「"Power Module"」に関連した英語例文の一覧と使い方(15ページ目) - Weblio英語例文検索

A power module 2 is covered with a heat intercepting member 3, and a control substrate 4 is arranged at the upper part of the heat intercepting member 3.例文帳に追加

パワーモジュール２は熱遮断部材３により覆われると共に制御基板４は熱遮断部材３の上部に配置されている。 - 特許庁

In the substrate 10 for the power module, metal layers 20 and 30 are formed on at least one side of an insulating board 40.例文帳に追加

本発明は、絶縁基板４０の少なくとも一方の面に金属層２０、３０が形成されたパワーモジュール用基板１０である。 - 特許庁

A power module (including a power semiconductor element) 14 for power is attached to a bracket 10, which holds this rotor and constitutes the housing of the rotary electric machine, directly or through a heat conductive member 23, with the heat radiation face on the mounting side of the power module being directed toward the bracket 10.例文帳に追加

この回転子を保持し且つ回転電機のハウジングを構成するブラケット１０に、電力用のパワーモジュール（パワー半導体素子素子を含む）１４が、パワーモジュールの被取付け側の発熱面をブラケット１０に向けて、直接又は伝熱部材２３を介して取付けられている。 - 特許庁

To provide a product in practical use wherein damage owing to cracks and breakage of an insulating substrate at molding is prevented even when the area of a heat plate constituting a power module semi-product is made smaller than the insulating substrate, and which sufficiently can accept request of miniaturization of a power module as a product.例文帳に追加

パワーモジュール半製品を構成するヒートプレートを絶縁基板より面積的に小さくしても、成形時の絶縁基板の亀裂や破壊による損傷を防止することができると共に、製品としてのパワーモジュールの極小化の要請に十分答え得る実用化製品を提供する。 - 特許庁

The bondwireless power module also includes a high potential-side conductive clip connecting a collector 220a of the high potential-side device to a cathode 224a of the high potential-side device, and supplying current through a high potential-side conductive clip 218a to another high potential-side conductive clip in another power module.例文帳に追加

ボンドワイヤレス電源モジュールはまた高電位側素子のコレクタ２２０ａを高電位側素子のカソード２２４ａに接続させ、高電位側導電性クリップ２１８ａを介して別の電源モジュールの別の高電位側導電性クリップに電流を流す高電位側導電性クリップを備える。 - 特許庁

Both power modules 4a, 4b are arranged via an insulating plate 13 in such a way that the collector terminal 7a and the emitter terminal 8a of the power module 4a that constitutes a positive side arm face the emitter terminal 8b and collector terminal 7b respectively of a power module 4b that constitutes a negative side arm.例文帳に追加

正側アームを構成するパワーモジュール４ａのコレクタ端子７ａおよびエミッタ端子８ａが、負側アームを構成するパワーモジュール４ｂのそれぞれエミッタ端子８ｂおよびコレクタ端子７ｂに向き合うように、両パワーモジュール４ａ、４ｂを絶縁板１３を介して配置する。 - 特許庁

To provide a production process of substrate for power module in which deterioration of temperature cycle characteristics can be suppressed while simplifying the production process.例文帳に追加

製造工程を簡略化すると共に温度サイクル特性の劣化を抑制できるパワーモジュール用基板の製造方法を提供すること。 - 特許庁

To accurately evaluate durability by accurately controlling the test temperature of a power module without separately providing a temperature detection means.例文帳に追加

別途温度検出手段を設けることなく、精度よくパワーモジュールの試験温度を制御して耐久性能を精度良く評価することができる。 - 特許庁

The power module 80 is provided, at the bottom thereof, with a metal base 1 and, on the upper surface thereof, with a plurality of terminals 5, 5c and 5e and a plurality of nuts 13.例文帳に追加

パワーモジュール８０には、底部に金属ベース１が設けられ、上面に複数の端子５、５ｃ、５ｅと複数のナット１３が設けられる。 - 特許庁

The power module, removal from the main body, is installed in and electrically connected to the main body through the first opening.例文帳に追加

電力モジュールは本体から取り外し可能で、前記第１の開口を介して本体の中に組み入れられ本体と電気的に接続される。 - 特許庁

To provide a motor control device capable of reducing the possibility that an abnormal stop continuously occurs due to the protection control of an IPM (Intelligent Power Module) circuit.例文帳に追加

ＩＰＭ回路の保護制御により異常停止が連続して生じる可能性を抑制することが可能なモータ制御装置を提供する。 - 特許庁

To provide an inexpensive power supply device which is thin, small-sized, light-weight, and has high reliability and high performance, and to provide a power module using the power supply device.例文帳に追加

薄型かつ小型軽量で、信頼性が高く、高性能で低コストの電源装置およびこれを用いたパワーモジュールを提供する。 - 特許庁

A control substrate 40 in which a control current for controlling a motor 2 flows is arranged in the heat sink 50, and is electrically connected with the power module 60.例文帳に追加

