「リフロー処理」に関連した英語例文の一覧と使い方(6ページ目) - Weblio英語例文検索

銅合金基材の表面にＮｉめっき層を形成し、続いてＳｎめっき層を形成した後、リフロー処理又は加熱処理を行うか、銅合金基材の表面にＮｉめっき層を形成した後、その上に溶融Ｓｎめっきを行うことにより製造できる。例文帳に追加

The plated copper alloy material can be manufactured by forming a Ni-plated layer on the surface of the copper alloy base material, then forming a Sn-plated layer and thereafter executing a reflow treatment or a heating process or by forming the Ni-plated layer on the surface of the copper alloy base material and thereafter executing melted Sn plating on top of it. - 特許庁

銅合金基材の表面に、厚さ０．０１〜２０μｍのＮｉめっき層を形成し、その上に厚さ０．１〜３０μｍのＳｎめっき層を形成した後、リフロー処理又は加熱処理を行って、前記Ｎｉ，Ｓｎ含有合金層を形成するとともに前記Ｎｉめっき層を消滅させる。例文帳に追加

A Ni-plating layer having a thickness of 0.01 to 20 μm is formed on the surface of a copper alloy substrate; a Sn-plating layer having a thickness of 0.1 to 30 μm is formed thereon; and the substrate is subjected to a reflow treatment or heat treatment to form an alloy layer containing Ni and Sn while eliminating the Ni-plating layer. - 特許庁

基板のＣｕ表面に有機皮膜処理がなされている場合であっても、通常の鉛フリーはんだのリフロー熱処理条件で溶融接合でき、接合後は耐熱性に優れ、かつ室温で良好な接合強度を与える金属フィラーを提供する。例文帳に追加

To provide a metal filler which can be subjected to fusion joining in a reflow heat treatment condition of normal lead-free solder, is excellent in heat resistance after the fusion joining, and gives excellent joining strength at room temperature, even when an organic film treatment in the Cu surface of a substrate is performed. - 特許庁

チャンバ内でフォトレジストパターンを溶解し所望のレジストパターンを形成するリフロー処理において、チャンバ内の溶剤雰囲気置換に伴うレジストパターンの変形を抑制し、パターン不良の発生を防止することのできる基板処理方法を提供する。例文帳に追加

To provide a substrate processing method capable of preventing the occurrence of a pattern defect by suppressing deformation of a resist pattern due to substitution of a solvent atmosphere in a chamber, in reflow processing for dissolving the resist pattern in the chamber to form a desired resist pattern. - 特許庁

銅または銅合金薄板の上にＡｇメッキ層を形成し、このＡｇメッキ層の上にＣｕまたはＮｉメッキ層を形成し、ＣｕまたはＮｉメッキ層の上にＳｎまたはＳｎ合金メッキ層を形成したのちリフロー処理することを特徴とする耐マイグレーション性に優れたリフローＳｎまたはＳｎ合金メッキ薄板の製造方法。例文帳に追加

The method for manufacturing the reflow Sn or Sn alloy plated sheet superior in migration resistance is characterized by forming an Ag plated layer on a copper or copper alloy sheet, forming a Cu or Ni plated layer on the Ag plated layer, forming a Sn or Sn alloy plated layer on the Cu or Ni plated layer, and then performing reflow treatment. - 特許庁

リフロー炉に排気ガスの浄化冷却装置を付設することによって、屋内であっても作業環境に影響を与えない機構とし、さらに浄化冷却後のクリーン排気を炉内に循環させることによって、安定した半田付け処理と装置の効率的な稼働を実現したリフロー炉を提供する。例文帳に追加

To provide a reflow furnace that is structured to be provided with a purification and cooling device for an exhaust gas, as an adjunct, thereby not to adversely affect working environment even in the interior of a house, and that stably performs a solder process and efficiently operates the device through circulation of a purified and cooled clean exhaust in the furnace. - 特許庁

リフロー処理は１〜１００Ｔｏｒｒ程度の減圧雰囲気中で行い、さらに、その雰囲気には水素を３０〜７０％程度含有する窒素との混合ガスまたは水素を３０〜７０％程度含有する不活性ガスとの混合ガスを用いる。例文帳に追加

