「Connection Method」に関連した英語例文の一覧と使い方(132ページ目) - Weblio英語例文検索

ADHESIVE COMPOSITION, FILM-TYPE ADHESIVE AGENT AND CIRCUIT CONNECTING MATERIAL USING THE SAME AND CONNECTION STRUCTURE OF CIRCUIT MATERIAL AND ITS PREPARATION METHOD例文帳に追加

接着剤組成物、それを用いたフィルム状接着剤及び回路接続材料、並びに回路部材の接続構造及びその製造方法 - 特許庁

To provide a modem for measuring parameters concerning to connection of modem, a method for monitoring the modem, its program and a medium recording the program.例文帳に追加

モデム接続に関するパラメータを測定するモデム装置、モデム装置のモニタ方法、及びそのプログラムとプログラムを記録した記録媒体を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device and a manufacturing method thereof capable of preventing the peeling and dropping off of an electroless plating layer from within a connection hole.例文帳に追加

接続孔内から無電解めっき層が剥がれて抜け落ちるのを防止できる半導体装置及びその作製方法を提供する。 - 特許庁

To provide a multilayer wiring board having microscopic diameter via holes of a high aspect ratio, formed at high speed with high connection reliability, and to provide its producing method.例文帳に追加

高アスペクト比を有する微小径ビアホールを、高速で、かつ、接続信頼性のある多層配線基板及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device capable of improving the connection reliability of a mounted wiring board and a semiconductor component, and its manufacturing method.例文帳に追加

実装配線板と半導体部品との接続信頼性を向上させることができる半導体装置およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method and an apparatus for manufacturing a semiconductor device capable of stably producing a semiconductor device with high connection reliability.例文帳に追加

接続信頼性の高い半導体装置を安定的に製造することができる半導体装置の製造方法および装置を提供すること。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a laminated electronic component which can connect internal and external electrodes simply and reliably with high connection reliability.例文帳に追加

内部電極と外部電極とを簡単かつ確実に接続でき、接続信頼性の高い積層型電子部品の製造方法を提供する。 - 特許庁

VPN(VIRTUAL PRIVATE NETWORK) CONNECTING METHOD, VIRTUAL PRIVATE NETWORK CONNECTION APPARATUS UTILIZING THE SAME, RADIO TERMINAL AND VIRTUAL PRIVATE NETWORK SYSTEM例文帳に追加

仮想プライベートネットワーク接続方法ならびにそれを利用した仮想プライベートネットワーク接続装置、無線端末装置および仮想プライベートネットワークシステム - 特許庁

According to a laminate manufacturing method of the present invention, a thin printed wiring board excellent in connection reliability can be manufactured at high yield.例文帳に追加

本発明の積層体の製造方法によれば、接続信頼性に優れた薄型のプリント配線板を歩留まりよく製造することができる。 - 特許庁

To provide a semiconductor device and its manufacturing method, a circuit board, and electronic equipment that can cope with the electric connection with a narrow pitch.例文帳に追加

狭ピッチの電気的接続に対応できる半導体装置及びその製造方法、回路基板並びに電子機器を提供することにある。 - 特許庁

To obtain a method for manufacturing a multilayer substrate, which is capable of inexpensively providing a multilayer substrate having a via-hole electrode excellent in reliability of electrical connection.例文帳に追加

電気的接続の信頼性に優れたビアホール電極を有する多層基板を安価に提供し得る多層基板の製造方法を得る。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a connection member capable of forming precisely a metal bump (metal column) for making an electrodes electrically conductive to an electrode.例文帳に追加

電極間を電気的に導通させる金属バンプ（金属柱）の形成を高精度で行う接続部材の製造方法を提供する。 - 特許庁

A voltage modulating method is for three-level inverters including a neutral point and having a pair of capacitors in series connection and a plurality of switches.例文帳に追加

中性点を有し、直列に連結された一対のコンデンサーと、複数のスイッチ部を有する３レベルインバータの電圧変調方法に関する。 - 特許庁

To provide an electrical connection method for a magnet wire which dispenses with application of flux and dispenses a process of bending, and a solenoid valve.例文帳に追加

