「ぎんめっき」に関連した英語例文の一覧と使い方(3ページ目) - Weblio英語例文検索

銀メッキ層溶解液及び銀メッキ層溶解方法、並びに銀メッキ層含有元素の定量方法例文帳に追加

SILVER-PLATED LAYER DISSOLUTION SOLUTION, SILVER-PLATED LAYER DISSOLUTION METHOD, AND QUANTITATIVE METHOD OF SILVER-PLATED LAYER-CONTAINED ELEMENT - 特許庁

本発明の錫−銀合金めっき皮膜８の製造方法は、電子部品用リードフレーム１等の表面にめっきにより製造される錫−銀合金めっき皮膜８の製造方法であって、前記錫−銀合金めっき皮膜８の表面を熱処理する工程を備えた構成を有している。例文帳に追加

The method for manufacturing the tin - silver alloy plated film 8 on a surface of a lead frame 1 for electronic components or the like, comprises a process of heat treating a surface of the tin - silver alloy plated film 8. - 特許庁

そして、前記第１及び第２のリードフレームには、それぞれ、基材と、前記基材の少なくとも上面上に形成され、厚さが２μｍ以上である銀めっき層と、前記銀めっき層上に形成され、前記銀めっき層よりも薄いロジウムめっき層と、を設ける。例文帳に追加

Each of the first and second lead frames includes a base material, a silver plated layer formed on at least an upper surface of the base material and having a thickness of at least 2 μm, and a rhodium plated layer formed on the silver plated layer and thinner than the silver plated layer. - 特許庁

リードフレーム１に形成されたワイヤボンディング領域２には２μｍ厚以上の銀めっきが施され、それ以外のめっきが必要な領域には０．３μｍ厚以上で、かつワイヤボンディング領域２に形成された銀めっき厚より薄い銀めっきが施されている。例文帳に追加

In a wire bonding region 2 formed in the lead frame 1, a silver plating of the thickness 2 μm or more is performed, and in the other region which needs plating, the sliver plating is performed whose thickness is 0.3 μm or more and is thinner than the silver plating formed in the wire bonding region 2. - 特許庁

シアン化合物を含まない錫、銀および錫—銀合金用置換型無電解めっき浴を提供する。例文帳に追加

To provide a substitution type electroless plating bath for tin, silver and tin-silver alloys not containing a cyan compound. - 特許庁

接続電極１４ａ，１５ａ，１７の表面は銀めっき（銀色）が施されている。例文帳に追加

A silver (silver color) is plated on the surfaces of the connection electrodes 14a, 15a and 17. - 特許庁

この電池では、金属セパレータが銀又は銀合金のいずれか一方によりめっきされる。例文帳に追加

In this battery, the metal separator is plated by either of silver or silver alloy. - 特許庁

繊維用の無電解銀めっき液は、銀塩、錯化剤、安定剤と還元剤からなる。例文帳に追加

The electroless silver plating solution is composed of a silver salt, a complexing agent, a stabilizing agent, and a reducing agent. - 特許庁

電気めっきで付与される層３が少なくとも主に銀からなる銀層である。例文帳に追加

The layer 3 imparted by the electroplating is a silver layer mainly consisting of at least silver. - 特許庁

樹脂微粒子を基材とし、錫−銀合金めっき、錫−ビスマス合金めっき、錫−銅合金めっき及び錫−亜鉛合金めっきから選ばれた少なくとも一種の錫系合金めっき皮膜を最外層に形成してなる導電性微粒子。例文帳に追加

In this electrically conductive fine particles, resin fine particles are used as a base material, and a tin series alloy plated film of at least one kind selected from tin-silver alloy plating, tin-bismuth alloy plating, tin-copper alloy plating and tin-zinc alloy plating is deposited on the outermost layer. - 特許庁

更に、この銀めっき層２０の表面を銀変色防止剤で処理して銀変色防止被膜２１を形成し、光反射面２２となる銀めっき層２０の表面全体を透明な薄い銀変色防止被膜２１でカバーする。例文帳に追加

