「リフロー処理」に関連した英語例文の一覧と使い方(7ページ目) - Weblio英語例文検索

ボール・グリッド・アレイをリフロー処理によって回路基板上に実装する場合であっても、半田材料の印刷マージンを大きくすることができる回路基板、ボール・グリッド・アレイの実装構造、及び電気光学装置、並びに電子機器を提供する。例文帳に追加

To provide a circuit board wherein printing margin of solder material can be enlarged even when ball grid array is mounted on the circuit board by a reflow treatment, and to provide a mounting structure of the ball grid array, an electro-optical device and an electronic apparatus. - 特許庁

電力系の片面基板と信号処理系の両面基板とをファスナーで連結して一体化し、両基板に部品を搭載して、リフロー半田付けやフロー半田付けにより回路を形成すると同時に、ジャンパー線などの導電体により両基板の電気的接続を実施できる。例文帳に追加

A method for manufacturing the different types of composite circuit board comprises the steps of coupling a power one-side board to a signal processing double-sided board via a fastener to be integrated, mounting components on both the boards, forming circuits by reflow soldering or flow soldering, and simultaneously electrically connecting both the boards via conductors, such as jumper wires or the like. - 特許庁

基板１１上に成膜した第１の透明樹脂に対してフォトリソグラフィ処理を施すことで、有機発光層１４からの光を屈折するマイクロレンズ１７に応じたレンズパターンを形成し、レンズパターンに対してリフロー処理を施すことで、マイクロレンズ１７を形成するマイクロレンズ形成ステップ、を有することを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス表示装置１の製造方法。例文帳に追加

The method of manufacturing the organic electroluminescent display device 1 comprises a microlens forming step of forming a lens pattern corresponding to the microlens 17 that refracts the light from the organic luminescent layer 14 by photolithographic treatment on a first transparent resin deposited on a substrate 11 and forming the microlens 17 by reflow treatment on the lens pattern. - 特許庁

ＣＶＤによる金属堆積物を堆積工程実行中に中間熱処理するか、又は堆積工程終了後に後熱処理することによって堆積金属にリフロー現象を起こし、基材表面に対する追随性が良いコンフォーマルで平坦な膜状に改善できる成膜方法及び化学気相蒸着装置を提供すること。例文帳に追加

To provide a film forming method which converts a deposited metal by CVD to a conformal and flat form film with a good followability to a substrate surface, by intermediate heat treatment during a deposition process of the metal, or by post-heat treatment after the end of the deposition process to cause a reflowing phenomenon to the deposited metal, and to provide a chemical vapor deposition apparatus. - 特許庁

配線板等への実装の際、特定の前処理をすることなく、はんだ付けを行うことができ、配線板等への実装の際、特定の前処理をすることなく、はんだ付けを行うことができ、実装後も耐リフロー性、耐湿性、高温放置特性等の信頼性が良好な封止用エポキシ樹脂成形材料、及びこれにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。例文帳に追加

To provide a epoxy resin molding material for sealing which can solder without carrying out a specific treatment when mounting to a wiring board or the like is conducted, and after the mounting, has high reliability of reflowing resistance, humidity resistance and good property-retention when left at high temperatures or the like, and to provide electronic part equipment installed an element sealed with the material. - 特許庁

放電処理を終了とする放電電圧を、初回放電の放電曲線（横軸：放電容量、縦軸：放電電圧）において電池反応を示す電圧プラトー領域の終わりに位置する正の曲率が極大となる放電電圧値よりも高い電圧とすることによって、リフロー熱処理による電池特性劣化を押さえることが可能となった。例文帳に追加

Deterioration of the battery characteristics caused by the reflow heat treatment can be restrained by setting a discharge voltage at which the discharge treatment finishes to be higher than a discharge voltage at which a positive curvature appearing at the end part of a voltage plateau area showing a battery reaction becomes maximum in a discharge curve (axis of abscissas: discharge capacity, axis of ordinates: discharge voltage) of initial discharge. - 特許庁

