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Weblio 辞書 > 英和辞典・和英辞典 > 可撓性基板の意味・解説 > 可撓性基板に関連した英語例文

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可撓性基板の部分一致の例文一覧と使い方

該当件数 : 1312



例文

可撓性基板の引き抜きに対する引抜力を向上させたカードエッジ型コネクタを提供する。例文帳に追加

To provide a card edge type connector improved in drawing force against drawing out of a flexible board. - 特許庁

コネクタ24に、バスバー15とプリント基板18を低コストで接続すること。例文帳に追加

To connect at a low cost a bus bar 15 and a flexible printed circuit board 18 to a connector. - 特許庁

多層構造からなる可撓性基板の温度上昇による弊害を低減する。例文帳に追加

To reduce bad effects on a flexible substrate comprised of a multi- layer substrate by a temperature rise. - 特許庁

高精細なパターンを備えたフィルム基板用部材を提供すること。例文帳に追加

To provide a member for a flexible film substrate having a highly elaborate pattern. - 特許庁

例文

化学層(32)と可撓性基板(40)上の検出器(36)とを含むラテラルフローセンサ等のセンサ(30)。例文帳に追加

This sensor 30 is a sensor such as a lateral flow sensor including a chemical layer 32 and a detector 36 on a flexible substrate 40. - 特許庁


例文

及びバリアを有する基板を用い、基板やバリア層の劣化を防ぐとともに、光学特への影響を抑制することができる回路基板の製造方法及び回路基板並びに有機EL発光装置を提供する。例文帳に追加

To provide: a method of manufacturing a circuit board, using a flexible substrate having barrier properties, preventing the deterioration of the substrate and a barrier layer and controlling influence to optical properties; the circuit board; and an organic EL light-emitting device. - 特許庁

この圧縮アセンブリ12は、弾圧縮マット14を有するとともに、可撓性基板6及び圧縮アセンブリ12を剛体基板2と位置合わせして、マット14が可撓性基板6に固定されたコンタクト8を剛体基板2の導電パッド4に押し付けるようにする手段を有する。例文帳に追加

Each compression assembly 12 has an elastic compression mat 14 and a means for aligning the flexible board 6 and the compression assemblies 12 with a rigid board 2 and causing the mat 14 to press the contacts 8 fixed to the flexible board 6 against conductive pads 4 of the rigid board 2. - 特許庁

また、可撓性基板101が挿入基板201の側面に沿って折り曲げられて、電極の形成面とその他の面に電極が形成されている。例文帳に追加

The flexible substrate 101 is folded along the sides of the insertion substrate 201 and electrodes are formed on an electrode formation surface and other surfaces. - 特許庁

フレキシブル回路基板Fにおいて、を有するポリイミド基板8の上面に配線パターン17が形成されている。例文帳に追加

A wiring pattern 17 of a flexible circuit substrate F is formed on the upper surface of a flxible polyimide substrate 8. - 特許庁

例文

配線基板、フィルムキャリア、テープ状半導体装置、半導体装置及びその製造方法、回路基板並びに電子機器例文帳に追加

FLEXIBLE WIRING BOARD, FILM CARRIER, TAPE-LIKE SEMICONDUCTOR DEVICE, SEMICONDUCTOR DEVICE AND ITS MANUFACTURING METHOD CIRCUIT BOARD AND ELECTRONIC APPARATUS - 特許庁

例文

配線基板及びその製造方法、フィルムキャリア、テープ状半導体装置、半導体装置、回路基板並びに電子機器例文帳に追加

FLEXIBLE WIRING BOARD, MANUFACTURE OF THE SAME, FILM CARRIER, TAPE-LIKE SEMICONDUCTOR DEVICE, SEMICONDUCTOR DEVICE, CIRCUIT BOARD, AND ELECTRONIC APPARATUS - 特許庁

また、基板と、前記基板上に樹脂層を介して設けられており、半導体膜を有する薄膜トランジスタとを有する。例文帳に追加

Alternatively, the semiconductor device comprises flexible substrate and a thin film transistor formed on the substrate through a resin layer and having a semiconductor film. - 特許庁

