「"Power Module"」に関連した英語例文の一覧と使い方(13ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a power module with reduced heat generation which is superior in reliability or capable of conducting a larger current.例文帳に追加

発熱が少なく、信頼性に優れた、あるいは、より大電流を通電することが可能なパワーモジュールを提供する。 - 特許庁

To provide a rotary electric machine for a vehicle enhanced in reliability by improving the cooling performance of a power module.例文帳に追加

パワーモジュールの冷却性を向上させ、信頼性の向上した車両用回転電機を提供することにある。 - 特許庁

To provide a structure-supporting structure that is easy and safe to mount a structure such as a solar power module.例文帳に追加

太陽電池モジュール等の構造物の取付け作業が容易でありかつ安全な構造物支持構造を提供する。 - 特許庁

To provide a silicon carbide composite body having a high thermal conductivity, which is suitably used for a heat sink such as a power module.例文帳に追加

パワーモジュール等のヒートシンクに用いて好適な、高熱伝導率を有する炭化珪素質複合体を提供する。 - 特許庁

To provide an inverter device with the size of power module and the capacity of a snubber capacitor reduced, and capable of obtaining overall size reduction.例文帳に追加

パワーモジュールの大きさやスナバコンデンサの容量を小さくし、全体として小形化できるインバータ装置を提供する - 特許庁

To provide a method for stably manufacturing a highly reliable power module for its characteristics.例文帳に追加

特性の信頼性が高いパワーモジュールを安定的に製造することができるパワーモジュール製造方法等を提供する。 - 特許庁

A power module comprises a power circuit board 10, and a resin case 30 where the power circuit board 10 is arranged inside.例文帳に追加

パワーモジュールは、パワー回路基板１０と、パワー回路基板１０が内側に配置された樹脂ケース３０とを備えている。 - 特許庁

This semi-conductor power module includes a detector 12b for detecting the main-circuit current which flows through a power semi-conductor device.例文帳に追加

半導体パワーモジュールは、パワー半導体素子を流れる主回路電流を検出する検出部１２ｂを備える。 - 特許庁

To provide a compact and highly flexible power module which can drive an SR motor and can save fabrication cost.例文帳に追加

ＳＲモータを駆動可能で、小型でかつ汎用性が高くしかも製造コストを節減できるパワーモジュールを提供する。 - 特許庁

The power module includes a joining structure for joining a first member 22 and a second member 24 together by holding a joining member 26 between them.例文帳に追加

第１の部材２２と、第２の部材２４との間に、接合部材２６を挟み接合させる接合構造を備える。 - 特許庁

To provide a power module semiconductor device that does not have defects in a silicone gel part or peeling-off of the silicone gel part, while having superior creepage insulation properties.例文帳に追加

シリコーンゲル部の欠陥や剥離がなく、沿面絶縁特性に優れたパワーモジュール半導体装置を提供する。 - 特許庁

A module is disposed so that inlet and outlet channels of the cooling water are substantially in parallel with a cooling channel of the power module.例文帳に追加

冷却水の入口・出口流路とパワーモジュールの冷却流路が略平行になるようにモジュールを配置する。 - 特許庁

A protrusion is provided on the planar part of a heat sink for mounting a semiconductor power module below a semiconductor chip.例文帳に追加

ヒートシンクにおいて半導体パワーモジュールが搭載される板状部分が、半導体チップの下部において凸部を有する。 - 特許庁

The switching circuit can make the power consumption of the power module less when the electric device is in the stand-by mode.例文帳に追加

スイッチ回路によって、電気デバイスが待機モードの際の電力モジュールの消費電力を少量にすることができる。 - 特許庁

The line power module includes an EMI filter 15 for filtering AC or DC input power.例文帳に追加

ライン電力モジュールは交流あるいは直流の入力電力をフィルタするためのＥＭＩフィルタ１５を含んでいる。 - 特許庁

To improve the cooling efficiency of a power module while relaxing thermal stress due to the difference in the coefficient of linear expansion of a component.例文帳に追加

構成部材の線膨張率の違いによる熱応力の緩和を図りつつ、パワーモジュールの冷却効率を高める。 - 特許庁

To provide a power module capable of securing the reliability of the connection of a heat radiation path while decreasing the number of components.例文帳に追加

部品点数を減らしながら、放熱経路の接続の信頼性を確保することができるパワーモジュールを提供する。 - 特許庁

A smoothing capacitor 7 is mounted together with a switching power module 13 on a main circuit board 11 and they are built in a casing 15.例文帳に追加

