「リフロー処理」に関連した英語例文の一覧と使い方(2ページ目) - Weblio英語例文検索

基板面内において均一な処理が可能で、かつ十分なスループットが得られるリフロー処理装置を提供する。例文帳に追加

To provide a reflow processing system which can perform uniform processing in a substrate plane and can attain sufficient throughput. - 特許庁

Ｓｎめっき及びその後のリフロー処理又は加熱処理の代わりに、溶融Ｓｎめっきを行うこともできる。例文帳に追加

Hot-dip Sn-plating may be applied in exchange for the Sn-plating and the subsequent reflow treatment or the heat treatment. - 特許庁

リフロー炉の冷却時間を短縮し、鉛フリーはんだを用いた電子部品の処理においても、効率的な処理を行うことを課題とする。例文帳に追加

To shorten cooling time of a reflow furnace and to perform efficient treatment, even in the case of treating electronic components by using a lead-free solder. - 特許庁

リフロー処理後又は溶融めっき処理後の金属めっき帯状部材の端部のめっき盛り上がりを平坦化することを目的とする。例文帳に追加

To flatten the rise of plating in the edge parts of a metal plated belt-like member after reflow treatment or after hot dip coating treatment. - 特許庁

溶解リフロー処理によりその面積が拡大した有機膜パターンを収縮することが可能な基板処理方法を提供する。例文帳に追加

To provide a substrate processing method in which an organic film pattern which is increased in area in a dissolution reflow processing can be shrunk. - 特許庁

このため、被保持物を治具装置２００とともにリフロー処理する場合、複数の被保持物のリフロープロファイルに偏差が発生することや、被保持物の内部にリフロープロファイルの偏差が発生することを、防止することができる。例文帳に追加

This prevents variations from occurring in the reflow profile of a plurality of objects to be held, and variations from occurring in the reflow profile of the objects to be held, during the process of performing reflow processing to the objects to be held together with the jig device 200. - 特許庁

リフロー処理をしようとする対象物の生産量に応じた電力量や窒素量を用いれば良く費用の削減ができ、対象物の品質を保持でき、省スペース化が図れるリフロー装置およびリフロー方法を提供する。例文帳に追加

To provide a reflow device and a reflow method that only use electric energy and an amount of nitrogen corresponding to an amount of production of an object to be subjected to reflow processing to reduce costs, and can maintain the quality of the object and save space. - 特許庁

はんだリフロー処理を行う処理室と、還元性薬液を霧状にして該処理室に導入するインジェクターと、Ｎ２ガスを該処理室に導入するＮ２ガス供給ダクトとを備える。例文帳に追加

The device includes a processing chamber performing solder reflow processing, an injector introducing a mist-like reducing chemical into the processing chamber, and an N_2 gas supply duct introducing N_2 gas into the processing chamber. - 特許庁

リフローハンダ付け装置として利用可能な熱処理装置であって、炉内の正確な温度調節が可能で、被処理物へ処理風を均一に吹き付けることのできる熱処理装置を提供すること。例文帳に追加

To provide a heat treating device to enable accurate adjustment of a furnace temperature and enable uniform blowing of treating air against a substance to be treated, in a heat treating device capable of being utilized as a reflow soldering device. - 特許庁

リフローはんだ付け工程は熱圧着工程の前に行われ、さらに、そのリフローはんだ付け工程では、スキージ処理方向に沿った熱圧着領域の延長上の領域にもはんだが載せられる。例文帳に追加

The reflow soldering step is carried out prior to the thermocompression step, and further in the reflow soldering step, the solder is also mounted in an area extending from the thermocompression area along a squeegee process direction. - 特許庁

処理するプリント配線板上に設定した複数の測定点における熱容量データを測定するとともに、使用するリフロー炉の炉内温度分布特性をリフローセンサを用いて測定する。例文帳に追加

This method measures heat capacity data at multiple measurement points set on a printed wiring board to be treated and measuring an in-furnace temperature distribution characteristic of an employed reflow furnace by using a reflow sensor. - 特許庁

先行材と後行材を接続してリフロー処理する際の加熱過不足の発生を最小限にする連続錫めっき設備のリフロー加熱電力制御方法を提供する。例文帳に追加

To provide a reflow heating powder control method of a continuous tin plating apparatus by which the occurrence of deficiency and excess of heating in the reflow treatment of the connection of a preceding sheet and a succeeding sheet is minimized. - 特許庁

互いに隣接するレジスト部をリフロー処理により一体化して別のパターンのレジスト層を形成する際に、所望の形状のパターンを形成することができるリフロー方法およびパターン形成方法を提供すること。例文帳に追加

