「"Power Module"」に関連した英語例文の一覧と使い方(17ページ目) - Weblio英語例文検索

The power module 13 is controlled by the control circuit 20 to output an alternating current and to drive the power motor 8, thus disposing the inverter in the motor case 2 in a compact design with the inverter device 11 protected by the shielding plate 27.例文帳に追加

これにより、インバータ装置１１を遮蔽板２７によって保護した状態でモータケース２内にコンパクトに配置することができる。 - 特許庁

In the power conversion device 1000, modules (a control board 400, a block type power module 100 of a PFC circuit, and a block type power module 200 of a DC-DC converter) which are independent by functions are constituted, so that the modules have configurations thereof completed in a simple state to facilitate the assembling operation.例文帳に追加

また、電力変換装置１０００では、機能毎に独立したモジュール（制御基板４００、ＰＦＣ回路のブロック型電力モジュール１００、ＤＣ−ＤＣコンバータのブロック型電力モジュール２００）が構成されるので、かかるモジュールでは、其の構成が簡素な状態で完結され、組立て作業の容易化が図られる。 - 特許庁

To provide a gel injector and a method for manufacturing a power module using the same which evade a trap of water and bubbles in a portion sealed by gel, furthermore, remove the water and bubbles when the water and bubbles are trapped in the portion, and can suppress characteristic variations of the power module etc.例文帳に追加

本発明は、ゲルにより封止される部分に水分や気泡がトラップされることを回避し、さらに当該部分に水分や気泡がトラップされた場合にはこれを除去しパワーモジュールなどの特性ばらつきを抑制することができるゲル注入器およびそれを用いたパワーモジュールの製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

In an IPM (Intelligent Power Module) for three phase used to generate three-phase ac power, a wiring W and a wiring Z are provided, wherein the wiring W branches from a wiring U and connects a U-phase controller to the gate electrode of the transistor Gw, and the wiring Z branches from wiring X and connects a V-phase controller to the gate electrode of the transistor Gz.例文帳に追加

三相交流電力を生成するために使用可能な三相用ＩＰＭ（Inteligent Power Module）において、配線Ｕから分岐し、Ｕ相コントロールとトランジスタＧｗのゲート電極とを接続する配線Ｗ、および、配線Ｘから分岐し、Ｖ相コントロールとトランジスタＧｚのゲート電極とを接続する配線Ｚを設ける。 - 特許庁

The heat sink 3 has fluid passages 30 which total surface area is increased with the increase of the heat per unit area at a position corresponding to each power module.例文帳に追加

ヒートシンクは、各パワーモジュールに対応する位置における単位面積あたりの発熱量が大きいほど、流路総表面積を大きくされた流路３０を有する。 - 特許庁

To provide a heat sink for an electronic equipment suitable for assembling a large power module having excellent heat dissipating characteristics and capable of enhancing adhesive properties with a counterparty material.例文帳に追加

放熱特性に優れ、しかも相手材との密着性を高めることができる、大電力モジュールの組み立てに好適な電子機器の放熱板を提供する。 - 特許庁

To improve the power conversion efficiency of a power allocation device as a whole, by reducing the use of an auxiliary power module which is low in power conversion efficiency.例文帳に追加

電力変換効率の低い補助電力供給モジュールの使用を減少することで、電力割当装置全体の電力変換効率を向上させる。 - 特許庁

To provide a capacitor device including a plurality of terminal bases for connecting a capacitor module to an external circuit device of a power module or the like to reduce the size of a power drive unit.例文帳に追加

パワードライブユニットの小型化が可能なように、コンデンサモジュールをパワーモジュール等の外部回路装置に接続する複数の端子台を備えるコンデンサ装置を提供する。 - 特許庁

To provide an insulating circuit substrate of low manufacturing cost and a method of manufacturing the same, and to provide a base for a power module using the insulating circuit substrate and a method of manufacturing the same.例文帳に追加

製造コストの安い絶縁回路基板およびその製造方法、絶縁回路基板を用いたパワーモジュール用ベースおよびその製造方法を提供する。 - 特許庁

The line power module includes a chopper module 21A having a high-efficiency conversion circuit without any filters, and generates power and current required for the power tool.例文帳に追加