装置本体2とディスクトレー4には、それぞれ回路基板が設置され、それらの間は、回路基板19で接続されている。例文帳に追加

A circuit board and a circuit board are installed respectively at the device body 2 and the disk tray 4, and the circuit boards are connected by a flexible circuit board 19. - 特許庁

配線基板2が、切頭円錐形の側面を展開した切り欠きを有する円環状の基板から成る。例文帳に追加

A wiring substrate 2 includes an annular flexible substrate having a truncated cone shaped side surface which is developed, and a notch. - 特許庁

基板4とコネクタ2とは、を有するフレキシブルプリント配線基板5によって接続されている。例文帳に追加

The substrate 4 and the connectors 2 are connected by a flexible printed wiring board 5 having flexibility. - 特許庁

フレキシブル基板20は、を有する絶縁基板21とアクチュエータ駆動信号用配線部30とを備えている。例文帳に追加

A flexible substrate 20 has a flexible insulating substrate 21 and a wiring section 30 for actuator drive signals. - 特許庁

そして、ガラス基板101を剥離することにより、を有する樹脂基板120上に薄膜トランジスタが形成された構成を得る。例文帳に追加

The glass substrate 101 is separated off to obtain the structure where the thin film transistors are formed on the flexible resin substrate 120. - 特許庁

可撓性基板への透明導電膜の形成装置、マスク部材、及び有機エレクトロルミネッセンス素子用透明導電膜樹脂基板例文帳に追加

FORMING DEVICE OF TRANSPARENT CONDUCTIVE FILM ONTO FLEXIBLE SUBSTRATE, MASK MEMBER, AND TRANSPARENT CONDUCTIVE FILM RESIN SUBSTRATE FOR ORGANIC ELECTROLUMINESCENT ELEMENT - 特許庁

薄膜太陽電池の製造方法、薄膜太陽電池製造システム、基板加工装置、及び可撓性基板の加工方法例文帳に追加

METHOD OF MANUFACTURING THIN-FILM SOLAR CELL, THIN-FILM SOLAR CELL MANUFACTURING SYSTEM, SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS, AND METHOD OF PROCESSING FLEXIBLE SUBSTRATE - 特許庁

基板折り曲げ装置において、を有する基板の折り曲げ部分に対して確実に折癖を付与する。例文帳に追加

To surely impart bending creases to a bent part of a substrate having flexibility in a substrate bending device. - 特許庁

また、電子部品30および基板40は、を有するフレキシブル基板50を介して電気的に接続されている。例文帳に追加

Also, the electronic component 30 and the substrate 40 are electrically connected through a flexible substrate 50. - 特許庁

このコネクタは、一対のバネ仕掛けのプレートを含み、これらは、回路基板を押してプリント基板に接触させる。例文帳に追加

The connector includes a pair of spring biased plates which push the flexible circuit board into contact with a printed circuit board. - 特許庁

回路基板5を電池2に連結しているリード7は、変形して電池2と回路基板5の間隔を調整できるを有する。例文帳に追加

The lead 7, connecting the circuit board 5 to the battery 2, has elasticity capable of adjusting the distance between the circuit board 5 and the battery 2 by deformation. - 特許庁

表示素子のプラスチック基板同士を基板と表示媒体双方の劣化を最小限に抑えながらレーザ利用効率よく接合する。例文帳に追加

To efficiently join plastic substrates of flexible display elements together by using laser while suppressing degradation of both the substrates and a display medium to the minimum. - 特許庁

ジャケット25は、を有する金属製基板26と、金属製基板上に形成された溶射被膜27と、を有する。例文帳に追加

The jacket 25 includes a flexible metal substrate 26 and a thermally sprayed coating 27 formed on the metal substrate. - 特許庁

触覚装置30は、基板32を含み、基板32はタッチスクリーン式のガラスプレート又は構造体であってもよい。例文帳に追加

A haptic device 30 includes a substrate 32, and the substrate 32 may be either a touch screen type glass plate or a flexible structure. - 特許庁