モータ２を制御する制御電流が流れる制御基板４０は、ヒートシンク５０に配置され、パワーモジュール６０と電気的に接続する。 - 特許庁

Accordingly, a configuration for electrically connecting the wires 70 to 75 of the resin-molded power module 40 and the electronic components can be simplified.例文帳に追加

これにより、樹脂モールドしたパワーモジュール４０の配線７０〜７５と電子部品とを電気的に接続する構成を簡素にすることができる。 - 特許庁

Since the warpage of the substrate 11 is suppressed to increase adhesiveness between the substrate 11 and the radiator 13, heat resistance of the power module 10 is reduced.例文帳に追加

基板１１の反りが抑えられ、基板１１と放熱器１３との密着性が向上するため、パワーモジュール１０の熱抵抗が低減される。 - 特許庁

To provide a power module which can effectively waterproof a connector, in its turn, itself at large with simple structure, and to provide its manufacturing method.例文帳に追加

簡単な構造でコネクタ、ひいてはパワーモジュール全体の有効な防水を図ることができるパワーモジュール及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a wiring board where heat radiation as the wiring board such as a power module is increased and at the same time the thermal resistance of the wiring board is reduced.例文帳に追加

パワーモジュールなどの配線基板としてその放熱性を高めるとともに、基板の熱抵抗を低減した配線基板を提供する。 - 特許庁

To provide a power module which has excellent heat dissipation performance when a semiconductor generates heat and in which a sealing resin body being a potting material hardly cracks.例文帳に追加

半導体素子が発熱した際の放熱性能に優れ、ポッティング材である封止樹脂体にクラックが生じ難いパワーモジュールを提供する。 - 特許庁

To provide a power module which fixes an insulation substrate to a cooler while securing the insulation between a power chip and the cooler.例文帳に追加

本発明は、パワーチップと冷却器の絶縁を確保しつつ、絶縁基板を冷却器に固定できるパワーモジュールを提供することを目的とする。 - 特許庁

A power module 12 having a driving IC 15 whereto a heat sink 16 is fixed and a planar coil element 13 are mounted on a circuit substrate 11.例文帳に追加

ヒートシンク１６が取り付けられた駆動ＩＣ１５を有するパワーモジュール１２と平面コイル素子１３とが回路基板１１に搭載される。 - 特許庁

To provide a configuration of terminal which can miniaturize a power module while giving spring effect an electrode terminal through new structure.例文帳に追加

新規な構造により電極端子にバネ効果をもたせつつ、パワーモジュールの小型化を図ることを可能とするターミナル部の構成を提案する。 - 特許庁

To provide a manufacturing device and a manufacturing method of a substrate for a power module capable of bonding a ceramic substrate and a metal layer in a short time.例文帳に追加

セラミックス基板と金属層とを短時間で接合することができるパワーモジュール用基板の製造装置および製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a substrate for power module which eliminates a problem of warpage or wrinkling on a surface to improve reliability, and to provide a method of manufacturing the same.例文帳に追加

反りや表面のしわの問題を解消し、信頼性を高めることができるパワーモジュール用基板及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

The secondary sides of first transformer modules 1NA, 1NB and second transformer modules 1RA, 1RB composing the power module 200 are connected in series.例文帳に追加

電源モジュール２００を構成する第１トランスモジュール１ＮＡ，１ＮＢ、第２トランスモジュール１ＲＡ，１ＲＢの二次側は直列接続されている。 - 特許庁

The terminal block (10) includes a terminal connection (11) to which the power module (3) is directly connected and a wiring connection (12) to which the electrical wiring (8) is connected.例文帳に追加

端子台（10）は、パワーモジュール（3）が直接に接続される端子接続部（11）と、電気配線（8）が接続される配線接続部（12）とを備えている。 - 特許庁

To greatly improve heat dissipation of a metal base circuit board for a power module including a metal substrate, an insulating layer and a conductive foil.例文帳に追加

金属基板、絶縁層および導電箔を具備するパワーモジュール用の金属ベース回路基板において、その放熱性を大幅に向上させる。 - 特許庁

To provide a power module cartridge in which shortening of development time for a welder and meeting the diversified design requirements of the market are made possible.例文帳に追加

溶接機の開発期間を短縮すると共に、市場の多様なデザイン要求を満たすことを可能にした電源モジュールカートリッジを提供する。 - 特許庁

In one embodiment, a commercially available CREE PFM19030SM power module is used in both the main amplifier and the peak amplifier.例文帳に追加

１つの実施形態では、主増幅器とピーク増幅器の双方に、市販のＣＲＥＥ ＰＦＭ１９０３０ＳＭ電力モジュールが用いられている。 - 特許庁

To provide a semiconductor device in which the number of assembling steps is not increased on the user side even when a transfer mold power module is employed.例文帳に追加

トランスファモールド型パワーモジュールを用いた場合であっても、ユーザ側に組み立て工程数の増加を生じさせない半導体装置を提供する。 - 特許庁

The power module having a lead frame with a plurality of power switching devices Q1 to Q6 and a plurality of driving devices 14, 16, and 18 mounted thereupon.例文帳に追加

