「樹末」に関連した英語例文の一覧と使い方(14ページ目) - Weblio英語例文検索

この上ケース１１の成型時には、磁性粉末を含まない樹脂が用いられる。例文帳に追加

In the case of molding the upper case 11, a resin which does not include magnetic powder is used. - 特許庁

機能性水溶性粉末の製法及びこれを含有する機能性樹脂又は繊維例文帳に追加

METHOD FOR PRODUCING FUNCTIONAL WATER-SOLUBLE POWDER, AND FUNCTIONAL RESIN OR FIBER, CONTAINING THE POWDER - 特許庁

樹脂が表面被覆されたアルミニウム末からなる化粧料用顔料。例文帳に追加

The pigment for the cosmetics comprises the aluminum powder the surface of which is covered with a resin. - 特許庁

この樹形図には、一つの主階層、複数の下位階層および複数の末端節点がある。例文帳に追加

In the tree, there are one main hierarchy, a plurality of subsidiary hierarchies and a plurality of terminal nodes. - 特許庁

放射線改質四フッ化エチレン樹脂粉末及びその成形体の製造方法例文帳に追加

RADIOACTIVE MODIFIED TETRAFLUOROETHYLENE RESIN POWDER AND METHOD FOR PRODUCING ITS MOLDING - 特許庁

唐辛子乾燥粉末を含有する熱可塑性樹脂組成物を用いてなる穀類保存用容器。例文帳に追加

The container for storing grains at least comprises a container body and a lid, and is composed of a thermoplastic resin composition containing pepper dry powder. - 特許庁

高分子量エポキシ樹脂は、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂又はビスフェノールＡ型エポキシ樹脂とビスフェノールＦ型エポキシ樹脂の共重合体のいずれかで、その骨格の末端にエポキシ基をもつエポキシ樹脂である。例文帳に追加

The high molecular weight epoxy resin is any of a bisphenol A type epoxy resin and a bisphenol F type epoxy resin, or a copolymer of the bisphenol A type epoxy resin and the bisphenol F type epoxy resin, and has an epoxy group at the terminal of its skeleton. - 特許庁

ねじ軸の軸上を摺動しながら移動する樹脂製ナットにおいて、該樹脂製ナットがポリフェニレンサルファイド樹脂成形温度において不融不溶性の有機樹脂粉末と、四フッ化エチレン樹脂とを配合してなるポリフェニレンサルファイド樹脂組成物の成形体である。例文帳に追加

The resin nut moving while sliding on a shaft of a screw shaft is a molded body of a polyphenylene sulfide resin composition formed by mixing infusible and insoluble organic resin powder and tetrafluoroethylene resin in a polyphenylene sulfide resin molding temperature. - 特許庁

フェノキシ基を末端に有する単官能（メタ）アクリレートとビニルブチラール樹脂、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ポリエステルポリウレタン樹脂、ポリアミド樹脂、エポキシ樹脂等の重合体と溶剤を含む組成物を用い、溶剤乾燥後、ラミネートし、放射線で硬化させる。例文帳に追加

This composition uses a monofunctional (metha)acrylate having a phenoxy group at its terminal, a polymer such as a vinyl butyral resin, acrylic resin, polyester resin, polyester polyurethane resin, polyamide resin and epoxy resin, and a solvent, and is laminated after dried up the solvent, to be cured by radiation. - 特許庁

該有機系ジンクリッチ塗料を、（Ａ）亜鉛末、（Ｂ）ブチラール樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、フッ素樹脂からなる有機系結着剤、及び（Ｃ）長径５〜２００μｍ、アスペクト比１０〜４００の針状顔料を含有して成るものとする。例文帳に追加

The organic zinc-rich coating material contains (A) a zinc powder, (B) an organic binder comprising a butyral resin, an epoxy resin, a phenol resin, an acryl resin, a polyester resin and a fluororesin, and (C) an acicular pigment having 5-200 μm major diameter and 10-400 aspect ratio. - 特許庁

三次元の立体自由形状成形物体を作り出す方法は、基板上に非反応性粉末を分散し、その非反応性粉末の上に反応性粉末を選択的に分配して、反応性樹脂と非反応性粉末の混合物を作り、その選択的な反応性樹脂の分配で三次元物体が形成され、反応性樹脂が硬化して非反応性粉末をカプセル封止する。例文帳に追加

The method of creating a three-dimensional solid freeform fabrication object includes spreading a non-reactive powder on a substrate, selectively dispensing a reactive resin onto the non-reactive powder, forming a mixture of reactive resin and non-reactive powder wherein the selective dispensing of the reactive resin defines the three-dimensional object and cures the reactive resin, thereby encapsulating the non-reactive powder. - 特許庁

