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"Power Module"を含む例文一覧と使い方
該当件数 : 1142件
PLATING METHOD AND PATTERNING METHOD ON METAL-CERAMIC COMPOSITE MEMBER, WET TREATMENT APPARATUS AND METAL-CERAMIC COMPOSITE MEMBER FOR POWER MODULE例文帳に追加
金属セラミック複合部材に対するメッキ方法、パターン製造方法、および湿式処理装置、並びにパワーモジュール用金属セラミックス複合部材 - 特許庁
To provide a power-module heatsink small in thermal resistance for improvement of reliability, reduction in cost, reduction in size and increase of manufacturability.例文帳に追加
信頼性の向上、コストの低減、サイズの低下及び製造の容易性の増大のための熱抵抗が小さいパワーモジュールヒートシンクを提供する。 - 特許庁
To provide a power module which can restrain temperature rise of a control circuit, realize reduction in size and improve reliability.例文帳に追加
本発明は、制御回路の温度上昇を抑制し、小型化及び信頼性の向上を図ったパワーモジュールを提供することを目的とする。 - 特許庁
To provide a highly reliable power module integrally equipped with three substrates, i.e. a power conversion substrate, a drive substrate and a control substrate, and other components with high efficiency and compaction.例文帳に追加
電力変換基板、駆動基板及び制御基板の3つの基板その他を、効率良くコンパクトに一体に備え、信頼性の高いパワーモジュールを提供する。 - 特許庁
To prevent not only deformation of a cooler caused by the difference of linear expansion rate between the cooler and an insulating substrate of a power module but also crack between both connected portions thereof.例文帳に追加
冷却器とパワーモジュールの絶縁基板との線膨張率差に起因する、冷却器の変形や、両者の接合部におけるクラックの発生を防止する。 - 特許庁
To provide a power module for easy mounting and dismounting by fixing the other end of a relay terminal to a control circuit board, without soldering.例文帳に追加
中継端子の他端と制御回路基板とを半田を用いることなく互いに固定することにより、取り付け及び取り外しが容易なパワーモジュールを得る。 - 特許庁
The power module 17 of an inverter device 15, a power supply capacitor 20, and bus bars 21 and 22 for energization are temporarily fastened to the partition plate 4 in the housing 1.例文帳に追加
インバータ装置15のパワーモジュール17、電源コンデンサ20および通電用バスバ21,22は、ハウジング1内の仕切板4に仮止めして取付ける。 - 特許庁
To provide an intelligent power module package having a power portion including a heat sink and a control portion separate from the power portion and stacked on the power portion.例文帳に追加
放熱板を含む電力部と、電力部とは別設されて電力部にスタックされたコントロール部を有するインテリジェントパワーモジュールパッケージを提供する。 - 特許庁
The current detection part 14 includes a correction function which outputs the voltage value corresponding to a current smaller than an actual current flowing through the power module 11.例文帳に追加
電流検出部14は、パワーモジュール11に流れる実際の電流よりも小さな電流に相当する電圧値を出力する補正機能を備える。 - 特許庁
To easily manufacture a junction body which has a sufficiently high junction as a circuit board for a power module by using a ceramic plate board left as it is baked, at a low cost.例文帳に追加
焼成されたままのセラミックス基板を用いて、パワーモジュール用回路基板として充分に高い接合を持つ接合体を容易かつ安価に製造する。 - 特許庁
Preferably, a gate resistor 3 of such properties that the withstand voltage value of the switching power module 1 does not have an excessive margin to the surge voltage should be used.例文帳に追加
望ましくは、サージ電圧に対してスイッチングパワーモジュール1の耐電圧値が過剰なマージンを持つことにならないような特性のゲート抵抗3を用いる。 - 特許庁
To provide a semiconductor power module which a magnetic member used as a filter element can be replaced as occasion demands and its package can be miniaturized.例文帳に追加
