「"Power Module"」に関連した英語例文の一覧と使い方(19ページ目) - Weblio英語例文検索

This invention relates to an electric component unit 1 provided with: a circuit board 10 with an electrolytic capacitor 11, coils 15, a connector joint part 12 and a power module 16 mounted thereon; and an electric component case 2 for housing the circuit board 10 therein.例文帳に追加

電解コンデンサ（11）、コイル（15）、コネクタ継手部（12）及びパワーモジュール（16）が実装された回路基板（10）と、回路基板（10）を収容する電装品ケース（2）とを備えた電装品ユニット（1）を対象としている。 - 特許庁

To provide a substrate for a power module which securely brazes a metal layer and a heat sink at a low cost without causing separation in a junction of a ceramic substrate and the metal layer thereby improving junction reliability.例文帳に追加

セラミックス基板と金属層との接合部に剥離を生じさせることなく、金属層とヒートシンクとを低コストで安定してろう付して、接合信頼性の高いパワーモジュール用基板を提供する。 - 特許庁

Accordingly, a physical constitution of the heat sink 80 can be changed without changing a positional relation between the control substrate 30 as well as the power module 40 and the motor when setting of the output of the motor is changed.例文帳に追加

これにより、電動機の出力の設定を変更した場合、制御基板３０及びパワーモジュール４０と電動機との位置関係を変えることなく、ヒートシンク８０の体格を変えることができる。 - 特許庁

To provide a method for producing a substrate for a power module with a heat sink wherein the heat sink and a second metal plate can be tightly bonded with each other even when a bonding temperature of a heat sink bonding step is set low.例文帳に追加

ヒートシンク接合工程における接合温度を低く設定しても、ヒートシンクと第二の金属板とを強固に接合できるヒートシンク付パワーモジュール用基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

A power module 40, a control substrate 30, and a heat sink 80 are provided on one side in an axial direction of a shaft 35 of a motor comprising a motor case 11, a stator 15, a rotor 21, the shaft 35, etc.例文帳に追加

モータケース１１、ステータ１５、ロータ２１及びシャフト３５等から構成される電動機のシャフト３５の軸方向の一方にパワーモジュール４０、制御基板３０及びヒートシンク８０が設けられる。 - 特許庁

A power module 10 is provided with a semiconductor chip 11, a heat sink 21, a metal wiring 23, an insulating resin film 26 provided between the metal wiring 23 and the heat sink 21, and a solder layer 14.例文帳に追加

パワーモジュール１０は、半導体チップ１１と、ヒートシンク２１と、金属配線２３と、金属配線２３とヒートシンク２１との間に設けられた絶縁性樹脂膜２６と、半田層１４とを備えている。 - 特許庁

This power module 10 has a semiconductor chip 11, a heat sink 21, metallic wiring 23, the composite adhesive 26 arranged between the metallic wiring 23 and the heat sink 21, and a solder layer 14.例文帳に追加

パワーモジュール１０は、半導体チップ１１と、ヒートシンク２１と、金属配線２３と、金属配線２３とヒートシンク２１との間に設けられた複合接着剤２６と、半田層１４とを備えている。 - 特許庁

A power control circuit includes an isolation circuit which receives a separate image signal and outputs a start signal and a driving circuit which outputs DC power to start a power module.例文帳に追加

電力制御回路は、セパレート画像信号を受信して始動信号を出力するためのアイソレーション回路、及び直流（ＤＣ）電力を出力して電力モジュールを始動するための駆動回路を備える。 - 特許庁

To interrupt the operation of one intelligent power module (IPM) when a protective circuit of the other IPM is operated to interrupt its operation, in a power semiconductor device provided with a plurality of the IPMs connected in parallel.例文帳に追加

並列に接続された複数のＩＰＭを備えた電力用半導体装置において、一方のＩＰＭの保護回路が動作してその動作を遮断したときに、他方のＩＰＭの動作を遮断する。 - 特許庁

Hereby, as compared with the inverter apparatus where the smoothing capacitor is attached outside to the casing 15, the wiring length between the switching power module 13 and the smoothing capacitor 7 is shortened, and wiring impedance is made extremely small.例文帳に追加

これにより、平滑コンデンサが筐体１５に外付けされるインバータ装置に比べて、スイッチングパワーモジュール１３と平滑コンデンサ７との配線長さを格段に短くし、配線インピーダンスを極めて小さくする。 - 特許庁

To provide a power module substrate in which a ceramic basic material is not cracked even if a metallic brazing material is employed for bonding the ceramic basic material and a copper plate and for bonding the ceramic basic material and a heat sink plate.例文帳に追加

セラミック基材と銅板、及びセラミック基材とヒートシンク板との接合に金属ろう材を用いてもセラミック基材にクラックを発生させることのないパワーモジュール基板を提供する。 - 特許庁

