「可撓性基板」に関連した英語例文の一覧と使い方(4ページ目) - Weblio英語例文検索

本発明の課題は、シリコーン板から可撓性基板を剥がしやすくし、可撓性基板にカールが残らないようにすることができる、可撓性基板搬送用シリコーン板を提供することである。例文帳に追加

To provide a silicon plate for flexible substrate conveyance which allows a flexible substrate to be peeled easily from a silicone plate and prevents curl from remaining on the flexible substrate. - 特許庁

可撓性プリント基板の端末同士を安価に、簡単に、且つ確実に接続することができる可撓性プリント基板接続用コネクタ及び可撓性プリント基板接続方法を提供する。例文帳に追加

To provide a connector for connecting of a flexible printed board and a connecting method for the flexible printed board, capable of inexpensively, simply, and surly connecting terminals of the flexible printed boards. - 特許庁

また、前記基板３自体の可撓性及び伸縮性のみならず、前記縁３Ｂの摺動によって前記基板３の撓みを大きくできる。例文帳に追加

Deflection of the board 3 can be enlarged by sliding of the edge 3B as well as the flexibility and expanding and contracting property of the board 3 itself. - 特許庁

剛性基板２０に可撓性基板９０を熱圧着する際、加熱された可撓性基板９０の樹脂基材９４は、矢印Ｗで示すように、剛性基板２０と比較して大きく膨張しようとする。例文帳に追加

When the flexible substrate 90 is thermocompression-bonded to the rigid substrate 20, a resin basic material 94 of the heated flexible substrate 90 expands as shown by an arrow W as compared with the rigid substrate 20. - 特許庁

剛性基板２０に可撓性基板９０を接続する際、加熱された可撓性基板９０の樹脂基材９４は、矢印Ｗで示すように、剛性基板２０と比較して大きく膨張しようとする。例文帳に追加

At the time of connecting the flexible substrate 90 to the rigid substrate 20, a base resin material 94 of the heated flexible substrate 90 is apt to largely swell as compared with the base material of the rigid substrate 20 as shown by an arrow W. - 特許庁

表示媒体１１０は、対向配置されている一対の可撓性基板１０，２０と、一対の可撓性基板の間に積層された表示層５０と、一対の可撓性基板のうち少なくとも一方の基板の非表示領域のみに設けられ、該基板の曲げを抑止する曲げ抑止手段と、を有する。例文帳に追加

The display medium 110 includes a pair of flexible substrates 10 and 20 that are disposed facing each other, a display layer 50 laminated between the pair of flexible substrates, and bending suppression means for suppressing bending of the substrates which is disposed only in a non-display region of at least one of the pair of flexible substrates. - 特許庁

第１の基板１１は、可撓性を有し、第２の基板１２は、第１の基板１１よりも剛性が高いものである。例文帳に追加

The first substrate 11 has flexibility and the second substrate 12 has a rigidity larger than that of the first substrate 11. - 特許庁

可撓性基板上に電子素子を搭載する際に、可撓性基板上の配線と、電子素子との導通を確保することができる配線基板の製造方法、および当該配線基板を備えた電子機器を提供する。例文帳に追加

To provide a method for manufacturing a wiring board in which conduction between the wiring on a flexible substrate and an electronic element can be assured when the electronic element is mounted on the flexible substrate, and to provide an electronic apparatus equipped with that wiring board. - 特許庁

基板Ｓ１と可撓性基板Ｓ２の間に液晶層ＬＣＬを挟持した後、基板Ｓ２の除去対象部分Ｓ２ａを除去する。例文帳に追加

After holding a liquid crystal layer LCL between a substrate S1 and a flexible substrate S2, the part S2a to be removed of the substrate S2 is removed. - 特許庁

フレキシブルプリント基板１は、可撓性のベース基板４と、このベース基板４を被覆するカバーレイ１０とを有する。例文帳に追加

A flexible printed board 1 includes a flexible base substrate 4, and a coverlay 10 covering this base substrate 4. - 特許庁

