| 例文 (999件) |
むいかいちばの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 23714件
例えば、１００番地と１３０番地の実行回数をカウントする場合、ＲＡＭ１３の１００番地のビット１と、１３０番地のビット２を“１”に設定し、その他はすべて“０”に設定する。例文帳に追加
In the case of counting the number of performing times, for example, of 'address 100' and 'address 130', the bit 1 of the address 100 and the bit 2 of the address 130 of a RAM 13 are set to '1', and all of the other bits are set to '0'. - 特許庁
売買発注指示データは、証券システムインタフェース１０９、証券会社サーバ４１Ａを介して取引市場サーバ６１Ａに伝えられる。例文帳に追加
Trade ordering instruction data is transmitted to the trading market server 61A through a securities system interface 109 and a securities company server 41A. - 特許庁
印刷用紙Ｐの幅方向Ｗに散在する複数の測定点ｍ１乃至ｍ１０を設定し、各測定点ｍ１乃至ｍ１０からの撮像データを取得する。例文帳に追加
A plurality of measuring points m1-m10 scattered in the width direction W of the printing paper P are set so as to acquire image pickup data from each of the measuring points m1-m10. - 特許庁
ビーム１１の厚さＴ１に対するビーム１１の幅Ｈ１および重り部１２の厚さ（上記ビーム１１の幅Ｈ１に等しい）を、ビーム１１の幅方向（ｚ軸方向）の加速度成分による感度が上記ｘ軸方向、上記ｙ軸方向の加速度成分による感度よりも小さくなるように上記十分大きく設定している。例文帳に追加
The width H1 of the beam 11 to the thickness T1 of the beam 11 and the thickness of the overlapped part 12 (equal to the width H1 of the beam 11) are set to be sufficiently large so that sensitivity by a width-directional (z-axis direction) acceleration component of the beam 11 may become smaller than that of the x-axis and y-axis acceleration components. - 特許庁
例えば、「筐体−ディスプレイ周辺」の下には該当する情報アイテム１１ａ、１１ｄが配置され、「筐体−キーボード」の下には該当する情報アイテム１１ｂが配置され、「ＰＣＢ」の下には該当する情報アイテム１１ｃが配置される。例文帳に追加
For example, under 'casing-desk periphery', the correspondent information items 11a and 11d are located, under 'casing- keyboard', the correspondent information item 11b is located and under 'PCB', the correspondent information item 11c is located. - 特許庁
第１の基板１２ａと第２の基板１２ｂの外縁部１２ｃより外側の第１の保護フィルム１４ａと第２の保護フィルム１４ｂにおける張出部１４ｆを保護フィルム１４の粘着層１４ｄを介して貼り合わせて重ねシール１８を形成している。例文帳に追加
An overlay seal 18 is formed by sticking projection portions 14f of a first protection film 14a and a second protection film 14b outside outer edge portions 12c of a first substrate 12a and a second substrate 12b together across adhesive layers 14d of the protection films 14. - 特許庁
３００ｎｍ以下および２００ｎｍ以下、たとえば１９３ｎｍおよび１５７ｎｍを含む短波長イメージングに適した新規フォトレジストの提供。例文帳に追加
To provide a new photoresist suitable for short wavelength imaging, including ≤300 nm and ≤200 nm such as 193 nm and 157 nm. - 特許庁
さらに、基板の厚みを５０μｍ以上、２５０μｍ以下とし、基板の抵抗率を１Ωｃｍ以上、１４Ωｃｍ以下とする。例文帳に追加
In addition, the thickness and resistivity of the substrate 1 are respectively adjusted to 50-250 μm and 1-14 Ωcm. - 特許庁
設定が「音声」になっていれば、ＲＡＭ１３に記録し、選択されたデータを、音声データに変換してモデム１９を介して送信する。例文帳に追加
When the data form setting is 'voice', the data selected and recorded in the RAM 13 are converted into voice data and transmitted via a MODEM 19. - 特許庁