配線板等への部品実装のための導電ペースト、特に熱硬化性樹脂バインダーを含有するはんだペーストとして使用可能であり、室温における保存安定性が高く、複数の部品を配線板等に実装するにあたり、はんだリフロー処理により一括して部品実装が可能であり、かつはんだ接続部に高い強度及び靭性を付与することができる熱硬化性樹脂組成物を提供する。例文帳に追加

To provide a thermosetting resin composition that is usable as conductive paste for component mounting in a wiring board etc., especially as solder paste containing a thermosetting resin binder, has high storage stability at room temperature, can achieve collective component mounting by solder reflow treatment when mounting a plurality of components in a wiring board etc., and can impart high strength and toughness to a solder connecting part. - 特許庁

プリント配線板の表面の一部に搭載された半導体チップの周囲をモールド樹脂層で封止し、放熱のための凹凸をモールド樹脂層の表面に有する薄型半導体パッケージにおいて、半導体チップから発生する熱を効率よく放散し、且つはんだリフロー等の熱処理における半導体パッケージの反り量を低減させる手段を提供する。例文帳に追加

To provide a means for efficiently dissipating the heat generated from a semiconductor chip and reducing warpage of a semiconductor package during a heat treatment, such as solder reflow, for a thin semiconductor package having a semiconductor chip mounted on a part of the surface of a printed wiring board, the semiconductor chip being sealed with a mold resin layer which has raised/recessed parts on the surface for releasing heat. - 特許庁

機能膜を塗布したレンズ部の吸湿を防ぎ、吸湿によるレンズ部の変形や高温リフロー処理後の機能膜のひび割れや皺の発生を最小限に抑えることのできるウェハレンズ積層体、撮像レンズの製造方法、撮像モジュールの製造方法及び電子機器の製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a wafer lens laminate, a method of manufacturing an imaging lens, a method of manufacturing an imaging module, and a method of manufacturing an electronic apparatus, capable of preventing moisture absorption of lens parts with a functional film applied thereon and capable of minimizing deformation of the lens parts due to moisture absorption and occurrence of cracks or wrinkles in the functional film after high temperature reflow processing. - 特許庁

内部素子が封止樹脂にて封止された電子部品において、リフロー実装時等の熱処理時に、内部素子を構成する材料から発生するガスを制御し、前記封止樹脂の割れ・破壊（パッケージクラック）、アウトガスによる周辺部品の破損・不良発生等の周辺部品への悪影響を防止することを課題とする。例文帳に追加

To prevent adverse effects on peripheral components, where the adverse effects including fractures and a breakages (package cracks) of sealing resin, and a damages and defects due to gassing on the peripheral components, by controlling the gases generated from a material making up an internal element, during thermal treatment in reflow mounting and in an electronic component having the internal element sealed with the sealing resin. - 特許庁

配線板等への部品実装のための導電ペースト、特に熱硬化性はんだペーストとして使用可能であり、印刷性が良好であり、複数の部品を配線板等に実装するにあたり、はんだリフロー処理により一括して部品実装が可能であり、かつはんだ接続部に高い強度及び靭性を付与することができる熱硬化性樹脂組成物を提供する。例文帳に追加

To provide a thermosetting resin composition usable as a conductive paste for mounting parts on a wiring board or the like, in particular, as a thermosetting solder paste, showing good printing property, allowing collective mounting of parts by a reflow process upon mounting a plurality of parts on a wiring board or the like, and capable of imparting high strength and toughness to a solder joint. - 特許庁

ブラシレスモータにおいて、ターミナルを用いながらターミナルの周辺に十分なスペースを確保できない場合でも、半田材を用いることなく電気接続をおこなうことのできる線処理技術を提供し、もって環境汚染が小さく、リフロー実装などにおける再加熱によって品質が劣化しない小型のブラシレスモータの実現に資する。例文帳に追加

To provide a wire treatment technique capable of conducting electric connection without using solder even if enough spaces are not ensured around terminals while using terminals, thereby realizing a small brushless motor which is capable of attaining little environmental pollution and of which quality will not undergo deterioration due to re-heating in reflow mounting or the like. - 特許庁