第１基板に向けて可撓性第２基板を加圧ローラＲで押圧し、供給した流動体６を押し広げつつ、両基板を重ね合わせる。例文帳に追加

Both substrates are piled up, the 1st substrate pressed and pushed on the 2nd flexible substrate by a roller R by pressing and extending a supplied fluid 6. - 特許庁

可撓性基板は、駆動基板が装着され、駆動基板に電源を伝送する接続配線を有する。例文帳に追加

The flexible base plate has a connecting wire which is fixed with the driving base plate and convey a power source to the driving base plate. - 特許庁

フレキシブル基板の絶縁層の可撓性を維持できるプリント基板、撮像装置、及びプリント基板の製造方法を得る。例文帳に追加

To obtain a printed circuit board for maintaining the flexibility of insulating layer of a flexible substrate, an imaging device, and to obtain a manufacturing method of the printed circuit board. - 特許庁

可撓性基板上に素子を製造する方法であって、前記可撓性基板よりも寸法変化率の小さい支持基板１０上に複数の前記可撓性基板１４を分割した状態で保持する工程と、前記支持基板上に保持された各可撓性基板上に素子をパターニングする工程と、を含むことを特徴とする素子の製造方法。例文帳に追加

The method for manufacturing elements on flexible substrates includes a step of holding a plurality of flexible substrates 14 on a supporting substrate 10 having less dimensional variation than the flexible substrates in a divided state and a step of patterning elements on respective flexible substrates held on the supporting substrate. - 特許庁

可撓性印刷回路基板に電子部品が実装されている場合でも、可撓性印刷回路基板を硬質印刷回路基板に通常の電子部品と同様に自動装着することができる可撓性印刷回路基板の接続方法を得る。例文帳に追加

To provide a method of connecting a flexible printed circuit board by which the flexible printed circuit board can automatically be mounted to a hard printed circuit board similarly to a normal electronic component even when the electronic part is mounted onto the flexible printed circuit board. - 特許庁

多層プリント配線基板１１は、フレキシブルプリント配線基板１の一部からなる可撓性部１２と、可撓性部１２を介して接続される１対の非可撓性部１３ａ，１３ｂとを備える。例文帳に追加

The multilayer printed wiring board 11 comprises a flexible section 12 formed of part of the flexible printed circuit board 1, and a pair of nonflexible sections 13a, 13b connected to each other via the flexible section 12. - 特許庁

可撓性を持ちながら、剛性および耐熱性を兼ね備えたフレキシブル基板を提供する。例文帳に追加

To provide a flexible board which has concurrently rigidity and heat resistance. - 特許庁

柔軟性に優れ、かつ、ガスバリア性に優れた可撓性基板を提供すること。例文帳に追加

To provide a flexible substrate excellent in flexibility and gas barrier properties. - 特許庁

透明性や可撓性に優れ、かつ、ガスバリア性に優れた太陽電池用基板を提供する。例文帳に追加

To provide a solar cell substrate which is excellent in transparency, flexibility, and gas barrier properties. - 特許庁

ガラス基板、石英基板、ステンレス基板、アクリル等の可撓性を有する合成樹脂からなる基板等であって、バルク基板以外に、選択的にパターンを形成可能な方法により、薄膜集積回路を形成することを特徴とする。例文帳に追加

Further, a semiconductor apparatus with the thin-film integrated circuit and an antenna mounted is formed. - 特許庁

高精細な可撓性フィルム回路基板と該回路基板への電子部品の高精度実装方法を提供し、また高精細な可撓性フィルム回路基板を高い生産性で製造できる方法を提供する。例文帳に追加

To provide an ultra-fine flexible film circuit board, a high-accuracy method for mounting electronic components to the circuit board, and to provide a method for manufacturing the ultra-fine flexible film circuit board at high productivity. - 特許庁

剛性基板２０に可撓性基板９０を熱圧着する際、樹脂基材９４は膨張するが、可撓性基板９０にスリット９３が形成されているため、膨張は、スリット９３で区画された領域毎に独立して発生する。例文帳に追加

