「可撓性基板」に関連した英語例文の一覧と使い方(9ページ目) - Weblio英語例文検索

可撓性回路基板にフリップチップＩＣ３，１３を半田接続するため、前記可撓性回路基板に設けられる回路パターンにおいて、前記フリップチップＩＣの端子に対応して設けられたパッド１１が、少なくとも２方向に延びる配線パターン部１２ａ，１２ｂを有することを特徴とする可撓性回路基板のフリップチップＩＣ接続用回路パターン例文帳に追加

The circuit pattern for connecting the flip-chip ICs of the flexible circuit substrate by soldering comprises: wiring patterns 12a, 12b having pads 11 provided corresponding to terminals of the flip-chip ICs and extended in at least two directions in the circuit pattern provided in the flexible circuit substrate to solder-connect the flip-chip ICs 3, 13 to the flexible circuit substrate. - 特許庁

上記のような電気光学装置およびそれを用いた電子機器であって、上記電気光学パネルに電気的に接続された第１の可撓性基板と、上記バックライトユニットに電気的に接続された第２の可撓性基板とを備え、上記第１及び第２の可撓性基板は上記実装ケースからそれぞれ同一方向に引き出されることを特徴とする。例文帳に追加

In the electrooptical apparatus and the electronic device using the same, a first flexible substrate electrically connected to the electrooptical panel and a second flexible substrate, electrically connected to the backlight unit are provided and the first and the second flexible substrates are pulled out in the same direction from a mounting case. - 特許庁

真空槽１内を連続して搬送される長尺の可撓性樹脂基板上に、透明導電膜を形成する透明導電膜の形成装置において、可撓性樹脂基板２の搬送中に、パターン形成用のマスク部材を可撓性樹脂基板に密着し同期して移動させながら、マスク部材Ｍとの密着区間にて薄膜形成手段を用いてパターン成膜を行う透明導電膜の形成装置。例文帳に追加

While moving a mask member for pattern forming closely in contact and synchronized with the flexible resin substrate during transfer of the flexible resin substrate 2, pattern forming is carried out by using a thin-film forming means in the closely contacted zone with the mask member M. - 特許庁

撮像面を有する撮像素子を備え、撮像面の後方に向かうように可撓性基板が引き出される撮像モジュールであって、撮像素子と可撓性基板とを固定するガイド部材が設けられ、ガイド部材は、撮像素子の裏面に沿って延出する部分と、撮像素子と可撓性基板との間に沿って延出する部分とを備える。例文帳に追加

The imaging module includes an imaging device including an imaging plane and from which a flexible substrate is pulled out towards the back of the imaging plane, comprising a guide member for fixing the imaging device and the flexible substrate, wherein the guide member includes a portion extending along a rear side of the imaging device and a portion extending along between the imaging device and the flexible substrate. - 特許庁

可撓性基板１０上に有機材料溶液を塗布する工程と、該有機材料溶液が固化する前に、上記可撓性基板１０を、塗布面が外側になるように湾曲させる工程と、湾曲させた可撓性基板１０を平坦化する工程とを含んでなる有機材料薄膜の形成方法を提供する。例文帳に追加

A method for forming the organic material thin film comprising a process of applying an organic material solution onto the flexible substrate 10, a process of incurvating the flexible substrate 10 so that an applied surface is the outside before the organic material solution solidifies and a process of flattening the incurvated flexible substrate 10, is provided. - 特許庁

半導体装置たる加速度センサＡは、センサ基板１とカバー基板２，３とで構成されており、ＳＯＩウェハ（半導体基板）の一部からなる薄肉の撓み部１３（可撓性要素部）を有するとともに一表面側に複数の外部接続用電極２５を有している。例文帳に追加

This acceleration sensor A, which is a semiconductor device, is constituted by a sensor substrate 1 and cover substrates 2, 3, and has a thin flexion part 13 (flexible element) 13 made of one part of an EOI wafer (semiconductor substrate), and a plurality of external connecting electrodes 25 on one surface side. - 特許庁

可撓性部材の導電性の基層と接触する加熱部材の導電性の基板の長手方向中央部のみに絶縁層を設けた場合でも基板の短手方向の側面やエッジ部と可撓性部材の基層との絶縁性を確保できるようにする。例文帳に追加