露光及び現像工程を経て形成されたレジストパターン２又は該レジストパターンを鋳型として形成された樹脂パターンからなる材料パターンのパターン処理方法であって、光照射によって材料パターンの表面領域を選択的に加熱して該表面領域を選択的にリフローする。例文帳に追加

In this pattern treatment method of a resist pattern 2 that is formed via exposure and development processes or a material pattern consisting of a resin pattern that is formed with the resist pattern as a mold, the surface region of the material pattern is selectively heated by casting light for allowing the surface region to selectively reflow. - 特許庁

半導体素子１０を外部接続用突起電極９を介して配線基板２０に実装する方法は、前記半導体素子１０の前記外部接続用突起電極９と前記配線基板２０とを接続するためにリフロー加熱処理を施した後に、接続された前記半導体素子１０及び前記配線基板２０を、約０．５℃／秒以下の冷却速度で冷却することを特徴とする。例文帳に追加

In a method for mounting a semiconductor element 10 on a wiring substrate 20 through a protrusion electrode 9 for an external connection, after a reflow heating process is performed for connecting the protrusion electrode 9 for the external connection of the semiconductor element 10 with the wiring substrate 20, the connected semiconductor element 10 and the wiring substrate 20 are cooled at a cooling rate of about 0.5°C/sec or less. - 特許庁

基板５１上にマイクロレンズ構成物質の薄膜５２を形成する段階と、前記薄膜５２上にフォトレジストパターン５３を形成する段階と、前記フォトレジストパターン５３を用いたエッチング工程を通じて薄膜構造物５４を形成する段階と、前記薄膜構造物５４を熱処理してリフローによってマイクロレンズを形成する段階と、を含む。例文帳に追加

These methods include stages of: forming a thin film 52 of a microlens constituting substance on a substrate 51, forming a photo register pattern 53 on the thin film 52, forming a thin film constituting substance 54 though an etching process using the photo register pattern 53, and forming the microlens by reflow by thermal processing of the thin film constituting structure 54. - 特許庁

基板に形成したスルーホール２の部品面側ランド３のみにメタルマスク処理を施し、クリーム半田５を塗布し、リフローにより前記クリーム半田５を溶解させてチップ部品６を半田付けし、同時に前記スルーホール２にハンダメッキすることで、半田面、部品面のパターン接続を良好なものにする。例文帳に追加

Pattern connection of a soldered surface and a component surface is made excellent by subjecting a metal mask processing only to a component surface side land 3 of a through-hole 2 formed in the board, applying a cream solder 5, and soldering a chip component 6 by melting the cream solder 5 by reflowing and simultaneously solder-plating the through-hole 2. - 特許庁

本発明は、半田リフロー処理などの実装時の温度に耐えうる耐熱性プラスチックフィルム基板上に、結晶構造を有する半導体膜（代表的にはポリシリコン膜）を有するＴＦＴからなる出力増幅回路と、非晶質半導体膜（代表的にはアモルファスシリコン膜）を用いたセンサ素子とを一体化させることで、高出力化及び小型化を図る。例文帳に追加

Higher output and smaller physical size are achieved by integrating an output amplifier circuit composed of TFT having a crystal structure semiconductor film (typically polysilicon film) with a sensor element using an amorphous semiconductor film (typically amorphous silicon film) on a heat-resistant plastic film substrate which can resist temperature at a time of packaging for solder reflow treatment and the like. - 特許庁

磁路の少なくとも１箇所以上にギャップを有する磁気コアに、該ギャップ両端から磁気バイアスを供給するために、該ギャップ近傍に永久磁石を配してなる磁気バイアス用磁石を有する磁気コアにおいて、リフロー処理後も優れた直流重畳特性と、コアロス特性とを有する磁気コアを容易かつ安価に提供す。例文帳に追加

To easily and inexpensively provide a magnetic core which has one or more gaps in a magnetic path and a superior DC superimposing characteristic and core loss characteristic even after reflow treatment and in which permanent magnets are positioned near the gaps for supplying magnetic biases from both ends of the gaps. - 特許庁

