「リフロー処理」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

次に、リフロー処理ユニット（ＲＥＦＬＷ）６０にてリフロー処理が行なわれる。例文帳に追加

Then, reflow treatment is performed in a reflow treatment unit (REFLW) 60. - 特許庁

リフロー処理における終点やリフローの進行状況を把握可能で、かつ基板面内で均一な処理が可能なリフロー処理装置およびリフロー処理方法を提供する。例文帳に追加

To provide reflow processing system and a reflow processing method in which an end point and a progress situation in reflow processing can be obtained and uniform processing can be performed in a substrate plane. - 特許庁

電気錫めっき鋼板のリフロー処理方法例文帳に追加

REFLOWING TREATMENT METHOD FOR TIN ELECTROPLATED STEEL SHEET - 特許庁

リフロー処理設備の抵抗加熱装置の運転方法例文帳に追加

METHOD OF OPERATING RESISTANCE HEATING APPARATUS IN REFLOW TREATMENT EQUIPMENT - 特許庁

錫めっき鋼板のリフロー処理方法例文帳に追加

REFLOW TREATMENT PROCESS OF TIN-PLATED STEEL PLATE - 特許庁

めっき条材の製造方法およびリフロー処理装置例文帳に追加

METHOD OF MANUFACTURING PLATED STRIP MATERIAL AND REFLOW TREATMENT APPARATUS - 特許庁

リフロー処理方法およびＴＦＴの製造方法例文帳に追加

REFLOW PROCESS METHOD AND MANUFACTURING METHOD OF TFT - 特許庁

無鉛はんだのリフローはんだ処理方法及びフローはんだ処理方法例文帳に追加

REFLOW SOLDER TREATMENT METHOD FOR UNLEADED SOLDER AND FLOW SOLDER TREATMENT METHOD - 特許庁

リフロー半田付け処理における配線基板の位置決め方法及びリフロー半田付け用配線基板例文帳に追加

WIRING SUBSTRATE POSITIONING METHOD IN REFLOW SOLDERING TREATMENT, AND WIRING SUBSTRATE FOR REFLOW SOLDERING - 特許庁

基板面内において均一な処理が可能で、かつ十分なスループットが得られるリフロー処理装置およびリフロー処理方法を提供すること。例文帳に追加

To provide a reflow processing apparatus and a reflow processing method that perform uniform processing in a substrate plane and achieve sufficient throughput. - 特許庁

金属めっき材料のリフロー処理方法，金属めっき材料及び金属めっき材料のリフロー処理装置例文帳に追加

REFLOW TREATMENT METHOD FOR METAL PLATING MATERIAL, METAL PLATING MATERIAL, AND REFLOW TREATMENT DEVICE FOR METAL PLATING MATERIAL - 特許庁

リフロー処理の間、センサ５９によりレジストパターンの膜厚および／または線幅を測定し、リフロー処理の終点検出を行う。例文帳に追加

During reflow processing, the film thickness and/or the line width of a resist pattern is measured by means of a sensor 59 and the end point of reflow processing is detected. - 特許庁

リフロー処理に耐えうる電磁波吸収体を提供する。例文帳に追加

To provide an electromagnetic wave absorber that can withstand a reflow processing. - 特許庁

予熱装置および電気すずめっき鋼板のリフロー処理装置例文帳に追加

PRE-HEATING DEVICE AND REFLOW TREATMENT DEVICE FOR TIN- ELECTROPLATED STEEL PLATE - 特許庁

リフロー炉を備えた自動組立装置の処理速度の向上を図る。例文帳に追加

To accelerate the processing speed of an automatic assembly device provided with a reflow furnace. - 特許庁

本発明は、リフロー処理の低温化のために処理室の圧力を高くする場合に、スループットを下げることなく処理雰囲気の圧力を高くし、処理温度を低温にしてリフロー処理を行うことができるリフロー処理装置を提供することを目的とする。例文帳に追加

To provide a reflow treatment system wherein the ambient pressure is increased and a treatment temperature is decreased without reduction in throughput when treatment chamber pressure needs to be increased for reflow treatment at a lower temperature. - 特許庁