バスシステム１１は、割り込み制御部３６より、バスシステム１２および１３からの割り込み信号を受信すると、バス２１を介して、スイッチ制御部３５用のレジスタに「１」を書き込む。例文帳に追加
The bus system 11 writes "1 " to a register for a switch control part 35 through a bus 21 on the receipt of the interruption signal from the bus systems 12 and 13 through the interruption control part 36. - 特許庁
イジェクトプレート１６は押動部１６ａと係合部１６ｃとバネ部１６ｄを有し、ハートカム１９により二つの位置に切換可能である。例文帳に追加
An ejecting plate 16 includes a push-moving part 16a, an engaging part 16c and a spring part 16d, and is switched into two positions with a heart cam 19. - 特許庁
イジェクトプレート１６は押動部１６ａと係合部１６ｃとバネ部１６ｄを有し、ハートカム１９により二つの位置に切換可能である。例文帳に追加
An ejection plate 16 has a pressing part 16a, an engaging part 16c and a spring part 16d and is switchable in two positions with a heart cam 19. - 特許庁
次に、電子部品１３および実装基板１１の上に樹脂フィルム１５を配置し、電子部品１３および実装基板１１に密着するように樹脂フィルム１５の形状を変化させる。例文帳に追加
Then, a resin film 15 is disposed on the electronic part 13 and the mounting board 11, and the resin film 15 is changed in shape so as to come into close contact with the electronic part 13 and the mounting board 11. - 特許庁
バックフレーム１２に設けられた跳ね上げ操作機構４の操作板４２を回動操作すると、クッションフレーム１１のロック状態が解除されて、ダンパアーム６によってクッションフレーム１１が跳ね上げられる。例文帳に追加
When an operation plate 42 of a jumping mechanism 4 provided on a back frame 12 is turned, the locked state of the cushion frame 11 is unlocked, and the cushion frame 11 is jumped by the damper arm 6. - 特許庁
上下カバー１１，７内に設けられている支点２４にアーム１の端を軸支し、アーム１をＢ点方向に回転させた後Ａ点までもどるようにバネ３を設け、アーム１の一方の端に操作部２を設ける。例文帳に追加
An end of an arm 1 is journaled onto a support point 24 provided inside upper and under covers 11,7, a spring 3 is provided to return the arm 1 to an A-point after the arm 1 is rotated along a B-direction, and an operation part 2 is provided in one end of the arm 1. - 特許庁
ポリイミドフィルム１２、複数のバンプ端子１５及び複数の孤立パッド端子１１ａからなるバンプ付きシート１０を形成する。例文帳に追加
The sheet 10 is formed with the bump consisting of a polyimide film 12, the plurality of bump terminals 15, and the plurality of isolated pad terminals 11a. - 特許庁
ロータ（１２）チャンバから流出する冷却ガスストリーム（１１０）の一部分は、塵埃粒子を担持して、該ロータ（１２）チャンバをパージする。例文帳に追加
A portion of the cooling gas stream (110) flowing out of the rotor (12) chamber carries dirt particles to purge the rotor (12) chamber. - 特許庁
Ｓｉ系基板１１０の上に、厚みが０．１μｍ以下の薄い金属層１２０が形成された下部基板１００を準備する。例文帳に追加
A lower substrate 100 wherein a thin metal layer 120 whose thickness is at most 0.1 μm is formed on an Si based substrate 110 is prepared. - 特許庁
仕切部８０の第１仕切板８１は、上流側の部分８１ｂがスロットルバルブ９１の回転シャフト９１ａに対して傾いている。例文帳に追加
In the first partition plate 81 of the partition part 80, the upstream side portion 81b thereof is tilted relative to the rotating shaft 91a of the throttle valve 91. - 特許庁
ＣＰＵ１２はバッファ１３からのリクエストＲＱに応答して内蔵ＲＡＭ１１よりデジタルデータをバッファ１３に出力する。例文帳に追加