When the flexible substrate 90 is thermally compressed to a rigid substrate 20, a resin base material 94 is expanded and expansion is generated independently in every region divided by slits 93 since the slits 93 are formed at the flexible substrate 90. - 特許庁

剛性基板に可撓性基板を熱圧着する際の可撓性基板の膨張に起因する端子同士の位置ずれを防止することのできる基板の接続方法、基板の接続構造、熱圧着装置、電気光学装置の製造方法、電気光学装置、および電子機器を提供すること。例文帳に追加

To provide a method for connecting a rigid substrate and a flexible substrate by thermocompression bonding while preventing the positional shift of a terminal due to the expansion of the flexible substrate, a connection structure of substrate, a device, a manufacturing method for an electro-optical device, an electro-optical device, and an electronic apparatus. - 特許庁

折り曲げに十分な可撓性と高い信頼性を持つ可撓性基板をリール・トゥー・リールによって製造する方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method in which a flexible substrate having flexibility sufficient for bending and high reliability is manufactured by reel-to-reel. - 特許庁

簡便な機構により位置決めの自動化を行うことができ、可撓性配線基板の端子近傍を撓ませることなく、短時間で、安定して可撓性配線基板を位置決め可能な位置決め装置及び位置決め方法を提供すること。例文帳に追加

To provide a positioning device and a positioning method capable of automating positioning by a simple mechanism and capable of positioning flexible wiring boards in a short time in a reliable manner without bending an area near terminals of the flexible wiring boards. - 特許庁

機能性素子が形成される基板１４を可撓性とし、使用時、該基板１４を湾曲に使用することを可能とした。例文帳に追加

The substrate 14 on which the functional element is formed is made flexible and the substrate 14 can be used in bent state when used. - 特許庁

可撓性基板は、機械的支持梁及び導体間の相対移動を可能にする。例文帳に追加

The flexible substrate enables relative movement between the mechanical support beam and the conductor. - 特許庁

しかも、グラファイト基板が外力に対する可撓性を有するため曲げることも可能となる。例文帳に追加

Moreover, it becomes possible to bend because the graphite substrate has flexibility with respect to an external force. - 特許庁

可撓性配線基板の損傷を抑えることが可能な表示装置を提供する。例文帳に追加

To provide a display device capable of suppressing damage of a flexible wiring board. - 特許庁

可動側のハウジングに、可撓性の一方の回路基板に対する係止部を設けた。例文帳に追加

The locking part for one flexible circuit board is installed at the housing on the movable side. - 特許庁

インクジェットヘッドの電極端子と可撓性基板の電極端子との電気的接続の信頼性が高く、またコスト低減が可能なインクジェットヘッドと可撓性基板の接続構造、ならびにそのインクジェットヘッドおよび可撓性基板を提供する。例文帳に追加

To provide an inkjet head and a flexible substrate connecting structure that improve the reliability of the electrical connection of the electrode terminal of an inkjet head and the electrode terminal of a flexible substrate, and reduce cost, and to provide such inkjet head and flexible substrate. - 特許庁

表示パネル１０と駆動回路基板３０とを可撓性配線基板４０により接続し、可撓性配線基板４０の内側の第１面４０Ｃに集積回路チップ（ドライバＩＣ）６０を実装する。例文帳に追加

A display panel 10 and a drive circuit board 30 are connected with a flexible wiring board 40, and an integrated circuit chip (driver IC) 60 is mounted on a first surface 40C on the inner side of the flexible wiring board 40. - 特許庁

従って、計８枚の可撓性基板７を小型基板２ａ、２ｂの上面側と下面側とに分けて引き出すことができるので、可撓性基板７の処理が容易である。例文帳に追加

Eight flexible substrates 7 in total can, therefore, be led out while divided to top and bottom surface sides of the small-sized substrates 2a and 2b, so it is easy to process the flexible substrates 7. - 特許庁