The reflow treatment is performed in a decompressed atmosphere of 1 to 100 Torrs or thereabout, and besides the mixed gas containing hydrogen of 30 to 70% and nitrogen or the mixed gas containing hydrogen of 30 to 70% or thereabout and inert gas is used for the decompressed atmosphere. - 特許庁

エンジニアリングプラスチックからなるリレーにおいて、気密性とくにリフロー処理における高温下でもエンジニアリングプラスチックおよび金属端子との密着性に優れ、かつ保存安定性に優れた一液型エポキシ樹脂組成物を提供するものである。例文帳に追加

To provide a one-component epoxy resin composition excellent in airtightness, in particular, adhesiveness with engineering plastic and a metal terminal under a high temperature condition in reflow processing in a relay formed of the engineering plastic and excellent in storage stability. - 特許庁

固体電解コンデンサに対してリフロー工程等の熱処理工程を行った場合において、誘電体層中に亀裂を生じたり、誘導体層が結晶化したりするのを抑制し、漏れ電流が増加するのを防止すると共に、固体電解コンデンサの静電容量を増大させる。例文帳に追加

To increase the capacitance of a solid electrolytic capacitor while suppressing the cracking or crystallization of a dielectric layer and preventing increase in leakage current when a heat treatment process such as a reflow process is performed for the solid electrolytic capacitor. - 特許庁

陽極にニオブ又はニオブ合金を用いた固体電解コンデンサにおいて、リフロー工程等の熱処理工程を行った場合に、誘電体層中に亀裂が生じたりするのを抑制し、漏れ電流が増加するのを十分に抑制できるようにする。例文帳に追加

To obtain a solid electrolytic capacitor employing niobium or a niobium alloy in an anode wherein an increase in leakage current can be suppressed sufficiently by preventing a dielectric layer from cracking when a heat treatment process such as a reflow process is carried out. - 特許庁

耐熱性を低下させることなく、近年の鉛フリー半田への対応によるリフロー処理温度の高温化に対応できるハンダクラック性を具備したエポキシ樹脂組成物及びその硬化物、並びにこれらの性能を与える新規フェノール樹脂を提供する。例文帳に追加

To provide an epoxy resin composition and its cured product having anti-solder crack performance adjusting to the reflow treatment temperature which is brought to be higher for adjusting to lead-free soldering, without reducing heat resistance, and a novel phenol resin imparting the performance to the composition. - 特許庁

錫または錫合金めっき皮膜に対しリフロー処理を施した後においても、めっき皮膜にヨリが発生することなく、同時に変色が抑制され、良好なはんだぬれ性を有するメッキ皮膜およびその形成方法を提供する。例文帳に追加

To provide a plated film which does not cause a twist therein even after the plated tin or tin alloy film has been subjected to reflow treatment, simultaneously is hard to cause discoloration and has adequate solder wettability, and to provide a method for forming the same. - 特許庁

液晶ポリマーを構成材料の一部として用いた小型継電器において、気密性とくにリフロー処理における高温下でも液晶ポリマーおよび金属端子との密着性に優れた一液型液状エポキシ樹脂組成物を提供する。例文帳に追加

To provide one-component liquid epoxy resin composition excellent in airtightness, particularly adhesion between a liquid crystalline polymer and a metal terminal even under high temperature in reflow treatment in a small-sized relay using the liquid crystalline polymer as a part of a component material. - 特許庁

基板上に形成されたポジ型感光性樹脂層に露光、現像して矩形パターン１８を形成した後に、非反応性シリコーンオイルを含有する水溶液を塗布、水切りし、熱処理にて該矩形パターンを熱リフローさせマイクロレンズとすること。例文帳に追加

After exposing and developing are performed on a positive type photosensitive resin layer formed on a substrate to form the rectangular pattern 18, water solution containing non-reactive silicone oil is applied and dewatered, and the rectangular pattern is thermally reflowed by heat treatment to make the microlens. - 特許庁

後工程でのリフロー処理においてダイボンドはんだ２０が溶融したときに、溶融したダイボンドはんだ２０がダイパッド１２とダイ１１の間から流失するのを阻止し、ダイ１１とダイパッド１２との間にボイドが形成されるのを回避して、高い接合安定性を備えた回路装置を得る。例文帳に追加