A CPU 12 outputs digital data from a built-in RAM 11 to a buffer 13 in response to a request RQ from the buffer 13. - 特許庁
本発明の直下型バックライトは、上下フレーム１１，１４と、拡散板１２と、光源１３とを備えている。例文帳に追加
The vertical backlight is provided with an upper and a lower frames 11, 14, a diffusion plate 12 and a light source 13. - 特許庁
情報処理システムは、管理サーバ１０１、複写機１０３、通信装置１０４、販売会社システム１０５を備える。例文帳に追加
The information processing system is provided with a management server 101, a copying machine 103, a communication device 104, and a sales company system 105. - 特許庁
本発明の直下型バックライトは、上下フレーム１１，１４と、拡散板１２と、光源１３とを備えている。例文帳に追加
This directly underlying backlight is provided with upper and lower frames 11, 14, a diffusing plate 12, and a light source 13. - 特許庁
フレーム１３０には、当て板１３０Ａ、底板１３０Ｂ、凸部１３０Ｃから嵌合凹部１３６が形成されている。例文帳に追加
A frame 130 is formed with a fitting recessed part 136 formed from a backing plate 130A, a bottom plate 130B and a projecting part 130C. - 特許庁
空気調和システム１は、潜熱系統利用側冷媒回路１０ａ、１０ｂと、顕熱系統利用側冷媒回路１０ｃ、１０ｄとを備えている。例文帳に追加
This air conditioning system 1 comprises latent heat system use-side refrigerant circuits 10a, 10b and sensible heat system use-side refrigerant circuits 10c, 10d. - 特許庁
給紙ユニット１０より供給された用紙１０ａは、無端状ベルト体（例えば、搬送ベルト）１４により各感光ドラム１１まで搬送される。例文帳に追加
Paper 10a supplied by a paper feed unit 10 is conveyed to each photosensitive drum 11 by the endless belt body (for example, conveyor belt) 14. - 特許庁
レバー嵌合式コネクタ１１は、レバー１３を係止するためのロックアーム１９をコネクタハウジング１２に有する。例文帳に追加
This lever fitting type connector 11 has a lock arm 19 to lock a lever 13 in a connector housing 12. - 特許庁
偏光板１１、液晶パネル８、偏光分離フィルム１２、光散乱層１９，ハーフミラー１６、透光性フィルム１７、バックライト１８の各要素を有する表示装置である。例文帳に追加
The display device has each element of polarizing plate 11, liquid crystal panel 8, polarization separating film 12, light-scattering layer 19, half mirror 16, translucent film 17 and back light 18. - 特許庁
クラッチシュー１６，１７は、遠心力によって作動されたとき、クラッチドラム１８からクラッチシュー１６，１７を解放しようとする引張りばね１９，２０の付勢力に抗して移動してクラッチドラム１８と係合する。例文帳に追加
When actuated by centrifugal force, the clutch shoes 16 and 17 move against energizing force of tension springs 19 and 20 trying to release the clutch shoes 16 and 17 from a clutch drum 18, and they engage with the clutch drum 18. - 特許庁
プリドライバ回路によって、駆動用電圧生成回路１４のＨブリッジ回路２６のＰＭＯＳトランジスタＭ１１、Ｍ１３及びＮＭＯＳトランジスタＭ１２、Ｍ１４をオンオフさせて、電源電圧から、ブラシレスモータ駆動用の電圧を生成し、ブラシレスモータのコイル１２に印加する。例文帳に追加
A pre-driver circuit generates a voltage for driving a brushless motor from a source voltage by turning on/off PMOS transistors M11, M13 and NMOS transistors M12, M14 in an H bridge circuit 26 of a drive voltage generating circuit 14, and applies the voltage to a coil 12 of the brushless motor. - 特許庁
プリフォーム１０は、翼形部１４スタブ及びダブテールハブ１６を含む。例文帳に追加
A pre-form 10 includes an airfoil stub 14 and a dovetail hub 16. - 特許庁
装置は、注入器システム１０をリザーバ１６に接続するカセット１２を含む。例文帳に追加