フラックス等の塗布が不要であり、また、折り曲げる等の工程が不要なマグネットワイヤの電気的接合方法、及びソレノイドバルブを提供する。 - 特許庁

SYSTEM AND METHOD FOR CONSTITUTING CONDUCTOR WITHIN INTEGRATED CIRCUIT FOR REDUCING VARIANCE OF IMPEDANCE CAUSED BY CONNECTION BUMP例文帳に追加

接続バンプによって引き起こされるインピーダンスばらつきを減ずるために集積回路内で導電体を構成するためのシステムおよび方法 - 特許庁

To provide a semiconductor device that can improve connection reliability without making complicated a manufacturing process, and to provide a method for manufacturing the semiconductor device.例文帳に追加

製造工程を複雑にすることなく、接続信頼性を向上することができる半導体装置及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method and a system for packaging electronic components for which flip chip connection is performed by using an anisotropic conductive film for a circuit board.例文帳に追加

回路基板に対して、異方性導電フィルムを用いてフリップチップ接続される電子部品の実装方法およびそのシステムを提供する。 - 特許庁

ELECTRODE FILM FOR SEMICONDUCTOR ELEMENT WITH CONDUCTIVE CONNECTION PORTION AND MANUFACTURING METHOD THEREOF, AND LIGHT EMITTING ELEMENT WITH THE ELECTRODE FILM FOR THE SEMICONDUCTOR ELEMENT例文帳に追加

導電接続部付き半導体素子用電極膜およびその製造方法、ならびに、この半導体素子用電極膜を具える発光素子 - 特許庁

To provide a method for more surely registering the connection relations between a master station and a slave station without affected by the installation environment, etc., of the slave station.例文帳に追加

子局の設置環境等に左右されずに、より確実に親局と子局の接続関係登録することができる方法を提供する。 - 特許庁

This probe request is received by a printer with the same connection method set (request 32) and this printer sends a probe response (response).例文帳に追加

このプローブ要求は、同一の接続方法の設定されているプリンタに受信され（要求３２）、このプリンタがプローブ応答を返信する（応答）。 - 特許庁

To provide a wiring board capable of extremely easily connecting a plurality of connection terminals to another wiring board, and a method for manufacturing the same.例文帳に追加

複数の接続端子を極めて容易に他の配線基板へ接続することが可能な配線基板及びその製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a main rope changing method for an elevator, allowing smooth connection between a socket of a final new main rope and a thimble rod.例文帳に追加

本発明は、最後の新設主ロープのソケットとシンブルロッドの接続を難なく行うことのできるエレベーターの主ロープ交換方法を提供する。 - 特許庁

To provide an optical connection structure capable of suppressing coupling loss, and also to provide an opto-electric module, an optical waveguide unit and the manufacturing method thereof.例文帳に追加

結合損失を抑えることができる光接続構造、光電気モジュール、光導波路ユニットおよびその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide an improved wiring substrate and its manufacturing method, wherein the generation of stress between an electronic component and a substrate is suppressed while connection reliability is maintained.例文帳に追加

電子部品と基板との応力発生を抑制し、接続信頼性を維持・向上した配線基板及び製造方法を提供する。 - 特許庁

Then an electroless copper plating layer 12 is provided on the internal wall of the non-through hole by a full- additive method to form a on-through connection hole 13.例文帳に追加

しかる後、フルアディティブ法によって非貫通穴の内壁上に無電解銅めっき層１２を設け、非貫通接続穴１３を形成する。 - 特許庁

To provide a laminated battery in which connection reliability with a lead terminal is sufficiently secured and yet dead space is reduced, and its manufacturing method.例文帳に追加

リード端子との接続信頼性が十分に確保されつつも、デッドスペースが低減された積層型電池と、その製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for timing an attempt to establish a connection path between a first and a second nodes in a communication network.例文帳に追加

通信ネットワーク内の第１のノードおよび第２のノードの間で接続パスを確立しようとする試行を計時する方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a data exchange method capable of performing processing even when kinds and digit numbers of data to be handled are different in each of a plurality of connection destination systems.例文帳に追加