To provide: a method of manufacturing an insulating circuit board, wherein no brazing material sticks on a circuit surface and a metal board and a ceramic substrate are reliably joined; the insulating circuit board; and a substrate for a power module.例文帳に追加

回路面へのろう材の付着がなく、金属板とセラミックス基板とが確実に接合される絶縁回路基板の製造方法及び絶縁回路基板並びにパワーモジュール用基板を提供する。 - 特許庁

To provide a power module allowed to be inexpensively manufactured, having an excellent heat releasing property and for preventing electric insulation from being reduced even when a high voltage is applied for a long time under a high-temperature and high-humidity environment.例文帳に追加

安価に製造することができると共に、放熱性に優れ、且つ高温高湿環境下で高電圧が長時間印加されても電気絶縁性が低下することがないパワーモジュールを提供する。 - 特許庁

The power module further includes: a first and second conductive layers 20 and 24; and at least one layer-shaped interconnecting part 18 having an insulation layer 22 arranged between the first and second conductive layers.例文帳に追加

パワーモジュールは更に、第１及び第２の導電層２０、２４と、第１及び第２の導電層の間に配置された絶縁層２２とを備える少なくとも１つの層状相互接続部１８を含む。 - 特許庁

The heat exchanger 1 of a power module 2 comprises a case 3, a comb-type cooling fin 4 housed in the case 3, and a heat spreader bonded to the upper surface of the case 3 with a bonding agent 10.例文帳に追加

パワーモジュール２の熱交換器１は、ケース３と、ケース３に収容された櫛形タイプの冷却フィン４と、ケース３の上面に接合剤１０により接合されたヒートスプレッダとを備える。 - 特許庁

Hereby, the U-phase unit 15U and the V-phase unit 15V can share the input arm 30b as a p-type input arm, thereby reducing the size and weight of the power module.例文帳に追加

これにより、Ｕ相ユニット１５ＵとＶ相ユニット１５Ｖは、入力アーム３０ｂをｐ型入力アームとして共用することができ、パワーモジュールの小型化及び重量の低減化が可能となる。 - 特許庁

To provide an electronic control unit in which an intelligent power module (IPM) having therein a plurality of open/close elements and a second multi-channel AD converter allows a microprocessor to accurately read digital conversion values for a variety of control signals.例文帳に追加

複数の開閉素子と第二の多チャンネルＡＤ変換器を内蔵したインテリジェントパワーモジュール（ＩＰＭ）において、多様な制御信号に対応したデジタル変換値をマイクロプロセッサで正確に読み出す。 - 特許庁

A power module 1 includes the semiconductor element 2 having a first active region R1 where an IGBT element 53a is formed and a second active region R2 where a transistor element 54a is formed.例文帳に追加

パワーモジュール１は、ＩＧＢＴ素子５３ａを形成する第１活性領域Ｒ１と、トランジスタ素子５４ａを形成する第２活性領域Ｒ２と、を有する半導体素子２を備えている。 - 特許庁

The mounting member and heat radiator are held by the holder to bring the power module and heat radiator into thermally excellent contact with each other without the need to provide a hole in the printed wiring board.例文帳に追加

挟持手段によって取付部材と放熱器とを挟持することにより、プリント配線板に孔を設けることを必要とせず、パワーモジュールと放熱器とを熱的に良好に接触させることができる。 - 特許庁

The power module with the cooling device 11 exchanges heat between a power component 10 mounted on the cooling device 11 and a refrigerant flowing in a cooling passage 11A in the cooling device 11.例文帳に追加

冷却装置１１付きパワーモジュールは、冷却装置１１に搭載されたパワー部品１０と冷却装置１１内の冷却通路１１Ａを流れる冷媒との間で熱交換が行われる。 - 特許庁

In the insulated board which is mounted to the power module of the power conversion device and mounted with a power semiconductor element, an inductor and a parallel resonator are formed by intentionally using capacities parasitic to the insulated board.例文帳に追加

電力変換装置のパワーモジュールに搭載されパワー半導体素子を実装する絶縁基板において、絶縁基板に寄生する容量を意図的に用い、インダクタと並列共振器を形成する。 - 特許庁

In a power module 40 including two systems of inverter circuits for driving an electromotor of a motor-driven apparatus, a wiring board mounted with a power transistor and a shunt resistance is buried in a plate-shaped mold portion 42.例文帳に追加

電動装置の電動機を駆動する２系統のインバータ回路を備えるパワーモジュール４０において、パワートランジスタおよびシャント抵抗を搭載した配線板は、板状のモールド部４２に埋設される。 - 特許庁

To provide a technology which enables correctly carrying out the positioning and fixing a temperature detecting element for detecting the temperature of a chip of IGBT etc. of a power module to the accessory of the chip of a heat spreader, etc.例文帳に追加

