「可撓性基板」に関連した英語例文の一覧と使い方(5ページ目) - Weblio英語例文検索

光モジュール１００は、光学部材（例えば、レンズ：図示略）を含むレセプタクル１と、レセプタクル１に固定された可撓性基板２と、可撓性基板２上に搭載され、可撓性基板２を介して光学部材と光結合された光電素子（半導体光デバイス３）とを有している。例文帳に追加

This optical module 100 includes: a receptacle 1 including an optical member (for instance, a lens: not shown); a flexible board 2 fixed to the receptacle 1; and a photoelectric element (semiconductor optical device 3) mounted on the flexible board 2, and optically coupled to the optical member through the flexible board 2. - 特許庁

パネルの裏面側で端子の接合作業を行なわなくてもパネルから引き出された２枚の可撓性基板を別の可撓性基板に接合でき、かつ、接合し終えた後の可撓性基板の折り返し作業が容易な電気光学装置および電子機器を提供すること。例文帳に追加

To provide an electrooptical device and an electronic equipment in which two sheets of flexible boards drawn out from panels can be joined to another flexible board without performing joining works of terminals at back sides of the panels and also the folding work of the flexible boards after the joining works are completed is performed easily. - 特許庁

可撓性プリント基板の端末同士を安価に、且つ確実に接続し、可撓性プリント基板同士の接続に関するコストの上昇を抑え、製造コストを削減することができる可撓性プリント基板同士の接続方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method for mutual connection between flexible printed boards which can reduce the manufacture cost by securely connecting terminals of the flexible printed boards to each other at low cost and suppressing a rise in the cost regarding the connection between the flexible printed boards. - 特許庁

このため、可撓性基板７１と装置フレーム２との間に可撓性基板７１の折り曲げ部分７１０があっても可撓性基板７１を装置フレーム２上に平伏した状態に固定することができ、かつ、金属カバー８を被せなくても、この平伏状態を保持することができる。例文帳に追加

This enables, even when there is a bending portion 710 of the flexible substrate 71 between the flexible substrate 71 and the device frame 2, the flexible substrate 71 to be fixed in a state where it is procumbent on the device frame 2 and this procumbent state to be held even when the metal cover 8 is not put. - 特許庁

このプラズマＣＶＤ装置５０ａ、５０ｂ、５０ｃは、他方の電極５６と可撓性基板２との間に配置されて可撓性基板２の長手方向に延在する仕切部材５８を備え、この仕切部材５８は、可撓性基板２の幅方向の端部２ｃを覆うように配置されている。例文帳に追加

Each of the plasma CVD apparatus 50a, 50b, 50c is provided with partition members 58 arranged between the other electrode 56 and the flexible substrate 2 and elongating in the longitudinal direction of the flexible substrate 2, the partition members 58 being arranged so as to cover the edge parts 2c in the width direction of the flexible substrate 2. - 特許庁

後続のフレックス回路加工中に、歪みが小さい可撓性誘電体基板（４）をフレーミングする。例文帳に追加

To perform framing for a flexible dielectric substrate (4) with small distortion during the following process of a flex circuit. - 特許庁

こうして、可撓性を有した樹脂基板を用いた半導体装置を得ることができる。例文帳に追加

A semiconductor device employing a flexible resin substrate can thereby be obtained. - 特許庁

高密度化に適していて十分なシールド効果を有する可撓性回路基板を安価に提供すること。例文帳に追加

To inexpensively provide a flexible circuit board having sufficient shield effects suitable for high densification. - 特許庁

リソグラフ処理の間、基板を支持する可撓性チャック（１００）を提供する。例文帳に追加

To provide a flexible chuck (100) for supporting a substrate during lithographic processing. - 特許庁

次いで、成膜装置において、可撓性基板の表面に下部電極を形成する。例文帳に追加

Then a film forming apparatus forms a lower electrode on the surface of the flexible substrate. - 特許庁

可撓性アンテナ共振素子基板上に複数の共振素子が形成されてもよい。例文帳に追加

Multiple resonating elements may be formed on a flexible antenna resonating element substrate. - 特許庁

コンタクトは、導体の長さの一部に沿って延びる長さを有する可撓性基板42を有する。例文帳に追加

The contact includes a flexible substrate 42 having a length extending along a part of the length of the conductor. - 特許庁

可撓性配線基板の接続構造及びその接続方法、電子部品並びに電子機器例文帳に追加

CONNECTION STRUCTURE FOR FLEXIBLE WIRING BOARD AND ITS CONNECTION METHOD, ELECTRONIC COMPONENT, AND ELECTRONIC EQUIPMENT - 特許庁