三次元の立体自由形状成形物体を作り出す方法は、基板上に非反応性粉末を分散し、その非反応性粉末の上に反応性粉末を選択的に分配して、反応性樹脂と非反応性粉末の混合物を作り、その選択的な反応性樹脂の分配で三次元物体が形成され、反応性樹脂が硬化して非反応性粉末をカプセル封止する。例文帳に追加

The method for preparing a three-dimensional solid free form fabrication object comprises spreading a non-reactive powder on a substrate, selectively dispensing a reactive powder on the non-reactive powder to form a mixture of a reactive resin and the non-reactive powder, creating the three-dimensional free form by dispensing selectively the reactive resin, and curing the reactive resin to encapsulate the non-reactive powder. - 特許庁

本発明の粉末冶金用混合粉末は、鉄粉および／または鉄合金粉，機械的特性改善成分，並びに特定種類の熱硬化性樹脂粉末を含有し、熱硬化性樹脂粉末の平均粒径が１００μｍ以下であり、且つ鉄粉および／または鉄合金粉に対する熱硬化性樹脂粉末の配合量が、０．０５〜１．０質量％であることを特徴とする。例文帳に追加

The powder mixture for powder metallurgy contains an iron powder and/or iron alloy powder, a mechanical characteristic-enhancing component and a specific kind of thermoplastic resin powder, wherein the average grain size of the thermoplastic resin powder is ≤100 μm and the compounding amount of the thermoplastic resin powder to the iron powder and/or the iron alloy powder is 0.05 to 1.0mass%. - 特許庁

エポキシ樹脂硬化触媒として、軟化ないし溶融したノボラック型フェノール樹脂に粉末状イミダゾール化合物を分散混合させたノボラック型フェノール樹脂を用いたエポキシ樹脂粉体塗料。例文帳に追加

A catalyst for curing an epoxy resin used in an epoxy resin powder coating is a novolak type phenol resin obtained by dispersing and mixing a powdered imidazole compound in the softened or molten novolak type phenol resin. - 特許庁

この電極段差吸収ペーストは、セルロース樹脂、アクリル樹脂、及びブチラール樹脂のいずれか一種を主成分とするバインダと、アルキド樹脂と、可塑剤と、セラミック粉末とを含有する。例文帳に追加

The electrode level difference absorption paste contains a binder consisting of any one kind from among cellulosic resin, acrylic resin, and butyral resin, as main components; and alkyd resin, plasticizer, and ceramic powder. - 特許庁

アミノ系樹脂と、合成樹脂水性エマルジョン及び／又は合成ゴム水性ラテックスと、合成樹脂水性エマルジョンを乾燥させた合成樹脂エマルジョン粉末とを含有してなることを特徴とする接着剤組成物である。例文帳に追加

This adhesive composition comprises an amino resin, a synthetic resin aqueous emulsion and/or synthetic rubber aqueous latex and a synthetic resin emulsion powder prepared by drying a synthetic resin aqueous emulsion. - 特許庁

少なくとも銅粉末、バインダ樹脂、及び有機溶剤を含有した焼結型の導電性ペーストにおいて、バインダ樹脂が、エチルセルロース樹脂ではなく、セルロースアセテートブチレート樹脂を主成分としている。例文帳に追加

In this sintering type conductive paste containing at least copper powder, a binder resin and an organic solvent, the binder resin contains a cellulose acetate butyrate resin as a main constituent instead of an ethyl cellulose resin. - 特許庁

エポキシ樹脂〔（Ａ）成分〕と、フェノール樹脂〔（Ｂ）成分〕と、アルミナ粉末〔（Ｃ成分）〕を含有するエポキシ樹脂組成物であって、その硬化体が下記の特性（α）を有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物である。例文帳に追加

An epoxy resin composition contains an epoxy resin, a phenol resin and alumina powder, and its cured product has the following property (α). - 特許庁

熱可塑性ポリエステル樹脂、金属キレートフェノール樹脂（熱可塑性ポリエステル樹脂／金属キレートフェノール樹脂が、重量比で好ましくは９０／１０〜８０／２０である）、導電性粉末及び溶剤を含む異方導電性組成物。例文帳に追加

The anisotropic conductive composition includes a thermoplastic polyester resin, a metal chelating phenolic resin [a weight ratio (thermoplastic polyester resin)/(metal chelating phenolic resin) is preferably 90/10 to 80/20], conductive powders, and a solvent. - 特許庁