パワーモジュールのＩＧＢＴ等のチップの温度を検出する温度検出子をヒートスプレッダ等の上記チップの付属部品に正確に位置決め固定できるようにすることができる技術を提供する。 - 特許庁

A semiconductor chip 2, a passive component 4, an integrated passive component 5 and an air core coil 6 are mounted on a wiring board 3, and sealed by sealing resin 7 so that an RF power module 1 is formed.例文帳に追加

配線基板３上に半導体チップ２、受動部品４、集積受動部品５および空芯コイル６を実装し、封止樹脂７で封止して、ＲＦパワーモジュール１が形成されている。 - 特許庁

To provide a semiconductor power module manufactured by a soldering process without cleaning processes using cleaning liquids, a wire-bonding process, or a process of sealing with an epoxy-based resin, after the wire-bonding process.例文帳に追加

洗浄液を用いる洗浄工程なしで半田付け工程にワイヤボンド工程、あるいはワイヤボンド工程後のエポキシ系樹脂封止する工程によって製造した半導体パワーモジュールの提供。 - 特許庁

This power supply unit is equipped with a holder case storing plural slender power supply modules 1 inside, and cooling air is passed on the surface of the power module by passing air through the holder case.例文帳に追加

電源装置は、複数本の細長い電源モジュール１を、内部に収納しているホルダーケース２を備え、このホルダーケース２に空気を通過させて、電源モジュール１の表面に冷却用の空気を通過させる。 - 特許庁

To provide a driving substrate capable of simplifying a wiring pattern on the driving substrate while suppressing adverse effect of unnecessary radiation noise, and to provide a semiconductor power module mounted on the driving substrate.例文帳に追加

不要輻射ノイズの悪影響を抑制しつつ、駆動基板上の配線パターンを単純にすることができる駆動基板及び当該駆動基板に搭載されている半導体パワーモジュールを提供する。 - 特許庁

The power module 10 has, on a heat sink 21, metal wiring 23 fixed with an insulating resin layer 26 and a semiconductor chip 11 bonded to the metal wiring 2 with a solder layer 14.例文帳に追加

パワーモジュール１０は、ヒートシンク２１の上に、絶縁樹脂層２６により固着された金属配線２３と、金属配線２３の上に半田層１４により接合された半導体チップ１１とを備えている。 - 特許庁

The power module 1 comprises a switching element 2, a cooler 3 in which a coolant for cooling the switching element 2 flows, and a capacitor 4 which suppresses a surge voltage generated by the switching of the switching element 2.例文帳に追加

スイッチング素子２とスイッチング素子２を冷却する冷却媒体が流れる冷却器３とスイッチング素子２のスイッチングにより生じるサージ電圧を抑制するコンデンサ４とを備えるパワーモジュール１。 - 特許庁

A power device is mounted on the surface side of the heat sink 1 for power module, and the heat from the power device is radiated with a cooling medium passing through a cooling passage 1d located inside.例文帳に追加

パワーモジュール用ヒートシンク１は、表面側にパワーデバイスが搭載され、パワーデバイスからの熱を内部に設けられた冷媒流路１ｄ内を流通する冷却媒体により放熱するものである。 - 特許庁

In a power module 9a provided with a power semiconductor element, a circuit board, a heat dissipation base, a case and an I/O terminal, the I/O terminal is a pin type terminal projecting from one side face of the case.例文帳に追加

パワー半導体素子と回路基板と放熱ベースとケースと入出力端子を設けたパワーモジュール９ａにおいて、入出力端子を、ケースの一側面から突設したピン型の端子としたパワーモジュール。 - 特許庁

To provide a power module for which the increase in area is suppressed, the increase in time and cost required for manufacture is suppressed, and an inspection matched with the rating of an element is performed in a chip state.例文帳に追加

面積の増大が抑制でき、かつ、製造に要する時間およびコストの増大を抑制することが可能で、チップ状態で素子の定格に見合った検査を行うことができるパワーモジュールを提供する。 - 特許庁

The power module 10 has: a semiconductor chip 11 having an upper surface electrode 11 as a conductive member; a DBA substrate 23 having a conductive member (upper metal layer 23a); a heat sink 21; and the like.例文帳に追加

パワーモジュール１０は、導電部材としての上面電極１１を有する半導体チップ１１と、導電部材（上部金属層２３ａ）を有するＤＢＡ基板２３と、ヒートシンク２１などを備えている。 - 特許庁

The power module is constituted such that a member having opening only at the downside is formed in a case supporting the first and second substrates, and the downside of the member contacts the primary sealing resin to form closed spaces inside.例文帳に追加