To obtain a circuit device where when a die bond solder 20 melts during reflow treatment in a post-process, flow of the molten die bond solder 20 from between a die pad 12 and a die 11 is blocked and void formation between the die 11 and the die pad 12 is avoided so that high bonding stability is provided. - 特許庁

銅合金条の製造方法において、Ｃｕ合金母材１の表面にＮｉ層２のめっきを施した後、続いてＣｕ層３のＣｕめっき、Ｓｎ層４のＳｎめっきを、Ｓｎのめっき厚さ／Ｃｕのめっき厚さ比が６以下となるように施した後、リフロー処理を行う。例文帳に追加

In the method for producing a copper alloy strip, plating of an Ni layer 2 is applied to the surface of a Cu alloy base material 1, successively, Cu plating of a Cu layer 3 and Sn plating of an Sn layer 4 are applied thereto in such a manner that the ratio of the Sn plating thickness/the Cu plating thickness is controlled to ≤6, and thereafter, reflowing treatment is performed. - 特許庁

ダイボンド後に高温で長時間熱処理をした場合にも、半導体パッケージ内において被着体との間で剥離やボイドが発生するのを防止し、耐湿リフロー性に優れた熱硬化型ダイボンドフィルム、及びそれを備えたダイシング・ダイボンドフィルムを提供する。例文帳に追加

To provide a thermosetting die bond film superior in wetproof reflow properties and a dicing-die bond film comprising the same by preventing peeling-off and generation of voids between the film and an adherend in a semiconductor package, even when heat treatment is executed at a high temperature for a long time after die bonding. - 特許庁

錫と鋼板との境界部にできる合金層の厚みを、薄目付時においても合金層の影響により光沢不良を起こすことがないよう、精度よく制御することが可能な電気錫めっき鋼板のリフロー処理方法を提供する。例文帳に追加

To provide a reflowing treatment method for a tin electroplated steel sheet with which the thickness of an alloy layer formed between tin and the steel sheet can be controlled at high precision without causing the defect in luster by the influence of the alloy layer even at the time of thin coating. - 特許庁

耐熱性を低下させることなく、近年の鉛フリー半田への対応によるリフロー処理温度の高温化に対応できるハンダクラック性を具備したエポキシ樹脂組成物及びその硬化物、並びにこれらの性能を与える新規フェノール樹脂を提供する。例文帳に追加

To provide an epoxy resin composition having the soldering crack resistance sufficient for keeping up with the rise of reflow treating temperature by keeping up with lead-free soldering in recent years, without lowering heat resistance, and its cured product and a new phenol resin imparting those performances to the composition. - 特許庁

バンプ形成用金属のリフロー処理を工夫することで、ソルダーレジスト層にダメージを与えることなくバンプ形成用レジスト層を除去して、モジュール製品の信頼性を確保するとともにプロセスの短時間化を可能とする。例文帳に追加

To provide the manufacturing method of a wiring board by which a resist layer for forming a bump is removed without causing damage to a solder resist layer, reliability of a module product is secured, and a time of a process is shortened by devising reflow processing of metal for forming the bump. - 特許庁

リフロー処理では、ＰＣＢ３上に付着されたはんだペーストを加熱溶融するための加熱工程と、この加熱工程により加熱溶融されたはんだペーストを溶融状態から１．５℃／秒以上の冷却速度をもって強制的に冷却、凝固する冷却工程とを経る。例文帳に追加

Reflow process includes a heat process to heat and melt soldering paste adhered on PCB3, and a cooling process to cool and solidify the soldering paste in a molten state, which is heated and melted by the heat process, with forced cooling at a cooling speed of 1.5°C/sec or more. - 特許庁

貯蔵安定性・硬化性・作業性等の取扱い性に優れ、且つ樹脂と金属端子からなるリレーにおいて、気密性、特に半田リフロー処理における高温下でも樹脂および金属端子との密着性に優れた一液型エポキシ樹脂組成物を提供する。例文帳に追加

