「可撓性基板」に関連した英語例文の一覧と使い方(7ページ目) - Weblio英語例文検索

本発明の複合配線基板１は、可撓性を有する接続用配線基板２０の両側に、第一、第二の基板素片４１、４２が配置され、更に、第三、第四の基板素片４３、４４が積層されて構成されている。例文帳に追加

The composite wiring board 1 is equipped with a first board piece 41 and a second board piece 42 located on both sides of a flexible connection wiring board 20, and furthermore, a third board piece 43 and a fourth board piece 44 are laminated. - 特許庁

複数の基板１ａ，１ｂ間を接続する接続構造であって、少なくとも２枚の基板と、これらの基板間を接続する可撓性の接続基板２を備える。例文帳に追加

The connection structure for connecting a plurality of substrates 1a, 1b includes at least two substrates and a flexible connection substrate 2 for connecting the substrates. - 特許庁

第２のシリコン基板２０は、第１のシリコン基板１０の周部１１に接合された支持部２１に支持された可撓性を有するダイアフラム状の可撓部２２と、可撓部２２の撓みに応じて弁座１３に離接する上記弁体２３とを備える。例文帳に追加

The second silicon substrate 20 is provided with a diaphragm-like flexible portion 22 having a flexibility supported to a supporting portion 21 joined to a peripheral portion 11 of the first silicon substrate 10 and a valve element 23 leaving/contacting broom/to a valve seat 13 corresponding to the flexibility of the flexible portion 22. - 特許庁

対極基板を板体に形成し、前記対極基板と透明基板との間にスペーサー部を設け、前記透明基板を可撓性を有するフィルム体に形成し、前記透明基板が対極基板の反りに沿って変形するように構成する。例文帳に追加

In the manufacturing method of the dye-sensitized solar cell, a counter electrode substrate is formed on a plate, a spacer portion is formed between the counter electrode and a transparent substrate, the transparent substrate is formed into a film body having flexibility and is made to deform along warpage of the counter electrode substrate. - 特許庁

帯状可撓性基板を縦姿勢で搬送しつつも可撓性基板の下垂や皺の発生を抑制でき、高品質の製品を製造可能であると共に、可撓性基板の逆方向への搬送を含む成膜プロセスにも対応可能な薄膜積層体製造装置の基板位置制御装置を提供する。例文帳に追加

To provide a substrate position control device for a thin film laminated body manufacturing apparatus, which suppresses occurrence of deflection and wrinkles of a flexible substrate even while conveying the strip-like flexible substrate in a longitudinal posture, and can manufacture a product of high quality, and is adaptable even to the film deposition process including the conveyance in the opposite direction of the flexible substrate. - 特許庁

第１絶縁性基板１７又は第２絶縁性基板１８は第１抵抗体１１、第２抵抗体１２と導電体１３とを押圧接触可能な可撓性基板で構成する。例文帳に追加

Either the first insulating substrate 17 or the second insulating substrate 18 is formed of a flexible substrate so as to enable the first resistor 11 and the second resistor 12 to come into contact with the conductor 13 by pressing. - 特許庁

第１絶縁性基板１７又は第２絶縁性基板１８は第１抵抗体１１、第２抵抗体１２と導電体１３とを押圧接触可能な可撓性基板で構成する。例文帳に追加

The first insulating substrate 17 or the second insulating substrate 18 comprises a flexible substrate which can press and be brought into contact with the first and second resistors 11 and 12 and the conductor 13. - 特許庁

可撓性基材の少なくとも片面に微粘着性層を形成してなる難搬送性基板連結用テープ及び該難搬送性基板連結用テープを使用する難搬送性基板連結方法。例文帳に追加

There are provided: a tape for coupling difficult conveyance substrates constituted by forming a fine adhesiveness layer at least in one side of the flexible substrate; and a method of coupling difficult conveyance substrates which uses the tape for coupling difficult conveyance substrates. - 特許庁

本技術の電子デバイスの製造方法は、可撓性基板上に複数の電子デバイスを形成する工程と、可撓性基板を直線刃により電子デバイスごとに切断する工程とを含むものである。例文帳に追加

