「"heat cycle test"」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

To improve the reliability of a laminated type semiconductor device to a heat cycle test.例文帳に追加

積層型半導体装置の熱サイクル試験に対する信頼性を向上させる。 - 特許庁

To improve reliability of a heat cycle test on a stacked semiconductor device.例文帳に追加

積層型半導体装置の熱サイクル試験に対する信頼性を向上させる。 - 特許庁

To provide a polarizing plate excellent in durability, which does not break in a heat cycle test.例文帳に追加

ヒートサイクル試験において破断しない耐久性に優れた偏光板を提供する。 - 特許庁

To provide an insulation substrate capable of satisfying both of a cold heat cycle test and a power cycle test.例文帳に追加

冷熱サイクル試験とパワーサイクル試験の双方を満足する絶縁基板を提供すること。 - 特許庁

To provide a heat cycle test apparatus and a heat cycle test method capable of reporting the accurate life of electronic parts, which require reliability for radio communication, to temperature cycles.例文帳に追加

無線通信の信頼性が要求される電子部品の温度サイクルに対する正確な寿命を知ることができる温度サイクル試験装置及び温度サイクル試験方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a semiconductor device which shows an excellent test result in both a heat cycle test and a moisture absorption resistance reflow test.例文帳に追加

温度サイクル試験においても、また耐吸湿リフロー性試験においても良好な半導体装置を提供する。 - 特許庁

A semiconductor device having an insulating resin layer in contact with a semiconductor element, in which the insulating resin layer has a breaking stress (D) at cooling temperatures of the heat cycle test of three times or more of the internal stress value (σ) in the heat cycle test.例文帳に追加

半導体素子に接して絶縁樹脂層を有する半導体装置であって、絶縁樹脂層が、温度サイクル試験における内部応力値（σ）に対して、温度サイクル試験の冷却温度における破断応力（Ｄ）が３．０倍以上である絶縁樹脂からなることを特徴とする半導体装置である。 - 特許庁

To provide a BGA type semiconductor device which has strong resistivity to a heat cycle test without softening a signal layer, and restricts a popcorn phenomenon, and a both-face wiring type TAB tape used therefore.例文帳に追加

信号層の軟化がなく、ヒートサイクル試験に対して強い耐性を有し、ポプコーン現象を抑えたＢＧＡ型半導体装置とこれに使用される両面配線型ＴＡＢテープを提供する。 - 特許庁

Further, the amount of bisphenol A measured in the case the metal-plated molding is subjected to a specified heat cycle test is ≤10 μg/cm^2.例文帳に追加

また、該金属メッキされた成形品が、特定のヒートサイクル試験を行った場合に測定されるビスフェノールＡの量が１０μｇ／ｃｍ^２以下である。 - 特許庁

To provide a heat cycle testing device and a heat cycle test method capable of giving a temperature gradient to a sample, and fluctuating periodically the temperature of an evaluation object portion of the sample.例文帳に追加

試料に温度勾配を持たせられ、しかも試料の評価対象部位の温度を周期的に変動可能な熱サイクル試験装置及び熱サイクル試験方法を提供する。 - 特許庁

To provide a BGA package product for a semiconductor which can be mass-produced and is highly reliable in heat cycle test at a low cost by forming single layer wiring and performing multiple imposition.例文帳に追加

単層配線かつ多面付けして大量生産でき、さらにヒートサイクルテストにおける信頼性の高い半導体用ＢＧＡパッケージ製品を低価格で提供する。 - 特許庁

A reproduced heat-cycle test is conducted as a method for confirming fine dispersion of the oxide, and the quality control is executed, based on a Charpy impact value or an original γ particle size.例文帳に追加

酸化物微細分散を確認する方法として、再現熱サイクル試験を実施し、そのシャルピー衝撃値または旧γ粒径で品質管理を実施する。 - 特許庁

Further, the amount of bisphenol A measured in the case that the metal-plated molding is subjected to a specified heat cycle test is ≤10 μg/cm^2.例文帳に追加

また、該金属メッキされた成形品が、特定のヒートサイクル試験を行った場合に測定されるビスフェノールＡの量が１０μｇ／ｃｍ^２以下である。 - 特許庁

To shorten a manufacturing time needed of a direct-current oil immersed power cable without deteriorating direct-current breakdown voltage during a cooling period of a heat-cycle test.例文帳に追加

ヒートサイクル試験の冷却期間中における直流破壊電圧を低下させることなく直流油浸電力ケーブルの製造所要時間を短縮する。 - 特許庁

To provide a resin composition excellent in a low dielectric characteristic and heat resistance, and also excellent in resistance to crack in reliability tests such as a pressure cooker test and a heat cycle test and in a solvent.例文帳に追加