可撓性基板上に信頼性の高い半導体装置を歩留まりよく作製する。例文帳に追加

To fabricate a semiconductor device having high-reliability on a flexible substrate at high yield. - 特許庁

本発明によれば、ぬれ性差異を有する可撓性基板の製造方法を提供する。例文帳に追加

The invention provides the production process of the flexible substrate with uneven wettability. - 特許庁

前記基板は可撓性を有した絶縁性の連続シートまたは連続フィルムであることが好ましい。例文帳に追加

The substrate is preferred to be of an insulating continuous sheet, or of a continuous film with flexibility. - 特許庁

フレキシブルプリント基板ユニット２４は可撓性の絶縁性シート３１を備える。例文帳に追加

The flexible printed circuit board unit 24 includes a flexible insulating sheet 31. - 特許庁

実装基板７０は、可撓性基材５０，６０と、これらの可撓性基材に形成された各種電極とで構成されている。例文帳に追加

The mounting substrate 70 is composed of flexible base materials 50, 60, and various electrodes formed in these flexible base materials. - 特許庁

更に、大形矩形の基板にあつては、ステージとの摩擦力が基板自身の剛性より大きくなるため、基板の押圧に伴い、基板に撓みを生じステージ上を滑動し難くなり、基板の位置決めが事実上不可能になる。例文帳に追加

Gas corresponding to a process atmosphere is so jetted from ventilating holes 33, 33a and 33b of a stage 1 on the rear-surface side of a substrate 2 which has been carried to the stage 1 as to make a levitating force act on the substrate 2. - 特許庁

貼合せ面から突出する突起部を備えた貼合せ対象部材やヘッド保持体に対しても高精度に可撓性基板を貼合わせるとともに、可撓性基板のズレ、破損、折り目等を防止することが可能になる可撓性基板の貼合せ方法および貼合せ装置を提供する。例文帳に追加

To provide a method and an apparatus for laminating a flexible substrate in which the flexible substrate can be accurately laminated to a member to be laminated or a head holder having a projection projecting from a laminating surface, and which can prevent a deviation, damage, folding line, etc. of the flexible substrate. - 特許庁

配線パターンを有する可撓性基板上に、同一面に正負の電極が形成されたＬＥＤチップが、前記電極が前記配線パターンに対向するように載置されており、前記ＬＥＤチップ上に前記可撓性基板よりも可撓性の小さい透光性基板を備えるＬＥＤ光源装置。例文帳に追加

In an LED light source device, an LED chip having positive and negative electrodes formed on the same plane thereof is mounted on a flexible substrate having a wiring pattern so that the electrodes face the wiring pattern, and a light-transmissible substrate having smaller flexibility than the flexible substrate is provided on the LED chip. - 特許庁

本発明は、タッチスクリーンパネルのような基板構造物の両面に同時に接続可能な可撓性回路基板を提供する。例文帳に追加

To provide a flexible circuit board that can be simultaneously connected to both surfaces of a board structure such as a touch screen panel. - 特許庁

可撓性基板の巻きズレを確実に修正することによって基板のシワの発生を防止可能な薄膜形成装置を提供する。例文帳に追加

To provide a thin film deposition system which can prevent the generation of wrinkles in a substrate by securely correcting winding dislocation in a flexible substrate. - 特許庁

可撓性基板のコネクタ部の導出部が破断することを防止することが可能な配線基板、電気光学装置及び電子機器を提供する。例文帳に追加

To provide: a wiring board capable of preventing a lead-out part of a connector part of a flexible board from being broken; an electrooptical device; and an electronic apparatus. - 特許庁

フレックスリジッド基板２５０は、硬質材料からなり不撓性を有するリジッド部分２５１（副制御基板及び表示制御基板が相当する）と、可撓性を有するフレキシブル部分２５２（副制御基板と表示制御基板の間）を備える。例文帳に追加

The flex rigid board 250 includes: a non-flexible rigid part 251 (equivalent to the sub control board and the display control board) composed of a hard material; and a flexible part 252 (between the sub control board and the display control board). - 特許庁