第１の基板と第２の基板を支えるケースに、下面にのみ開放部を有する部材を形成し、その部材の下面が一次封止樹脂に接し、内部に密閉空間を有するような構成にした。 - 特許庁

The heat sink 10 for a power module dissipates heat generated from a power device mounted on the surface side by cooling medium circulating through a cooling medium channel 10d provided internally.例文帳に追加

パワーモジュール用ヒートシンク１０は、表面側にパワーデバイスが搭載され、パワーデバイスからの熱を内部に設けられた冷媒流路１０ｄ内を流通する冷却媒体により放熱するものである。 - 特許庁

To provide an assembly apparatus and an assembly method of a power module which skip the cooling process and reheating process in order to reduce energy loss or to shorten the manufacturing process.例文帳に追加

エネルギーロスの低減や製造工程の短縮化を実現するべく、冷却および再加熱の各工程を省略することができるパワーモジュールの組立装置および組立方法を提供する。 - 特許庁

To provide a stepped circuit board capable of forming a power part of a power module and a circuit pattern of a control unit on a single substrate with good productivity, and reducing a size and weight; and to provide its manufacturing method.例文帳に追加

パワーモジュールのパワー部と制御部の回路パターンを一つの基板上に生産性よく形成することが可能で、小型化、軽量化可能な段差回路基板およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

At least one of the circuit parts 11a and 11b that a power module 10 has is provided with a snubber circuit 29 in parallel with a switching element arranged in a position farthest away from a power input part.例文帳に追加

パワーモジュール１０に具備される回路部１１ａ・１１ｂのうち少なくとも一つにおいて、電力入力部から最も離れた位置に配設されたスイッチング素子と並列にスナバ回路２９を設けた。 - 特許庁

Within the semiconductor chip CHP1, an LDMOSFET is formed which constitutes a power amplification circuit of the RF power module PM1, and mounted on an upper face of the wiring board 101 by a flip chip.例文帳に追加

半導体チップＣＨＰ１内には、ＲＦパワーモジュールＰＭ１の電力増幅回路を構成するＬＤＭＯＳＦＥＴが形成されており、配線基板１０１の上面上にフリップチップ実装されている。 - 特許庁

To obtain a small multifunction wiring board for power module having a high conductivity by employing an insulation board of sintered silicon nitride and providing a power wiring section and a control wiring section integrally.例文帳に追加

窒化珪素質焼結体を絶縁基板とし、パワー配線部と制御配線部とを一体的に兼ね備え、小型化、多機能化しつつ高熱伝導性を具備するパワーモジュール用配線基板を得る。 - 特許庁

An RF power module PM1 includes a wiring board 101, a semiconductor chip CHP1 and a passive component 102 mounted on the wiring board 101, and a sealing resin 103 covering them.例文帳に追加

ＲＦパワーモジュールＰＭ１は、配線基板１０１と、配線基板１０１上に搭載された半導体チップＣＨＰ１および受動部品１０２と、それらを覆う封止樹脂１０３とを有している。 - 特許庁

In an integrated passive part 5, an inductor element constituting a lowpass filter circuit of an RF power module is formed using a wiring 55 comprising a laminated film consisting of a seed film 51, copper film 53, and nickel film 54.例文帳に追加

集積受動部品５において、シード膜５１、銅膜５３およびニッケル膜５４の積層膜からなる配線５５により、ＲＦパワーモジュールのローパスフィルタ回路を構成するインダクタ素子が形成される。 - 特許庁

To provide an electrode structure which reduces the inductance of the electric power wiring in a semiconductor power module although the same wire material as before is used and does not generate interference electromagnetic waves as much as possible.例文帳に追加

従来と同じ配線材を使いながら電力用半導体モジュール内の電力配線の配線インダクタンスを低減し、干渉電磁波そのものをなるべく出さない電極構造を提供する。 - 特許庁

Further, a gel resin 13 having an insulating performance and the heat conductivity lower than that of the air is filled in a space between the body part 23 of the power module 2 and the wall part 101 of the heat sink 10.例文帳に追加

さらに、パワーモジュール２の本体部２３とヒートシンク１０の壁部１０１との間の空間には、熱伝導率が空気より低い、絶縁性を有するゲル状の樹脂１３が充填されている。 - 特許庁

At a plane perpendicular to the laminated direction, if it is assumed that the external size of the housing base is S_1, the external size of the housing cover is S_2, and the size of the exposed part of the lead frame of the power module is S_3, then a relationship of S_1>S_2>S_3 is satisfied.例文帳に追加

積層方向と垂直な面において、ハウジングベースの外形サイズをＳ_1，ハウジングカバーの外形サイズをＳ_2、パワーモジュールのリードフレーム露出部サイズをＳ_3としたとき、Ｓ_1＞Ｓ_2＞Ｓ_3とする。 - 特許庁