「アルミニウム明ばん」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

本発明に従う発光素子は、酸化ガリウム基板の上にガリウムアルミニウムを含む酸化物と、前記ガリウムアルミニウムを含む酸化物の上にガリウムアルミニウムを含む窒化物と、前記ガリウムアルミニウムを含む窒化物の上に発光構造物と、を含む。例文帳に追加

The light emitting device includes an oxide including gallium aluminum over a gallium oxide substrate, a nitride including gallium aluminum over the oxide including gallium aluminum, and a light emitting structure over the nitride including gallium aluminum. - 特許庁

本発明に係る窒化アルミニウム含有膜の製造方法は、基板１上に窒化ホウ素膜２を形成する工程と、窒化ホウ素膜２上にアルミニウム膜３を形成する工程と、アルミニウム膜３及び窒化ホウ素膜２を窒素雰囲気中で加熱処理してアルミニウム膜３を溶融させることにより、基板１上に窒化アルミニウム含有膜４を形成する工程とを具備する。例文帳に追加

The method for producing the aluminum nitride-containing film includes: a process for forming a boron nitride film 2 on a substrate 1; a process for forming an aluminum film 3 on the boron nitride film 2; and a process for forming the aluminum nitride-containing film 4 on the substrate 1 by heat-treating the aluminum film 3 and the boron nitride film 2 in a nitrogen atmosphere to melt the aluminum film 3. - 特許庁

本発明に係る発光素子搭載用窒化アルミニウム基板１０は、窒化アルミニウム基材１１と、窒化アルミニウム基材１１の表面に設けられ、発光素子が搭載される配線１２と、窒化アルミニウム基材１１の表面に設けられ、酸化アルミニウムを主成分とする白色の反射層１５と、を備える。例文帳に追加

The aluminum nitride substrate 10 for carrying the light emitting element includes an aluminum nitride base material 11, the wiring 12 provided on the surface of the aluminum nitride base material 11 to carry the light emitting element, and a white reflective layer 15 provided on the surface of the aluminum nitride base material 11 while having aluminum nitride as a main component. - 特許庁

本発明に係る発光素子搭載用窒化アルミニウム基板１０は、窒化アルミニウム基材１１と、窒化アルミニウム基材１１の表面に設けられ、発光素子が搭載される配線１２と、窒化アルミニウム基材１１の表面に設けられた窒化アルミニウムを主成分とする白色の反射層１５と、を備える。例文帳に追加

The aluminum nitride substrate 10 for mounting the light-emitting element includes: an aluminum nitride base 11; the wiring 12 provided on a surface of the aluminum nitride base 11, and mounted with the light-emitting element; and the white reflection layer 15 provided on the surface of the aluminum nitride base 11 and principally comprising aluminum nitride. - 特許庁

本発明のアルミニウム配線の形成方法は、配線基板表面に開口部を有する絶縁層を設け、開口部内の底部及び側壁表面並びに絶縁層の表面にシード金属層を堆積し、めっきにより開口部内をアルミニウム又はアルミニウム合金で充填し、開口部内以外のアルミニウム又はアルミニウム合金を含む金属層を除去することを特徴とする。例文帳に追加

In the formation method of aluminum wiring, an insulating layer with an opening is provided to a wiring substrate surface; a seed metal layer is deposited at the bottom and a sidewall surface inside the opening and in the surface of the insulating layer; the opening is charged with aluminum or aluminum alloy through plating; and a metal layer, containing aluminum or aluminum alloy other than the inside of the opening, is removed. - 特許庁

本発明の車両の板金作業用当て金は、アルミニウムと亜鉛の合金から構成する。例文帳に追加

The heelblock for sheet metal working of a vehicle is composed of an alloy of aluminum and zinc. - 特許庁

本発明は、発光ダイオードのエピタキシャル構造が形成される前に基板２０上に形成される複数の高アルミニウム含有ＡlＧaＡs/ＡlＧaＩnＰ層又は高アルミニウム含有ＡlＧaＡs/低アルミニウム含有ＡlＧaＩnＰ層１９ｃを含んでいるブラッグ反射層１９を提供する。例文帳に追加

The Bragg reflector layer 19 comprises a plurality of high aluminum-contained AlGaAs/AlGaInP layers or high aluminum-contained AlGaAs/low aluminum-contained AlGaInP layers formed on the substrate 20 before the epitaxial structure of the light emitting diode is formed. - 特許庁