スイッチングパワーモジュール１３と共に平滑コンデンサ７を主回路基板１１に実装して筐体１５に内蔵させる。 - 特許庁

To provide the image detecting structure of a power module for improving the precision of recognition in the image of a CCD camera.例文帳に追加

ＣＣＤカメラの画像における認識の精度を向上させたパワーモジュールの画像検知構造を提供すること。 - 特許庁

The second power module PM2 adjusts the output voltage Vo2 in accordance with the voltage obtained by the control circuit 11.例文帳に追加

第２の電源モジュールＰＭ２は、制御回路１１が求めた電圧に基づいて、出力電圧Ｖｏ２を調整する。 - 特許庁

To obtain a small-sized semiconductor power module which enables reduction in size of a control substrate and can easily be mounted thereto.例文帳に追加

制御基板の小形化を可能とすると共に制御基板への取付け容易な小形の半導体パワーモジュールを得る。 - 特許庁

As a result, the adhesion between the power module and the apparatus such as a heat radiator attached on the backside of the resin substrate 11 can be improved.例文帳に追加

その結果、樹脂基板１１の裏面に取り付けられる放熱器などの機器との密着性を向上できる。 - 特許庁

To provide a semiconductor power module having a sufficient radiation performance without enlarging the module itself.例文帳に追加

モジュール自体を大きくすることなく、十分な放熱性能を有する半導体パワーモジュールを提供することを目的とする。 - 特許庁

The power module includes a transformer, and other electric devices such as an inverter and a switch cabinet as option.例文帳に追加

電力モジュールは、変圧器を含み、かつオプションとしてインバータ又は例えばスイッチキャビネットなどのその他の電気装置を含む。 - 特許庁

To provide a power module which can be made Pb-free while maintaining connection reliability, and a manufacturing method thereof.例文帳に追加

接続信頼性を維持しつつＰｂフリー化を図ることが可能なパワーモジュールおよびその製造方法を提供する。 - 特許庁

A power module (20) includes an element (22) for semiconductor power provided by joining a power overlay (POL)(24).例文帳に追加

電力モジュール（２０）が、電力用被覆層（ＰＯＬ）（２４）を接合させて有する半導体電力用素子（２２）を含んでいる。 - 特許庁

METHOD OF PRODUCING CURED MATERIAL OF RESIN SHEET, CURED MATERIAL OF RESIN SHEET, METAL FOIL WITH RESIN, METAL SUBSTRATE, LED SUBSTRATE AND POWER MODULE例文帳に追加

樹脂シート硬化物の製造方法、樹脂シート硬化物、樹脂付金属箔、金属基板、ＬＥＤ基板、及びパワーモジュール - 特許庁

A power module 100B, having a plurality of switching devices connected in series, converts DC power to AC power.例文帳に追加

パワーモジュール１００Ｂは、複数の直列接続されたスイッチング素子を有し、直流電力を交流電力に変換する。 - 特許庁

Between the heat dissipation surface 16 of the power module 10 and the principal surface 26a of the heat spreader 26, a thermal grease 20 is disposed.例文帳に追加

パワーモジュール１０の熱放散面１６とヒートスプレッダ２６の主面２６ａとの間にサーマルグリース２０が配置される。 - 特許庁

To provide a heat conductive sheet which has superior heat conductivity and insulating properties and a power module which has superior heat dissipative properties.例文帳に追加

熱伝導性及び絶縁性に優れた熱伝導性シート、及び熱放散性に優れたパワーモジュールを提供する。 - 特許庁

At the power module 10, a high-voltage system terminal group 40 and a low-voltage system terminal group 41 are separated and installed.例文帳に追加

パワーモジュール１０には、高圧系の端子群４０と低圧系の端子群４１とが分離されて配設されている。 - 特許庁

To provide a technology which can additionally provide a capacitor without changing the size of a high frequency power module for a portable telephone.例文帳に追加

携帯電話用高周波パワーモジュールのサイズを変えることなく、キャパシタを増設することのできる技術を提供する。 - 特許庁

To provide a ceramic sintered plate for power module that is improved in heat dissipation without reducing the thickness of a substrate.例文帳に追加

基板の厚みを低減させることなく、放熱性を向上させたパワーモジュール用のセラミックス焼結板を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor power module having an insulating circuit board mounted thereon, with good usability, low thermal resistance, and high reliability.例文帳に追加

使い勝手が良く、低熱抵抗で高信頼性の絶縁回路基板を搭載した半導体パワーモジュールを提供。 - 特許庁

To provide a semiconductor power module for identifying a source and a frequency of a radiation noise emitted during a switching operation, and reducing the radiation noise.例文帳に追加

