケース９に対してパワー半導体素子とは反対側にろう付けされる底板１１とを備える。 - 特許庁