To provide a one-pack type epoxy resin composition excellent in storage stability, curability, and handleability such as workability, etc., moreover in air-tightness in a relay comprised of a resin and a metallic terminal, especially in the adhesiveness between a resin and a metallic terminal even at an elevated temperature in the solder reflow treatment. - 特許庁

リフロー処理装置は、表面にめっき層を形成した長尺の金属めっき材料を連続走行させる搬送手段と、前記搬送手段の途中で前記金属材料を加熱してめっき層を溶融させる誘導加熱手段とを備えたことを特徴とする。例文帳に追加

The reflow treatment device is provided with: a carrying means of continuously running a long-length metal plating material in which a plating layer is formed on the surface; and an induction heating means of heating the metal material in the middle of the carrying means, so as to melt the plating layer. - 特許庁

プロセスは、ターゲット６４と基板６６が少なくとも１００ｍｍのロングスロー距離によって分離されるロングスローＰＶＤ３６チャンバ及びリフローチャンバとしても働く熱い金属ＰＶＤを有する一体化された処理システム内で達成されるのが好ましい。例文帳に追加

This process step is preferably implemented in an integrated processing system having a long-throw PVD chamber 36, where a target 64 is separated from the substrate 66 by a long-throw distance of at least 100 mm and a hot metal PVD chamber which serves also as a reflow chamber. - 特許庁

これにより、リフロー処理の際、カバー基板２２に形成された音孔２２ａを介してコンデンサ構造部１２に到達する赤外線を、赤外線反射塗料が塗布された振動膜３２Ａで反射させて、エレクトレット層３４Ｂが赤外線の熱に曝されてしまわないようにする。例文帳に追加

Thus, an infrared ray transmitted through a sound hole 22a formed on a cover board 22 to a capacitor structure part 12 is reflected on the vibrating film 32A on which the infrared reflecting paint has been applied in reflow processing, so that it is possible to prevent the electret layer 34B from being exposed to the heat of the infrared ray. - 特許庁

この金属層４１に形成された溝部４２をガイドとして利用することで、はんだボール６が金属層４１の中心部から大きくずれて搭載された場合でも熱処理でリフローをかければ、はんだボール６を金属層４１の中心部に確実にセンタリングすることが可能となる。例文帳に追加

By utilizing the groove portion 42 formed in the metal layer 41 as a guide, even in the case where a solder ball 6 is mounted far out of the center of the metal layer 41, if reflow is applied by heat treatment, the solder ball 6 can be surely centered to the center of the metal layer 41. - 特許庁

リフロー処理では、ＰＣＢ３上に付着されたはんだペーストを加熱溶融するための加熱工程と、この加熱工程により加熱溶融されたはんだペーストを溶融状態から１．５℃／秒以上の冷却速度をもって強制的に冷却、凝固する冷却工程とを経る。例文帳に追加

A reflow treatment comprises a heating process of melting solder paste attached to a PCB 3 by heating, and a cooling process of forcibly solidifying the molten solder paste by cooling it down at a cooling rate of 1.5°C/second or higher. - 特許庁

リフロー処理を行う必要がなく、摩擦係数が低く、嵌合部の挿入力の低下と半田付け部の半田濡れ性の向上の両立が可能な端子の材料として使用することができる、複合めっき材およびその製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a composite plated material and a method for manufacturing the material that requires no reflow treatment, has low frictional coefficient, and can be used as a material for a terminal that can achieve both of reduction in insertion force in a fitting part and improvement of solder wettability in a soldering part. - 特許庁

レジストのリフロー処理において、軟化したレジストを速やかに流動させ、しかもその流動方向および流動面積を高精度に制御し、もってパターン形成や液晶表示装置用ＴＦＴ素子の製造に利用できる技術を提供すること。例文帳に追加

To provide a technology that causes a softened resist to quickly flow and precisely controls the flow direction and the flow area of the softened resist, in the reflow treatment of the resist, and thereby can be utilized for forming a pattern and manufacturing a TFT element for liquid crystal displays. - 特許庁

次に、レジストパターン４１をリフロー処理することで、レジストパターン４１の外郭の側壁４１ａをテーパー形状とし、レジストパターン４１上から下部電極膜１３’をエッチングして、下部電極１３を形成し、レジストパターン４１を除去する。例文帳に追加