透明基板上に単層の薄膜もしくは２層以上の薄膜が形成されたフォトマスクブランクスにおいて、前記単層の薄膜もしくは２層以上の薄膜の最表面層が、アルミニウム化合物と該アルミニウム化合物に添加した金属アルミニウムとで構成され、前記金属アルミニウムの含有率が６０原子％以下であることを特徴とする。例文帳に追加

The photomask blank has a thin film of a single layer or two or more layers formed on a transparent substrate, and is characterized in that: the outermost surface layer of the thin film of a single layer or two or more layers comprises an aluminum compound and metal aluminum added to the aluminum compound; and the rate of content of the metal aluminum is ≤60 atomic%. - 特許庁

本発明の絶縁層付金属基板は、少なくともアルミニウム基材を備える金属基板と、この金属基板のアルミニウム基材に形成された絶縁層とを有する。例文帳に追加

The metal substrate with the insulating layer includes a metal substrate having at least an aluminum base and an insulating layer formed on the aluminum base of the metal substrate. - 特許庁

本発明の絶縁層付金属基板は、少なくともアルミニウム基材を備える金属基板と、金属基板のアルミニウム基材に形成された絶縁層とを有する。例文帳に追加

The metal substrate with the insulating layer has a metallic substrate having at least an aluminum base, and the insulating layer formed on the aluminum base of the metallic substrate. - 特許庁

本発明の一観点に係る機能性複合材料は、アルミニウム板と、０．０２μｍ以上３μｍ以下の前記アルミニウム板の表面を酸化させることにより形成した酸化膜と、酸化膜に固着されたプリプレグシートと、を有する。例文帳に追加

The functional laminated composite material has: an aluminum plate; the oxide film with a thickness of 0.02-3 μm formed by oxidizing the surface of the aluminum plate; and the prepreg sheet fixed to the oxide film. - 特許庁

本発明は、アルミニウム合金を使用した磁気記録用基板であって、優れた表面平滑性を持ち、かつ、マイクロピットの問題がない磁気記録用アルミニウム基板を提供することを課題とする。例文帳に追加

To provide an aluminum substrate for magnetic recording which is a substrate for magnetic recording using an aluminum alloy, has excellent surface smoothness and has no problem of a macro bit. - 特許庁

本発明の好適な実施例では、金属酸化物層２２が酸化アルミニウムであり、窒化物層３１が窒化アルミニウムであり、窒化物層３１が基板及び金属構造２１上に共形層として付着される。例文帳に追加

As a suitable execution example, the metal oxide layer 22 is oxidized aluminium, the nitride layer 31 is aluminium nitride, and the nitride layer 31 is stuck on a substrate and the metal structure 21 as a conformal layer. - 特許庁

本発明では、左右横長の電池缶１の上面開口を塞ぐアルミニウム又はアルミニウム合金製の封口板３の上面に、ニッケル又はニッケル合金で形成されたニッケル体２１を一体化している。例文帳に追加

A nickel body 21 formed of nickel or a nickel alloy is integrated on an upper surface of the sealing plate 3 formed of aluminum or an aluminum alloy to close the upper surface opening of a right/left laterally long battery can 1. - 特許庁

本発明のプリント基板用当て板材は、アルミニウムまたはアルミニウム合金の基材表面に、皮膜硬度１０００ｋｇ／ｍｍ^２以上の陽極酸化皮膜が、５０ｎｍ以上８００ｎｍ以下の膜厚で形成されている。例文帳に追加

The patch material for printed circuit boards is constituted by forming an anodically oxidized film having film hardness of ≥1,000kg/mm^2 and thickness of 50-800nm on the front surface of a base material surface of aluminum or aluminum alloy. - 特許庁

窒化アルミニウム焼結体からなるセラミックス基板２の表面に回路層となる金属板３を接合してパワーモジュールを構成するためのパワーモジュール用セラミックス基板において、該窒化アルミニウム焼結体を、高エネルギー線を所定時間照射することによって、ＪＩＳＺ８７２１に規定される明度がＮ４以下となるように黒色化した黒色化窒化アルミニウム焼結体で構成する。例文帳に追加

In the ceramic substrate for the power module for forming the power module by bonding the metal plate 3 acting as the circuit layer onto the surface of the ceramic substrate 2 comprising an aluminum nitride sintered body, the aluminum nitride sintered body is formed by the blackened aluminum nitride sintered body blackened by irradiating a high energy beam for a prescribed period of time so that lightness stipulated in JISZ8721 becomes not more than N4. - 特許庁

