「樹脂サイズ」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

電磁波吸収材料は、樹脂とナノサイズ炭素材料とを含む。例文帳に追加

Electromagnetic wave absorbing materials contain resin and nano-size carbon materials. - 特許庁

平面形状におけるサイズの自由度が高い樹脂パレットを得る。例文帳に追加

To obtain a resin-made pallet having a high degree of freedom in the selection of sizes in plane form. - 特許庁

薄い樹脂シートや大きなサイズの樹脂シートを均一な厚さで精度良く製造することができる樹脂シートの製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method for producing a resin sheet capable of producing thin resin sheets or large-sized resin sheets with uniform thickness and precision. - 特許庁

液状樹脂３内においてミクロンサイズ金属粒子４の表面にはナノサイズ金属粒子１が吸着しており、そしてミクロンサイズ金属粒子４同士はナノサイズ金属粒子１を介して接触している〔(a)図〕。例文帳に追加

A nano size metal particle 1 is adsorbed by the surface of a micro size metal particle in a liquid resin 3, and the micro size metal particles 4 are brought into contact with each other through the nano size metal particle 1, as shown in the Figure (a). - 特許庁

このような構成によれば、半導体チップのサイズと同等のサイズの樹脂封止型半導体装置を実現することができる。例文帳に追加

With this configuration, the resin-sealed semiconductor device having a size similar to the semiconductor chip is realized. - 特許庁

半導体チップのサイズと同等のサイズを有する、集積度の高い樹脂封止型の半導体装置構造を提供することである。例文帳に追加

To provide a highly integrated resin-sealed semiconductor device structure, having a size similar to that of a semiconductor chip. - 特許庁

最終的に3Dプリンターが，その物体の手のひらサイズの樹脂製模型を15分ほどで作成する。例文帳に追加

Finally, a 3D printer creates a palm-sized plastic figure of the object in about 15 minutes. - 浜島書店 Catch a Wave

封止用液状エポキシ樹脂組成物、電子部品装置及びウエハーレベルチップサイズパッケージ例文帳に追加

LIQUID EPOXY RESIN COMPOSITION FOR SEALING AND ELECTRONIC PART DEVICE AND WAFER LEVEL CHIP SIZE PACKAGE - 特許庁

ナノメータサイズのフルオレン含有ポリエステル系樹脂粒子及びその製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide fluorene-containing polyester-based resin particles having nanometer sizes and method for producing the resin particles. - 特許庁

封止用液状樹脂組成物、電子部品装置及びウエハーレベルチップサイズパッケージ例文帳に追加

LIQUID RESIN COMPOSITION FOR SEALING, ELECTRONIC COMPONENT DEVICE AND WAFER LEVEL CHIP SIZE PACKAGE - 特許庁

圧電部品のパッケージサイズの小型化と、中空部への封止樹脂の侵入の阻止である。例文帳に追加

To miniaturize package size of a piezoelectric component and to prevent intrusion of sealing resin into a hollow part. - 特許庁

樹脂組成物が所定サイズに切断されて得られたペレット３４が、成形型１２に投入される。例文帳に追加

Pellets 34 obtained by cutting a resin composition to a prescribed size are put into the molding die 12. - 特許庁

パッケージ工程に於いて、パッケージサイズを小さく、しかも、封止樹脂の削減を実現する。例文帳に追加

To achieve the miniaturization of a package size and the reduction of sealing resin in a packaging step. - 特許庁

複数の種類のナノサイズ粒子物が混練した機能性合成樹脂とその製造方法例文帳に追加

FUNCTIONAL SYNTHETIC RESIN IN WHICH A PLURALITY OF KINDS OF NANO-SIZE PARTICULATES ARE KNEADED AND METHOD FOR PRODUCING THE SAME PARTICULATE - 特許庁

気泡サイズが小さく、強度に優れた再生発泡スチレン性樹脂成形品を提供する。例文帳に追加

To provide a reclaimed expanded styrene resin molding which is small in cell size and excellent in strength. - 特許庁

接着樹脂の受光部側への浸入を有効に規制し、チップサイズの縮小を容易化する。例文帳に追加

To validly control the intrusion of adhesive resin to a light receiving part side, and to simplify reduction of the chip size. - 特許庁

表面にカーボン膜を有するナノサイズの凹凸構造を有する透明樹脂組成物を提供する。例文帳に追加

To provide a transparent electroconductive resin composition with nano-sized convexo-concave surface coated with carbon. - 特許庁

本開示は、ラテックス樹脂類およびそのような樹脂類を用いて製造されたトナー類の粒子サイズを減少させるためのプロセスを提供する。例文帳に追加

A process for reducing a particle size of latex resins and toners produced with the resins is provided. - 特許庁

アンダーフィル樹脂１２をチップ１１のサイズより大きくし、その端部は、樹脂封止体１４の少なくとも１つの側面から露出している。例文帳に追加

The underfill resin 12 is set larger than the chip 11, and the end part is exposed from at least one side surface of the resin-sealing body 14. - 特許庁