To provide a reflow method and a pattern forming method for forming a pattern of a desired shape when resist portions adjacent to each other are integrated by a reflow process to form a resist layer of another pattern. - 特許庁

半導体基板１にリフロー処理を施して、Ｃｕ膜６を構成するＣｕ原子を流動現象によって溝４の内部へ流し込む。例文帳に追加

Cu atoms consisting a Cu film 6 by performing a reflow treatment on a semiconductor substrate 1 are made to flow into a groove 4 through fluidization phenomenon. - 特許庁

エレクトレットコンデンサマイクロホンにおいて、リフロー処理の際の熱によって感度低下が生じてしまわないようにする。例文帳に追加

To prevent sensitivity deterioration from being generated due to heat in reflow processing in an electret capacitor microphone. - 特許庁

ハンダリフロー処理において、パッケージクラックの発生を低減することができる半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。例文帳に追加

To provide an epoxy resin composition for semiconductor sealing reducing generation of package cracks in reflow soldering treatment. - 特許庁

高温のハンダリフロー処理においてもパッケージクラックを低減することができる半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。例文帳に追加

To provide a semiconductor-sealing epoxy resin composition, capable of reducing package crack even in a high temperature solder reflow treatment. - 特許庁

熱処理工程は、具体的にはリフロー炉にて行い、半田粒子１３１を溶融させ、ボール状のバンプ電極１５が成形される。例文帳に追加

The heat treatment process is performed, concretely speaking, at a reflow furnace, wherein a solder grain 131 is melted and a ball-shaped bump electrode 15 is formed. - 特許庁

その際、半田リフロー処理の前後における、電極１２、２２間の接続抵抗の増大が所定範囲内に収まるように接続を行う。例文帳に追加

In this case, the connection is performed so that an increase in the connection resistance between an electrode 12 and the electrode 22 before and after the solder reflow processing is within a prescribed range. - 特許庁

その後、半田リフロー処理により半田バンプを形成してから、半導体ウエハ１をダイシングして、半導体チップを製造する。例文帳に追加

Thereafter, solder bumps are formed by a solder reflow process, and then the semiconductor wafer 1 is diced into individual semiconductor chips. - 特許庁

層間絶縁膜１０を形成するためのリフロー処理により、ゲート電極９の端部の丸め酸化も兼用して実施されるようにする。例文帳に追加

Rounding oxidation at the end of a gate electrode 9 is also carried out by reflow process for forming an interlayer insulating film 10. - 特許庁

リフロー処理によりモジュール基板に反りが発生した場合での半導体モジュールの実装歩留の低下を抑制する。例文帳に追加

To prevent the degradation of mounting yield of a semiconductor module when warpage is caused in a module substrate by a reflow processing. - 特許庁

環状膜部材４は、電池の製造工程における熱処理温度（半田のリフロー温度など）に耐える材料からなる。例文帳に追加

The circular film member 4 is made of a material which can resist heat-treated temperature (reflow temperature of solder) in a manufacturing process of the battery. - 特許庁

ＵＶ耐久性、耐熱性、接着性に優れ、リフロー処理後も剥離が発生しない熱硬化性樹脂組成物を提供すること。例文帳に追加

To provide a thermosetting resin composition which is excellent in UV ray durability, heat resistance, and adhesiveness, and is not peeled also after a reflow treatment. - 特許庁

大きなボールを形成するには、単一のパッド上に多数の小さいボールを一緒に配置し、リフロー処理の間に１つの大きなボールを形成する。例文帳に追加

A large ball is formed during reflow processing by arranging a large number of small balls on a single pad. - 特許庁

ホルダに全ての構成部品を組付けてパッケージ化した状態のまま、リフロー炉で半田付け処理が可能なレンズユニットを提供する。例文帳に追加

To provide a lens unit capable of soldering processing in a reflow oven, in such a state that all components are incorporated in a holder and packaged. - 特許庁

このリフロー処理によりはんだペーストが溶融硬化して、プリント配線基板１に挿入実装電子部品１０を固定する(図１（ｈ）)。例文帳に追加

The reflow processing melt-cures the solder paste and secures the insertion mounting type electronic component 10 on the printed wiring board 1 (Figure 1(h)). - 特許庁

リフロー処理を施したときの電子部品の位置ずれを回避可能な回路構成体を提供することにある。例文帳に追加

To provide a circuit structure that can avoid dislocation of an electronic component when a reflow processing is performed. - 特許庁

はんだリフローの熱処理において漏れ電流に優れる巻回式の固体電解コンデンサを得ることを目的とする。例文帳に追加

To provide a winding-type solid electrolytic capacitor, superior in connection with the leakage current in the thermal processing of solder flow. - 特許庁