リードフレームに複数の電力スイッチングデバイスＱ１〜Ｑ６と複数の駆動デバイス１４，１６，１８が取り付けられた電力モジュール３６である。 - 特許庁

To detect a void accurately by X-ray inspection even in the case of a heat exchanger equipped with a comb-type cooling fin and used in a power module.例文帳に追加

櫛形タイプの冷却フィンを備えた熱交換器であっても、パワーモジュールに使用して、Ｘ線検査によりボイドを正確に検出すること。 - 特許庁

To provide a filler structure suitably mixed in an adhesive in the high filling ratio, a composite adhesive and a power module using this filler structure.例文帳に追加

高充填率で接着剤に混入するのに適したフィラー構造、およびこれを用いた複合接着剤およびパワーモジュールを提供する。 - 特許庁

Further, a slit 12 is provided in the continuation direction of waves of the corrugated fin 8 and positioned overlapping the power module 1 in plan view as well.例文帳に追加

また、コルゲートフィン８の波の連続方向にスリット１２を設け、このスリット１２も平面視でパワーモジュール１と重複するように位置させる。 - 特許庁

To eliminate a partial temperature deviation in a heat sink having a plurality of mounted power modules for electric motors, thereby efficiently cooling each power module.例文帳に追加

複数の電動機用パワーモジュールが取付けられたヒートシンクの部分的な温度の偏りをなくし、効率良く各パワーモジュールを冷却する。 - 特許庁

To provide a filler structure that is suitable for being mixed in an adhesive at a high filling factor, and provide an adhesive layer using the same and a power module.例文帳に追加

高充填率で接着剤に混入するのに適したフィラー構造、およびこれを用いた接着剤層およびパワーモジュールを提供する。 - 特許庁

A heat radiating fin 26 is mounted via thermal grease 24 to the rear surface side (in the side of process hardening layer 16) of the power module using a screw 22.例文帳に追加

このパワーモジュールの裏面側（加工硬化層１６側）に、ねじ２２などによりサーマルグリース２４を介して放熱フィン２６が取り付けられる。 - 特許庁

To provide a power module in which warpage of a resin substrate can be suppressed and adhesion can be improved with an apparatus to be attached on the backside of the substrate.例文帳に追加

樹脂基板のそりが抑えられ、樹脂基板の裏面に取り付けられる機器との密着性を向上できるパワーモジュールを提供する。 - 特許庁

The power module 2 is fixed by a cover 11 with its body part 23 press contacted to a heat sink 10, and connected to a wiring board 12.例文帳に追加

パワーモジュール２は、本体部２３をヒートシンク１０に当接した状態でカバー１１によって固定され、配線基板１２に接続されている。 - 特許庁

In the power module, internal terminal portion h2 to be wire bonded of an external lead-out terminal f2 is supported by the bridge portion d5 of an integrated resin case d.例文帳に追加

外部導出端子ｆ２のワイヤボンディングされる内部端子部ｈ２を一体成型の樹脂ケースｄの架橋部ｄ５により支持した。 - 特許庁

Inverter circuits 151 and 152 composed of a plurality of semiconductor elements 210 for power are housed in a cabinet 280 of the power module 200.例文帳に追加

複数の電力用半導体素子２１０によって構成されるインバータ回路１５１，１５２がパワーモジュール２００の筐体２８０に格納される。 - 特許庁

The power module to be assembled on a printed circuit board (46) includes a housing (214) for assembling a circuit carrier (212) and a cooling element.例文帳に追加

印刷回路基板（４６）上に組み立てるための電力モジュールは、回路キャリア（２１２）、及び冷却素子の組立用のハウジング（２１４）を有する。 - 特許庁

The power converter 3 is formed by laminating in the order of the capacitor 33, the power module 31, and the control substrate 32 in the order close to the intermediate cooler 35.例文帳に追加

電力変換装置３は、中間冷却器３５に近い順に、コンデンサ３３、パワーモジュール３１、制御基板３２の順に積層してなる。 - 特許庁

To provide a semiconductor power module capable of reducing floating inductance of a chip mounting part without changing heat radiation structure of a semiconductor chip.例文帳に追加

半導体チップの放熱構造を変えることなくチップ実装部分の浮遊インダクタンスの低減が可能な半導体パワーモジュールを提供する。 - 特許庁

To lower the resistance value of a circuit pattern conductor layer on a substrate in a power module, without increasing its film thickness or heaping up a conductor material.例文帳に追加

パワーモジュール内の基板上の回路パターン導体層の抵抗値を、その膜厚を増加させることや導体材料を盛ることなく削減する。 - 特許庁

METHOD FOR PLATING METAL-CERAMIC COMPOSITE MEMBER, PATTERN MAKING METHOD, WET PROCESSING UNIT, AND METAL-CERAMIC COMPOSITE MEMBER FOR POWER MODULE例文帳に追加

金属セラミック複合部材に対するメッキ方法、パターン製造成方法、および湿式処理装置、並びにパワーモジュール用金属セラミックス複合部材 - 特許庁