A method of manufacturing an electronic device includes a step for forming plural electronic devices on a flexible substrate and a step for cutting the flexible substrate with a straight cutter for each electronic device. - 特許庁

送り手段１３は、Ｖ字形に張架されたベルト６を備え、可撓性基板３の走査方向と異なる方向にベルト６に取り付けられた可撓性基板３を送る。例文帳に追加

A sending means 13 includes a belt 6 stretched in a V-shape, and sends the flexible substrate 3 mounted on the belt 6 in a direction different from a scanning direction of the flexible substrate 3. - 特許庁

したがって、可撓性基板の大きさが増加しても、表示装置の製造工程中に支持体または可撓性基板が曲がる現象を防止することができる。例文帳に追加

The flexible substrate and the supporter can be prevented from bending during the manufacturing process even when the size of the flexible substrate is increased. - 特許庁

可撓性基板７のベース層７１および保護層７３が等しい厚さであり、可撓性基板７で角丸に折り曲げられている部分７６、７７の中立軸に相当する部分は配線層７２である。例文帳に追加

The base layer 71 and the protecting layer 73 of the flexible substrate 7 have the equal thickness, and a portion corresponding to a neutral axis of portions 76, 77 folded into round corners in the flexible substrate 7 is the wiring layer 72. - 特許庁

したがって、可撓性基板のベンディング現象を防止すると共に、接着剤の過度な接着力なしでも可撓性基板と支持体との間が剥離されることを防止して、製造工程をさらに安定的に行うことができる。例文帳に追加

Thus, the bending phenomenon of the flexible substrate can be prevented, and the release of the flexible substrate from a support can be prevented without the excessive adhesive force of the adhesive to furthermore stabilize the production process. - 特許庁

複数のアレイ部位を備えた基礎構造体と、可撓性アレイ基板６１０の複数の個別部分とを含み、各アレイ部位に可撓性アレイ基板の個別部分が付着しているマルチアレイ装置６００。例文帳に追加

The multi-array device 600 includes a foundation structure with a plurality of array sites, and a plurality of individual pieces of a flexible array substrate 601, wherein an individual piece of the flexible array substrate is attached to each array site. - 特許庁

表示装置(1)は、可撓性基板(30)と、この可撓性基板(30)上にマトリクス状に形成されている複数の発光素子と、電源回路(14)と、電源(15)とを有している。例文帳に追加

The display device (1) comprises a flexible substrate (30), a plurality of light emitting elements formed like a matrix on the flexible substrate (30), a power supply circuit (14), and a power supply (15). - 特許庁

接続端子を正確に位置決めして可撓性プリント基板に接合することができる可撓性プリント基板と接続端子の接合方法方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method for connecting a flexible printed board and a connection terminal, capable of correctly positioning the connection terminal to be connected to the flexible printed board. - 特許庁

絶縁板１４と可撓性プリント基板１８とを位置決めすることにより、バスバー１５の接続部１５ａと可撓性プリント基板１８の導電部２０とが対向配置された状態に保持されるようになっている。例文帳に追加

The connecting portion 15a of a bus bar and the conductive portion 20 of a flexible printed circuit 18 are held in an opposed arrangement by positioning an insulating plate 14 and a flexible printed circuit board 18. - 特許庁

また、光源が実装された可撓性の基板が中間フレームの下方に配置され、帯状の下フレームを中間フレームに取り付けることにより、可撓性の基板が中間フレームの下方に保持されている。例文帳に追加

A flexible substrate on which a light source is mounted is arranged below the intermediate frame and the lower beltlike frame is fitted to the intermediate frame, so that the flexible substrate is held below the intermediate frame. - 特許庁

該バルブは、該可撓性膜の上面と接触するバルブステムを含み、故に第１チャンバが減圧されるときに基板が可撓性膜の下面に装着されると、該バルブが作動して該基板検出システムへ信号を送る。例文帳に追加

The valve includes a valve stem that comes into contact with the upper surface of the flexible membrane, thus actuating the valve for sending a signal to the substrate detection system when the substrate is fitted to the lower surface of the flexible membrane while the first chamber is evacuated. - 特許庁