フィルムからなるベース基板1上の全域に絶縁膜を配置した場合、ベース基板1に反り、歪み等の変形が生じる。例文帳に追加

To prevent the occurrence of deformation such as warp and distortion of a base substrate, when an insulating layer is disposed over the whole region on the base substrate made of a flexible film. - 特許庁

又、基板25は、を持たせるためにフィルム状基板で構成され、その一端側には、接点23が接続されている。例文帳に追加

A board 25 is made of a film-like board so as to have flexibility, while the contacts 23 are connected to one end side of the board 25. - 特許庁

バックライトアセンブリ600は、導光板200、駆動基板310、発光チップ320、及び可撓性基板330を含む。例文帳に追加

The backlight assembly 600 is composed of a light guide plate 200, a driving base plate 310, light-emitting chips 320 and a flexible base plate 330. - 特許庁

基板は、予め形成した溝に沿って割って、基板の外側部分を除去し、ケーブル部を所定位置に残す。例文帳に追加

The substrate is broken along a preformed groove, and the external part of the substrate is removed, leaving the flexible cable section in place. - 特許庁

を有する基板の配線間をジャンパチップを用いることなく接続できる回路基板を提供する。例文帳に追加

To make it possible to connect wirings on a substrate having flexibility with each other without using a jumper chip. - 特許庁

表示器の表面積を小さくすると共に可撓性基板が確実に基板に接着できる表示装置を提供する。例文帳に追加

To provide a display device in which the surface area of a display can be reduced, and a flexible substrate can be surely bonded with a substrate. - 特許庁

可撓性基板の穴あけ加工方法、薄膜基板の貫通孔加工装置、および薄膜太陽電池の製造装置例文帳に追加

BORING PROCESSING METHOD OF FLEXIBLE BASE BOARD, THROUGH-HOLE PROCESSING DEVICE OF THIN FILM BASE BOARD AND MANUFACTURING DEVICE OF THIN FILM SOLAR BATTERY - 特許庁

可撓性基板14に第1および第2配線18,32がプリント配線された回路基板10である。例文帳に追加

In a circuit board 10, first and second wirings 18 and 32 are printed on a flexible substrate 14. - 特許庁

部175は、基板2および基板12からそれらの一部である不要部23および123が除去されて得られたものである。例文帳に追加

The flexible portion 175 is obtained by removing unnecessary parts 23 and 123 being a part of the substrates 2 and 12, from the substrates 2 and 12. - 特許庁

基板自体のを損なうことなく、端子とこれに接続されるフレキシブル配線基板との接続を確保できる表示装置を提供する。例文帳に追加

To provide a display device which can ensure connections of a flexible printed circuit board and terminals, without losing the flexibility of the board itself. - 特許庁

ライトパイプはプリント回路基板に取り付け、回路担体の接続領域はプリント回路基板に取り付けることが好ましい。例文帳に追加

The light pipe is fixed with a printed circuit board, and it is desirable that the connector area of the flexible circuit board carrier be fixed with the printed circuit board. - 特許庁

帯状可撓性基板を縦姿勢で搬送し、基板の下垂や皺発生を抑制できる薄膜積層体製造装置を提供する。例文帳に追加

To provide a device for manufacturing a thin film laminate, which transports a band-shaped flexible substrate in a vertical posture and suppresses hanging and creases of the substrate. - 特許庁

容器(19)は液晶ディスプレイの製造に使用されるガラス基板のような基板(13)を梱包する為に提供される。例文帳に追加

This relates to a container (19) for packing a flexible base (13) such as a glass base used for liquid crystal display production. - 特許庁

多層基板(101)は、を有する内層基板(130)を、内層基板と積層することで所要の剛を呈する外層基板(160)のシートサイズより小さいサイズの複数のユニット(130U)として構成する。例文帳に追加

For the multilayer substrate (101), the flexible inner layer substrate (130) is constituted as the plurality of units (130U) in a size smaller than the sheet size of the outer layer substrate (160) which presents required rigidity by being laminated with the inner layer substrate. - 特許庁