フィルタ素子として使用される磁性部材を必要に応じて交換可能にし、かつ、パッケージの小型化を可能にした半導体パワーモジュールを提供する。 - 特許庁
To provide a power converter capable of highly efficient high quality management of power module characteristic data and learning regulation in power unit manufacturing process.例文帳に追加
パワーユニット製造工程におけるパワーモジュール特性データの管理及び学習調整の高品質化及び高効率化が可能な電力変換装置を提供する。 - 特許庁
The bridge portions d5-d7 and the internal terminal portions h1-h6 are arranged to be laid on a planer circuit mounting surface parallel with a circuit mounting surface a5 thus thinning the power module.例文帳に追加
架橋部d5〜d7及び内部端子部h1〜h6は回路搭載面a5に平行な板状で回路搭載面に敷くよう配置し薄型化した。 - 特許庁
To provide a power module which prevents the deterioration of the reliability of an aluminum wire joining part and enables high temperature operation of Si and SiC devices.例文帳に追加
アルミワイヤ接合部の信頼性の劣化を防止し、SiやSiCデバイスの高温動作を可能にするパワーモジュールを提供することを目的とする。 - 特許庁
The power module 40 is electrically connected to an extraction line 19 extracted from a coil 18 wound around the stator 15 to supply a driving current to the coil 18.例文帳に追加
パワーモジュール40は、ステータ15に巻回されるコイル18から取り出される取出線19と電気的に接続し、コイル18へ駆動電流を供給する。 - 特許庁
To provide a resin sealed power module easily improved in insulation characteristic without a harmful effect, and to provide a method of manufacturing the same.例文帳に追加
本発明は、弊害なく容易に絶縁特性を向上させた樹脂封止型パワーモジュールとその製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁
The housing 86 of the power module 72 and the housing 94 of the control unit 74 are separated mutually, and a heat insulating material 80 is provided between the housings 86, 94.例文帳に追加
パワーモジュール部72の筐体86および制御部74の筐体94は、互いに分離され、筐体86,94間には、断熱材80が設けられる。 - 特許庁
To meet a larger current than before by using a terminal block in a wiring board unit in which a power module is mounted in a printed circuit board.例文帳に追加
プリント配線基板にパワーモジュールが実装された配線基板ユニットにおいて、端子台を用いて従来よりも大きな電流に対応させる。 - 特許庁
To provide power conversion equipment which can achieve downsizing and price down by simplifying the constitution of a power module part in the power conversion equipment.例文帳に追加
電力変換装置におけるパワーモジュール部の構成を簡素化することにより、小型軽量化及び低価格化を図った電力変換装置を提供する。 - 特許庁
To provide a power converter integrated with a drive device that cools a capacitor while preventing a power-module malfunction.例文帳に追加
パワーモジュールの誤作動を防ぐことができるとともに、コンデンサを冷却することができる駆動装置一体型電力変換装置を提供すること。 - 特許庁
To provide an inexpensive power module structure that is superior in heat dissipation of a ceramics circuit board and a metal base plate, and to provide a method of manufacturing the same.例文帳に追加
セラミックス回路基板と金属ベース板の放熱性が高く信頼性に優れた、安価なパワーモジュール構造体と、その製造方法を提供する。 - 特許庁
To improve the heat dissipation of a power module for mounting a semiconductor bare chip on a substrate by a connection method using wire bonding and a ribbon wire.例文帳に追加
ワイヤボンディングやリボン電線を用いた接続方法により半導体ベアチップを基板に実装するパワーモジュールの放熱性を向上させることにある。 - 特許庁
To provide a circuit configuration method of a capacitor module in which switching noise generated in a power module during inverter operation is effectively reduced at a low cost.例文帳に追加
インバーター動作時にパワーモジュールで発生するスイッチングノイズを効果的に低コストで低減することができるコンデンサモジュールの回路構成方法を提供する。 - 特許庁