この１液湿気硬化型組成物は、（ａ）変成シリコーン樹脂、（ｂ）変成シリコーン樹脂用硬化剤、（ｃ）エポキシ樹脂、（ｄ）エポキシ樹脂用硬化剤としての親水性ケチミン及び（ｅ）疎水性シリカ微粉末を含有する。例文帳に追加

This composition comprises (a) a modified silicone resin, (b) a curing agent for the modified silicone resin, (c) an epoxy resin, (d) a hydrophilic ketimine as a curing agent for the epoxy resin and (e) hydrophobic silica fine powder. - 特許庁

（Ｃ）スチレン系樹脂、及び（Ｄ）ポリオレフィン系樹脂から選ばれる少なくとも１種の（Ａ）熱可塑性樹脂、及び（Ｂ）セルロース系材料粉末を含む熱可塑性樹脂組成物よりなるシート。例文帳に追加

The sheet comprises a thermoplastic resin composition containing (A) at least one kind of thermoplastic resin selected from (C) a styrene-based resin and (D) a polyolefin-based resin, and (B) a cellulose-based material powder. - 特許庁

導電性粉末と樹脂と溶剤とから成る導体ペーストにおいて、樹脂がアクリル樹脂とブチラール樹脂とを混合したものから成る導体ペーストである。例文帳に追加

The conductive paste is composed of a conductive powder, a resin and a solvent, wherein the resin is a mixture of an acrylic resin and a butyral resin. - 特許庁

（Ａ）ポリアミド系樹脂９０〜１０質量％と（Ｂ）スチレン系樹脂１０〜９０質量％を含有し、（Ａ）ポリアミド系樹脂中のアミノ基末端量が４０μ当量／ｇ以上である熱可塑性樹脂組成物。例文帳に追加

The thermoplastic resin composition comprises (A) 90-10 mass% polyamide resin and (B) 10-90 mass% styrene resin, the terminal amino group content in the polyamide resin (A) being 40 μequivalents/g or higher. - 特許庁

導電性材料および樹脂を含む多孔質燃料電池セパレータ用導電性樹脂組成物において、樹脂として、粉末状のレゾール型フェノール樹脂などの１２５℃での流れ性が５〜１００ｍｍのものを使用する。例文帳に追加

As resin for the conductive resin composition for the porous fuel cell separator containing a conductive material and resin, powdered resol type phenol resin or the like with a flow property at 125°C of 5 to 100 mm is used. - 特許庁

本発明に係る封止方法は、電子部品１０を硬化性樹脂４で被覆し、硬化性樹脂４の表面を、所定の熱可塑性樹脂を主成分とする粉末状の第１の熱可塑性樹脂組成物５で被覆する。例文帳に追加

The sealing method seals the electronic component 10 with a curing resin 4 and seals the surface of the curing resin 4 with a first powdered thermoplastic resin composition 5 mainly containing a predetermined thermoplastic resin. - 特許庁

フェノール系樹脂としては所定の高分子構造を持つフェノール樹脂が特に好ましく、フッ素樹脂層としては、ゴム層の内周面にフッ素樹脂を粉末塗装により溶融付着して形成したものが特に好ましい。例文帳に追加

As a phenol resin, a phenol resin having a prescribed high molecular structure is most preferable, while as the fluororesin layer, the layer formed by fusion and sticking fluororesin by applying powder coating on the inner periphery of the rubber layer is most preferable. - 特許庁

タップ密度が高いため樹脂への配合が容易であり、樹脂に配合しても樹脂をほとんど劣化させることなく熱伝導性に異方性を有する樹脂組成物を与える窒化ホウ素粉末組成物を提供する。例文帳に追加

To provide a boron nitride powder composition which can easily be blended in a resin since having a high tap density, hardly deteriorates the resin even if blended in the resin, and can provide a resin composition having an anisotropy in thermal conduction. - 特許庁

表面を被膜処理された異方性磁場（ＨＡ）が５０ｋＯｅ以上の磁性粉末と、不飽和ポリエステル樹脂及びビニルエステル樹脂を含む樹脂バインダーとを主成分とする樹脂結合型磁石用組成物。例文帳に追加

This is a composition for a resin-bonded magnet, consisting of magnetic powder whose surface is film-treated and has anisotropic magnetic field (HA) of 50 kOe ore more and a resin binder containing an unsaturated polyester resin and a vinylester resin as its main component. - 特許庁

耐熱性樹脂としては、その分子鎖の両末端に水酸基を有する、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリフェニルスルフィド樹脂もしくはポリアミドイミド樹脂またはこれらの組み合わせを使用する。例文帳に追加