A transparent and thin silver antitarnish film 21 is formed by processing the surface of the silver plating layer 20 with a silver antitarnish agent to cover the entire surface of the silver plating layer 20 becoming the light reflecting surface 22. - 特許庁

この銀めっき付き繊維材料を製造する場合は、繊維材料に、銅又は銅合金の無電解めっきを施し、その後、銀の無電解めっきを施す。例文帳に追加

In the case the silver plated fibrous material is produced, a fibrous material is subjected to electroless plating of copper or a copper alloy, and thereafter, silver electroless plating is applied thereto. - 特許庁

本発明のめっき部材は、基材に銀めっきとインジウムめっきとを施し、熱拡散によってインジウムを銀中に拡散させることによって形成することができる。例文帳に追加

The plated member is obtained by subjecting a base material to silver plating and indium plating, and diffusing indium into silver by thermal diffusion. - 特許庁

安定性が良好であって、めっき浴組成が大きく変動すること無く、目的とする合金組成のパラジウム−銀めっき皮膜を容易に形成できる実用性あるパラジウム−銀合金電気めっき浴を提供する。例文帳に追加

To provide a practicable palladium-silver alloy electroplating bath having satisfactory stability, free from remarkable variation in the composition, and capable of easily forming a palladium-silver plating film having an objective alloy composition. - 特許庁

錫−銀合金めっき皮膜の製造方法とその製造方法により作製された錫−銀合金めっき皮膜及びそのめっき皮膜を有する電子部品用リードフレーム例文帳に追加

PROCESS FOR PREPARING TIN - SILVER ALLOY-PLATED FILM, TIN - SILVER ALLOY-PLATED FILM PREPARED THROUGH THIS PROCESS AND LEAD FRAME FOR ELECTRONIC MEMBER HAVING THIS FILM - 特許庁

樹脂粒子と、その表面に設けた無電解銀めっき皮膜と、さらに必要により、この無電解銀めっき皮膜の表面に設けた金めっき皮膜から導電性微粒子を構成する。例文帳に追加

This conductive fine particle is formed with a resin particle, a silver-plated film formed on its surface by means of electrodeless plating, and a gold-plated film formed on the silver plated film as required. - 特許庁

本願発明は、銀めっきされた反射部を備えるＬＥＤ（発光ダイオード）の製造方法において、銀めっきを行う前に予め拡散防止金属めっきを行うＬＥＤの製造方法に関する。例文帳に追加

This invention is related to a method for manufacturing the LED (a light emitting diode) comprising the reflector plated by the silver with a diffusion preventing metal plating conducted in advance before the silver plating. - 特許庁

酸化還元電位が銀より低い金属からなる下地金属上に金めっき皮膜が形成された被処理物を、置換析出型銀めっき液中に浸漬することを特徴とする金めっき皮膜の後処理方法。例文帳に追加

In the posttreatment method of the gold plating film, an object to be treated obtained by forming the gold plating film on a base metal consisting of a metal having an oxidation-reduction potential lower than that of silver is dipped into a substitution precipitation type silver plating solution. - 特許庁

導電性基材１の表面に、銀または銀合金からなる表面めっき層２が形成され、当該表面めっき層２の少なくとも表層部に潤滑性粒子３を有するめっき材料を得る。例文帳に追加

The plated material has the surface plating layer 2 comprising silver or a silver alloy formed on the surface of a conductive base material 1, wherein the lubricative particle 3 is contained at least in the surface layer part of the surface plating layer 2. - 特許庁

本体部１１の載置面１１ａ側には、銀めっき層１４が設けられ、銀めっき層１４上に、ＬＥＤ素子２１からの光を反射するための反射層として機能するインジウムめっき層１２Ｂが設けられている。例文帳に追加

A silver plated layer 14 is provided on the body part 11 at the mounting surface 11a side, and an indium plated layer 12B functioning as a reflective layer for reflecting the light from the LED element 21, is provided on the silver plated layer 14. - 特許庁