To secure insulation between each of the side surfaces or edge portions in a short-length direction of a conductive substrate of a heating member and a conductive base layer of a flexible member, even when an insulating layer is provided only at the longitudinal center part of the conductive substrate of the heating member which comes in contact with the conductive base layer of the flexible member. - 特許庁

基板縁に沿って複数のＩＣがＣＯＧ実装した場合でも、基板縁に接続する可撓性基板の基板縁に沿う方向における幅寸法を圧縮可能な電気光学装置、およびこの電気光学装置を備えた電子機器を提供すること。例文帳に追加

To provide an electrooptical device capable of compressing width dimension in a direction along a substrate edge of a flexible substrate to be connected with the substrate edge even when a plurality of ICs are COG mounted along the substrate edge and electronic equipment with the electrooptical device. - 特許庁

機能性を有する層、及びそれを有する可撓性基板の形成方法、並びに半導体装置の作製方法例文帳に追加

LAYER HAVING FUNCTIONALITY, METHOD FOR FORMING FLEXIBLE SUBSTRATE HAVING THE SAME AND METHOD FOR PREPARING SEMICONDUCTOR DEVICE - 特許庁

その結果、可撓性基板の熱膨張による皺の発生およびそれに伴う表面処理の不均一性を抑制することができる。例文帳に追加

Thus, the occurrence of wrinkles caused by thermal expansion in the flexible substrate and the nonuniformity of the surface treatment accompanied thereby can be suppressed. - 特許庁

フレキシブル配線基板は、可撓性を有する絶縁性合成樹脂フィルムと、該フィルム上またはその内部に配置される導電路とを備える。例文帳に追加

The flexible printed wiring board includes an insulating synthetic resin film having flexibility and the electrically-conducting path arranged on the film or in its inside. - 特許庁

パッド１０と、各パッド１０に対応して圧電性基板５に設けられた複数の電極とを、可撓性を有する導電部材７により接続する。例文帳に追加

The pads 10 are connected by a flexible conductive member 7 to a plurality of the electrodes provided for the piezoelectric substrate 5 correspondingly to each pad 10. - 特許庁

マイカ基板を用い、可撓性が良好で且つ曲げ剛性が確保されたカルコパイライト型太陽電池を構成する。例文帳に追加

To constitute a chalcopyrite solar cell that is superior in flexibility and has ensured flexural rigidity by using a mica substrate. - 特許庁

プラスチックなどの可撓性基板に十分な平坦性を有する有機材料薄膜を形成することを目的とする。例文帳に追加

To form an organic material thin film having sufficient flatness on a flexible substrate such as a plastic. - 特許庁

可撓性を有する絶縁性の合成樹脂フイルム１１の表面に回路パターン２０−１〜７を設けてなるフレキシブル回路基板１０である。例文帳に追加

The flexible circuit board 10 is equipped with circuit patterns 20-1 to 20-7 formed on the surface of a flexible, insulating and synthetic resin film 11. - 特許庁

これにより、可撓性のあるフレキシブルな基板に形成されたトップコンタクト構造の高性能な電界効果トランジスタを形成する。例文帳に追加

Consequently, the high-performance field-effect transistor in the top contact structure is formed which is formed on the flexible substrate. - 特許庁

信頼性のある高い品質で、可撓性基板に半導体チップを装着することのできる方法と装置を提供する。例文帳に追加

To provide a method and device for surely mounting a semiconductor chip onto a flexible substrate with reliable, high quality. - 特許庁

ＦＰＣ基板５０は、主として絶縁層上に複数の導体線が形成された構成を有し、屈曲性および可撓性を有する。例文帳に追加

The FPC board 50 with bending characteristics and flexibility has a structure in which a plurality of conductor wires are mainly formed on an insulating layer. - 特許庁

本発明は、ＬＥＤ光源装置の可撓性基板の曲がりによる電気特性の変化を抑制することを目的とする。例文帳に追加

To suppress variation of an electrical characteristic due to bending of a flexible substrate of an LED light source device. - 特許庁

例えば自動車の座席に物体が存在するかどうかを検出する座席占有センサは、柔軟性及び可撓性を有する基板４を具備する。例文帳に追加

This seat occupation sensor for detecting, for example, whether an object exists on an automobile seat or not, is equipped with the soft and flexible board 4. - 特許庁