This device includes a cassette 12 for connecting an injector system 10 to a reservoir 16. - 特許庁
ガス処理システム１０は、化学吸着装置２０とスライドバルブ１１０とを備えている。例文帳に追加
The gas treatment system 10 includes a chemical adsorption apparatus 20 and a slide valve 110. - 特許庁
起こしレバー１２５が動くと、当接部が摺動面を摺動し、クランプアーム１２１を回動させる。例文帳に追加
When the raising lever 125 is moved, the abutting part is slid on a sliding surface to turn the clamp arm 121. - 特許庁
次いで、基板フィルム１０１の発光素子２形成面に未硬化の封止樹脂１３を供給する。例文帳に追加
Then unhardened sealing resin 13 is supplied onto a light emitting element 2 forming surface of the substrate film 101. - 特許庁
ビーム１１がパターニングデバイスＭＡに入射する前に偏光子１２によって偏光される。例文帳に追加
A beam 11 is polarized by a polarizer 12 before incidence to a patterning device MA. - 特許庁
固体電解質及び有機溶媒を含むドープ２４を支持フィルム１１１に流延する。例文帳に追加
A dope 24 containing a solid electrolyte and an organic solvent is flowed and cast on a support film 111. - 特許庁
暖房システム１は、バーナー２１と、室内熱交換機３１と、マイコン４２とを備えている。例文帳に追加
The heating system 1 comprises a burner 21, an indoor heat exchanger 31, and a microcomputer 42. - 特許庁
環境情報システム１０は、サーバ１２、基地局１４〜２６および携帯型端末２８〜３８を含む。例文帳に追加
The environmental information system 10 includes a server 12, base stations 14-26, and portable terminals 28-38. - 特許庁
また、基板は溝の密度が１０本／μｍ以上、Ｒａ０．１〜１ｎｍのテクスチャ加工が施される。例文帳に追加
A substrate is subjected to the texture processing of 0.1 to 1 nm Ra having ≥10 pieces/μm groove density. - 特許庁
また、光源規制部１を有する導光板１００をフレーム１０３上に設置する。例文帳に追加
The light guide plate 100 having a light source regulating part 1 is provided on the frame 103. - 特許庁
基板１０１の上に、直径が５ｎｍ以下の粒子径の金属微粒子１０２を形成する。例文帳に追加
A metallic fine particle 102 having a particle size of 5 nm or less is formed on a substrate 101. - 特許庁
ロックアーム１０の先端側アーム部１０ｄに施錠カバー手段１２を取り付ける。例文帳に追加
A locking cover means 12 is mounted on a tip-side arm part 10d of the lock arm 10. - 特許庁
第１トランジスタＭ１のゲートにはインバータ１２を介してクロック信号ＣＬＫが入力される。例文帳に追加
A clock signal CLK is inputted to the gate of the first transistor M1 via an inverter 12. - 特許庁
位置通報システム、位置通報方法、位置通報プログラム、及び、コンピュータ読取可能な記録媒体例文帳に追加
SYSTEM, METHOD AND PROGRAM FOR POSITION REPORTING, AND COMPUTER-READABLE RECORDING MEDIUM - 特許庁
開口部１６Ａ，１６Ｂ上には、それぞれバンプＢＭ１，ＢＭ２が隆起して形成されている。例文帳に追加
On the opening parts 16A and 16B, bumps BM1 and BM2 are raised, respectively. - 特許庁
下面板１２の上部に円筒状に形成された積層ゴム１８が配置される。例文帳に追加
A cylindrically formed laminated rubber 18 is arranged at the upper part of a lower surface plate 12. - 特許庁
ＰＣＭ１１１は、車両の加速度に基づき重量勾配抵抗を推定する。例文帳に追加
A PMC(Powertrain Control Module) 111 estimates weight gradient resistance based on the acceleration of the vehicle. - 特許庁
コネクタ部１４０の回路基板１４２をコネクタフレーム１４６により遮蔽する。例文帳に追加
The circuit board 142 of the connector part 140 is shielded by a connector frame 146. - 特許庁
| 例文 (999件) |
| Copyright © Japan Patent office. All Rights Reserved. |
ログイン |
Weblio会員(無料)になると
|
検索履歴を保存できる！|
ログイン |
Weblio会員(無料)になると
|