ライン電力モジュールは、フィルタ無しの高効率変換回路を備えたチョッパ・モジュール２１Ａを含んでいて、電動工具に必要とされる電力と電流とを発生する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device allowing a power module and a control substrate to be arranged in the same package without having adverse effects on the control substrate.例文帳に追加

制御基板に悪影響を及ぼすことなくパワーモジュール及び制御基板を同一パッケージ内に配置することができる半導体装置を提供することを課題とする。 - 特許庁

In a power module 60, an inverter input terminal 122, a U phase winding terminal 123 and an inverter ground terminal 124 are neighbored in this order to form a U phase terminal group.例文帳に追加

パワーモジュール６０では、インバータ入力端子１２２、Ｕ相巻線端子１２３、インバータグランド端子１２４は、この順で隣り合って配列されてＵ相端子群をなす。 - 特許庁

To provide a substrate for a power module and a method of manufacturing the substrate that can improve wire bondability and solder wettability of a wiring board copper plate and solder wettability of a solid copper plate.例文帳に追加

配線回路銅板のワイヤボンド性や、半田濡れ性、及びベタ銅板の半田濡れ性を向上できるパワーモジュール用基板及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To obtain a power module that is compact, has superior heat dissipation properties, is integrally composed of a semiconductor device incorporating a power semiconductor, a reactor device, and a heat sink, and is suitable for on-board use.例文帳に追加

パワー半導体を組み込んだ半導体装置と、リアクトル装置と、ヒートシンクとを小型で放熱性に優れ、一体的に構成した車載用途に適したパワーモジュールを得る。 - 特許庁

The brazing method for the insulation laminated material is applied to brazing of an insulation circuit board 4 and a stress relaxing member 8 as the insulation laminated material in a base for a power module.例文帳に追加

絶縁積層材のろう付方法は、パワーモジュール用ベースにおける絶縁積層材としての絶縁回路基板４と応力緩和部材８とのろう付に適用される。 - 特許庁

The RF power module 1 has two systems of a power amplification circuit, and each of the power amplification circuit is configured so as to be possible to amplify signals of multiple bands.例文帳に追加

ＲＦパワーモジュール１は、２系統の電力増幅回路を有し、各電力増幅回路は、複数の周波数帯の信号を増幅可能に構成されている。 - 特許庁

Related to a semiconductor power module 5, a semiconductor element 1 is jointed to an electric circuit pattern 31 provided on an insulating substrate 2 which is jointed to a metal substrate 4.例文帳に追加

半導体パワーモジュール５において、半導体素子１が絶縁基板２に設けられた電気回路パターン３１に接合し、絶縁基板２は金属基板４に接合している。 - 特許庁

To provide a semiconductor power module, where cooling capacity and heat diffusion capacity with respect to a semiconductor chip, are high and the fatigue destruction of a bonding material is prevented.例文帳に追加

半導体チップに対する冷却能力や熱の拡散能力が高く、したがって接合材等の疲労破壊を防止する半導体パワーモジュールを提供する。 - 特許庁

Further, the power module 100 has, a bus bar housing 50, formed by fixing the bus bar 51 with a resin 52, bonded to the Al die-cast housing 70 with an adhesive 54.例文帳に追加

さらに，パワーモジュール１００は，バスバー５１を樹脂５２で固定したものであるバスバーハウジング５０を，接着剤５４によってＡｌダイキャストケース７０に接着している。 - 特許庁

Thereafter, the top and bottom of a housing 12 are reversed, and nuts are screwed with bolts 350 projecting from the rear surface of the cooling jacket 19A to fasten the power module 300 to the housing 12.例文帳に追加

その後、筐体１２を天地逆さにし、冷却ジャケット１９Ａの裏面から突出するボルト３５０にナットを螺合し、パワーモジュール３００を筐体１２に締結する。 - 特許庁

To provide a substrate for a power module that can prevent warpage caused by temperature variation under heating or cooling and enhance reliability to joint and a method of manufacturing thereof .例文帳に追加

加熱もしくは冷却時の温度変化に伴う反りを解消し、接合の信頼性を高めることができるパワーモジュール用基板及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

A board for a power module is equipped with a ceramic board 11 where a circuit pattern 17 is made, and a metallic frame 12, which can join this board 11 to a water-cooled heat sink.例文帳に追加