複数の接続先システムごとに取り扱うデータの種類や桁数が異なっても処理が行える、データ交換方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method of connecting terminals capable of being coping with a decrease in a pitch between the terminals in an electronic material following a request for high functionality and the miniaturization of electronic equipment, and a method of manufacturing a semiconductor device using the method, and to provide a method of forming the connection terminal and the like.例文帳に追加

電子機器の高機能化及び小型化の要求に伴う、電子材料における端子間の狭ピッチ化にも対応可能な端子間の接続方法およびそれを用いた半導体装置の製造方法、接続端子の形成方法等を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device of high connection reliability and a method of manufacturing the same by using one-point dispense coating, which is a cheap and high-productivity resin-supply method, in LSI mounting in which a pressure-welding method is used.例文帳に追加

圧接工法を使用したＬＳＩ搭載において、安価で、生産性の良い樹脂供給法であるディスペンスによる１点塗布を用いて接続信頼性の高い半導体装置およびその実装方法を提供する。 - 特許庁

To provide a user terminal, a terminal and a method for payment, a payment certificate delivery method, and a transfer method, which can perform offline payment processing between the payment terminal that dose not have network connection functions and the user terminal.例文帳に追加

ネットワーク接続機能を持たない決済端末とユーザ端末との間で決済処理をオフラインに行うことができるユーザ端末、決済端末、決済方法、決済証書配送方法および譲渡方法を提供する。 - 特許庁

To stop data communication using a second communication method according to a communication service provided by data communication using the second communication method, when connection with other communication apparatus using a first communication method is disconnected.例文帳に追加

第１の通信方式による他の通信装置との接続が切断された場合、第２の通信方式によるデータ通信により提供している通信サービスに応じて、第２の通信方式によるデータ通信を停止することを目的とする。 - 特許庁

To provide a superconducting connection structure capable of obtaining a stable magnetic field necessary for an NMR magnet by connecting a Nb_3Sn superconducting wire material manufactured by a powder method or a tube method in a superconducting manner, and to provide a method of efficiently manufacturing the same.例文帳に追加

粉末法またはチューブ法で作製されるＮｂ_3Ｓｎ超電導線材を、簡便な方法で超電導接続し、ＮＭＲマグネットとして要求される磁場安定性を得ることのできる超電導構造体を提供する。 - 特許庁

The manufacturing method of the lead storage battery is constituted by putting the cover 14 beforehand on the penetration hole 8 prepared in order to make connection between the cells by the resistance-welding method, when the electrode group 2 is inserted into the battery case 1, by removing the above cover 14 after inserting the electrode group 2, and subsequently by making connection between the cells by the resistance-welding method.例文帳に追加

電槽１に極板群２を挿入する際に、抵抗溶接法によるセル間接続をするために設けた貫通孔８に予め覆い１４をし、その後極板群２を挿入してから前記覆い１４を取除き、次いで抵抗溶接法によりセル間接続を行うことを特徴とする鉛蓄電池の製造方法である。 - 特許庁

When the parallax exceeds a threshold TH, a reconfiguration method selection part 106 makes a connection processing part 104A of a reconfiguration processing part 103 execute reconfiguration processing by a connection method, and when the parallax is not more than the threshold TH, makes a pixel rearrangement processing part 104B of the reconfiguration processing part 103 execute reconfiguration processing by a pixel rearrangement method.例文帳に追加

再構成方法選択部１０６は、視差が閾値ＴＨを超えるときには、再構成処理部１０３の繋ぎ合わせ処理部１０４Ａで繋ぎ合わせ法による再構成処理を実行させ、視差が閾値ＴＨ以下のときには、再構成処理部１０３の画素再配置処理部１０４Ｂで画素再配置法による再構成処理を実行させる。 - 特許庁

To provide an adhesive composition which has excellent connection reliability and insulation reliability and is used for sealing connection parts in a semiconductor device where connection parts of a semiconductor chip and a wiring circuit board are electrically connected with each other or in a semiconductor device where connection parts of multiple semiconductor chips are electrically connected with each other, and to provide a manufacturing method of a semiconductor device using the adhesive composition and the semiconductor device.例文帳に追加