塗布作業性に優れかつ十分な低応力性を有する樹脂組成物および該樹脂組成物を半導体用ダイアタッチペーストまたは放熱部材接着用材料として使用することで、高温リフロー処理、温度サイクル試験でも剥離の生じない高信頼性の半導体装置を提供することである。例文帳に追加

To provide a resin composition having the excellent coating operativity and a sufficient low stress property and a highly reliable semiconductor device without generation of exfoliation even in a high temperature reflow treatment and a heat cycle test by use of the resin composition as a semiconductor die attach paste or a heat releasing member bonding material. - 特許庁

それぞれの基板上に電子部品を実装した後、両基板を接合するので、ＣＯＦ実装領域上に半導体素子などを搭載する狭ピッチ端子部分が、ＳＭＴ実装時の半田材料により汚染されることもなく、また、リフロー半田付け処理の高温加熱により、ＣＯＦ実装領域の基板が、歪んでしまうこともない。例文帳に追加

After the electronic parts are mounted on the above boards, the boards are bonded together, so that a fine-pitch terminal part mounted with the semiconductor element on a COF mounting region is hardly contaminated with solder material in SMT mounting, and the board in a COF mounting region is hardly deformed by the high-temperature in reflow soldering. - 特許庁

本発明は、光ピックアップ装置の基板や受光素子の表面を粘着剤層付き耐熱性フィルムからなる保護フィルムで保護した状態で半田リフロー処理を行った後、前記保護フィルムを剥離すると基板や受光素子に糊残りを生じることがない光ピックアップ受光素子用保護フィルムを提供することを目的とする。例文帳に追加

To provide a protective film for an optical pickup photodetector by which an adhesive is not left on a substrate and a photodetector of an optical pickup device, when the protection film is peeled after a solder reflow process is performed, in a state such that the surfaces of the substrate and the photodetector are protected by the protective film comprising a heat resistant film with an adhesive layer. - 特許庁

撮像装置１００の製造方法は、熱硬化性の樹脂組成物を硬化して撮像レンズ１６を成形する成形工程、撮像レンズ１６をサブ基板１０とともに回路基板１上に載置する載置工程、及び、撮像レンズ１６と、サブ基板１０と、回路基板１とをリフロー処理に供し、撮像レンズ１６とサブ基板１０とを回路基板１に実装する実装工程、を有する。例文帳に追加

This method for manufacturing an imaging apparatus 100 has a molding step of molding an imaging lens 16 by hardening a thermosetting resin composition, a mounting step of placing the imaging lens 16 on the circuit board 1 together with the sub-circuit board 10, and a mounting step of mounting the imaging lens 16 and the sub-circuit board 10 on the circuit board 1 by reflow processing. - 特許庁

操作基板１１０には貫通穴１１１が形成され、表面実装式コネクタ１２０は、貫通穴１１１に実装面１１０ａ側から嵌めこんだ状態で固定され、実装面１１０ａをリフローはんだ処理することにより、表面実装式コネクタ１２０が操作基板１１０に接続されることを特徴とする。例文帳に追加

A through hole 111 is formed on an operation board 110 and a surface-mounting connector 120 is fixed, in a state of being engaged in the through hole 111 from the mounting face 110 side, and by applying a reflow solder treatment on the mounting face 110a, the surface-mounting connector 120 is connected to the operating board. - 特許庁

本発明は、ＰＢＴあるいはＬＣＰを構成部材の一部とするリレーにおいて、１２０℃以下の温度で硬化可能で、高温多湿環境下でＰＢＴあるいはＬＣＰおよび金属端子との間に優れた密着性を有し、さらに半田リフロー処理における高温下での金属端子への密着性について改善された一液型液状エポキシ樹脂組成物を提供するものである。例文帳に追加

To provide an one part liquid epoxy resin composition, in a relay using PBT or LCP as a part of components, that is capable of curing at a temperature of ≤120°C, exercises superior adhesion between PBT or LCP and a metal terminal even in an environment of high temperature and high humidity, and moreover has improved adhesion to the metal terminal at a high temperature upon reflow soldering. - 特許庁