本発明に係る窒化アルミニウム単結晶の製造方法は、 原料供給部に配置した原料ガス発生源を原料ガス発生温度Ｔ_１に加熱して、原料ガスであるアルミニウムガスまたはアルミニウム酸化物ガスを生成し、 窒化アルミニウム単結晶成長用基板を配置した析出部に該原料ガスおよび窒素ガスを供給して、該基板上に窒化アルミニウム単結晶を製造する方法において、 該原料ガスおよび窒素ガスからの単結晶窒化アルミニウムの析出開始温度Ｔ_２と、前記原料ガス発生温度Ｔ_１と析出部温度Ｔ_Ｓとが、下記条件を満たす条件下で窒化アルミニウム単結晶を成長させることを特徴としている。例文帳に追加

The method for producing an aluminum nitride single crystal comprises heating a raw material gas generation source arranged in a raw material supply part to a raw material gas generation temperature T_1 so as to generate aluminum gas or aluminum oxide gas being a raw material gas, then supplying the raw material gas and nitrogen gas to the deposition part where a substrate for growing the aluminum nitride single crystal is arranged, and producing the aluminum nitride single crystal on the substrate. - 特許庁

本発明の圧電素子は、振動板１０と、振動板１０の上に設けられた酸化アルミニウム層２０と、酸化アルミニウム層２０の上に設けられた下部電極３０と、酸化アルミニウム層２０の上、および下部電極３０の上に設けられた圧電体層４０と、圧電体層４０の上に設けられた上部電極５０と、を含む。例文帳に追加

This piezoelectric element includes a diaphragm 10, an aluminum oxide layer 20 provided on the diaphragm 10, a lower electrode 30 provided on the aluminum oxide layer 20, a piezoelectric layer 40 provided on the aluminum oxide layer 20 and the lower electrode 30, and an upper electrode 50 provided on the piezoelectric layer 40. - 特許庁

本発明のかしめ接合方法は、アルミニウム材としてのアルミニウム合金板２，３の接合面１１における酸化被膜８の少なくとも一部を除去するまで研磨する研磨工程と、前記アルミニウム合金板２，３を加圧しながらかしめ接合する接合工程と、を有することを特徴とする。例文帳に追加

This method of caulking jointing includes a grinding stage where aluminum alloy plates 2, 3 as the aluminum material are ground until at least a part of the oxidized films 8 on the jointed surfaces 11 of them are removed, and a jointing stage where the caulking jointing of the aluminum alloy plates 2, 3 are performed while pressurizing them. - 特許庁

本発明のチップキャリヤ基板は、少なくとも２個の、ベース上にある銅の導体層、陽極酸化により形成した、導体層を相互接続する複数のアルミニウムのスタッド、アルミニウムスタッドと銅の導体との間を電気的に接続し、それらが直接接触するのを防止する、バリヤ金属層、及び高分子誘電体で覆われた、アルミニウムスタッド及び少なくとも１個の銅の導体層を含む。例文帳に追加

The chip carrier board comprises at least two copper conductor layers on a base, a plurality of aluminum studs formed by anode oxidization and mutually connecting the conductor layers, a barrier metallic layer electrically connecting the aluminum studs and the copper conductors to prevent them from contacting directly, and an aluminum stud and at least one copper conductor layers covered with a polymeric dielectric. - 特許庁

本発明は、少なくとも表層が窒化ガリウムで構成された被処理基板を、塩素ガスをプラズマ状態に励起することによりエッチングする際に、前記塩化ガスから発生されたプラズマにより、アルミニウムラジカル及び塩化アルミニウムラジカルを発生する窒化アルミニウム（AlN）を含む物質を存在させた状態でエッチングすることを特徴とするドライエッチング方法である。例文帳に追加

There is provided a method of etching a substrate to be processed whose at least surface layer is composed of gallium nitride by exciting a chlorine gas into a plasma state, including a step of etching the substrate to be processed by the plasm generated from the chlorine gas in the presence of a material containing aluminum nitride (AlN) that generates aluminum radicals and aluminum chloride radicals. - 特許庁

本発明のＡｌ−セラミックス複合基板においては、所定の表面粗さを有するセラミックス基板にアルミニウム溶融を直接接合せしめる。例文帳に追加

The Al-ceramic compound substrate is constituted by directly joining aluminum melt to the ceramic substrate having the prescribed surface roughness. - 特許庁

本発明は、鉄骨接合部に関し、母材と添板とにアルミニウム板を挟んでスベリ係数を効果的に大きくすることが課題である。例文帳に追加

To provide a steel joint part capable of effectively enlarging a slip factor by holding an aluminum plate between a base metal and a reinforcing plate. - 特許庁