組み立て性を向上させ、接触不良を防止できる可撓性印刷回路基板及びこれを用いた液晶表示装置を提供すること。例文帳に追加

To provide a flexible printed circuit board which improves assembling workability and prevents contact defects, and also to provide a liquid crystal display using the same. - 特許庁

軽量で可撓性を有するフィルム基板を用いたサブストレート構造の太陽電池モジュールの耐燃性を向上する。例文帳に追加

To improve flame resistant properties of a solar battery module of a substrate structure using a film substrate that is light-weight and flexible. - 特許庁

可撓性のあるフレキシブルな基板に形成されたトップコンタクト構造の高性能な電界効果トランジスタの製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide the manufacturing method of a high-performance field-effect transistor in top contact structure formed on a flexible substrate. - 特許庁

このプリント配線基板１は、可撓性を有するフレキシブル基板１０と、フレキシブル基板１０の上面上および下面上に形成され、絶縁層２２および導体層２３が積層されたリジッド基板２０と、フレキシブル基板１０およびリジッド基板２０の間に配置され、リジッド基板２０の絶縁層２２よりも小さい水蒸気透過度を有する遮断層３０とを備える。例文帳に追加

This printed wiring board 1 is provided with: a flexible substrate 10 having flexibility; a rigid substrate 20 formed on the upper and lower surfaces of the flexible substrate 10 and having an insulating layer 22 and a conductor layer 23 laminated; and a blocking layer 30 arranged between the flexible substrate 10 and the rigid substrate 20 and having water-vapor permeability lower than that of the insulating layer 22 of the rigid substrate 20. - 特許庁

可撓性を有する第１の基板と、前記第１の基板であってマイクロカプセルとバインダーとを含む塗料が塗布された面に貼り合わせられる第２の基板とを、前記第１の基板と前記第２の基板との貼り合わせ位置よりも鉛直上方側にある位置から前記第１の基板を供給することによって貼り合わせる工程と、前記第１の基板の貼り合わせる前の部分を加熱する工程と、を含む。例文帳に追加

The method includes steps of: laminating a first substrate having flexibility and a second substrate to be laminated on a surface of the first substrate where a coating material containing microcapsules and a binder is applied, by supplying the first substrate from a position vertically above a laminating position between the first substrate and the second substrate; and heating a portion prior to lamination of the first substrate. - 特許庁

可撓性を有するフィルム状の基板２を、半導体素子または他の基板に導電性接着剤４を介して接着されるフレキシブル基板１において、フィルム状の基板２の表面を窒化された粗面としたことを特徴とする。例文帳に追加

In the flexible substrate 1 that a flexible film substrate 2 is bonded to the semiconductor element or other substrates through the conductive adhesive 4, the substrate is characterized in that the surface of the film substrate 2 is of rough nitride surface. - 特許庁

可撓性基板１０１に設けられた電極が半導体デバイスチップ６の所定の電極に接続されると共に、熱可塑性絶縁樹脂層４により封止され、かつ、前記可撓性基板１０１が折り曲げられて、電極の形成面とその他の面に電極が設けられる。例文帳に追加

Electrodes provided on the flexible substrate 101 are connected to predetermined electrodes of the semiconductor device chip 6 and sealed with the thermoplastic insulating resin layer 4, the flexible substrate 101 is folded, and electrodes are formed on an electrode forming surface and the other surface. - 特許庁

第１絶縁性基板３１又は第２絶縁性基板３２は第１抵抗体１１、第２抵抗体１２と導電体１３とを押圧接触可能な可撓性部材で構成する。例文帳に追加

The first insulating substrate 31 or the second insulating substrate 32 is composed of a flexible member capable of pushing and contacting the first resistor 11, the second resistor 12, and the conductor 13. - 特許庁

剛性基板に可撓性基板を熱圧着する際の可撓性基板の膨張に起因する端子同士の位置ずれを防止することのできる基板の接続方法、この接続方法に用いる熱圧着装置、前記接続方法を用いた電気光学装置の製造方法、電気光学装置、および電子機器を提供すること。例文帳に追加