To provide a power conversion apparatus, capable of achieving compactification by suppressing its height dimensions without changing a distance from a capacitor module for smoothing to a switching power module.例文帳に追加
平滑用コンデンサモジュールからスイッチングパワーモジュールまでの距離を変えずに高さ寸法を抑えてコンパクト化を実現できる電力変換装置を提供すること。 - 特許庁
To provide a power module that can prevent misrecognition of the end of service life, even if it is influenced by heat transfer from an adjacent power semiconductor element.例文帳に追加
隣接するパワー半導体素子からの伝熱の影響を受けても寿命であるとの誤認識を防止することができるパワーモジュールを提供する。 - 特許庁
In this case, the cooling water on the other surface flows in a direction reverse to a direction of the cooling water on one surface for at least one power module.例文帳に追加
その際、少なくとも一つのパワーモジュールについて片面の冷却水の方向と対向するように、他の面の冷却水を流すことを特徴とする。 - 特許庁
The wiring board unit includes a printed circuit board (2), and a terminal block (10) which connects a power module (3) mounted on a printed circuit board (2) and an electrical wiring (8).例文帳に追加
配線基板ユニットは、プリント配線基板(2)と、プリント配線基板(2)に実装されたパワーモジュール(3)と電気配線(8)とを接続する端子台(10)とを備えている。 - 特許庁
A shield plate 78 provided between a power module 72 and a control unit 74 consists of a metallic member and shields electromagnetic noise from the main circuit 82.例文帳に追加
パワーモジュール部72と制御部74との間に設けられるシールド板78は、金属部材からなり、主回路部82からの電磁ノイズを遮蔽する。 - 特許庁
To provide a flexible frame having a through-type wire and a socket integrated into one unit around a non-glass solar power module having flexibility.例文帳に追加
非ガラス製の、可撓性を有するソーラパワーモジュールの周囲に一体化された貫通形ワイヤ及びソケット部品を有する可撓性のあるフレームを設ける。 - 特許庁
Cooling passages 9 are so surrounded with a part between the housing 1 and the power module PM that cooling medium passes parts between the plurality of heat dissipating fins 8.例文帳に追加
さらに、ハウジング1とパワーモジュールPMの間に囲まれ、複数の放熱フィン8の間に冷媒が通るように冷却通路9が形成されている。 - 特許庁
In the power module 1, power devices 13a, 13b corresponding to upper and lower arms of an inverter are mounted using bare chip, and wiring is applied via wire bonding.例文帳に追加
パワーモジュール1では、インバータの上下アームに対応するパワーデバイス13a、13bがベアチップ実装されるとともに、ワイヤボンディングにより配線が施されている。 - 特許庁
The RF power module 1 as an electronic equipment mounts semiconductor chips, passive components, and an air coil 6 on a wiring board 3; and seals them with sealant resin.例文帳に追加
配線基板3上に半導体チップ、受動部品および空芯コイル6を実装し、封止樹脂で封止して、RFパワーモジュール1が形成されている。 - 特許庁
POLYMER COMPOSITION, THERMALLY-CONDUCTIVE SHEET, HIGHLY THERMALLY-CONDUCTIVE ADHESIVE SHEET WITH METAL FOIL, HIGHLY THERMALLY-CONDUCTIVE ADHESIVE SHEET WITH METAL PLATE, METAL-BASED CIRCUIT BOARD AND POWER MODULE例文帳に追加
ポリマー組成物、熱伝導性シート、金属箔付高熱伝導接着シート、金属板付高熱伝導接着シート、金属ベース回路基板ならびにパワーモジュール - 特許庁
In a power module 1, a power device 18 is joined to a base part 8 of a case 2, and a metal block 24 is joined to a surface 181 of the power device 18.例文帳に追加
パワーモジュール1において、ケース2のベース部8にパワーデバイス18を接合し、このパワーデバイス18の表面181に金属ブロック24を接合する。 - 特許庁
To obtain a small and lightweight mobile power module, incorporating a highly reliable current sensor and requiring no intricate assembling work, e.g. wiring.例文帳に追加
小型軽量化が可能であり、配線などの煩雑な組立作業を必要とせず、信頼性の高い電流センサ内蔵型の車載用パワーモジュールを得る。 - 特許庁
