「Connection Method」に関連した英語例文の一覧と使い方(133ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a manufacturing method of an analytical apparatus for providing firm and strong electrical connection to an electrode inside the analytical apparatus.例文帳に追加

分析装置内での電極との頑健かつ強固な電気的な接続を提供する分析装置の製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a code division multiple access (CDMA) communication system in which much more user terminals capable of simultaneous connection per facility investment can be accommodated, and a CDMA communication method.例文帳に追加

設備投資当たりの同時接続が可能なユーザ端末をより多く収容可能な符号分割多元接続通信方式及び方法を提供する。 - 特許庁

To provide a radio communication system and an authentication method used for connection to an Internet service provider at a so-called hot spot such as a public radio spot.例文帳に追加

公衆無線スポット等のいわゆるホットスポットにおいてインターネット接続業者との接続に用いる無線通信システム及び認証方法に関する。 - 特許庁

To provide a connection fitting for temperature sensor capable of stabilizing the quality of the temperature sensor and improving reliability and a manufacturing method for the temperature sensor.例文帳に追加

温度センサの品質を安定させ、信頼性を向上させることができる温度センサ用接続金具及び温度センサの製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide an electronic device manufacturing method with which a highly reliable low-resistance interlayer connection can be achieved by using fine connecting holes having high aspect ratios.例文帳に追加

微細で高アスペクト比の接続孔により、低抵抗で信頼性の高い層間接続を達成できる電子装置の製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a communication apparatus, a communication interruption method, and a communication interruption program, wherein cut-off of connection of communication apparatuses to each other is prevented from being forgotten.例文帳に追加

通信装置同士の接続の切断を忘れることを防止することができる通信装置、通信切断方法、及び通信切断プログラムを提供する。 - 特許庁

To provide an optical module which improves accuracy of optical connection between the optical module and an optical fiber, and to provide a method of adjusting light beam direction of the optical module.例文帳に追加

光モジュールと光ファイバとの光接続の精度を向上することができる光モジュール及び光モジュールの光線方向調整方法を提供する。 - 特許庁

An SIP routing controller 109 grasps the connection achievement as information to enable a charging data generator 110 to charge in the quantity-depending method.例文帳に追加

ＳＩＰルーティング制御装置１０９は接続実績を情報として把握するので、課金データ生成装置１１０は従量制の課金も可能になる。 - 特許庁

To provide a method of mounting electronic component elements which can satisfactorily bond a Au bump of electronic component elements to a connection pad of a circuit board.例文帳に追加

電子部品素子のＡｕバンプを回路基板の接続パッドに対して良好に接合させることが可能な電子部品素子の実装方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing electronic components which can alternately decide the position of connection between the internally connected electrode of a package and a wire.例文帳に追加

パッケージの内部接続電極のワイヤとの接続位置を精度良く決定することのできる電子部品の製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a method and an apparatus for identifying a rotation direction of a DC brushless motor capable of solving erroneous connections by eliminating a connection management.例文帳に追加

結線管理を不要にして誤結線を解消可能とした直流ブラシレスモータの回転方向同定方法及び同定装置を提供する。 - 特許庁

DEVICE AND RELATED METHOD FOR MAKING EASY FORMATION OF CALL CONNECTION IN RADIO COMMUNICATION SYSTEM USING SERVICE CENTER IDENTIFIED IN ABBREVIATED DIAL CODE例文帳に追加

短縮ダイヤルコードによって識別されるサービスセンターを用いて無線通信システムにおける呼接続の形成を容易にするための装置および関連方法 - 特許庁

To provide a connection terminal that will render a joint box lightweight, thin, and compact, as well as a joint box using same and a method of manufacture therefor.例文帳に追加

ジョイントボックスの軽量化、薄型化及び小型化を図ることができる接続端子及びこれを用いたジョイントボックス並びにその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide an anisotropic conductive sheet excelling in usability while responding to reduction of a pitch as an electric connection medium between wiring boards; and its manufacturing method.例文帳に追加

配線板同士の電気接続媒体として、狭ピッチ化に対応しつつ、利用性に優れた異方導電性シートおよびその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a duct tube, the duct tube, and a duct tube connection structure preventing inclusion of harmful matter in air passing through an interior.例文帳に追加

内部を通過するエアに有害物質が含まれることのない、ダクト用管の製造方法、ダクト管、及びダクト用管連結構造を提供する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing, with less number of steps, an electronic circuit board assuring higher connection reliability and high density wiring.例文帳に追加

接続信頼性が高く、高密度配線が可能な電子回路基板を提供することができ、少ない工程で電子回路基板を製造すること。 - 特許庁

To provide a semiconductor device capable of easily establishing electric junction with the outside without a supporting substrate by an electrical connection method at a low cost.例文帳に追加