Next, reflow treatment is applied to the resist pattern 31, thereby an outer side wall 41a of the resist pattern 41 is tapered, the lower electrode film 13' is etched from the surface of the resist pattern 41, thereby forming a lower electrode 13, and the resist pattern 41 is removed. - 特許庁

レジストのリフロー処理において、軟化したレジストを速やかに流動させ、しかもその流動方向および流動面積を高精度に制御し、もってパターン形成や液晶表示装置用ＴＦＴ素子の製造に利用できる技術を提供する。例文帳に追加

To provide a technology that allows a softened resist to flow rapidly and can precisely control the flow direction and area, and thereby can be utilized for forming a pattern and manufacturing a TFT element for liquid crystal displays in the reflow treatment of the resist. - 特許庁

成形工程では、樹脂組成物の硬化完了前に撮像レンズ１６を成形型から取り出し、実装工程では、リフロー処理によって樹脂組成物の硬化を進行させつつ、当該硬化の進行によって撮像レンズ１６の屈折力を調整する。例文帳に追加

In the molding process, the imaging lens 16 is taken out of a molding die before setting completion of the resin composition and in the mounting process, while progressing setting of the resin composition through reflow processing, a refractive power of the imaging lens 16 is adjusted with the progress of the setting. - 特許庁

リフロー工程などの加熱処理が施される場合においても被搬送物の位置ずれの発生を抑制しつつ、被搬送物の剥離時において被搬送物の破壊や変形の発生が抑制され、繰り返し使用可能な基板搬送用キャリアを提供する。例文帳に追加

To provide a substrate conveyance carrier in which an object to be conveyed is suppressed from being destroyed or deformed when releasing the object to be conveyed, while suppressing occurrence of position deviation of the object to be conveyed even when applying heating processing such as a reflow process, and which is available iteratively. - 特許庁

部品実装システムは、ディスペンサ２、第１実装装置３〜第３実装装置５、リフロー炉６および検査装置７を含み、複数のブロックを含む多面取り基板を順次搬送しながら各装置２〜７により所定の処理を施す。例文帳に追加

A component mounting system incudes a dispenser 2, first-third mounting devices 3-5, a reflow furnace 6, and an inspection device 7 so as to apply prescribed processing to the multi-piece substrates, respectively including a plurality of blocks with each device 2-7 while successively transferring them. - 特許庁

この時、ＢＰＳＧ膜１０は軟化点が８００℃近傍にあるために、上記熱処理により軟化し、リフロー現象を起こし、ＢＰＳＧ膜１０の断面形状が丸くなり、基体５０の表面との高段差がなだらかな状態になる。例文帳に追加

At this time, since the softening point of the BPSG film 10 is near 800°C, the film is softened due to the heat treatment, a reflow phenomenon is generated, and the cross-sectional shape of the BPSG film 10 becomes round so as to become a state that a high step from the surface of a substrate 50 becomes gentle. - 特許庁

プリント配線板に導電部材をはんだ付けすることによって形成されるプリント配線板の接地構造において、リフローはんだ付け処理によって導電部材をプリント配線板にはんだ付けする際に生じる問題点を解決し、確実にプリント配線板を接地導体に接地する。例文帳に追加

To provide a printed circuit board grounding structure formed by soldering a conductive member to a printed circuit board capable of leading it certainly to a ground conductor, whereby problems likely generated when the conductive member is soldered to the board by means of reflow soldering are solved. - 特許庁

絶縁基板内にコンデンサなどの電気素子を内蔵してなり、半田リフローなどの熱処理後においても、電気素子と配線回路層との接続信頼性に優れ、電気素子による機能が変化しない信頼性に優れた電気素子内蔵配線基板を得る。例文帳に追加

To provide a wiring board with a built-in electric element excellent in reliability wherein an electric element of a capacitor or the like is built in an insulating substrate and even after the thermal treatment of reflow soldering or the like, connection reliability between the electric element and wiring circuit layers is excellent and a function of the electric element does not vary. - 特許庁