To provide a method of connecting substrates by which positional deviation among terminals caused by the swelling of a flexible substrate can be prevented at the time of thermocompression-bonding the flexible substrate to a rigid substrate, and to provide a thermocompression bonding device used in the method, a method of manufacturing an electrooptic device using the method, an electrooptic device, and electronic equipment. - 特許庁

バックライト装置２は、可撓性を有する基板本体２２に複数の発光ダイオード２３が２次元的に実装された電子回路基板２１と、可撓性を有し、発光ダイオード２３から発せられた光を拡散可能な光拡散シート２６，２７と、を積層してなる装置である。例文帳に追加

The backlight device 2 is formed by laminating an electronic circuit substrate in which a plurality of light emitting diodes 23 are two-dimensionally mounted on a flexible substrate body 22, and flexible light diffusing sheets 26, 27 diffusing light emitted from the light emitting diodes 23. - 特許庁

機械的な設計の観点及び電気的な設計の観点の両方を満足し、可撓性基板を連続的に搬送しつつ、電極の近傍にて可撓性基板とコンパクトチャンバとの間の電気的な接続を確保することが可能な薄膜製造装置を提供することにある。例文帳に追加

To provide a thin film production device which satisfies both of a mechanical design viewpoint and an electrical design viewpoint, and can secure electrical connection between a flexible substrate and a compact chamber in the vicinity of an electrode while continuously carrying the flexible substrate. - 特許庁

センタークラスタ10は、スイッチ前面パネル11と、スイッチ操作部材12によって断続されるスイッチ接点部22を有すると共にスイッチ前面パネル11の表面形状に合わせて変形可能な可撓性回路基板20と、該可撓性回路基板20を収容保持するスイッチケース15とを備える。例文帳に追加

A center cluster 10 includes switch front panel 11 and a switch contact part 22 intermitted by a switch operation member 12, and is equipped with a flexible circuit board 20 that is deformable in accordance with the surface shape of the switch front panel 11 and a switch case 15 that covers the flexible circuit board 20. - 特許庁

平行平板方式と同程度の規模の搬送装置を設けた成膜装置で、可撓性基板のしわを防止し、可撓性基板裏面への傷を防止しながら、連続搬送が可能な搬送装置を設けた成膜装置を提供する。例文帳に追加

To provide a film deposition system with a carrying apparatus capable of performing a continuous carrying while preventing a flexible substrate from being wrinkled and preventing the back face of the flexible substrate from being scratched in the film deposition system with the carrying apparatus of a scale of the same level as a parallel flat plate system. - 特許庁

基板は、様々な身体形状や大きさに順応するように可撓性や半可撓性の材料で作り、また封止可能な血液溜めのような受容器（８６）を含み得る。例文帳に追加

Preferably, the base conforms to various body shapes and/or sizes, is made of flexible and/or semi-flexible material, and/or contains a receptor (86), such as sealable blood well. - 特許庁

封止容積を小さくして、かつ該可撓性配線基板を支持部材に接合する接着剤が該可撓性配線基板上面にはみ出ること防止することで、低コストでかつ量産性に優れるインクジェット記録カートリッジおよびその製造方法を提供することを目的とする。例文帳に追加

To provide an inkjet recording cartridge which keeps the cost low and also is excellent in mass-productivity, and to provide its manufacturing method in such a manner that a sealing volume is made smaller, and an adhesive which bonds a flexible wiring board to a supporting member is prevented from squeezing out to the top surface of the flexible wiring board. - 特許庁

本発明に係る光源装置Ｘは、光源と、光源を収容する導電性収容部材２０と、光源の駆動を制御する制御部材３０と、光源と制御部材３０とを電気的に接続する可撓性回路基板４０と、可撓性回路基板４０を覆う絶縁シート５０と、を備えている。例文帳に追加

The light source device X is provided with the light source, a conductive housing member 20 to house the light source, a control member 30 to control the drive of the light source, a flexible circuit board 40 which electrically connects the light source and the control member 30, and an insulating sheet 50 which covers the flexible circuit board 40. - 特許庁

可撓性基板の幅方向及び長手方向の皺の発生を防止して、大面積の可撓性基板でも、全面に亘って平坦性が向上し、均一な膜厚分布の安定化した薄膜が得られる薄膜の製造方法を提供することにある。例文帳に追加