半導体チップ及び配線回路基板のそれぞれの接続部が互いに電気的に接続された半導体装置、又は、複数の半導体チップのそれぞれの接続部が互いに電気的に接続された半導体装置において、接続部を封止するための接続信頼性及び絶縁信頼性に優れた接着剤組成物、それを用いた半導体装置の製造方法、及び半導体装置の提供。 - 特許庁

This method includes the steps of: disconnecting network connection with the second network when the network is not used for predetermined time after establishment of the network connection with the second network; receiving a specified call from the first network while the network connection with the second network is disconnected; and re-establishing the network connection with the second network after reception of the specified call.例文帳に追加

当該方法は、第２のネットワークとのネットワーク接続の確立後、所定の時間にわたってネットワークが使用されていない場合に第２のネットワークとのネットワーク接続を切断するステップと、第２のネットワークとのネットワーク接続を切断する間に第１のネットワークから指定された呼を受信するステップと、指定された呼の受信後に第２のネットワークとのネットワーク接続を再確立するステップとを備える。 - 特許庁

To provide a residual stress measuring method for a resin piping connection member capable of easily measuring residual stress of the resin piping connection member such as a pipe joint, and to provide a resin piping connection member which can be guaranteed to last thirty years by providing an upper limit of residual stress for guaranteeing a service life of three years in the resin piping connection member.例文帳に追加

本発明の目的は、管継手等樹脂製配管接続部材の残留応力を容易に測定できる樹脂製配管接続部材の残留応力測定方法を提供するとともに、この樹脂製配管接続部材に３年の寿命を保証するための残留応力の上限値を与え、もって３０年の寿命を保証可能な樹脂製配管接続部材を提供することにある。 - 特許庁

A method for retrieving within a telecommunication network available network connection types at a given location provided by access points by means of a telecommunication network device M is disclosed, wherein the available network connection types at a given location are stored in an information system, the telecommunication network device M establishes at least one connection towards the information system and queries for available network connection types using the given location.例文帳に追加

通信ネットワーク装置Ｍによって、アクセスポイントにより提供された所与の位置で、通信ネットワーク内で使用可能なネットワーク接続タイプを検索する方法であり、所与の位置で使用可能なネットワーク接続タイプが、情報システムに格納され、通信ネットワーク装置Ｍは、前記情報システムへの少なくとも１つの接続を確立し、所与の位置を使用して使用可能なネットワーク接続タイプの照会を行う。 - 特許庁

To provide a liquid crystal display unit connection method in which a liquid crystal display unit is unlikely to break owing to static electricity cheaply for a portable static electricity remover.例文帳に追加

携帯型静電気除去具において、静電気によって液晶表示器が破壊されにくい液晶表示器接続方法を安価に実現する。 - 特許庁

To provide a method allowing a mobile terminal having a cellular communication interface and a wireless LAN interface to wait for call connection with low power consumption; and the like.例文帳に追加

セルラ通信インタフェースと無線ＬＡＮインタフェースとを有する移動端末が、低消費電力で呼接続を待ち受けることができる方法等を提供する。 - 特許庁

Subsequently, the access point which has received the reply of the probe response notifies the printer of the connection method set to itself by request demand data (request demand).例文帳に追加

続いて、このプローブ応答の返信を受けたアクセスポイントは、自身に設定されている接続方法を要求催促データによりプリンタへ通知する（要求催促）。 - 特許庁

To materialize multiple layers by ensuring the reliability of bonding a printed wiring board to a conductor connection part, in a manufacturing method of a multilayer ceramic electronic component.例文帳に追加

積層セラミック電子部品の製造方法において、プリント配線板の導体接続部との接合の信頼性を確保し、多積層化できるようにする。 - 特許庁

To provide a solid electrolytic capacitor having a high bonding strength of a connection material between anodes and each of ends, and to provide a method of manufacturing the solid electrolytic capacitor.例文帳に追加

陽極部の各端部への接続部材の接合強度が高い固体電解コンデンサ及び当該固体電解コンデンサの製造方法の提供。 - 特許庁

To provide an IC socket and a contact method thereof capable of suppressing failure at a lead bend and simply breaking electrical connection with a lead.例文帳に追加

リード曲りの不良の発生を抑制し且つ簡単にリードとの電気的接続を断つことができるＩＣソケット及びそのコンタクト方法を提供する。 - 特許庁