これにより電気音響変換器１０の基板への表面実装をリフロー処理によって行うようにした場合においても、その際の高温短時間の加熱によってフレーム２０およびカバー１６が高温にならないようし、これらフレーム２０およびカバー１６からの輻射熱によって振動板１４が熱変形したりマグネット３０が熱減磁してしまうのを効果的に抑制する。例文帳に追加

Even when the reflow process is applied to the surface mount of the electroacoustic transducer 10 onto the board, the frame 20 and the cover 16 do not reach a high temperature through heating at a high temperature in a short period of time, and thermal deformation of the diaphragm 14 and thermal demagnetization of a magnet 30 due to radiation heat from the frame 20 and the cover 16 can effectively be suppressed. - 特許庁

半導体素子１０を外部接続用突起電極９を介して配線基板２０に実装する方法は、前記半導体素子１０の前記外部接続用突起電極９と前記配線基板２０とを接続するためにリフロー加熱処理を施した後に、接続された前記半導体素子１０及び前記配線基板２０を、約０．５℃／秒以下の冷却速度で冷却することを特徴とする。例文帳に追加

In the method for mounting a semiconductor element 10 on a wiring substrate 20 through a protrusion electrode 9 for the external connection, after a reflow heating process is performed for connecting the protrusion electrode 9 for the external connection of the semiconductor element 10 with the wiring substrate 20, the connected semiconductor element 10 and wiring substrate 20 are cooled at a cooling rate of about 0.5°C/sec or less. - 特許庁

配線板等への部品実装のための導電ペースト、特に熱硬化性はんだペーストとして使用可能であり、複数の部品を配線板等に実装するにあたり、はんだリフロー処理により一括して部品実装が可能であり、従来よりもはんだ粒子の一体性に優れ、かつはんだ接続部に高い強度及び靱性を付与することができる熱硬化性樹脂組成物を提供する。例文帳に追加

To provide a thermosetting resin composition usable as an conductive paste for mounting parts on a wiring board, especially as a thermosetting solder paste, enabling collective mounting of parts by a reflow solder process when a plurality of parts are to be mounted on a wiring board or the like, excellent in integrity of solder particles compared with the conventional ones, and capable of imparting high strength and high toughness to a solder joint. - 特許庁

半導体パッケージ内空気を種々リフロー処理の間、外部に逃がす通気口の孔７６２を蓋接着材７６０に形成する場合、通気口７６２下に信号トレース７１２を配置しないようにする方法や、通気口７６２と信号トレース７１２との間に導電面７７０を形成することにより信号トレースのインピーダンスを実質的に一定に保つ。例文帳に追加

When an air vent hole 762 for discharging the air in the semiconductor package to the outside during various reflow processing of air in the semiconductor package is formed on a lid adhesive material 760, a method of avoiding to arrange signal traces 712 immediately below the air vent 762 is employed or a conductive surface 770 is formed between the air vent 762 and the signal traces 712, thereby maintaining the impedance of the signal traces substantially constant. - 特許庁

平板の片面に弱粘着性層を形成した薄型基板用固定治具において、弱粘着性層形成後の後熱処理によって、薄型基板の部品実装工程であるリフローを通過した後の弱粘着性層の粘着強度が、部品実装前の粘着強度に対し３倍未満とされていることを特徴とする。例文帳に追加

The fixture tool for the thin substrate having the weak adhesion layer formed on one surface of a flat plate is characterized in that the adhesive strength of the weak adhesion layer is less than three times that before the component packaging after the layer goes through a reflow process, namely a component packaging process of the thin substrate, by a post heat treatment after formation of the weak adhesion layer. - 特許庁

これにより、ハイブリッドＩＣ１０を親印刷配線板へ実装するときに半田リフロー処理が行われ、電子部品１２ｂや印刷配線板１１に熱が加えられても導電性樹脂１８が溶融することがないため、電子部品１２ｂの端子電極１２１間に空間（空気層）が形成されていても該端子電極１２１間が短絡することがない。例文帳に追加