実装構造体は、第1方向に沿って配列された複数の第1端子(102)及び素子基板側アライメントマーク(300)を有する素子基板(10)と、複数の第2端子(202)及び可撓性基板側アライメントマーク(400)を有する可撓性基板(200)とを備える。例文帳に追加

A mounting structure is equipped with: the element board (10) having a plurality of first terminals (102) arrayed along the first direction and an element board side alignment mark (300); and the flexible circuit board (200) having a plurality of second terminals (202) and a flexible circuit-board side alignment mark (400). - 特許庁

三次元構造を形成する可撓性基板上に形成され、前記可撓性基板上に配置される少なくとも一つの薄膜を含む電子装置において、前記基板が前記三次元構造を形成できるようにくさび形部分を前記基板から除去する。例文帳に追加

In the electronic device which is formed on a flexible substrate forming a three-dimensional structure and which contains at least one thin film arranged on the flexible substrate, a wedge shape part is removed from the substrate so that the substrate can form the three-dimensional structure. - 特許庁

を有するコイルの引出線を直接、又はこの引出線を接続した中継基板51からのある電線、マグネットワイヤ、フレキシブルプリント配線基板61を介して接続用基板となるプリント配線基板62へ接続する。例文帳に追加

Flexible leads of a coil are connected to a printed wiring board 62 serving as a substrate for connection directly or from a relay substrate 51 to which the leads are connected via a flexible electric wire, a magnet wire, and a flexible printed wiring board 61. - 特許庁

プローブユニット200は、可撓性基板200Fと、この可撓性基板200Fを背面側から支持する弾部材204と、弾部材204を背面側から支持する支持部材205とを有する。例文帳に追加

This probe unit 200 comprises a flexible board 200F, an elastic member 204 for supporting the flexible board 200F from the back side, and a support member 205 for supporting the elastic member 204 from the back side. - 特許庁

微細な配線パタ−ンを一部に含む回路基板の場合であっても安定に微細な配線パタ−ンを形成能な回路基板の配線パタ−ン形成法を提供する。例文帳に追加

To provide a method of forming a fine wiring pattern on a flexible circuit board stably even if the flexible circuit board partially contains a fine wiring pattern. - 特許庁

微細で高精細な両面回路基板に必要である微小なスル−ホ−ル導通層を容易に形成能な両面回路基板の製造法を提供する。例文帳に追加

To provide a manufacturing method of a double-sided flexible circuit board easy to form a minute conductive through-hole layer necessary for the minute double-sided flexible circuit board with high resolution. - 特許庁

可撓性基板の搬送を保持するためのシリコーン板であって、シリコーン面に粘着が異なる領域を有する可撓性基板搬送用シリコーン板。例文帳に追加

A silicone plate for flexible substrate conveyance is a silicon plate for holding a conveyed flexible substrate and has regions, having different viscosity, on a silicone surface. - 特許庁

回路基板の両面回路配線パターン間の導通信頼を損なうことなく、低スティフネスな回路基板を低コストに提供すること。例文帳に追加

To provide a low stiffness flexible circuit board at a low cost without the sacrifice of conduction reliability between the circuit wiring patterns on the opposite sides of the flexible circuit board. - 特許庁

回路基板を電子機器に実装する際に作業が良く、しかもゴミを発生させない回路基板及びその製造方法を提供すること。例文帳に追加

To provide a flexible circuit board that has superb workability and additionally prevent rubbish from being generated when packaging the flexible circuit board to electronic equipment, and a manufacturing method for the flexible circuit board. - 特許庁

例文

可撓性基板の引き出し部に流動を抑制された第1の封止樹脂を接触させながら、易流動を示す第2の封止樹脂により可撓性基板搭載面以外を樹脂封止する。例文帳に追加

A portion except a mounting surface of the flexible board is resin sealed by a second sealing resin indicating high fluidity, while contacting a fluidity-restrained first sealing resin to a pulled-out section of the flexible board. - 特許庁

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