低誘電特性、耐熱性に優れ、さらにプレッシャー・クッカー試験、ヒートサイクル試験などの信頼性試験やソルベントに対する耐クラック性に優れる樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

To provide a photosensitive resin composition for a printed wiring board excellent in cracking resistance after a repeated heat cycle test, and a photosensitive film and a permanent resist using the same.例文帳に追加

繰り返しの温度サイクル試験後の耐クラック性に優れるプリント配線板用の感光性樹脂組成物及びそれを用いた感光性フィルム、永久レジストを提供する。 - 特許庁

To reduce a stress generated in a heat cycle test and prevent a crack and a cut on a joint while connecting chips with coupling plugs for embedding through vias.例文帳に追加

貫通ビアを埋め込む連結プラグでチップ間の連結を成しながら、熱サイクルテストで発生するストレス緩和を可能とするとともに、接合部位でのクラックおよび切断発生を防止する。 - 特許庁

To provide a sealing material that exhibits excellent adhesion, is not deteriorated even under a high-temperature high-humidity condition and causes neither peeling nor cracks even after several hundred cycles in a -65°C/150°C heat cycle test.例文帳に追加

本発明は、密着性に優れ、高温多湿の条件下でも劣化せず、−６５℃／１５０℃の温度サイクル試験において数百サイクルを超えても剥離、クラックを生じない封止材を与える。 - 特許庁

To provide a metal bonding method capable of obtaining the sufficient initial bonding strength, and preventing any degradation of the bonding strength and any dispersion in the bonding strength while keeping a metal bonded body at a high temperature for a long time or during the heat cycle test.例文帳に追加

十分な初期接合強度を得ると共に、高温での長時間保持やヒートサイクル試験において接合強度の低下や接合強度のばらつきが発生しない金属接合方法を提供するものである。 - 特許庁

To provide a mounting structure for an electronic component with a bump by which the generation of an open defect in a heat cycle test or the like is prevented, and by which a migration defect between electrode pads can be prevented effectively.例文帳に追加

本発明は、温度サイクル試験等におけるオープン不良の発生を防止し、電極パッド間のマイグレーション不良を有効に防止できるバンプ付電子部品の実装構造を提供することにある。 - 特許庁

To provide a multilayer ceramics substrate that enhances reliability by preventing the occurrence of cracks, even if thermal stress is applied to a ceramic substrate according to the differences of thermal expansion coefficient among the mounted substrates, in heat cycle test and the like.例文帳に追加

温度サイクル試験等において、実装基板との熱膨張係数の差によりセラミックス基板に熱応力が加わっても、クラックの発生を防止し、信頼性を高めることができる積層セラミックス基板を提供する。 - 特許庁

To suppress air bubbles at a coat removed end, to suppress cracks due to a heat cycle test and to enable equal diameter recoating.例文帳に追加

本発明は、被覆除去端での気泡の発生を抑制すると同時に、ヒートサイクル試験による割れの発生を抑え、さらに同径リコートも可能となるようにしたものである。 - 特許庁

To solve the problem that warp and fragments occur and cracks occur after a heat cycle test when a magnet piece is injection-molded in a magnet roller molded by bonding a plurality of the magnet pieces formed of a mixture mainly composed of ferromagnetic powder and a resin binder.例文帳に追加

強磁性体粉末と樹脂バインダーを主体とする混合物を成型してなるマグネットピースを複数個張り合わせて成型したマグネットローラにおいて、マグネットピースの射出成形時に、成形品に反りや折れが発生したり、ヒートサイクル試験後にクラックが発生したりする。 - 特許庁

To obtain a highly reliable semiconductor device that suppresses oxidation deterioration of a sealing resin even at a high temperature, can use the same sealing method and sealing resin as before, and has no decrease in breakdown voltage even during a heat cycle test and a reliability test of high-temperature operation etc.例文帳に追加

高温下においても封止樹脂の酸化劣化を抑制し、封止方法および封止樹脂は従来通りのものを使用することができ、ヒートサイクル試験や高温動作などの信頼性試験でも、絶縁破壊電圧が低下しない、信頼性の高い半導体装置を得る。 - 特許庁

By making a thickness of the inside craft paper layer 6 at 1/3 to 2/3 of that of the total paper layer constituting the oil-immersed insulation layer 3, the manufacturing time needed of the cable 1 can be shortened without deteriorating direct-current breakdown voltage during the cooling period of the heat cycle test.例文帳に追加

内側クラフト紙層６の厚さを、油浸絶縁層３を構成する全紙層の厚さの１／３〜２／３としたことにより、ヒートサイクル試験の冷却期間中における直流破壊電圧を低下させることなくケーブル１の製造所要時間を短縮することができる。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a spark plug which prevents a large clearance between an intermediate member and an outside electrode base material, and prevents peel-off on a molten metal part between an outside electrode chip and the intermediate member even in a severe heat cycle test.例文帳に追加