可撓性印刷基板の保持部の端面で生じる配線の切れの防止を色々の状況下においても図ることができる可撓性印刷基板の構造を提供する。例文帳に追加

To provide the structure wherein the prevention of a wiring disconnection of the board generated in the end surface of a holding part for a flexible printed board can be contrived even under various situations. - 特許庁

多層化構造の可撓性回路基板に於いて、絶縁層のアウトガスによる導体パタ−ンの膨れを解消できる可撓性多層回路基板を提供する。例文帳に追加

To obtain a flexible circuit board of multilayerr structure in which a conductor pattern is prevented from being inflated due to outgassing of an insulation layer. - 特許庁

この被摺動領域６０には、可撓性基板４の摺動方向に延びた矩形の開口６０１が形成されたテープ６００が貼られているため、上カバー６２と可撓性基板４との接触面積が狭い。例文帳に追加

Since a tape 600 in which a rectangular opening 601 extended in the sliding direction of the flexible substrate 4 is formed is stuck to this slid region 60, the contact area of the upper cover 62 and the flexible substrate 4 is narrow. - 特許庁

可撓性回路基板に対してフリップチップＩＣを確実に接合でき、しかも接合状態を確実に判定できるような可撓性回路基板のフリップチップＩＣ接続用回路パターンを提供すること。例文帳に追加

To provide a circuit pattern for connecting a flip-chip IC of a flexible circuit substrate which can surely connect the flip-chip IC to the flexible circuit substrate and can surely determine a connecting state as well. - 特許庁

歪ゲージ付き可撓性配線基板１０は、長手方向に延びる可撓性配線基板３０の表面と裏面の対応する位置に、歪ゲージ２０がそれぞれ対をなして複数対配置される。例文帳に追加

In this flexible wiring board 10 with strain gauges, a plurality of pairs of strain gauges 20 pairing each other are arranged on positions corresponding to the surface and the back of the flexible wiring board 30 extending in the longitudinal direction. - 特許庁

可撓性配線基板４０と額縁部２１とを、可撓性配線基板４０が額縁部２１に接する点Ｐ１における接線ＬＰに関して互いに反対側に位置させる。例文帳に追加

The flexible wiring board 40 and the frame part 21 are located on the opposite side from each other with respect to a tangent line LP at a point P1 where the flexible wiring board 40 is in contact with the frame part 21. - 特許庁

そのため、絶縁板１４の折曲部１４ａと可撓性プリント基板１８の折曲部１８ａとを、クリップ２３によって挟み込む際に、絶縁板１４と可撓性プリント基板１８との位置が相対的にずれることがない。例文帳に追加

By that arrangement, when the flexible portion 14a of the insulating plate 14 and the flexible portion 18a of the flxable printed circuit board 18 are clipped with a clip 23, the position of the insulating plate 14 and the flexible printed circuit board 18 does not slip relatively. - 特許庁

光ヘッド装置１において、可撓性基板７１を装置フレーム２上に重ねて配置するにあたって、可撓性基板７１の端部７１２に接続した補強板７５をねじ７６により装置フレーム２に固定する。例文帳に追加

In an optical head device 1, when a flexible substrate 71 is arranged overlapping on a device frame 2, a reinforcement board 75 connected to an end part 712 of the flexible substrate 71 is fixed to the device frame 2 by a screw 76. - 特許庁

そして曲げ突起を可撓性基板の屈曲により回避しつつ、主吸着ヘッド側にてヘッド保持体に対する可撓性基板の貼合せを行うようにした。例文帳に追加

The bending projection is avoided to be curved at the flexible substrate, and the flexible substrate is laminated to the head holder at the main suction head side. - 特許庁

本発明によれば、可撓性基板の第１面または支持体上に接着剤を塗布する段階、前記接着剤で前記可撓性基板の第１面と前記支持体とを接着する段階、及び前記可撓性基板の第２面上に薄膜パターンを形成する段階を含む可撓性表示装置の製造方法が開示される。例文帳に追加