可撓性フィルムのラミネート方法およびラミネート装置並びに回路基板の製造方法例文帳に追加

METHOD AND APPARATUS FOR LAMINATING FLEXIBLE FILM, AND MANUFACTURING METHOD OF CIRCUIT BOARD - 特許庁

液晶表示パネル及びこの液晶表示パネルに使用する可撓性基板の実装方法例文帳に追加

LIQUID CRYSTAL DISPLAY PANEL AND MOUNTING METHOD OF FLEXIBLE BOARD USED FOR LIQUID CRYSTAL DISPLAY PANEL - 特許庁

薄膜装置のプラスチック基板への転写方法及び可撓性液晶ディスプレイ例文帳に追加

METHOD FOR TRANSFERRING THIN FILM DEVICE ONTO PLASTIC SUBSTRATE AND FLEXIBLE LIQUID CRYSTAL DISPLAY APPARATUS - 特許庁

表示素子の製造装置は、表示素子（５０）を可撓性の基板（ＦＢ）に形成する。例文帳に追加

The manufacturing device for the display element forms the display element (50) on the flexible board (FB). - 特許庁

可撓性基板２上へ半導体チップ１を以下の三つのステップで取り付ける。例文帳に追加

A semiconductor chip 1 is mounted onto the flexible substrate 2 through following three steps. - 特許庁

液晶パネルの検査方法、それに用いられる可撓性基板、及び液晶パネルの検査装置例文帳に追加

INSPECTION METHOD OF LIQUID CRYSTAL PANEL, FLEXIBLE SUBSTRATE USED FOR THE SAME, AND INSPECTION DEVICE OF LIQUID CRYSTAL PANEL - 特許庁

可撓性の高い有機半導体装置の製造方法及び素子基板を提供する。例文帳に追加

To provide a method of manufacturing a flexible organic semiconductor device, and to provide an element substrate. - 特許庁

可撓性の基板１２Aは、第１部分２１と第２部分２２と第３部分２３とに区分される。例文帳に追加

A flexible substrate 12A is sectioned into first, second and third portions 21, 22 and 23. - 特許庁

可撓性フィルム回路基板配線もしくは可撓性フィルム回路基板に接続された電子部品の電気検査方法であって、可撓性フィルム回路基板の電気検査面とは反対側の面を保持体に粘着剤を介して貼り付ける工程、電気検査する工程、可撓性フィルム回路基板を保持体から剥がす工程を含むことを特徴とする電気検査方法。例文帳に追加

The electric inspection method, used for an electronic component that is connected with a flexible film circuit substrate wiring or a flexible film circuit substrate, includes a step of sticking a surface opposite to the electric inspection surface of the flexible film circuit substrate onto a holding body by means of an adhesive agent, a step of conducting electric inspection, and a step of peeling the flexible film circuit substrate from the holding body. - 特許庁

機械的支持梁は、可撓性基板の第２面の一部に固定される内面74と、外面76とを有する。例文帳に追加

The mechanical support beam includes an inner surface 74 and an outer surface 76 fixed on a part of the second surface of the flexible substrate. - 特許庁

印刷回路基板装置は、変形除去機構を備えた可撓性の回路装置を有している。例文帳に追加

A printed circuit board device is provided with a flexible circuit device equipped with a deformation removing mechanism. - 特許庁

可撓性プリント基板及びバスバーの両電気接触部を簡単に接続すること。例文帳に追加

To connect both electrical contact parts of a flexible printed substrate and a bus bar, in a simple manner. - 特許庁

多層構造からなる可撓性基板の温度上昇による弊害を低減する。例文帳に追加

To reduce the bad effect of a temperature rise in a flexible substrate constituted of a multilayer structure. - 特許庁

多層構造からなる可撓性基板の温度上昇による通電電流の制限を緩める。例文帳に追加

To ease the restriction of an energization current due to a temperature rise in a flexible substrate formed of a multilayer structure. - 特許庁

銅箔、銅張積層板、可撓性回路基板、及び銅張積層板の製造方法例文帳に追加

COPPER FOIL, COPPER-CLAD LAMINATE, FLEXIBLE CIRCUIT BOARD, AND MANUFACTURING METHOD FOR COPPER-CLAD LAMINATE - 特許庁

２軸配向ポリエーテルケトンケトンフィルムおよびそれを用いた可撓性印刷回路基板例文帳に追加

BIAXIALLY ORIENTATED POLYETHERKETONEKETONE FILM AND FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD USING THE SAME - 特許庁

