「浸漬はんだ付」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

はんだ槽を用いた浸漬法でワークのはんだ付けを行なうと、はんだ中にワークからCuが溶出してCu成分が異常に増える。例文帳に追加

To provide a method for specifying the Cu content of solder in a solder tank when lead-free solder containing Cu is used for a dipping method. - 特許庁

基板の一部にはんだ噴流を当て、目的とする部分にのみ浸漬はんだ付けを行う浸漬はんだ付け装置において、上ベース板１０上に基板８を保持する基板ガイドを設け、この基板ガイド下に溶融はんだ３を噴出する噴出ノズル４を設ける。例文帳に追加

In an immersion soldering device for carrying out the immersion soldering to only a target portion by applying a solder jet to one part of the board, a board guide is provided for holding a board 8 on an upper base plate 10, and a jet nozzle 4 is provided under the board guide for jetting a melted solder. - 特許庁

また、本発明のはんだ付け装置は、本発明のはんだ槽と、被はんだ付け部材を保持するとともに、その被はんだ付け部材のはんだ付け部位が容器に貯留された溶融はんだに浸漬するように移動させる保持手段と、を少なくとも有する。例文帳に追加

Also, the soldering equipment is at least provided with the solder tub and a holding means that holds a member to be soldered and that moves it so that its part to be soldered is immersed in the fused solder stored in the container. - 特許庁

半田付け対象物の半田に対する浸漬時間を確保するとともに半田付け対象物の搬送速度を速くすることが可能なスポット半田付け装置用噴射ノズルとスポット半田付け装置を提供すること。例文帳に追加

To provide a jet nozzle for spot soldering apparatus and a spot soldering apparatus which ensure a solder dipping time of a work to be soldered, and allows the transport speed of the work to be high. - 特許庁

Ａｌ電極３を有する電子部品１をＰｂを含まない溶融はんだ１１に浸漬し、この溶融はんだに超音波を印加してＡｌ電極３にはんだを直接付着させる。例文帳に追加

An electronic component 1 having an Al electrode 3 is immersed into molten solder 11 containing no Pb and an ultrasonic wave is applied to the molten solder thus bonding the solder directly to the Al electrode 3. - 特許庁

そして、導電体の端部を電極に巻き付け、導電体の端部及び電極を半田溶液に浸漬させる。例文帳に追加

The end of the conductor is wound around the electrode and the end of the conductor and the electrode are immersed into the solder solution. - 特許庁

有極、無極を問わず、すべてのマウント回路部品を確実に浸漬半田付けができるようにした電子機器の回路基板を提供する。例文帳に追加

To provide a circuit substrate for an electronic apparatus which allows all mounting circuit components to be surely solder-dipped irrespective of the presence or absence of poles. - 特許庁

（ｂ）２次はんだ付け工程では、溶融はんだＳbのはんだ面を下降させることで、このはんだ面からリード部品搭載基板２の裏面を相対的に離間させ、かつリード５のみをノズル52の溶融はんだＳbのはんだ面中に一定時間以上浸漬させる。例文帳に追加

(b) In the secondary soldering process, by lowering the surface of the fused solder Sb, the rear face of the lead component mounting substrate 2 is relatively moved apart from this surface, and only the leads 5 are immersed in the surface of the fused solder Sb in the nozzle 52 for a fixed time or longer time. - 特許庁

フラックス評価方法においては、溶融はんだに対する耐熱性を有し、且つ、はんだが付着しない基材の表面にフラックスを塗布した後、少なくともフラックスが塗布された基材の該表面を溶融はんだに浸漬し、溶融はんだへの浸漬前後のフラックス重量の変化を測定する。例文帳に追加

In the flux evaluation method, the flux is applied onto the surface of a base material having the heat resistance to the solder, onto which the solder does not stick, thereafter at least the surface of the base material applied with the flux is dipped in the molten solder to measure the change in the weight of the flux before and after the dipping into the molten solder. - 特許庁

太陽電池素子のはんだ浸漬を行う場合、ウエハキャリアとアームに余剰はんだが付着しないための太陽電池素子の製造装置を提供することを目的とする。例文帳に追加

To provide a device of producing solar battery elements for preventing the adhesion of surplus solder between a wafer carrier and an arm when performing solder immersion for solar battery elements. - 特許庁

浸漬法において、表面実装型電子部品の電極上に、はんだが、つの状に突き出ることなく、適量のはんだが付与される方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method, related to a dipping method, to apply an appropriate amount of solder on an electrode of a surface-mounting type electronic component with no solder protruding like a horn. - 特許庁

本発明のはんだ付け装置は、溶融状態のはんだ材２を貯留するはんだ槽３０と、はんだ槽３０内のはんだ材２の液面以下に浸漬された状態ではんだ材２を電磁的に流動させる電磁ポンプ１と、はんだ材２をはんだ付け対象物に対して吐出するノズル３２とを有する。例文帳に追加

The soldering machine includes a solder vessel 30 which stores a solder material 2 in a molten state, an electromagnetic pump 1 which makes the solder material 2 flow electromagnetically in the state where it is submerged below the liquid surface of the solder material 2 in the solder vessel 30, and a nozzle 32 which spouts the solder material 2 to an object to be soldered. - 特許庁

さらに芯線２ａの径に応じて芯線２ａをハンダ液に浸漬する際の降下速度を変化させるので、芯線２ａにハンダを確実に付着させつつハンダ付着作業を迅速に行うことができる。例文帳に追加