パワーモジュール用基板は、回路パターン１７が形成されたセラミック基板１１と、この基板を水冷式ヒートシンクに接合可能な金属枠１２とを備える。 - 特許庁

To provide a power module which can have semiconductor switching elements made compact and also has a power supply/distribution path capable of obtaining advantages of a larger current while using wire bonding.例文帳に追加

ワイヤボンディングを用いながら、半導体スイッチング素子の小型化および大電流化の利点を受けることができる給配電経路を有するパワーモジュールを提供する。 - 特許庁

To provide a power module which is mounted densely with semiconductor elements of high heat density and semi conductor elements of low heat density, small in size, and reduced in unit price per capacity.例文帳に追加

高熱密度の半導体素子と低熱密度の半導体素子を高密度実装する、小型で容量単価を低減できるパワーモジュールを提供することである。 - 特許庁

To provide a power module which restrains a temperature distribution generated by heat generated by a power element, which cools the power element uniformly, which does not break down the power element and which is of high reliability.例文帳に追加

パワー素子の発熱により生じる温度分布を抑制し、パワー素子を均一に冷却してパワー素子を破壊させない信頼性の高いパワーモジュールを提供する。 - 特許庁

To provide a base for power module, which is capable of suppressing the generation of warp of a heat dissipating substrate and an insulating substrate during manufacturing and, further, which is provided with excellent heat dissipating performance.例文帳に追加

製造の際に放熱基板および絶縁基板への反りの発生を抑制することができ、しかも優れた放熱性能を有するパワーモジュール用ベースを提供する。 - 特許庁

To provide a device and method for diagnosing a failure of a hybrid vehicle, which detects a failure generated in a power module of a motor controller as a main component of a hybrid vehicle.例文帳に追加

ハイブリッド自動車の主要部品であるモータ制御器のパワーモジュールで発生する故障を検知するハイブリッド自動車の故障診断装置および方法を提供する。 - 特許庁

In the power module 100, the upper arm unit and the lower arm unit are integrated and modularized, and further arranged in series in a lamination direction.例文帳に追加

本願発明において、パワーモジュール１００は、上アームユニットと下アームユニットとを一体化してモジュール化し、かつ積層方向に直列に配置することを特徴とする。 - 特許庁

The control module 11 has a dielectric board 19, and the power module 12 has a metal board 14 which has proper thermal conductivity than that of the dielectric board 19.例文帳に追加

制御モジュール１１は誘電体基板１９を備え、パワーモジュール１２は誘電体基板１９よりも熱伝導性が良好な金属基板１４を備える。 - 特許庁

To provide a power module which allows easy and accurate positioning of a board mounted with semiconductor elements, and which can improve heat radiating performance.例文帳に追加

半導体素子が実装された基板の位置決めを簡単かつ正確に行うことができるとともに、放熱性能を向上させることができるパワーモジュールを提供すること。 - 特許庁

A signal relaying member 6 integrated by the insert molding to the module clamping member 3 connects between a signal terminal 7 of the power module 2 and the wiring substrate 4.例文帳に追加

モジュール押さえ部材３にインサート成形で一体化された信号中継部材６は、パワーモジュール２の信号端子７と配線基板４とを良好に接続する。 - 特許庁

To provide a heat transmission member for suppressing cracking of a metal coating due to a difference in thermal expansion from an opposite member and a manufacturing method thereof, and a power module using the same.例文帳に追加

相手部材との熱膨張差による金属被膜の亀裂を抑制できる伝熱部材及びその製造方法、並びにこれを用いたパワーモジュールを提供する。 - 特許庁

A power module comprises an insulation substrate 1, a conductor pattern 2 formed on the insulation substrate 1 and a semiconductor chip bonded with the conductor pattern 2 by a bonding material.例文帳に追加

パワーモジュールは絶縁基板１と、絶縁基板１上に形成された導体パターン２と、導体パターン２と接合部材により接続された半導体チップより構成される。 - 特許庁

To provide a complex superior in adhesion of a film formed on a substrate by an aerosol method and is superior in reliability, and to provide a semiconductor manufacturing device susceptor and a power module substrate.例文帳に追加