本発明はＴＦＴ ＬＣＤ基板のアルミニウム配線形成方法とこれを利用したＴＦＴ ＬＣＤ基板に関する。例文帳に追加

The invention is related to an aluminum wiring forming method for the substrate for the TFT LCD, and to the substrate for the TFT LCD utilizing the method. - 特許庁

本発明に係わる太陽電池では、シリコン基板１と、裏面電極（アルミニウム電極２、銀電極３、および接続電極４）とを備える。例文帳に追加

The photovoltaics has a silicon substrate 1 and backside electrodes (an aluminum electrode 2, a silver electrode 3, and a connection electrode 4). - 特許庁

本発明のベアチップ実装用の配線基板１０は、アルミニウム電極９を有するベアチップ８の実装に使用される。例文帳に追加

This wiring board 10 for mounting a bare chip is used to mount a bare chip 8 having aluminum electrodes 9. - 特許庁

本発明は、アルミニウム基板に、向上した外観を有する皮膜を付けるための電着の使用に関する。例文帳に追加

The present invention relates to the use of electrodeposition to provide coatings on aluminum substrates in which the coating has an improved appearance. - 特許庁

本発明に係る発光デバイス１は、発光素子搭載用窒化アルミニウム基板１０に発光素子２０を搭載したものである。例文帳に追加

In this light emitting device 1, a light emitting element 20 is carried on the aluminum nitride substrate 10 for carrying the light emitting element. - 特許庁

優れた成形性、放熱性及び明度を有するメタリック外観を備えた成形用プレコートアルミニウム板を提供する。例文帳に追加

To provide a precoated aluminum sheet for molding which is excellent in moldability, heat radiation and brightness and has metallic appearances. - 特許庁

優れた成形性、放熱性及び明度を有する白色外観を備えた成形用プレコートアルミニウム板を提供する。例文帳に追加

To provide a precoated aluminum sheet for molding which is excellent in moldability, heat radiation and brightness, and has whitish appearances. - 特許庁

本発明に係るパネルは、不燃性の発泡材料からなる芯材と；芯材の片面に設けられたアルミニウム板とを備える。例文帳に追加

The panel includes a core consisting of a noncombustible foam material and an aluminum plate provided on one side of the core. - 特許庁

本発明の目的は、水酸化アルミニウムを高充填しても優れた耐熱性を保持し、高度な難燃性を合わせ持つ積層板を提供することである。例文帳に追加

To provide a laminated sheet which maintains excellent heat resistance even when aluminum hydroxide is highly filled and, simultaneously, has high flame retardance. - 特許庁

本発明の目的は、アルミニウムを支持体とした様々な印刷版をインキ汚れの発生無く印刷を行うことである。例文帳に追加

To execute printing without generating ink stains using various printing plates employing aluminum as a supporting body. - 特許庁

これにより、文字板２の周囲が明るいときにおいては、目盛２１は、光沢のあるアルミニウム色で視認される。例文帳に追加

The scale 21 is thereby visible as a glossy aluminum color, when a periphery of a dial 2 is bright. - 特許庁

本発明の目的は、アルミニウム印刷版の塗布、乾燥ムラ、ポイント故障を少なくし、均一な塗布、乾燥方法を提供することにある。例文帳に追加

To provide a uniform coating and drying method for an aluminum printing plate by reducing irregular coating or drying and point defects. - 特許庁

本発明においては、アルミニウムまたはアルミニウム合金からなるベース板上に、片面に電子回路の役割を果たす金属導電体を有するセラミックス基板を一つあるいは複数接合させて金属セラミックス電子回路基板を構成する。例文帳に追加

A metal ceramic electronic circuit board is constituted by connecting one or a plurality of ceramic boards each having a metal conductor for performing a role of an electronic circuit to one side surface of a base plate made of an aluminum or an aluminum alloy. - 特許庁

本発明によれば、平版印刷版支持体であるアルミニウム板１の表面を機械的粗面化または化学的エッチングまたは電気化学的粗面化で粗面化、エッチングを行った後、直径５〜６００μｍの糸状の繊維で、アルミニウム板１表面の凸部先端を削る。例文帳に追加

A surface of an aluminum plate 1 of the lithographic printing plate support is roughed and etched by mechanical roughing, chemical etching or electrochemical roughing, and protrusion ends of the surface of the plate 1 are cut by string-like fibers each having a diameter of 5 to 60 μm. - 特許庁

本発明に係る樹脂被覆アルミニウム板は、LT方向の表面平均粗さRaが0.15〜0.35μmであるアルミニウム板と、該板の表面に形成された平均膜厚が1〜3μmの樹脂皮膜とを有し、該樹脂皮膜は球状ニッケル粒子と鱗片状ニッケル粒子とを含有していることを特徴とするものである。例文帳に追加