Further, since descending speed in the case of immersing the conductor 2a in the solder liquid is changed in accordance with the diameter of the conductor 2a, solder attaching work is rapidly performed while surly attaching solder to the conductor 2a. - 特許庁

そしてこの目的を達成するために本発明は、半田槽１内に設けた溶融した半田２表面を網目状のヘラ４で掃引し、次にこのヘラ４による掃引後の溶融した半田２表面から半田２内に半田付部３ａを浸漬し、その後この半田付部３ａを溶融した半田２外へ引上げる。例文帳に追加

The surface of the molten solder 2 inside the soldering bath 1 is swept by a braided spatula 4 and next, a soldering section 3a is dipped inside the solder 2 from the soldering 2 surface after sweeping with the spatula 4 and is raised, then, outside the molten solder 2. - 特許庁

リードの先端と、該リードの先端を半田付けする共通接続板の半田付け面とを半田槽内の溶融半田に浸漬させるときに前記共通接続板の一端の非半田付け領域が溶融半田に接しないように前記共通接続板を折り曲げる折り曲げ部を設けた。例文帳に追加

A bent section is formed by bending the common connecting plate so that a non-soldered area at one end of the common connecting plate may not come into contact with molten solder at the time of dipping front ends of the leads and the soldered surface of the connecting plate to which the front ends are soldered in the molten solder contained in a solder bath. - 特許庁

浸漬法によるプリント基板の自動半田付け方法において、隣接するリード間に溶融はんだが連なる所謂ブリッジ現象による半田ショートを効果的に防止する半田ショート防止用部品と、その半田付け方法を提供する。例文帳に追加

To provide a solder short circuit preventing component for effectively preventing solder short circuit caused by a so-called bridge phenomenon in which melted solder is continued between adjacent leads in an automatic soldering method of a printed board by an immersion method, and to provide a soldering method of the printed board. - 特許庁

浸漬法によってフラットパッケージＩＣのリードを回路基板の接続用ランドに半田付けする際におけるブリッジや未半田等の半田不良の発生を防止することを目的とする。例文帳に追加

To prevent erroneous solderings, such as bridging, undoped soldering, and the like in soldering leads of a flat package IC to the connection lands of a circuit board through an immersion method. - 特許庁

表面実装用の回路部品７がはんだ付けされた回路基板１ａを、その基板面が洗浄槽２２中の洗浄液２１の液面に対して略垂直となる状態で下降させて浸漬させる。例文帳に追加

A circuit board 1a, to which a circuit component 7 for surface mounting is soldered, is lowered and immersed in a state such that its board face is nearly perpendicular to the level of a cleaning liquid 21 in a cleaning tank 22. - 特許庁

ディップハンダ槽に熱電素子組立体を浸漬することにより複数の熱電素子バーを一体型第１及び第２電極板に一括してハンダ付けする。例文帳に追加

In addition, the thermoelectric element bars are soldered in batch to the first and second electrode plates by dipping the assembly in a dip-soldering bath. - 特許庁

基板2の上面に横断面波形のフィン3の谷底部32を配置し、この状態で基板2とフィン3の谷底部32およびその近傍とを溶融はんだ浴Sに浸漬することによって、基板2の上面にフィン3の谷底部32をはんだ付けする。例文帳に追加

The trough bottom part 32 of the cross section waveform fin 3 is arranged on the upper face of the board 2, and soldered on the upper face of the board 2 by submerging the board 2, the trough bottom part 32 of the fin 3 and the neighborhood thereof in a melting solder bath S in this state. - 特許庁

芯線２ａの先端をハンダ液に対して鉛直方向に浸漬させるから、芯線２ａに付着したハンダの見切りが電線２の軸線に対して斜めになったり付着したハンダの厚みが円周方向に不ぞろいとなったりすることがない。例文帳に追加

Parting of solder attached to the conductor 2a hardly becomes diagonal to the axis of the electric wire 2 or the thickness of attached solder hardly becomes irregular in the circumferential direction because the tip end of the conductor 2a is immersed in a solder liquid in the direction vertical to the liquid. - 特許庁

かかる構造は、蛍光ランプの両端部のそれぞれにおいて、その外側に金属製短管をはめ込むか又は金属製薄板を巻き付けることにより金属製外部電極を構成し、更に蛍光ランプの両端部のそれぞれをガラス接着性のある融点２００℃以下のハンダ合金の溶融物に浸漬することによりハンダ合金の融着層を設けて前記金属製外部電極を保持することにより得られる。例文帳に追加

By the above structure, the metallic external electrode is held by constituting it by fitting a metallic short tube or winding metallic thin plate outside thereof, and by forming the welded layer of solder alloy by immersing both end parts of the fluorescent lamp in fused solder alloy having melting point of 200°C or lower, having glass adhesion property. - 特許庁

接続用ランド１６の長さを、浸漬法によって半田付けを行なう際における回路基板１５の搬送方向に沿って順次長くするとともに、最後に溶融半田と接触する接続用ランド１６の後方に吸収用ランド２０を配し、しかも必要に応じて接続用ランド１６の端部を傾斜部１７にしたものである。例文帳に追加

The length of connection lands 16 are formed sequentially longer one after another along the carrying direction of a circuit board 15 to be soldered by the immersion method and the lands 20 for absorption behind the connection lands 16 to be contacted by fused solder last are arranged, and moreover the ends of the connection lands 16 are formed in a slanted part 17, as necessary. - 特許庁