「CONNECTABILITY」に関連した英語例文の一覧と使い方(3ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide an anisotropically electroconductive adhesive film which is excellent in the electric connectability of fine area electrodes in the electric connection of fine patterns, hardly causes a dielectric breakdown (short) between fine wirings, and can observe a clear impression, when the impression is observed through an insulating layer.例文帳に追加

微細パターンの電気的接続において、微小面積の電極の電気的接続性に優れると共に、微細な配線間の絶縁破壊（ショート）が起こりにくく、絶縁層を介して圧痕観察した際に明瞭な圧痕が観察可能な異方導電性接着フィルムを提供すること。 - 特許庁

To provide a spiral contactor which is equipped with superior electrical connectability and durability, and a compact outline and superior deep yield point together, and in which an edge of the upper face in the longitudinal direction of a spiral contact corresponding to a connecting terminal side is sharply protruded, and its manufacturing method.例文帳に追加

優れた電気接続性と耐久性、及びコンパクトな外形と優れた深い降伏点を兼ね備え、接続端子側に対応したスパイラル状接触子の長手方向の上面のエッジを鋭利に突起させたスパイラルコンタクタおよびその製造方法を提供する。 - 特許庁

To improve communication connectability in a radio repeater which is suitably used in a portable telephone and a simple type portable telephone or the like, is inserted between a base station and a base station for performing radio communication by multiple access and relays and transmits a radio signal transmitted from one of them to the other.例文帳に追加

携帯電話や簡易式携帯電話などで好適に用いられ、多元接続にて無線通信を行う基地局と端末局との間に介挿され、それらの一方から送信された無線信号を他方へ中継送信する無線中継装置において、通信接続性の向上を図る。 - 特許庁

Due to the opening 8, the curving of semiconductor element 1 is reduced that occurs due to a difference of thermal expansion coefficient between the semiconductor element 1 and the substrate 5, the connectability of the semiconductor element 1 can be improved, and the degree of freedom in assembling process increases as a result.例文帳に追加

この開口８により、半導体素子１と基板５との熱膨張係数の差により発生する半導体素子１の反りが低減され、半導体素子１の接続性を向上させることができるとともに、組立プロセスの自由度が増大する。 - 特許庁

Since the transition layer 38 is provided on the die pad 24, a build-up layer can be stacked even if the die pad 24 has a fine pitch (150 μm) and/or a small size (20 μm or less) while enhancing connectability and reliability of the die pad 24 and via holes 60.例文帳に追加

また、ダイパッド２４上にトラジション層３８を設けることで、ダイパッド２４がファインピッチ（１５０μｍ）かつ／または小サイズ（２０μｍ以下）になっても、ビルドアップ層を積むことが可能になり、かつ、ダイパッド２４とバイアホール６０との接続性や信頼性を向上させる。 - 特許庁

To obtain an abutment connector which can prevent contact pressure between abutting terminals from dropping, can satisfactorily maintain connectability over a long period of time without inhibiting mutual conductive connection between the abutting terminals by the intervention of a foreign matter, and protects a spring part from external force, and in which the terminals are surely fitted into each other.例文帳に追加

突き当て端子間の接触圧が低下することを防止でき、異物の介在で突き当て端子相互の導通接続が阻害されず、接続性を長期に渡って良好に維持でき、しかも、ばね部を外力から守り、且つ、端子同士が確実に嵌合される突き当てコネクタを得る。 - 特許庁

To achieve monitoring of the connectability of a line for storing a user frame to be transmitted and received through a relay network or a line for controlling a termination device terminating an OAM signal in view of ease of fault detection and suppression of a burden on a user traffic.例文帳に追加

中継網を介して送受信するユーザフレームを収容する回線やＯＡＭ信号を終端する終端装置を制御する回線の接続性監視を、障害検知の容易性やユーザトラフィックへの負担低減を考慮して実現する。 - 特許庁

To provide a wiring board which has satisfactory connectability to a flip chip and in which the portions of a coating insulating resin layer covering via land sections have sufficient thicknesses to secure the insulating properties, moisture resistances, etc., of the via land sections, and to provide a method of manufacturing the wiring board.例文帳に追加

フリップチップとの接続性が良く、さらに、被覆樹脂絶縁層のうちビアランド部を被覆する部分が、このビアランド部の絶縁性、耐湿性等を確保するのに十分な厚みを有する配線基板、及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a solid electrolytic capacitor wherein a low ESR characteristic can be obtained because connection resistance is extremely low by removing a rigid oxide film on the surface of a valve metal seat in a solid electrolytic capacitor, and forming a connection terminal having good connectability with the valve metal seat.例文帳に追加

固体電解コンデンサにおいて、弁金属シート体の表面の強固な酸化被膜を除去し、弁金属シート体と接続性のよい接続端子構成とすることにより、接続抵抗の非常に小さい低いＥＳＲ特性を実現できる固体電解コンデンサを提供することを目的とする。 - 特許庁

Clarification of a fault detection section is achieved by setting termination devices connected to a line for storing a user frame to a subordinate relation and implementing connectability monitoring between an upper-side (center side) termination device and a plurality of lower-side (site-side) termination devices.例文帳に追加

ユーザフレームを収容する回線に接続される終端装置同士を従属関係に設定し、上位側（センタ側）終端装置と複数の下位側（拠点側）終端装置との間で接続性監視を実施することで障害検知区間の明確化を実現する。 - 特許庁