Thus, since the conductive resin 18 will not fuse even if a solder reflow processing is performed at mounting of the hybrid IC 10 onto a master printed wiring board and the electronic component 12b and the printed wiring board 11 are heated, the terminal electrodes 121 are not short-circuited, even if a space (air layer) is formed between the terminal electrodes 121 of the electronic component 12b. - 特許庁

第１電極パッド１３０とビア１３４との間に、第１電極パッド１３０よりも幅広に形成された第２電極パッド１３２が介在することにより、リフロー処理による熱応力の進行方向が遮断され、第１絶縁層１２１と第２絶縁層１２３との境界面の沿う方向で熱応力を吸収する。例文帳に追加

Since there is the second electrode pad 132 formed in the width boarder than the first electrode pad 130 between the first electrode pad 130 and a via 134, the progressive direction of the thermal stress by a reflow treatment is interrupted and the thermal stress is absorbed in the direction along the boundary surface between the first insulating layer 121 and the second insulating layer 123. - 特許庁

導電部材１０の接合部１１に面積の異なる２つの接合面１１ａ，１１ｂを形成し、当該接合面１１ａ，１１ｂに応じた量のはんだ２２ａ，２２ｂを用いて当該接合面１１ａ，１１ｂに対応するプリント配線板２０上に形成された導体パターン２１に対し、導電部材１０をリフローはんだ付け処理にてはんだ付けする。例文帳に追加

Two joining surfaces 11a and 11b having different areas are formed in the joining part 11 of a conductive member 10, which is soldered by reflow soldering to the conductor patterns 21 formed on a printed circuit board 20 corresponding to the joining surfaces 11a and 11b using certain amounts of solders 22a and 22b corresponding to the joining surface areas. - 特許庁

銅金属表面の無鉛半田メッキ処理において、前記無鉛半田のリフロー時並びにリワーク時のどちらに対しても良好な半田付け性を有し、かつ使用する無電解金メッキ層をできうる限り薄いものとすることができる、無鉛半田用のフレキシブルプリント配線基板並びにその無鉛半田付け方法を提供することにある。例文帳に追加

To provide a flexible printed wiring board for lead-free soldering, which shows excellent solderability to both reflow soldering with lead-free solder and reworking when the surface of a copper metal is soldered with the lead-free solder and, in addition, can make a used electroless-plated gold layer as thin as possible, and to provide a method soldering with the lead-free solder. - 特許庁

キャリア基板１１の裏面に設けられたランド１２ａ上に、突出電極２４よりも融点の低い突出電極１７を形成し、突出電極２４の融点よりも低く、突出電極１７の融点よりも高い温度でリフロー処理を行うことにより、突出電極１７をマザー基板３１のランド３２上に接合させる。例文帳に追加

The bump electrode 17 having the melting point lower than the bump electrode 24 is formed on a land 12a mounted on the rear of the carrier substrate 11, and the bump electrode 17 is joined on the land 32 of a mother substrate 31 by conducting a reflow treatment at a temperature lower than the melting point of the bump electrode 24 and higher than the melting point of the bump electrode 17. - 特許庁

半導体基板１を覆う接続溝３を含む絶縁膜２上にバリア金属膜４を介して、ＣＶＤ法により表面に結晶粒子に起因する凹凸が実質的に生じない程度の膜厚の第１銅薄膜５を形成した後、リフロー処理を施して同銅薄膜５の表面を流動させる。例文帳に追加

A first copper thin film 5 is formed by a CVD process on an insulating film 2, having connection grooves therein and covering a semiconductor substrate 1 via a barrier metal film 4 and having such a thickness as not to cause practical generation of its rough surface resulting from crystalline grains, and then subjected to a reflow process to fluidize the surface of the film 5. - 特許庁

高機械強度（特に高温剛性、ウエルド強度）、リフローなどによる熱処理時のブリスターの抑制、ゲート部および流動末端部のフィラー突出を抑制し、フィラーの脱離・付着による製品の導通不良等の機能障害を抑制可能な特性を有する液晶性樹脂組成物を提供する。例文帳に追加