Polyether sulfone resin, polyphenyl sulfide resin or polyamideimide resin having a hydroxyl group at both terminals of a molecular chain, or a combination thereof is used as the heat resistant resin. - 特許庁

プライマー塗膜およびトップ塗膜に含まれる耐熱性樹脂は、その分子鎖の両末端に水酸基を有する、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリフェニルスルフィド樹脂またはポリアミドイミド樹脂の脱水縮合物である。例文帳に追加

The heat-resistant resin contained in the primer coated film and the top coated film is a dehydrated condensate of polyether sulfone resin, a polyphenyl sulfide resin or a polyamide-imide resin which has hydroxide groups on both terminals of a molecular chain thereof. - 特許庁

更に、ノズル内へのスキン用樹脂の供給を続け、ノズル内でスキン用樹脂をコア用樹脂の流路の末端部分に逆流させた後、スキン用樹脂の供給を停止する。例文帳に追加

In addition, the feeding of the resin for the skin into the nozzle is continued, and after the resin for the skin is reversed to the final end section of the passage for the resin for the core within the nozzle, the feeding of the resin for the skin is stopped. - 特許庁

樹脂配管を用い、末端器具へ給水を行う樹脂配管システムにおいて、床貼り前に予め立上げられた排水管を利用し、樹脂配管の立上げ位置を決定することを特徴とする樹脂配管立上げ治具とした。例文帳に追加

In a resin piping system using resin pipes for supplying water to terminal equipments, a jig for raising resin pipes is configured for determining a raising position of a resin pipe by using drain pipes raised before floor installation. - 特許庁

さらに、一方の透明樹脂製容器（第１の透明樹脂製容器１０ａ）に、他方の透明樹脂製容器（第２の透明樹脂製容器１０ｂ）の開口部１１ｂ側末端が挿入されていてもよい。例文帳に追加

Further, one transparent resin container (the first transparent resin container 10a) may be inserted with a terminal end of an opening 11b of the other transparent resin container (the second transparent resin container 10b). - 特許庁

そして、前記プーリ本体１として、ノボラック型フェノール樹脂を樹脂母材とし、これに無機繊維と、エラストマーと、シリカ粉末と、フッ素樹脂粉末と、水酸化アルミニウムとを含有させたフェノール樹脂組成物を成形してなるものを用いるようにした。例文帳に追加

The used pulley body 1 is formed of a phenol resin composition which consists of a novolac phenol resin as a resin base material containing inorganic fibers, an elastomer, silica powder, fluorocarbon resin powder and aluminum hydroxide. - 特許庁

この印刷用インキ１１は、無機粉末から構成される粉末成分と、酢酸ビニル樹脂、塩化ビニル樹脂及びエチレン酢酸ビニル共重合体樹脂からなる群より選ばれた１種又は２種以上の樹脂成分と、溶剤成分とを含む。例文帳に追加

The printing ink 11 comprises a powder component constituted of an inorganic powder, a resin component of one or two or more selected from the group consisting of a vinyl acetate resin, a vinyl chloride resin and an ethylene/vinyl acetate copolymer resin, and a solvent component. - 特許庁

ポリアミド樹脂に、炭素数１２〜２２の脂肪族カルボン酸のアルミニウム塩が配合されてなるポリアミド樹脂組成物において、ポリアミド樹脂が、末端に炭素数６〜２２の炭化水素基を有し、この炭化水素基の数が前記ポリアミド樹脂の全末端基の４０〜１００％であることを特徴とする。例文帳に追加

The polyamide resin composition comprises a polyamide resin and an aluminum salt of 12-22C aliphatic carboxylic acids, wherein the polyamide resin has 6-22C hydrocarbon groups at the terminals thereof and the number of the hydrocarbon groups is 40-100% of the total terminal groups of the polyamide resin. - 特許庁

エチレン−ビニルエステル共重合体ケン化物（Ａ）に、炭素数１〜２２の炭化水素基で末端が変性されたポリアミド系樹脂（Ｂ）、および、該末端変性ポリアミド系樹脂（Ｂ）以外の、融点が１８０℃以上のポリアミド系樹脂（Ｃ）を配合してなることを特徴とする樹脂組成物を用いる。例文帳に追加

The resin composition is produced by compounding (A) a saponified ethylene-vinyl ester copolymer with (B) a polyamide resin terminal-modified with a 1-22C hydrocarbon group and (C) a polyamide resin other than the terminal-modified polyamide resin B and having a melting point of ≥180°C. - 特許庁