To enhance the convenience of an information radio communication terminal by arranging the constitution, so that it can ensure connectability and continuity of communication, when a dual information radio communication terminal, capable of using both shifts between information communication networks which provide a plurality of different radio access techniques is moved.例文帳に追加

複数の異なる無線アクセス技術を提供する情報通信網間を，それらの双方を利用可能なデュアル型情報無線通信端末が移動した場合に，通信の接続性と連続性を保証できるようにして，情報無線通信端末の利便性を向上させる。 - 特許庁

To provide a wiring board in which connectability of a stack via is good and a part coating a via land in a coating resin insulating layer has thickness sufficient for securing insulating property and moisture resistance of the via land, and to provide a manufacturing method of the board.例文帳に追加

スタックドビアの接続性が良く、さらに、被覆樹脂絶縁層のうちビアランド部を被覆する部分が、このビアランド部の絶縁性、耐湿性等を確保するのに十分な厚みを有する配線基板、及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To make a diameter finer and space less in a branch cord used for connection of multiple coated optical fiber ribbons and single core optical fiber cords suitable for high densification of in-plant wiring and to improve the connectability and handling quality thereof.例文帳に追加

所内配線の高密度化に適した、多心の光ファイバテープ心線と単身の光ファイバコードとの接続に用いられる分岐コードにおいて、細径化および省スペース化をはかり、その接続性と、取り扱い性を向上させる。 - 特許庁

To provide a multilayer printed wiring board which can imprint a detailed wiring pattern containing a viahole in an interlayer insulation layer easily and accurately by an imprint method using mold, and is excellent in insulation and interlayer connectability between microfabrication wiring patterns embedded in the interlayer insulating layer, and to provide its manufacturing method.例文帳に追加

モールドを用いたインプリント法によって、層間絶縁層内にバイアホールを含んだ微細な配線パターンを容易かつ正確に転写でき、かつ層間絶縁層内に埋設形成された微細化配線パターン間の絶縁性や層間接続性に優れた多層プリント配線板とその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor element housing package, equipped with connection terminals of brazing material and its mounting structure, where shearing stress is restrained from occurring in the connection terminals of brazing material, so as to enhance the connection terminals in connectability to an outer circuit board, even if the housing package is repeatedly subjected to a heat cycle caused by an on/off turned semiconductor element.例文帳に追加

ロウ材からなる接続端子を具備する半導体素子収納用パッケージにおいて、半導体素子の作動／停止に伴う熱サイクルが繰り返し印加された場合においても、ロウ材からなる接続端子への剪断応力の発生を抑制し、外部回路基板との接続性に優れた半導体素子収納用パッケージとのその実装構造を提供する。 - 特許庁

When a topology and a link capacity of a network are given to an NW condition input device 101, a network structure analyzer 102 narrows down proper link extension parts and proper link capacity extension parts in order to efficiently improve connectability and stability during a network failure while suppressing investment costs after receiving the information of the topology and the link capacity.例文帳に追加

ネットワークのトポロジとリンク容量とがＮＷ条件入力装置１０１に与えられたときに、この情報を受け取り、ネットワーク構造分析装置１０２が投資コストを抑えながら、ネットワークの障害時の接続性と安定性を効率性に向上させるために、適切なリンク増設箇所とリンク容量増設箇所を絞り込む。 - 特許庁

To provide a frame structure of a door sash having superior connectability and assemblability of the door sash and a glass run and preventing rainwater from invading between both of them over a long time, in the frame structure having the door sash forming a window opening of a vehicular door and the glass run of window glass guided by the door sash.例文帳に追加

車両ドアの窓開口を形成するドアサッシュと、該ドアサッシュにガイドされる窓ガラスのガラスランとを有する車両ドアサッシュのフレーム構造において、ドアサッシュとガラスランと結合性、組立性に優れ、長期に渡り両者の間に雨水が浸入するおそれがないドアサッシュのフレーム構造を得る。 - 特許庁

In the network comprising bridges each provided with ports for transmitting/receiving Ethernet frames on the basis of a series of the IEEE 802 standards, a set of test frames passing through all physical lines is generated, the bridge A(F) transmits a test frame and the bridge F(A) receives the test frame to confirm the connectability.例文帳に追加

一連のＩＥＥＥ８０２標準に基づくイーサネットフレームを送受信するポートを備えたブリッジから構成されるネットワークにおいて、すべての物理回線を通過する試験フレームの集合を生成し、ブリッジＡ（Ｆ）から試験フレームを送信し、ブリッジＦ（Ａ）が試験フレームを受信することにより接続性を確認する。 - 特許庁

To provide a high pressure connection structure of an ignition device for an internal combustion engine capable of preventing instantaneous disconnection of a wire even if an external force is applied to a high pressure connection and enhancing connectability of the high pressure connection by inhibiting sliding motion between the metallic terminals of the connection, so that applicable to the path of weak currents such as ionic currents.例文帳に追加

高圧接続部に外力が加わった場合においても瞬間的な断線を防止することができ、また、接続部の金属端子間の摺動を抑制することにより高圧接続部の接続性を向上させ、イオン電流等の微少電流の経路としても応用できる内燃機関用点火装置の高圧接続部構造を得る。 - 特許庁