The bridge portions d5-d7 and the internal terminals h1-h6 are laid on a planar circuit mounting surface parallel with a circuit mounting surface a5 thus thinning the power module.例文帳に追加
架橋部d5〜d7及び内部端子部h1〜h6は回路搭載面a5に平行な板状で回路搭載面に敷くよう配置し薄型化した。 - 特許庁
To provide a power module substrate with an identification symbol recognizable even after bonding a metal plate without requiring an identification symbol forming space.例文帳に追加
識別記号の形成用スペースを必要とせず、金属板の接合後であっても確認可能な識別記号を有するパワーモジュール用基板を提供する。 - 特許庁
The semiconductor power module 2 is provided with a case 6 having an open upper end and arranged inside with a power semiconductor chip, and a cover 8 for covering the opening of the case 6.例文帳に追加
半導体パワーモジュール2は、上端が開放され内部に電力用半導体チップを配設したケース6と、ケース6の開口部を塞ぐ蓋8とを有する。 - 特許庁
To provide an inexpensive power module which materializes the compactification at large of itself, and also prevents the malfunction of a control IC caused by the heating of a switching semiconductor element.例文帳に追加
パワーモジュール全体のコンパクト化を図るとともに、スイッチング半導体素子の発熱による制御ICの誤動作を防止する安価なパワーモジュールを提供する。 - 特許庁
To provide an inverter device which restrains noise from a power module or the noise from the outside from propagating to a casing and having an influence upon a control circuit board.例文帳に追加
パワーモジュールからのノイズや外部からのノイズが筐体に伝播して、制御回路基板に影響を与えることを抑制するインバータ装置を提供する。 - 特許庁
A ground wire layer 36 is formed from the upper part to the lower part of the central part of a semiconductor chip 18 provided to an RF power module 14.例文帳に追加
RFパワーモジュール14に設けられた半導体チップ18の中央部には、上方から下方にかけてグランド配線層36が形成されている。 - 特許庁
A boosting power module 130 and an inverter 151 constitute a semiconductor module, and a smoothing capacitor 140 is arranged outside of the semiconductor module.例文帳に追加
昇圧パワーモジュール130およびインバータ151は半導体モジュールを構成し、平滑用コンデンサ140は、該半導体モジュールの外部に配置される。 - 特許庁
That is, a peripheral edge middle point of the power module 300 is fastened to the cooling jacket 19A from its rear surface by a rear surface fastening apparatus BLT2.例文帳に追加
すなわち、裏面側締結装置BLT2により、パワーモジュール300の周縁中間点を冷却ジャケット19Aにその裏面側から締結する。 - 特許庁
To provide a semiconductor power module which enables a magnetic member used as a filter element to be exchanged as required and enables the miniaturization of a package.例文帳に追加
フィルタ素子として使用される磁性部材を必要に応じて交換可能にし、かつ、パッケージの小型化を可能にした半導体パワーモジュールを提供する。 - 特許庁
A control circuit 172 is mounted in one of the divided spaces, while a driver circuit 174 and a power module 300 are mounted in the other space.例文帳に追加
一方の空間内には制御回路172が搭載され、もう一方の空間内にはドライバ回路174およびパワーモジュール300が搭載される。 - 特許庁
To provide a power module which can further reduce a loss of a power semiconductor element having high cross point when the power semiconductor element is driven at low current.例文帳に追加
クロスポイントの高いパワー半導体素子を使用して低電流駆動する場合に、その損失をより低減することが可能なパワーモジュールを得る。 - 特許庁
When the bonding face between the semiconductor chip 1 and the electrode terminal 13a is enlarged, a thin and light-weight power module having a low inductance can be realized.例文帳に追加
また、半導体チップ1と電極端子13aとの接合面を大きくとることで、インダクタンスの値が小さい軽量薄型のパワーモジュールを実現できる。 - 特許庁
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