強度があり透光性の歯科材料を得るための、硬化性樹脂と、その樹脂中に分散したナノサイズシリカ粒子とを含む歯科材の提供。例文帳に追加

To provide dental materials containing a hardenable resin and nano-sized particles dispersed in the resin, to provide strong, translucent dental materials. - 特許庁

大型サイズでも軽量で踏み割れ強度を確保できる樹脂製平板屋根材及び樹脂製平板屋根材の施工方法を提供する。例文帳に追加

To provide a plate roofing material made of a resin, which is lightweight even in a large size and in which step-crack strength can be ensured, and a method for executing it. - 特許庁

芳香族ビニル系樹脂中に、ナノサイズの微細な無機粒子が均一に分散された、樹脂組成物を提供する。例文帳に追加

To provide a resin composition having evenly dispersed inorganic fine particles of nanosize in an aromatic vinyl-based resin. - 特許庁

チップサイズ型半導体装置絶縁樹脂層が封止樹脂層を兼ねた際に、熱、吸湿から生じるクラック、断線等の発生がなく、信頼性高い、且つ廉価なチップサイズ型半導体装置を提供すること。例文帳に追加

To provide a chip size semiconductor device which never causes cracks, wire disconnection, etc., due to heat or moisture absorption when a chip size semiconductor device insulation resin layer is used as a sealing resin layer, and has a high reliability and a low cost. - 特許庁

無機フィラー分散方法においてＰＰ樹脂、ＰＡ樹脂、ＡＢＳ樹脂、ＰＢＴ樹脂等の汎用的な成形用有機合成樹脂中にナノサイズの無機フィラーを均一に分散する事ができる無機フィラー分散法、そのフィラーを分散した樹脂、及びその製造法を提供する。例文帳に追加

To provide a method for dispersing homogeneously an inorganic filler of a nano size in a general purpose synthetic resin such as PP, PA, ABS and PBT resins, and to provide a resin dispersed with the filler, and a method for producing the resin. - 特許庁

サイズ剤成分中ダイマー酸型エポキシ樹脂を１０質量％以上、ダイマー酸型エポキシ樹脂を除くエポキシ樹脂を５０質量％以上とすることが好ましい。例文帳に追加

It is preferable that the sizing agent contains ≥10 mass% dimer acid type epoxy resin and ≥50 mass% epoxy resin excluding the dimer acid type epoxy resin. - 特許庁

樹脂粒子は、９，９−ビスアリールフルオレン骨格を含有するフルオレン含有ポリエステル系樹脂で構成された樹脂粒子であって、数平均粒子径がナノメータサイズである。例文帳に追加

The resin particles includes a fluorene-containing polyester-based resin having a 9,9-bisarylfluorene skeleton and have a number-average particle diameters of a nanometer size. - 特許庁

層状ケイ酸塩構造を有するナノサイズのクレーが均一に分散されている高分子樹脂と、上記高分子樹脂に含浸されたガラス繊維と、上記高分子樹脂に含浸されたフィラーと、を含むプリプレグである。例文帳に追加

This prepreg includes: a macromolecular resin in which clay of nano size having a layered silicate structure is distributed uniformly; a glass fiber impregnated with the macromolecular resin; and a filler impregnated with the macromolecular resin. - 特許庁

熱可塑性樹脂組成物を、熱可塑性樹脂と、この熱可塑性樹脂中に、ナノメータサイズ（例えば、平均分散径１０ｎｍ以下）で分散した金属酸化物粒子とで構成する。例文帳に追加

The thermoplastic resin composition is composed of a thermoplastic resin and a metal oxide particle of a nanometer size (for example, an average dispersed particle size of 10 nm or less) dispersed in the thermoplastic resin. - 特許庁

また蓋体５として、基体４の芯材７より一回り大きめの相似型サイズの発泡樹脂製の芯材１０の周囲を樹脂フィルム１１で包み込むことによって構成し、上面を樹脂フィルム１１で覆う。例文帳に追加

The cover body 5 is made up by wrapping with a resin film 11 the perimeter of a foaming resin-made core material 10 of similar size of which is one size larger than the core material 7 of the base body 4 and covering the top with the resin film 11. - 特許庁

チップサイズが大型化したり、半導体チップと基板との隙間が狭小化しても、該隙間を含む樹脂封止部を効率良く均一に樹脂封止して成形品質を高めた樹脂封止装置を提供する。例文帳に追加

To provide a resin sealing apparatus which efficiently and uniformly forms resin seals, including gaps between a semiconductor chip and a substrate, thus improving molding quality, even if the chip size increases or the gaps become narrow. - 特許庁

配線部の一部は、配線部の一部を樹脂部の外側に露出させ、樹脂部の側面に沿って直角に折り曲げることにより、樹脂部のサイズを小さく小型の発光装置にすることができる。例文帳に追加