半導体パワーモジュールからの放射ノイズを、その発生源と周波数を特定して低減できるようにする。 - 特許庁

To provide a method of producing an AlN/Al joint material capable of obtaining sufficient life time by assuring sufficient heat-cycle resistance, an AlN/Al joint material with high reliability produced by using the process, a base plate for a power module and a power module using the joint material.例文帳に追加

充分な耐熱サイクルを確保して充分な寿命が得られるＡｌＮ／Ａｌ接合体の製造方法、それを用いて製造した信頼性の高いＡｌＮ／Ａｌ接合体、それを使用したパワーモジュール用基板及びパワーモジュールを提供する。 - 特許庁

The wide-gap semiconductor switching element is used for the power module, the thickness of a heat dissipation sheet installed between the heat sink and the power module is made thicker than that of a heat dissipation sheet which has been used in a conventional Si-switching element, thus suppressing the leakage current.例文帳に追加

パワーモジュールに、ワイドギャップ半導体のスイッチング素子を用い、放熱板とパワーモジュールとの間に設置される放熱シートの厚さを、従来のＳｉスイッチング素子で使用していた放熱シートよりも厚く形成することで、漏洩電流を抑制する。 - 特許庁

To provide a power module substrate with a heat sink and a power module with a heat sink, which can prevent the occurrence of a warp and the occurrence of peeling at an interface between a circuit layer and an insulating substrate and an interface between a metal layer and the insulating substrate under the load of a thermal cycle.例文帳に追加

反りの発生や熱サイクル負荷時の回路層と絶縁基板の界面及び金属層と絶縁基板の界面での剥離を防止することができるヒートシンク付パワーモジュール用基板及びヒートシンク付パワーモジュールを提供する。 - 特許庁

To provide, as a power module which cools a power semiconductor element etc., by a cooling device, a power module with a cooling device having a wiring structure that can be made compact as the module while maintaining cooling capability thereof.例文帳に追加

電力用半導体素子などを冷却装置により冷却させるパワーモジュールにおいてその冷却能力を維持しつつ当該モジュールとしての小型化をも併せて図ることのできる配線構造を有する冷却装置付きパワーモジュールを提供する。 - 特許庁

To solve a problem that a power module of a conventional structure requires a case forming an outline and a metal substrate area can not be effectively utilized, thereby increasing costs especially regarding a structure for attaching a metal substrate portion and a circuit board portion in association with a power module.例文帳に追加

本発明はパワーモジュールに係り、特に金属基板部と回路基板部との取り付け構造に関し、従来構造のパワーモジュールは外郭を形成するケースが必要となり、また、金属基板面積の有効利用ができずコストアップを招いている。 - 特許庁

A DC/DC converter device 5 includes a power module 15, a control board 7, a smoothing capacitor 10, a discharge resistor 12, and a box-like casing 20 for storing the power module 15, the control board 7, the smoothing capacitor 10, and the discharge resistor 12.例文帳に追加

ＤＣＤＣコンバータ装置５は、パワーモジュール１５と、制御基板７と、平滑コンデンサ１０と、放電抵抗１２と、これらパワーモジュール１５、制御基板７、平滑コンデンサ１０、および放電抵抗１２を収納する箱状の筐体２０と、を備える。 - 特許庁

To provide a power module and an air conditioner capable of reducing costs by simplifying assembling work while effectively securing heat radiating performance.例文帳に追加

放熱性を有効に確保しつつ組立作業を容易にしてコストダウン可能なパワーモジュール及び空気調和機を提供する。 - 特許庁

To provide a power module that ensures grounding and radiation of a power IC and has reduced structural stress and thermal stress.例文帳に追加

パワーＩＣの接地と放熱を確実に行い、且つ構造上の応力や熱応力を緩和したパワーモジュールを提供する。 - 特許庁

To obtain a semiconductor power module for easily attaching or detaching a power substrate and a control substrate and for correcting the position of the control substrate.例文帳に追加

パワー基板および制御基板の着脱および制御基板の位置修正を容易にする半導体パワーモジュールを得る。 - 特許庁

Consequently, it is possible to airproof a power module, to prevent permeation of moisture and contaminant, and to prevent displacement deformation and cracks of a lid plate 105.例文帳に追加

これにより、パワーモジュールを気密化し、水分や汚染物質の浸入を防ぎ、蓋板１０５の変位変形や割れを防止する。 - 特許庁