過酷な熱サイクル試験においても、中間部材と外側電極母材との間に大きな隙間が生じにくく、また、外側電極チップと中間部材との溶融金属部にえぐれが生じにくいスパークプラグの製造方法を提供すること。 - 特許庁

In the multilayer welding, a thermal history parameter is determined, a heat input amount of one path welding is defined as an effective input heat amount to make a value thereof same, and the reproduced heat cycle test is executed using the effective input heat amount to control the quality for the steel sheet and the execution condition for the steel sheet in the multilayer welding.例文帳に追加

多層溶接の場合は熱履歴パラメーターを定め、その値が同じになるように１パス溶接の入熱量を実効入熱量と定義し、その実効入熱量の値を用いて再現熱サイクル試験を実施して鋼材の品質管理や多層溶接の施工条件を管理する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a spark plug hardly causing a large clearance between an intermediate member and an outside electrode base material, and hardly causing peel-off on a molten metal part between an outside electrode chip and the intermediate member even in a severe heat cycle test.例文帳に追加

過酷な熱サイクル試験においても、中間部材と外側電極母材との間に大きな隙間が生じにくく、また、外側電極チップと中間部材との溶融金属部にえぐれが生じにくいスパークプラグの製造方法を提供すること。 - 特許庁

When this plastic sheet is subjected to a heat cycle test wherein a test comprising heating a plastic sheet in air at 150°C for 3 h and leaving the sheet standing in air at 23°C at a relative humidity of 50% for 1 week is repeated three times, the dimensional change from before to after each test is ±0.02% or lower.例文帳に追加

プラスチックシートを空気中で１５０℃、３時間加熱した後、５０％ＲＨの空気中で２３℃、１週間放置する試験を三回繰り返す加熱サイクル試験において、各回の試験前後の寸法変化量が±０．０２％以内であることを特徴とするプラスチックシート。 - 特許庁

To prevent deformation of a metal layer due to expansion of a resin-based adhesive during heat cycle test in a wiring board where a conductive pattern is formed by bonding the metal layer onto a base substrate by the resin-based adhesive.例文帳に追加

ベース基材上に樹脂系接着剤によって金属層が接着されることにより導電パターンが形成されてなる配線基板において、熱サイクル試験にかけられた場合に樹脂系接着剤が膨張することによる金属層の変形を防止する。 - 特許庁

The heat cycle test apparatus for verifying the durability of electronic parts for radio communication to temperature differences is provided with: at least a heating furnace 2; a cooling furnace 3; an electronic part transfer mechanism 5; a transfer controller 6; a temperature sensor 7; a communication characteristic sensor 8; a dryer 10; a dryer 11; and an electromagnetic shielding plate 12.例文帳に追加

無線通信用電子部品の温度差に対する耐性を確認する温度サイクル試験装置であって、少なくとも加熱炉２と、冷却炉３と、電子部品移送機構５と、移送制御コントローラ６と、温度センサ７と、通信特性センサ８と、ドライヤー１０と、ドライヤー１１と、電磁波遮蔽板１２とを具備していることを特徴とする温度サイクル試験装置である。 - 特許庁

To provide a resin composition having the excellent coating operativity and a sufficient low stress property and a highly reliable semiconductor device without generation of exfoliation even in a high temperature reflow treatment and a heat cycle test by use of the resin composition as a semiconductor die attach paste or a heat releasing member bonding material.例文帳に追加

塗布作業性に優れかつ十分な低応力性を有する樹脂組成物および該樹脂組成物を半導体用ダイアタッチペーストまたは放熱部材接着用材料として使用することで、高温リフロー処理、温度サイクル試験でも剥離の生じない高信頼性の半導体装置を提供することである。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a reliable solid-state electrolytic capacitor that holds necessary chemical equivalence even when a film of a conductive polymer is processed in an electrolyte after being formed, and has a small increase in equivalent series resistance even when a reflow and a heat cycle test are conducted.例文帳に追加

弁作用金属からなる焼結体に酸化皮膜を形成し、この酸化皮膜に導電性高分子層及び陰極層を順次積層したコンデンサ素子に樹脂からなる外装を形成し、その後電解液中で電圧を印加したエージング処理する導電性高分子固体電解コンデンサの製造方法において、導電性高分子の膜を形成後に、電解液中で処理をしても、必要な化学当量が保持されるとともに、リフローやヒートサイクル試験を行っても等価直列抵抗が増加することが少ない、信頼性の高い固体電解コンデンサの製造方法を提供すること。 - 特許庁