To provide a thin film manufacturing method which can obtain a thin film having improved flatness on all over the surface and stabilized uniform film thickness distribution, even for a flexible substrate of large area, by inhibiting generation of wrinkles in a width direction and a length direction of a flexible substrate. - 特許庁

ガラス基板よりも軽量かつ高熱伝導性で割れにくく可撓性を有する絶縁性に優れた太陽電池用基板、並びにこれを用いた好適な耐電圧特性を有する太陽電池を提供する。例文帳に追加

To provide a substrate for solar cells which has a weight lighter and a higher heat conductivity than those of a glass substrate, is hardly cracked, has flexibility, and is superior in insulation, and a solar cell using the same and having suitable withstand voltage characteristics. - 特許庁

絶縁性樹脂５２中に導電性粒子５４が離散して分布する異方性導電材５０を用いて他の基板に接続される可撓性基板１０である。例文帳に追加

The flexible board 10 is connected to the other board by using the anisotropic conductive material 50 in which conductive particles 54 are scattered and distributed in an insulating resin 52. - 特許庁

画像を表示するための画素が基板から分離することを防止する可撓性の表示装置用基板、このような表示装置用基板の製造方法及びこのような表示装置用基板を含む表示装置を提供することを目的とする。例文帳に追加

To provide a flexible substrate for a display device which prevents pixels for displaying images from separating from the substrate, a method for manufacturing such substrate for the display device, and a display device including such substrate for the display device. - 特許庁

一対の基板１，２間に液晶層を介在させた液晶装置において、少なくとも一方の基板が可撓性を有する基板からなり前記基板の液晶層側の面にストライプ状の凹凸１０を設けたことを特徴とする。例文帳に追加

In the process for producing such liquid crystal device, a mask of the patterns corresponding to the ruggedness 10 for forming the striped ruggedness 10 on at least the one substrate is formed by electron beam drawing, etc., and an embossing die having the striped ruggedness 10 is formed in accordance with this mask. - 特許庁

電気的接続装置は、支持基板と、該支持基板に配置された板ばねと、該板ばねを支持基板に組み付ける組み付け装置と、下方に向けられた取り付け面を有するブロックと、複数の接触子が配置された可撓性の回路基板とを含む。例文帳に追加

This electrical connection device comprises a support substrate, a flat spring arranged at the support substrate, an assembling device for assembling the flat spring to the support substrate, a block having a mounting surface turned down, and a flexible circuit board having a plurality of contacts. - 特許庁

第１基板１ａ上に載置した液晶組成物４が、ローラ７からの加圧によって可撓性を有する第２基板１ｂで押し広げられた状態で基板１ａ，１ｂ間に封止されており、基板１ａ，１ｂの周辺部にはシール樹脂２が配されている液晶表示デバイス１０。例文帳に追加

In an LC display device 10, an LC component 4 put on the 1st substrate 1a is sealed between both the substrates 1a, 1b in a state spread by the 2nd substrate 1b having flexibility by pressurization from a roller 7 and seal resin 2 is arranged on the peripheral part of these devices 1a, 1b. - 特許庁

そして、可撓性基板７０は、第二のコネクタ７１から挿通部９０を通して基板ケース８０の外面側に回り込み、挿通部９０で折り返されて基板ケース８０の外面に沿って配置され、他端側が基板ケース８０と重なる領域の外側に導出する。例文帳に追加

Then, the flexible substrate 70 is extended from the second connector 71 to an outer surface side of the substrate case 80 through the insertion portion 90, and folded back at the insertion portion 90 to be arranged along the outer surface of the substrate case 80, and has the other end led out of a region where the flexible substrate overlaps the substrate case 80. - 特許庁

ブラシ部２の可撓性を有する基板３の一側面３Ａに、前記基板３と略直交するように、複数の突起４を前記基板３と一体に形成し、この基板３の縁３Ｂを枠体５に対してやや摺動自在に取り付ける。例文帳に追加

A plurality of projections 4 are formed integrally with a board 3 to be substantially orthogonal to the board 3 on one side 3A of the board 3 having flexibility of a brush part 2, and the edge 3B of the board 3 is fitted to a frame 5 to slightly slide. - 特許庁