加熱加圧工程において残留応力が解放され、金属はく張り積層板に応力が残らないので、金属はく張り積層板を加工して得れられたプリント配線板は、はんだリフローのような熱処理工程における寸法変化が小さい。例文帳に追加

Since the residual stress is released and the stress does not remain in the resultant metal foil-clad laminate in the hot-pressing step, a printed wiring board prepared by processing the metal foil-clad laminate has a small dimensional change in a heat-treating step such as solder reflow. - 特許庁

（１）ハンダを用いて基板４に実装部品１を表面実装する方法において、基板と実装部品とを立てた状態で、リフロー炉で加熱処理することにより溶融したハンダボール２中に存在するボイドを除去した後に、ハンダボールを冷却・固化させる。例文帳に追加

(1) The method of surface-mounting the mounting component 1 on the substrate 4 by using a solder includes the steps of removing the void existing in the molten solder ball 2 by heat treating the substrate and the mounting component in a standing state in a reflow furnace, and then cooling to solidify the solder ball. - 特許庁

低周波数から高周波数までの容量、インピーダンスが優れしかもハンダリフロー等の熱処理工程を通しても特性の劣化が無い耐熱性に優れた固体電解コンデンサの簡便な製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a simplified method for manufacturing a solid electrolytic capacitor which is superior in capacity and impedance, from low frequency to high frequency, and is also superior in heat resistance without inviting deterioration in the characteristics, even if it is subjected to heat treatment, such as solder reflow or the like. - 特許庁

ＢＧＡ半導体装置を実装基板６に実装する直前に、フラックス成分および研削部材１１による研削にてはんだバンプ５の表面に形成された酸化膜を除去した後、リフロー処理を行うことでＢＧＡ半導体装置１を実装基板６に実装する。例文帳に追加

After an oxide film formed on a surface of a solder bump 5 is removed by grinding using a flux component and a grinding member right before a BGA semiconductor device is mounted on the mounting substrate 6, reflow processing is carried out to mount the BGA semiconductor device 1 on the mounting substrate 6. - 特許庁

ケース加工やかしめ加工といった過酷な成形をうけても樹脂の破断や剥離がなく、且つ曲げ加工性などの特性を損なうことなく、さらにハンダリフロー工程での熱処理による変色がないコンデンサケースを提供する。例文帳に追加

To provide a capacitor case in which a resin is not broken or peeled even when subjected to severe molding such as case processing or caulking processing, characteristics such as bending processability are not spoiled, discoloration by heat treatment in a solder reflow process is prevented. - 特許庁

本発明の導電性ペーストは、半導体チップをリードフレーム上などに搭載して、密着性が高く、また、吸湿処理後の密着力低下が少ないものであり、これを用いることにより半導体装置の吸湿リフロー時の耐クラック性が向上し、信頼性の高い半導体装置を提供するものである。例文帳に追加

To provide a reliable semiconductor device in which a conductive paste allows high adhesion when a semiconductor chip is mounted on a lead frame, etc., with less degradation in adhesion after hygroscopic process, and improves cracking-resistance at hygroscopic reflow with the semiconductor device. - 特許庁

本発明は、液晶ポリマーからなる小型継電器において、気密性とくにリフロー処理における高温下でも液晶ポリマーおよび金属端子との密着性に優れた一液型液状エポキシ樹脂組成物を提供するものである。例文帳に追加

To provide an one-pack type liquid epoxy resin composition which is for air-tightly sealing a small relay comprise a liquid crystal polymer, has excellent air tightness, especially excellent liquid crystal-metal terminal sealability at a high temperature in a reflow treatment. - 特許庁

Ｓｎ−３７Ｐｂ共晶はんだの実装温度（リフロー熱処理温度）よりも低温条件（ピーク温度１５０℃以上）で溶融接合でき、実装後は、Ｓｎ−３７Ｐｂ共晶はんだと同等の温度条件でリペア可能な鉛フリーはんだ材料を提供する。例文帳に追加

To provide a lead-free solder material which can be melted and joined at lower temperature conditions (peak temperature:≥150°C) than the mounting temperature (reflow heat treatment temperature)of Sn-37Pb eutectic solder, and can be repaired under the temperature conditions same as those of Sn-37Pb eutectic solder after the mounting. - 特許庁