基板上にエアロゾル法で形成された膜の密着力に優れ、信頼性に優れた複合体、半導体製造装置用サセプタ、パワーモジュール基板、を提供する。 - 特許庁

The external device 2 connected to the portable wireless apparatus body 1 using a cable 3 is provided with a transmitting antenna 6 and a power module 8 for supplying electrical power to the transmitting antenna.例文帳に追加

携帯用無線機本体１にケーブル３で接続される外部機器２に、送信用アンテナ６と前記送信用アンテナに電力を供給するパワーモジュール８を備えた。 - 特許庁

An RF power module 1 for mobile communication device has semiconductor chips 2, 4, a passive component 5 and integrated passive components 6a, 6b mounted on a wiring board 3.例文帳に追加

移動体通信装置用のＲＦパワーモジュール１は、配線基板３上に実装された半導体チップ２，４と受動部品５と集積受動部品６ａ，６ｂを有している。 - 特許庁

A bondwireless power module includes a common output pad Uout coupling an emitter/anode node of a high potential-side device 202a to a collector/cathode node of a low potential-side device.例文帳に追加

ボンドワイヤレス電源モジュールは高電位側素子２０２ａのエミッタ／アノードノードを低電位側素子のコレクタ／カソードノードに結合させる共通出力パッドＵｏｕｔを含む。 - 特許庁

To provide a power semiconductor device without individually providing a resistor for detecting the current in an integrated circuit of a power module having an overcurrent detector.例文帳に追加

過電流検出回路を備えたパワーモジュールの集積回路において、電流検出用の抵抗を個別に設ける必要がない電力用半導体装置を提供する。 - 特許庁

To precisely measure an inductance of a power module, an IC package or the like, compared with an inductance measurement (typically a four-terminal pair method) using an I-V method known conventionally.例文帳に追加

従来から知られるＩ−Ｖ法を用いたインダクタンスの測定（典型的には４端子対法）に比して、パワーモジュールやＩＣパッケージ等のインダクタンスを精度よく測定すること。 - 特許庁

The power module 1 has the three or more semiconductor elements 2 disposed dispersedly in contact on three or more mutually nonparallel mounting surfaces 30 provided to the heat dissipating member 3.例文帳に追加

該パワーモジュール１は、放熱部材３に設けた互いに非平行な三つ以上の搭載表面３０に、三個以上の半導体素子２を分散して接触配置させてある。 - 特許庁

To provide a power module capable of satisfying a requirement of its miniaturization while keeping an effective waterproof and its property with simple structure.例文帳に追加

簡単な構造で有効な防水を図ることができ、しかもその性能を維持させつつ、小型化という要請を満足させることができるパワーモジュールを提供する。 - 特許庁

To provide a copper circuit board which can reduce unnecessary electrostatic stray capacitance to be added to a semiconductor power module caused by the copper circuit board, and to provide a semiconductor module device.例文帳に追加

銅回路基板に起因して半導体パワーモジュールに付加されていた不要な静電浮遊容量を低減できる銅回路基板および半導体モジュール装置の提供。 - 特許庁

More specifically, the cooling water circulating structure circulates cooling water let in through the cylinder head of the engine so that a power module comprising the driver unit is cooled, before the motor is cooled.例文帳に追加

詳しくは、モータを冷却する前にドライバ部を構成するパワーモジュールを冷却するように、エンジンのシリンダヘッドから導入された冷却水を循環させる。 - 特許庁

To compensate the electrical characteristics of an RF power module that depends on the changes with time, temperature dependency, variation or the like of the grounded emitter current amplification factor h_FE of an HBT (heterojunction bipolar transistor).例文帳に追加

ＨＢＴのエミッタ接地電流増幅率ｈ_ＦＥの経時変化、温度依存性、バラツキ等に依存するＲＦパワーモジュールの電気的特性を補償すること。 - 特許庁

Through this means virtual cooling performance for the heat generated by the power module 7 is improved, and the cooling performance for a same volume as a heat sink device 7 is improved significantly.例文帳に追加

これにより、パワーモジュール７で発生する熱に対する実質的な冷却性能が向上し、同一ヒートシンク装置６の体積での冷却性能が著しく向上する。 - 特許庁