銅又は銅合金板条と銀めっき層の中間にニッケル又はニッケル合金めっき層を有することが望ましい。例文帳に追加

The middle between the copper or copper alloy sheet strip and the silver-plated layer has preferably a nickel or nickel alloy-plated layer. - 特許庁

その後、めっき物質を含まない電解液中で金属銀部１６をカソードとして被めっき材料３２を通電する。例文帳に追加

The base material 32 to be plated is electrified in an electrolytic solution free of plating substances, using the metallic silver portion 16 as a cathode. - 特許庁

その金めっき表面の一部にニッケルなどの変色しにくい銀白色系の金属めっき膜を形成する。例文帳に追加

On the partial surface of the plated gold, a silver white plated metal film of a hardly discolored metal, such as nickel, etc., is formed. - 特許庁

めっき製品は、基材の表面にベースコート層、銀めっき層１４及びトップコート層１５が形成されている。例文帳に追加

In the plated product, a base coat layer, a silver-plated layer 14 and a topcoat layer 15 are formed on the surface of a base material. - 特許庁

めっき製品１１は、基材１２の表面にベースコート層１３、銀めっき層１４及びトップコート層１５が形成されている。例文帳に追加

The plated product 11 comprises a basecoat 13, a silver plated layer 14, and a topcoat 15, which are sequentially formed on the surface of a base material 12. - 特許庁

マイグレーション防止効果を有し、めっき浴寿命の長い電し部品用無電解銀めっき液を提供する。例文帳に追加

To obtain an electroless silver plating soln. for electronic parts having a migration preventive effect and by which the service life of a plating bath is prolonged. - 特許庁

また、この銀めっき層の表面に、このめっき層を保護するための透明な保護層を設けることもできる。例文帳に追加

Further, a transparent protecting layer for protecting the silver plating layer can be also provided on the surface of the silver plating layer. - 特許庁

この銀シートを使用する事により、電気めっき後にめっき膜に腐食等のダメージを与えず容易に剥離を行う事ができる。例文帳に追加

This silver sheet can be peeled away easily after electroplating without giving damages such as corrosion to the electroplated film. - 特許庁

めっき製品１１を、基材層１２とベースコート層１３と銀めっき層１４とトップコート層１５とで構成する。例文帳に追加

The plated product 11 is composed of a base material layer 12, a base coat layer 13, a silver plated layer 14 and a top coat layer 15. - 特許庁

金めっき層用の第１導体１１と銀めっき層用の第２導体１２とが、異なる絶縁層に設けられている。例文帳に追加

First conductors 11 for the gold-plated layer and second conductors 12 for the silver-plated layer are arranged on insulation layers different from each other. - 特許庁

現行の錫−鉛めっきや銀を含有するめっきを施した部材の鉛フリーはんだを用いた接合におけるクラック等を防止する。例文帳に追加

To prevent cracks or the like generated in a junction using a lead free solder to a member plated with the current tin-lead plating or silver- containing plating. - 特許庁

支持体上の少なくとも一方の面に銀画像を形成させた後、該銀画像に無電解銅めっき液中の溶存酸素濃度が４ｐｐｍ以上である第一めっき浴にてめっき処理を施し、その後無電解銅めっき液中の溶存酸素濃度が４ｐｐｍ未満である第二めっき浴にてめっき処理を施す。例文帳に追加

After forming a silver image at least on the one surface of a supporting body, a plating treatment is conducted on the silver image in a first plating bath in which a dissolved oxygen density in the electroless copper plating liquid is 4 ppm or more, and thereafter, a plating treatment is conducted in a second plating bath in which the dissolved oxygen density in the electroless copper plating liquid is less than 4 ppm. - 特許庁

ニッケルなどの銀白色系の金属めっき部分とワイヤボンデング接続用パッドの金めっき部分を備えたプリント配線板において、信頼性のあるワイヤボンデングの実現と、めっきレジストの残渣のないニッケルなどの銀白色系の金属めっき部分を提供する。例文帳に追加