また第１板部材１１は木質繊維と樹皮繊維又は樹皮粉末のいずれか一方又は双方との合計を１００重量％とするとき木質繊維を７０〜１０重量％含みかつ樹皮繊維又は樹皮粉末のいずれか一方又は双方を残部含む。例文帳に追加

The first panel member 11 contains 70-10 wt.% of woody fibers when the sum of the woody fibers and one or both of the bark fibers or bark powder is set to 100 wt.% and contains the remainder of either one of or both of the bark fibers or bark powder. - 特許庁

両末端アミノ型シリコーン樹脂、ジイソシアネート、及びラジカル発生剤を含有してなる、シリコーン樹脂用組成物、ならびに、両末端アミノ型シリコーン樹脂及びジイソシアネートを混合したものに、ラジカル発生剤を混合することにより得られる、シリコーン樹脂組成物。例文帳に追加

This composition for use in silicone resins includes a both terminal amino-type silicone resin, a diisocyanate, and a radical initiator; and this silicone resin composition is obtained by mixing a mixture of the both terminal amino-type silicone resin and a diisocyanate with a radical initiator. - 特許庁

マトリックス中に炭素質粉末１が分散されてなる複合材であって、該マトリックスは該炭素質粉末１を被覆する樹脂被覆層２と、該樹脂被覆層２を形成する樹脂よりも高耐熱性の樹脂強化相３とで形成されている燃料電池セパレータ成形用複合材。例文帳に追加

This composite material for molding the fuel cell separator is constituted in such a way that carbon powders 1 are dispersed in a matrix and the matrix is formed by a resin covering layer 2 covering the carbon powder 1 and a resin reinforced phase 3 having resistance to high temperature heat more than the resin forming the resin covering layer 2. - 特許庁

生分解性樹脂と、食品由来のタンパク質乾燥粉末からなる生分解性樹脂組成物であって、前記生分解性樹脂の含有量が９９．５〜６０質量％であり、前記食品由来のタンパク質乾燥粉末の含有量が０．５〜４０質量％である生分解性樹脂組成物。例文帳に追加

The biodegradable resin composition comprises 99.5-60 mass% of a biodegradable resin and 0.5-40 mass% of food-derived protein dry powder. - 特許庁

熱可塑性樹脂７０〜９９ｗｔ%と、黒鉛粉末１〜３０ｗｔ%とを含む熱可塑性樹脂組成物であって、 上記黒鉛粉末が、上記熱可塑性樹脂組成物中でアスペクト比（平均粒径／平均厚み）が平均３０以上３００未満で分散していることを特徴とする熱可塑性樹脂組成物。例文帳に追加

The thermoplastic resin composition contains 70 to 99 wt.% thermoplastic resin and 1 to 30 wt.% graphite powder, wherein the graphite powder is dispersed in the thermoplastic resin composition so that an aspect ratio (an average particle diameter/an average thickness) is 30 to <300 on average. - 特許庁

スズ、銅、ニッケルからなる低融点金属と、金属粉末または金属繊維、熱可塑性樹脂から構成される導電性樹脂組成物において、上記熱可塑性樹脂として、金属粉末または金属繊維と配位結合して金属錯体を形成する樹脂を使用してなる。例文帳に追加

This electroconductive resin composition is constituted of a low melting metal comprising tin, copper and nickel, the metal powder or the metal fiber, and the thermoplastic resin, and a resin capable of forming a metal complex with the metal powder or the metal fiber by a coordinate bond is used as the thermoplastic resin. - 特許庁

木質繊維と樹皮繊維又は樹皮粉末のいずれか一方又は双方との合計を１００重量％とするとき、木質繊維を７０〜１０重量％含み、かつ樹皮繊維又は樹皮粉末のいずれか一方又は双方を残部含む。例文帳に追加

When the total of the wooden fiber and either one of or both the bark fiber and the bark powder is 100 wt.%, 70-10 wt.% wooden fiber are incorporated and either one of or both the bark fiber and the bark powder are incorporated as the remaining part. - 特許庁

熱可塑性樹脂フィルムは、熱可塑性樹脂粉末を介して不織布原反に部分的に接着させ、熱可塑性樹脂フィルムと不織布原反の間に熱可塑性樹脂粉末が介在せず剥離状態の未接着部分１５を部分的に形成する。例文帳に追加

The thermoplastic resin film is made to adhere partially to the raw fabric with the powder interposed and an unadhered portion 15 in a peeled state wherein no powder is interposed is formed partially between the film and the raw fabric. - 特許庁