帯状可撓性基板搬送システムおよびそれに用いる搬送位置制御装置例文帳に追加

SYSTEM FOR CONVEYING BELT-LIKE FLEXIBLE SUBSTRATE AND DEVICE FOR CONTROLLING CONVEYANCE POSITION USED THEREFOR - 特許庁

バスバー１５と可撓性プリント基板１７とを低コストかつ簡単に接続すること。例文帳に追加

To easily connect a bus bar 15 and a flexible printed circuit board 17 at a low cost. - 特許庁

可撓性を有する基板２の表面に環状のステータ３が印刷によって形成される。例文帳に追加

A circular stator 3 is made by printing on the surface of a flexible substrate 2. - 特許庁

可撓性基板上に光電変換層が形成された太陽電池セルを有する太陽電池モジュールを製造する方法および製造装置において、可撓性基板を連続的に搬送し、連続的に搬送される封止材フィルムにより可撓性基板を両側から挟み、可撓性基板および封止材フィルムを一体として連続的に搬送し、ラミネート処理を行う。例文帳に追加

In the method and apparatus for manufacturing the solar cell module having a solar battery cell having a photoelectric conversion layer formed on a flexible substrate, the flexible substrate is continuously conveyed, the flexible substrate is held from both sides by a sealing material film to be continuously conveyed, and the flexible substrate and the sealing material film are integrally continuously conveyed and subjected to laminate treatment. - 特許庁

多層構造からなる可撓性基板の局所的な温度上昇による弊害を低減する。例文帳に追加

To obtain a flexible printed circuit board having multilayer structure in which adverse effect of local temperature rise is suppressed. - 特許庁

少なくとも一方の面に接着剤または粘着剤等の層を有する可撓性回路基板１であって、該可撓性回路基板１は、前記接着剤または粘着剤の層１２が介在して前記可撓性回路基板よりも大きな寸法のリリースシート１１上に搭載されたことを特徴とする可撓性回路基板及びその製造方法。例文帳に追加

In the flexible circuit board and the manufacturing method for the flexible circuit board, the flexible circuit board 1 has and adhesive or a layer of an adhesive, an adhesive mass and the like at least on one surface, and the flexible circuit board 1 is mounted on a release sheet 11 that interposes a layer 12 of the adhesive or adhesive mass and has dimensions large than those of the flexible circuit board. - 特許庁

可撓性を有する基板５を、４つの支持梁７〜１３により基体３に支持する。例文帳に追加

A flexible substrate 5 is supported onto a base body 3 by four support beams 7-13. - 特許庁

可撓性プリント基板と接続端子の接合部補強構造及びその補強方法例文帳に追加

REINFORCING METHOD AND STRUCTURE FOR JOINING PART OF CONNECTING TERMINAL WITH FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD - 特許庁

可撓性基板は、導体の内面に固定される第１面62と、第２面64とを有する。例文帳に追加

The flexible substrate includes a first surface 62 and a second surface 64 fixed on the inner surface of the conductor. - 特許庁

周囲が固定された可撓性基板２００に、重錘体４００を接合する。例文帳に追加

A weight 400 is joined to a flexible substrate 200 whose periphery is fixed. - 特許庁

可撓性の回路配線基板１０を上に凸となるように湾曲させる（１．Ｂ）。例文帳に追加

The flexible circuit board substrate 10 is curved so as to be made convex (1.B). - 特許庁

可撓性配線基板の接続構造及びその接続方法、電子部品並びに電子機器例文帳に追加

CONNECTION STRUCTURE OF FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT CONNECTION STRUCTURE OF FLEXIBLE WIRING BOARD AND ITS CONNECTION METHOD, ELECTRONIC COMPONENT, AND ELECTRONIC INSTRUMENT - 特許庁

可撓性のウェブシート基板上でエンボス加工プロセスを利用して集積回路を量産する。例文帳に追加

To mass-produce an integrated circuit on a flexible web sheet substrate by utilizing an embossing process. - 特許庁

太陽電池の膜質を劣化させることなく、可撓性基板の成膜時の位置ずれを抑制する。例文帳に追加

To suppress a position shift during film formation of a flexible substrate without deteriorating the film quality of a solar battery. - 特許庁

２軸構造、可撓性回路基板、２軸サブアセンブリ及び携帯端末装置例文帳に追加

TWO-SHAFT STRUCTURE, FLEXIBLE CIRCUIT BOARD, TWO-SHAFT SUB-ASSEMBLY AND PORTABLE TERMINAL DEVICE - 特許庁

フィルム基板は、ＦＰＣのベースフィルムであり、可撓性を有するプラスティックフィルムからなる。例文帳に追加

The film base is a base film of FPC, and composed of a plastic film having flexibility. - 特許庁