ステップＳ７のリフロー処理に先立ち、ステップＳ６で表面改質処理を行なう。例文帳に追加

Prior to reflow treatment in step S7, surface reforming treatment is executed in a step S6. - 特許庁

リフロー処理後、平坦化処理後、絶縁膜５上に第２の絶縁膜６を形成する。例文帳に追加

After reflow process and flattening process are performed in this order, a second insulating film 6 is formed on the insulating film 5. - 特許庁

はんだボールのリフロー工程を効率的に行うことができ、はんだボールのリフロー工程を行う際に処理速度を向上させることができるリフロー装置及びリフロー方法を提供する。例文帳に追加

To provide a reflow device and reflow method for performing a reflow process of a solder ball, and increasing processing speed during the reflow process of the solder ball. - 特許庁

表面凹凸や皺及びスパークの傷の発生がほとんど無い金属めっき材料のリフロー処理方法と、偏肉の度合がより小さいリフロー後の金属めっき材料、及び前記リフロー処理方法を円滑かつ確実に実施することができるリフロー処理装置を提供すること。例文帳に追加

To provide a reflow treatment method for a metal plating material in which surface ruggedness, wrinkles and spark damage are hardly generated, to provide a metal plating material after a reflow in which the degree of thickness deviation is reduced, and to provide a reflow treatment device where the reflow treatment method can be smoothly and surely performed. - 特許庁

リフロー半田付けを小さなスペースと高い処理速度で実施可能なリフロー半田付け方法を提供すること。例文帳に追加

To provide a method for reflow-soldering which performs the reflow-soldering in a small space and at high treatment speed. - 特許庁

上下２段の搬送部に搭載されたプリント配線基板を並行してリフロー処理するリフロー装置を提供することを目的とする。例文帳に追加

To provide a reflow device which performs reflow processing on printed wiring boards mounted on two upper and lower stages of conveyors in parallel. - 特許庁

さらに好ましくは、リフロー工程において、スズめっきの溶融時間が０．１〜０．７秒となるリフロー処理を行う。例文帳に追加

Further it is preferable in the reflow step that the melting time of the tin-plating is 0.1-0.7 sec. - 特許庁

リフロー処理時、リードフレームを保持するリフロー治具を不要として、製造コストの低減、リフロー処理作業の簡素化、及びリフロー炉の効率運転を図ることのできるリードフレーム及び同リードフレームを用いた表面実装基板を提供することを目的とする。例文帳に追加

To provide a lead frame and a surface-mounting circuit substrate using the lead frame wherein, when subjecting the circuit substrate to a reflow processing, no reflow jig for supporting the lead frame is required, and there are made possible the reduction of the manufacturing cost of the circuit substrate, the simplification of the work of the reflow processing, and the efficient operation of a reflow furnace. - 特許庁

薬液溶解リフロープロセスとその後の第三の除去処理（主に、再現像処理）を好適に行うことが可能な基板処理装置を提供する。例文帳に追加

To provide a substrate treatment system by which a chemical fusing and reflowing process and a following third removal process (mainly a redevelopment process) can be suitably performed. - 特許庁

基板を連続的に搬送しつつ基板に溶剤を供給してリフロー処理を行なう際に、レジストの乾燥不均一にともなう転写跡等の不都合の生じ難いリフローシステムおよびリフロー方法を提供すること。例文帳に追加

To provide a reflow system and a reflow method that hardly cause trouble such as a transfer trace etc., due to drying unevenness of resist when reflow processing is performed by supplying a solvent to a substrate while continuously conveying the substrate. - 特許庁

印刷配線基板をリフロー炉に搬入する搬入口と、リフロー炉からハンダ付け処理後の印刷配線基板を搬出する搬出口とがそれぞれ搬送路より下方に位置するリフローハンダ付け装置。例文帳に追加

The reflow soldering apparatus is provided, at the positions lower than the carrying path, with an importing port for carrying a printed wiring board into the reflow furnace, and an exporting port for carrying out of the printed wiring board after the soldering process from the reflow furnace. - 特許庁

処理するプリント配線板に熱電対を取り付けることなくリフロー時の基板温度分布を取得でき、使用するリフロー炉固有の炉内温度分布特性にも十分に対応可能なリフロー温度管理方法を提供する。例文帳に追加