The method of manufacturing a flexible display includes the steps of coating an adhesive on the first surface of a flexible substrate or a supporter, adhering the first surface of the flexible substrate to the supporter using the adhesive, and forming a thin film pattern on the second surface of the flexible substrate. - 特許庁

可撓性のベースフィルム（２）、前記可撓性のベースフィルム上に形成された金属配線層（３）、および、前記金属配線層上に形成された可撓性のカバーレイヤー（４）を具備するフレキシブル配線基板である。例文帳に追加

This flexible wiring board is provided with a flexible base film (2), a metallic wiring layer (3) formed on the flexible base film (2), and a cover layer (4) formed on the metallic wiring layer (3). - 特許庁

センサ基板は、可撓性基板と、それぞれが前記画素電極に一対一の形に対向可能に前記可撓性基板の一方の面に形成された薄膜の複数のセンサ電極と、前記可撓性基板に形成された薄膜の複数の検出素子であってそれぞれが前記センサ電極に一対一の形に接続された検出素子とを含む。例文帳に追加

This sensor substrate includes a flexible substrate, a plurality of thin-film sensor electrodes formed on one surface of the flexible substrate faceably in one-to-one corresponding state to pixel electrodes respectively, and a plurality of thin-film detection elements formed on the flexible substrate each of which is connected in one-to-one corresponding state to each sensor electrode. - 特許庁

電気光学装置において、剛性基板１０に形成されている第１の基板間導通端子１９、剛性基板２０に形成されている第２の基板間導通端子２９、可撓性基板９０に形成されている端子９１、９２は、それぞれ同一の形態をもって等ピッチ間隔で形成されている。例文帳に追加

In an electro-optical device, first inter-substrate conduction terminals 19 formed on a rigid substrate 10, second inter-substrate conduction terminals 29 formed on a rigid substrate 20, and terminals 91 and 92 formed on a flexible substrate 90, are formed at constant pitches in the same shapes. - 特許庁

本発明の携帯端末装置は、可撓性の筺体、筺体に内蔵される内蔵体を備え、内蔵体は、非可撓性の複数の基板２，３，４と、該複数の第１要素を第１方向に連結する可撓性のフレキシブル基板８，９を備えて構成される。例文帳に追加

The portable terminal has a flexible case, and a body incorporated in the case wherein the body being incorporated includes a plurality of nonflexible substrates 2, 3 and 4, and flexible substrates 8 and 9 for coupling a plurality of first elements in the first direction. - 特許庁

少なくとも補強板、有機物層、可撓性フイルムをこの順に積層した回路基板用部材であって、（ａ）有機物層と可撓性フイルムの間の剥離力が大きい部分と、（ｂ）有機物層と可撓性フイルムの間の剥離力が小さい部分とを交互に備えていることを特徴とする回路基板用部材。例文帳に追加

There is provided the board laminated with at least a reinforcement plate, an organic layer and flexible films in that order, wherein there are provided alternately (a) a portion where exfoliating force between the organic layer and the flexible films is large, and (b) that where the exfoliating force therebetween is small. - 特許庁

２枚の可撓性基板がシール材１２を介して積層し、可撓性基板とシール材１２から形成された空間に液晶が注入された可撓性液晶素子において、シール材１２の内部に、シール材の配置位置に沿って壁状部材１３を設けたことを特徴とする。例文帳に追加

In the flexible liquid crystal element which has two flexible substrates laminated with a sealant 12 between them and has liquid crystal charged in a space formed by the flexible substrates and the sealant 12, a wall-shaped member 13 is provided in the sealant 12 along the arrangement position of the sealant. - 特許庁

可撓性回路基板２のうち、搭載部２８から撓み部２６、交差部１６、撓み部１８、交差部２０、撓み部３０を経て搭載部３２までの部分が平面視略Ｕ字状に形成されている。例文帳に追加

A flexible circuit board 2 has a substantially U-shaped part in plane view from a mounting portion 28 to a mounting portion 32 via a deflection portion 26, an intersection 16, a deflection portion 18, an intersection 20, and a deflection portion 30. - 特許庁