通常よりも高温で処理するリフローハンダ時の耐漏液性を向上した有機電解質電池を提供する。例文帳に追加

To provide an organic electrolyte battery enhancing electrolyte leakage resistance in reflow soldering at a temperature higher than in the conventional operation. - 特許庁

この後、ホルダ４０に基板３０を組付けて撮像モジュール１として組み立てた後、リフロー半田炉にて基板３０の半田付け処理を行う。例文帳に追加

After a substrate 30 is assembled in the holder 40 to form an imaging module 1, the substrate 30 is soldered in the reflow soldering furnace. - 特許庁

連続電気錫めっきラインにおけるリフロー処理後の錫めっき鋼板の冷却装置および錫めっき鋼板の冷却方法を提案する。例文帳に追加

To provide an apparatus and a method for cooling a tinned steel plate after the reflow treatment in a continuous electric tin-plating line. - 特許庁

リフロー処理を行わずに、回路基板へ半導体用パッケージを、簡便に実装し、回路基板から取外すことができる半導体装置を提供する。例文帳に追加

To provide a semiconductor device which easily mounts a package for semiconductor to a circuit board and dismount from it without performing a reflow process. - 特許庁

小型のマウンタを使用して、リフロー処理によりシールドカバーを回路基板の裏面に半田付け固着すること。例文帳に追加

To solder and fix a shield cover on a rear surface of a circuit board, through reflow processing, using a compact mounter. - 特許庁

高温下のリフロー処理においてもボビンレスの空芯コイルの型崩れを抑制できる扁平形振動モータの提供。例文帳に追加

To provide a flat vibration motor capable of avoiding deformation of an air-core coil having no bobbin, even under a high-temperature reflow process. - 特許庁

ハーフ露光プロセス、薬液溶解リフロープロセスを好適に行うことが可能な基板処理装置を提供する。例文帳に追加

To provide a substrate treating device that can appropriately perform a half-exposing process and a chemical dissolving and reflowing process. - 特許庁

次に、シリコン基板１上にＢＰＳＧ膜等からなる絶縁膜９を形成し（図３（ｆ））、これをリフロー処理する。例文帳に追加

Furthermore, an insulating film 9 made of a BPSG film or the like is formed on the silicon substrate 1 (Fig. 3(f)), and subjected to reflow treatment. - 特許庁

フリップチップ接続のリフロー処理時において、半田接続部に亀裂等の欠陥を生じにくい半導体部品付き配線基板を提供する。例文帳に追加

To provide a wiring board with a semiconductor component that does not produce defects such as cracks easily at the time of flip-chip bonding. - 特許庁

リフロー処理におけるレジストのサイズバラツキを抑制し、形状的及び特性的に安定したマイクロレンズの製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method of manufacturing a micro lens which is stable in shape and characteristics by reducing variations in size of resist in reflow processing. - 特許庁

続いてリフロー処理して、Ｃｕめっき層とＳｎめっき層からＣｕ−Ｓｎ合金層１２を形成し、Ｓｎめっき層１３を平滑化する。例文帳に追加

Subsequently, a reflowing process is conducted to form a Cu-Sn alloy layer 12 from the Cu-plated layer and the Sn-plated layer and the Sn-plated layer 13 is smoothed. - 特許庁

環境に悪影響を及ぼさず、半田付け性が向上、またリフロー処理時の偏肉も小さいリードフレーム材を提供する。例文帳に追加

To provide a lead frame material which exerts no adverse influence on the environment, has improved soldering property and can minimize uneven thickness caused upon reflow processing. - 特許庁

次に、ロードロック室８を密閉して、ロードロック室の圧力をリフロー処理室４と同じ圧力まで加圧する。例文帳に追加

The load-lock chamber 8 is then closed gastight, and pressure in the load-lock chamber 8 is increased to be as high as pressure in the reflow treatment chamber 4. - 特許庁

金属めっき材料は、前記方法によりリフロー処理された材料であって、表面のめっき層の偏肉度が１．５以下である。例文帳に追加

The metal plating material is the one subjected to reflow treatment by the above method, and the degree of thickness deviation in the plating layer of the surface is ≤1.5. - 特許庁

半田１６はリフロー処理によって過熱されることによって溶融し、信号端子３とプリント基板４上に形成されたランド５とを接続する。例文帳に追加

Solder 16 melts by being overheated in a reflow process, and connects the signal terminal and a land 5 formed on the printed-circuit board. - 特許庁

ホルダに全ての構成部品を組付けてパッケージ化した状態のまま、リフロー炉で半田付け処理が可能なレンズユニットを提供する。例文帳に追加

To provide a lens unit which is packaged by assembling all components to a holder and soldered in a reflow furnace as it is. - 特許庁