The resin-coated aluminum plate has an aluminum plate having an average surface roughness Ra of 0.15 to 0.35 μm in the LT direction and a resin coated film having an average thickness of 1 to 3 μm formed on the plate wherein the resin-coated film contains spherical nickel particles and scale-like nickel particles. - 特許庁

また、酸化亜鉛、酸化アルミニウム及びフッ化アルミニウムを含有し、フッ素の量が全原子数に対して０．１原子以上０．５原子％未満であるターゲットを使用し、スパッタリングにより基板上に透明導電膜を形成する透明導電膜の製造方法。例文帳に追加

In the method of manufacturing the transparent conductive film, the transparent conductive film is formed on the substrate by sputtering using the target containing zinc oxide, aluminum oxide and fluorine, wherein the content of fluorine is ≥0.1 and <0.5 atom% based on the number of all atoms. - 特許庁

本発明にかかるプラズマＣＶＤ装置用サセプタ１００は、アルミニウムまたはアルミニウム合金を含むサセプタ基板１１０と、サセプタ基板１１０の上に、クラック１２２を有するように形成されたアルマイト層１２０と、クラック１２２の内部に形成された被覆層１３０と、を有する。例文帳に追加

The susceptor 100 for the plasma CVD device has: a susceptor substrate 110 containing aluminum or aluminum alloy; an alumite layer 120 formed so as to have a crack 122 on the susceptor substrate 110; and a coating layer 130 formed inside the crack 122. - 特許庁

本発明は、アルミ繊維より成る不織布をアルミニウム系エキスパンドメタルによって包み込むことにより、使用時に金属製などのフレームを必要とせず、かつ洗浄時にアルミニウム繊維のこぼれ落ちがないフィルター用多孔質金属板を提供することを目的とするものである。例文帳に追加

To provide a porous metal plate for a filter constituted by covering a nonwoven fabric comprising aluminum fibers with an aluminum type expanded metal, not requiring a metal frame at a time of use and preventing the falling- off of aluminum fibers at a time of washing. - 特許庁

不純物ドーパントとして少なくともフッ化アルミニウムを０．０１〜１０重量％の割合で含む酸化亜鉛焼結体をターゲット材料とした真空蒸着法により、基板上に成膜されることを特徴とするアルミニウム添加酸化亜鉛系透明導電膜。例文帳に追加

The aluminum-added zinc oxide-based transparent conductive film is deposited on a substrate by a vacuum vapor deposition method while a zinc oxide sintered body containing at least 0.01-10 wt.% aluminum fluoride as impurity dopant is a target material. - 特許庁

絶縁基板ＳＵＢ１上に、アルミニウムもしくはアルミニウムを主体とする合金層ｇ１に高融点金属層ｇ２を被覆した積層構造膜に透明導電膜ｇ３を被覆してコモン配線／電極ＣＬ（ＣＴ）を形成した。例文帳に追加

A common wiring/electrode CL (CT) is formed on an insulation substrate SUB1 by coating a layer with a laminated structure obtained by coating an aluminum layer g1 or an alloy layer g1 mainly composed of aluminum with a high-melting metal layer g2, with a transparent conductive layer g3. - 特許庁

本発明は、繊維径が５０μm〜２５０μmで、空隙率が８０％〜９９％としたアルミニウム繊維１から成る繊維構造体２を、その両面よりアルミニウム系エキスパンドメタル３，３で包み込み、かつ外周部４を圧着した構造のフィルター用多孔質金属板５とする。例文帳に追加

Both surfaces of a fiber structure 2 comprising aluminum fibers with a fiber diameter of 50-250 μm and a void ratio of 80-90% are covered with aluminum type expanded metals 3, 3 and the outer peripheral parts 4 of both expanded metals are bonded under pressure to form a porous metal plate 5 for a filter. - 特許庁

絶縁基板ＳＵＢ１上に、アルミニウムもしくはアルミニウムを主体とする合金層ｇ１に高融点金属層ｇ２を被覆した積層構造膜に透明導電膜ｇ３を被覆してコモン配線／電極ＣＬ（ＣＴ）を形成した。例文帳に追加

The liquid crystal display has a common wiring/electrode CL (CT) by forming a layered structure film comprising an aluminum layer or an alloy layer g1 essentially comprising aluminum coated with a high melting point metal layer g2 on an insulating substrate SUB1 and further coating the layered structure film with a transparent conductive film g3. - 特許庁