To provide a printed wiring board equipped with a silver white plated metal portion of nickel, etc., that can realize reliable wire bonding and is free from resist residues and gold-plated connection pads for wire bonding. - 特許庁

銀合金メッキ浴及びそれを用いる銀合金被膜の形成方法例文帳に追加

SILVER ALLOY PLATING BATH AND FORMATION OF SILVER ALLOY COATING FILM USING IT - 特許庁

銀メッキ用コーティング組成物及びその製造方法例文帳に追加

COATING COMPOSITION FOR SILVER PLATING AND ITS MANUFACTURING METHOD - 特許庁

非シアン系のスズ−銀合金メッキ浴例文帳に追加

TIN-SILVER ALLOY PLATING BATH OF NON-CYANIDE SYSTEM - 特許庁

リフレクター２０の表面には、銀メッキ２２が施される。例文帳に追加

The surface of the reflector 20 is plated with silver 22. - 特許庁

銀メッキ積層体及びその製造方法例文帳に追加

SILVER PLATING LAMINATED BODY AND PRODUCING METHOD THEREFOR - 特許庁

非シアン系のスズ−銀合金電気メッキ浴例文帳に追加

TIN-SILVER ALLOY PLATING BATH OF NON-CYANIDE SYSTEM - 特許庁

銅、銀、これらの合金等の素材上に、直接、良好な無電解パラジウムめっき皮膜又は無電解金めっき皮膜を形成することを可能とする、無電解めっき用の新規な前処理剤を提供する。例文帳に追加

To provide a new pretreatment agent for electroless plating, which enables an adequate electroless-plated film of palladium or electroless-plated film of gold to be directly formed on a material such as copper, silver and an alloy thereof. - 特許庁

従来公知の銀−炭素粒子複合めっき製造技術を用いて製造する場合よりも高い生産効率で、耐摩耗性の高い複合めっき皮膜を備えた複合めっき材を製造することを可能にする。例文帳に追加

To produce a composite plated material with a composite plated film high in wear resistance in higher production efficiency than that in the production using a heretofore known silver-carbon particle composite plating production technology. - 特許庁

非シアンの酸性のめっき浴を用いて、パターンめっきにおけるレジストの溶解がなくかつ密着性の良好な銀めっきを施す方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method of applying silver plating using a non-cyan acidic plating bath, free from the dissolution of a resist in pattern plating and having good adhesion. - 特許庁

鋼板の電池容器内面となる側に銀めっきを施してなるめっき鋼板を作成して電池容器用めっき鋼板とし、それを電池容器に成形加工して電池に適用する。例文帳に追加

A plated steel sheet obtained by applying silver plating to the surface of the steel sheet becoming the inside face of a battery vessel is produced to form the plated steel sheet for the battery vessel, and the plated steel sheet is subjected to forming into a battery vessel and is applied to a battery. - 特許庁

油が付着した部分的な銀めっきが施された銅又は銅合金屑から安全に効率良く短時間にて銀めっきを剥離し、銀めっきが剥離された銅又は銅合金屑を銅又は銅合金の製造用原料として使用するリサイクル方法を提供する。例文帳に追加

To provide a recycling method in which silver-plating is safely and efficiently peeled in a short period of time from partially silver-plated copper or copper alloy scraps contaminated with oil and copper or copper alloy scraps from which silver-plating has been peeled are used as a raw material for manufacturing copper or copper alloy. - 特許庁

メッキ用基体１０２の表面に銀メッキ層１０４を形成し、さらに該銀メッキ層の表面に厚さ０．００１〜０．１μｍの錫またはインジウムまたは亜鉛のメッキ層１０６を形成してなる銀メッキ構造体を熱処理して得られるメッキ構造である。例文帳に追加

A plating structure is obtained by heat-treating a silver-plated structure which is produced by forming a plated silver layer 104 on the surface of a substrate 102 to be plated, and further forming a plating layer 106 of tin, indium or zinc with a thickness of 0.001-0.1 μm on the surface of the plated silver layer. - 特許庁