A part of the wiring part is exposed over the outside of the resin part, and it is bent at a right angle along the side surface of the resin part, so that the resin part can be made small in size and the light emitting device be also made compact as a result. - 特許庁

樹脂に対し５０：５０００ｐｐｍの割合で含まれる、粒子サイズが１０〜１００ ｎｍで、懸濁培地に超音波分散されるナノクレイの懸濁液をＰＥＴ樹脂に供給し、プリフォーム樹脂を作製する。例文帳に追加

A suspension of nanoclay ultrasonically dispersed in a suspension culture medium, included at a rate of 50:5,000 ppm to resin and having a particle size of 10-100 nm is supplied to a PET resin to prepare a preform resin. - 特許庁

硬質発泡樹脂を走行させつつ、所定サイズに切断するに際して、硬化の遅い樹脂発泡体に対しても、クラック等を生じ難くして生産性良く硬質発泡樹脂を切断する方法と切断装置を提供する。例文帳に追加

To provide a cutting method and a cutting device for a hard foam resin with good productivity in which a crack or the like is hardly generated for a resin foaming body with slow curing when the hard foam resin is cut to a predetermined size while it is moved. - 特許庁

また、マグネット５、６は、樹脂磁石よりも安価なフェライト磁石であり、幅方向の寸法（サイズ）が異なる相似形状に形成されている。例文帳に追加

The magnets 5, 6 are ferrite magnets more inexpensive than a resin magnet, and are formed in similar shapes different in dimension (size) in the width direction. - 特許庁

比重が異なる複数の金属及び複数の非金属からなるナノサイズの微粒子を均等に練り込んでなる樹脂生成物を提供する。例文帳に追加

To provide a resin product by uniformly kneading nano-size particulates composed of a plurality of metals and a plurality of non-metals which are each different in specific gravity. - 特許庁

ダイマー酸型エポキシ樹脂を必須成分とするサイズ剤が０．３〜５．０質量％付着されてなる炭素繊維ストランド。例文帳に追加

The carbon fiber strand is obtained by attaching 0.3-5.0 mass% sizing agent containing a dimer acid type epoxy resin as an essential component to a carbon fiber bundle. - 特許庁

必要ならばＰＶＡ耐水性付与剤としてポリエチレンイミンを、表面サイズ剤としてスチレン系樹脂を添加することができる。例文帳に追加

If necessary, polyethyleneimine can be added as the PVA water resistance imparting agent and a styrenic resin can be added as a surface size agent. - 特許庁

カップホルダー１０は、可撓性を有する樹脂によって成形されており、サイズの異なる二種以上の飲料用カップ２を保持することができる。例文帳に追加

The cup holder 10 is molded from a flexible resin and can hold beverage cups 2 more than one kind different in size. - 特許庁

樹脂成形品を破損することなく成形でき、直径が３００ｍｍ以上のサイズを高い外形精度で形成する。例文帳に追加

To manufacture a resin molding without causing breakage, and to form the resin molding having a size of 300 mm or higher with high precision in contour. - 特許庁

折りたたみガイドプレートの材質は、用紙の腰の強さよりやや強い程度で良いため、樹脂製の薄いシートを適当なサイズに切り取ったものとする。例文帳に追加

Accordingly, the guide plate is formed by cutting a resin-made thin sheet to a suitable size. - 特許庁

チョップド炭素繊維束及びその製造方法、チョップド炭素繊維束用水系サイズ剤、並びに熱可塑性樹脂組成物及びその成形品例文帳に追加

CHOPPED CARBON FIBER BUNDLE, METHOD FOR PRODUCING THE SAME, AQUEOUS SIZING AGENT FOR CHOPPED CARBON FIBER BUNDLE AND THERMOPLASTIC RESIN COMPOSITION AND MOLDED PRODUCT THEREOF - 特許庁

島成分の樹脂（Ｂ）のドメインサイズが、平均径０．５μｍ未満かつ最大径１．０μｍ未満である。例文帳に追加

The domain size of the resin (B) of the island component is below 0.5 μm in average diameter and below 1.0 μm in maximum diameter. - 特許庁

サイズの大きな金属異物が混入し難い、半導体封止用エポキシ樹脂組成物の製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method of manufacturing an epoxy resin composition for sealing a semiconductor in which a large size foreign metallic particle hardly mixes in. - 特許庁

そして、この樹脂フィルム２を円筒状に巻回することにより、互いに独立し、サイズの等しい三つの再生器コア１ａ、１ｂ、１ｃを作製する。例文帳に追加

Three mutually independent regenerator cores 1a, 1b, and 1c with equal sizes are manufactured by cylindrically winding the resin film 2. - 特許庁

樹脂コーティング外装１５はその厚さが数μｍ〜数十μｍであり、ベアチップサイズに比べてもほとんど変わらない。例文帳に追加

The thickness of the resin coating package 15 is several μm to tens of μm, and is hardly different from the size of the bare chip. - 特許庁