本実施形態に係る配線基板は、可撓性基板１１と、可撓性基板１１上に形成された配線１３と、配線１３の一部を覆って配置された電子素子１５と、可撓性基板１１上であって電子素子１５の縁に対応する位置に形成され、電子素子１５の縁に接触する保護材１２とを有する。例文帳に追加

The wiring circuit board includes a flexible substrate 11, wiring lines 13 formed on the flexible substrate 11, an electronic element 15 arranged to cover part of the wiring lines 13, and a protective material 12 formed at a location corresponding to the edge of the electronic element 15 on the flexible substrate 11 to be contacted with the edge of the electronic element 15. - 特許庁

可撓性基板の搬送位置制御のために新たな設備を設置することが不要であり、既存の搬送ラインの構成をそのまま維持できるとともに、可撓性基板の搬送位置を所望の方向へ迅速かつ確実に移動させることが可能な基板搬送位置制御装置を提供することにある。例文帳に追加

To provide a substrate carrying position control device capable of quickly and reliably displacing the carrying position of a flexible substrate in a desired direction while eliminating the need for installing a new installation for controlling the carrying position of the flexible substrate and keeping the construction of an existing carrying line as it is. - 特許庁

可撓配線基板１０の折り曲げ部位１０Ａを、当該折り曲げ部位１０Ａにおける前記可撓配線基板１０の内面に貼設された熱収縮性を有するテープ材１６を加熱処理することにより折り曲げ形成する。例文帳に追加

A bend is formed at the bend formation section 10A of a flexible wiring board 10 by heat treatment of a thermally shrinking tape material 16 bonded to the inner surface of the flexible wiring board 10 at the bend formation section 10A. - 特許庁

取付部材５の係合片１１の基板部１３に１対のスリット１７を互いに間隔をあけて開口し、両スリット１７間に可撓性を有する可撓部１５を上下端部で基板部１３に連続するように設ける。例文帳に追加

A pair of slits 17 are opened with an interval in between in a substrate part 13 of the engagement piece 11 of the mounting member 5, and a flexible part 15 having flexibility is provided between the both slits 17 so as to continue to the substrate part 13 at upper and lower ends. - 特許庁

複数の端子の配列方向において端子が基板の端部に近い位置まで設けられている場合であっても、異方性導電材による他の基板との電気的接続における信頼性が高い可撓性基板を提供する。例文帳に追加

To provide a flexible board whose reliability in its electrical connection to the other board by an anisotropic conductive material is high, even when a plurality of terminals are installed up to a position close to the end of the board in the arrangement direction of the terminals. - 特許庁

薄型化が可能であり、屈曲性、耐衝撃性および可撓性に優れ、かつガラスのクラックの進展を著しく防止する透明基板１００。例文帳に追加

In the transparent substrate, thinning is possible, bending properties, impact resistance and flexibility are excellent, and the development of a crack of the glass can be suppressed remarkably. - 特許庁

機械的特性、耐薬品性、絶縁信頼性および寸法安定性の良好なダブルアクセス型可撓性回路基板を提供することを目的とする。例文帳に追加

To provide a double-access flexible circuit board excellent in mechanical characteristics, chemical resistance, insulation reliability, and size stability. - 特許庁

他方の回路体を幅方向移動自在に保持する基板に対する可撓性の係止アーム３をコネクタハウジング１７に設け、係止アームが可動基板１５の可動方向とは交差する方向に撓み可能で、コネクタハウジングが係止アームの撓み方向に移動自在である。例文帳に追加

A flexible locking arm 3 for the substrate to movably retain the other circuit in s widthwise direction is installed at the connector housing 17, the locking arm is capable of bending in a direction intersecting with the movable direction of the movable substrate 15, and the connector housing is movable in the bending direction of the locking arm. - 特許庁

伸長部を直接フレキシブル基板と一体的に形成し、かつ、フレキシブル基板自身の可撓性により、フレキシブル基板の寸法を所定の範囲内に伸長可能となる。例文帳に追加

An expansion part is formed integrally with the direct flexible board, and the size of the flexible board can be expanded in a predetermined range by the flexibility of the flexible board itself. - 特許庁