To provide a reflow temperature control method that can obtain a printed wiring board temperature distribution at reflow time without installing a thermocouple on the board to be treated and can also favorably handle an in-furnace temperature distribution characteristic peculiar to a reflow furnace to be used. - 特許庁

電気錫めっき鋼板リフロー処理冷却用ノズル、冷却装置および冷却方法例文帳に追加

COOLING NOZZLE FOR REFLOW TREATMENT OF TIN-ELECTROPLATED STEEL SHEET, COOLING APPARATUS AND COOLING METHOD - 特許庁

リフローハンダ付け装置に配設されたラジエーター用の洗浄剤、及び洗浄廃液の処理方法例文帳に追加

CLEANING AGENT FOR RADIATOR MOUNTED ON REFLOW SOLDERING APPARATUS AND METHOD FOR TREATING CLEANING WASTE FLUID - 特許庁

リフロー距離を所望の値に正確に制御することができる基板処理装置を提供する。例文帳に追加

To provide a substrate processing apparatus for processing a substrate capable of accurately control a reflow distance L within a desired value. - 特許庁

リフロー処理後の溶融はんだを効率的に冷却でき、適正なはんだの凝固状態を得る。例文帳に追加

To obtain a proper solder solidified status by efficiently cooling melting solder after reflow treatment. - 特許庁

成形によるバリの形成を防止するとともに、リフロー処理による透過率の低下を防止する。例文帳に追加

To prevent burrs from being formed at a molding step and to prevent the transmittance from being deteriorated when solder reflow treatment is performed. - 特許庁

リフロー距離Ｌを所望の値に正確に制御することができる基板処理装置を提供する。例文帳に追加

To provide an apparatus for processing a substrate capable of accurately control a reflow distance L within a desired value. - 特許庁

このリード線付き電子部品は、クリームはんだを使用したリフロー加熱処理によって製造される。例文帳に追加

The electronic components with the lead wires are manufactured by a reflow heating treatment using cream solder. - 特許庁

（ｃ）に示すように、非晶質のアルミニウム層１４に対しリフロー処理を行なう。例文帳に追加

As shown in (c), the amorphous aluminum layer 14 is subjected to reflow treatment. - 特許庁

リフロー処理などの高温環境にさらされても反射防止膜のクラックの発生を防止する。例文帳に追加

To prevent occurrence of cracks on an antireflection film even if exposed to the high temperature environment such as reflow processing. - 特許庁

また、多層配線におけるリフロー処理にも耐えうる絶縁膜を提供することができる。例文帳に追加

In addition, the insulating film is tolerable to reflow soldering performed on multilayered wiring. - 特許庁

これにより、リフロー処理時における伝導膜パターン３４の移動を防止することができる。例文帳に追加

As a result, movement of the conducting film pattern 34 can be prevented during reflow treatment. - 特許庁

リフロー距離Ｌを所望の値に正確に制御することができる基板処理装置を提供する。例文帳に追加

To provide a substrate processing apparatus which is capable of setting a reflow distance L at a desired value with high accuracy. - 特許庁

このように、１枚ずつ基板１をロードロック室８を通してリフロー処理室４へ搬送する。例文帳に追加

In this way, the substrate 1 is individually transported into the reflow treatment chamber 4 through the load-lock chamber 8. - 特許庁

リフロー距離を所望の値に正確に制御することができる基板処理装置を提供する。例文帳に追加

To provide a substrate treatment system in which a reflow distance can be controlled accurately to a desired value. - 特許庁

リフロー処理においても性能の劣化のない透明性の高い光学素子を提供すること。例文帳に追加

To provide an optical element having high transparency without the deterioration of performance even in reflow treatment. - 特許庁

ランドに塗布されたクリーム半田のリフロー処理後におけるランド露出を防止する。例文帳に追加

To prevent exposing the lands after reflow processing of the cream solder coated on the lands. - 特許庁

リフロー処理Ｓｎ合金めっき材料、それを用いた嵌合型接続端子例文帳に追加

REFLOW TREATED Sn ALLOY PLATING MATERIAL AND FIT TYPE CONNECTING TERMINAL USING THE SAME - 特許庁