To provide a liquid crystalline resin composition having characteristics of high mechanical strength (particularly high-temperature rigidity and welding strength) and characteristics of suppressing blister during heat treatment such as a reflow process, suppressing protrusion of filler in a gate portion and a flow end portion, and suppressing functional failures such as conductivity failure of a product due to detaching or adhesion of filler. - 特許庁

配線板等への部品実装のための導電ペースト、特に熱硬化性はんだペーストとして使用可能であり、複数の部品を配線板等に実装するにあたり、はんだリフロー処理により一括して部品実装が可能であり、従来よりもはんだ粒子の一体性に優れ、かつはんだ接続部に高い強度及び靱性を付与することができる熱硬化性樹脂組成物を提供する。例文帳に追加

To provide a thermosetting resin composition usable as an conductive paste to implement parts in a wiring board or the like, particularly as a thermosetting solder paste, wherein parts can be collectively implemented by a solder reflow process when a plurality of parts are to be implemented in a wiring board, excellent in integrity of solder particles compared with conventional ones, capable of imparting high strength and high toughness to a solder joint. - 特許庁

弁作用金属からなる焼結体に酸化皮膜を形成し、この酸化皮膜に導電性高分子層及び陰極層を順次積層したコンデンサ素子に樹脂からなる外装を形成し、その後電解液中で電圧を印加したエージング処理する導電性高分子固体電解コンデンサの製造方法において、導電性高分子の膜を形成後に、電解液中で処理をしても、必要な化学当量が保持されるとともに、リフローやヒートサイクル試験を行っても等価直列抵抗が増加することが少ない、信頼性の高い固体電解コンデンサの製造方法を提供すること。例文帳に追加

To provide a method of manufacturing a reliable solid-state electrolytic capacitor that holds necessary chemical equivalence even when a film of a conductive polymer is processed in an electrolyte after being formed, and has a small increase in equivalent series resistance even when a reflow and a heat cycle test are conducted. - 特許庁

（ａ）ソルダーレジスト層上に、レジスト用樹脂層を形成するレジスト用樹脂層形成工程、（ｂ）上記レジスト用樹脂層に露光・現像処理、または、レーザ処理を施し、半田バンプ形成用開口部分に上記開口と連通した貫通孔を有する半田ペースト印刷用レジストを形成するレジスト形成工程、（ｃ）上記半田ペースト印刷用レジストを介して、半田バンプ形成用開口に半田ペーストを印刷する半田ペースト印刷工程、（ｄ）上記（ｃ）の工程で印刷した半田ペーストにリフロー処理を施し、半田バンプを形成する半田バンプ形成工程、および、（ｅ）半田ペースト印刷用レジストを剥離または除去するレジスト除去工程。例文帳に追加

This method also includes at least a solder bump forming step (d) of forming solder bumps by causing the solder paste printed in the openings in the step (c) to reflow and a resist removing step (e) of peeling or removing the resists for printing solder paste. - 特許庁

（ａ）ソルダーレジスト層１１４上に、樹脂組成物を塗布することによりレジスト用樹脂層１１１を形成するレジスト用樹脂層形成工程、（ｂ）上記レジスト用樹脂層に露光・現像処理、または、レーザ処理を施し、半田バンプ形成用開口１０６部分に上記開口と連通した貫通孔１１３を有する半田ペースト印刷用レジスト１１２を形成するレジスト形成工程、（ｃ）上記半田ペースト印刷用レジストを介して、半田バンプ形成用開口に半田ペースト１１５を印刷する半田ペースト印刷工程、（ｄ）上記（ｃ）の工程で印刷した半田ペーストにリフロー処理を施し、半田バンプ１１７を形成する半田バンプ形成工程、および、（ｅ）半田ペースト印刷用レジストを剥離または除去するレジスト除去工程。例文帳に追加

This method also includes at least a solder bump forming step (d) of forming solder bumps 117 by causing the solder paste 115 printed in the openings 106 in the step (c) to reflow and a resist removing step (e) of peeling or removing the resists 112 for printing solder paste. - 特許庁