低コストな電気的接続方法により、支持基板を介せず容易に外部との電気接合を行うことのできる半導体装置を提供する。 - 特許庁

To provide a system and method capable of making a wireless connection seamless between two different wireless-access techniques, and easily achieving it.例文帳に追加

２つの異なる無線アクセス技術の間でワイヤレス（無線）接続をシームレスに、そして簡単に実現しやすくするシステムおよび方法が必要とされている。 - 特許庁

To provide a core, with which a ferrule with low connection loss of an optical connector can be manufactured and a method of manufacturing the ferule using the core.例文帳に追加

光コネクタにおける接続損失が小さいフェルールを製造することが可能な中子と中子を用いたフェルールの製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device, along with its manufacturing method, capable of preventing the occurrence of damages at an external connection terminal on a post, under stress concentration.例文帳に追加

ポスト上の外部接続端子に応力集中による損傷が生じることを防止できる、半導体装置およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide the mounting method of an element and a low cost and high insulating reliability semiconductor device having low conductive resistance and no connection defect.例文帳に追加

本発明は、導通抵抗低く、接続不良がなく、絶縁信頼性が高く、低コストの素子実装方法及び半導体装置を提供するようにする。 - 特許庁

To provide a method for connecting a semiconductor chip, capable of providing good temporary adhesion and also good connection reliability to an anisotropic conductive film.例文帳に追加

異方性導電フィルムに良好な仮貼り性を付与し、しかも良好な接続信頼性を付与できる、半導体チップの接続方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for improving a Radio Resource Control (RRC) connection procedure in user equipment (UE) of a wireless communication system, and also to provide a related communication apparatus.例文帳に追加

無線通信システムのＵＥ（ユーザー端末）においてＲＲＣ（無線リソース制御）接続プロセスを改善する方法及び関連通信装置を提供する。 - 特許庁

By such a construction method, the anchor bars can be fixed to the H-shaped steel only by bolt connection without welding work at the construction site.例文帳に追加

このような施工方法であると、現場において溶接作業を伴うことなく単なるボルト接合によってアンカー筋をＨ型鋼に固定することができる。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of an electronic circuit device in which microfabrication of a connection pitch between an interconnect substrate and a semiconductor chip is not interfered by solder resist.例文帳に追加

配線基板と半導体チップとの間の接続ピッチの微細化をソルダーレジストにより妨げられることがない電子回路装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To obtain a method of manufacturing an elastic wave apparatus by which electrode materials hardly corrode in resist development and reliability in electrical connection is improved.例文帳に追加

レジストの現像に際しての電極材料の腐食が生じ難く、電気的接続の信頼性に優れた弾性波装置の製造方法を得る。 - 特許庁

To provide a chip type solid electrolytic capacitor, along with its manufacturing method, having a lower surface electrode structure being excellent in connection reliability between a capacitor element and an electrode terminal.例文帳に追加

コンデンサ素子と電極端子との接続信頼性に優れた下面電極構造のチップ型固体電解コンデンサおよびその製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a semiconductor device in which the electrical connection of a bump electrode to a mounting substrate is reliable, and to provide a method for manufacturing the same.例文帳に追加

バンプ電極と実装基板との電気接続を信頼性あるものにすることができる半導体装置およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

To obtain the connection shape having no void in the connecting section of an existing tunnel and a caisson shaft and a method in which a grouting is not required or is minimized.例文帳に追加

既設トンネルとケーソン立坑の接続部に空隙のない接続形状と、グラウト注入を必要としないあるいは最小限とする方法を得ること。 - 特許庁

To provide a mounting method in which the warping of a substrate is prevented without damaging reliability in connection regardless of the reactivity of a thermo-setting type adhesive.例文帳に追加

熱硬化型接着剤の反応性にかかわりなく、接続信頼性を損なうことなく、基板の反りを防止する実装方法を提供する。 - 特許庁

To provide a conductor pattern forming method which forms a conductor pattern high in the aspect ratio of the height to the width in an excellent electric connection manner.例文帳に追加

幅に対する高さのアスペクト比の高い導体パターンを、電気的接続性良く形成することが可能な導体パターン形成方法を提供する。 - 特許庁

ESTIMATION METHOD, ESTIMATION APPARATUS, AND PROGRAM FOR ESTIMATING DISTRIBUTION OF NUMBER OF CONNECTION DESTINATION TERMINALS FOR TERMINALS COMPRISING P2P NETWORK, AND RECORDING MEDIUM WITH THE PROGRAM RECORDED THEREON例文帳に追加

Ｐ２Ｐネットワークを構成する端末の接続先端末数の分布を推定する推定方法、推定装置、プログラム、およびそのプログラムを記録した記録媒体 - 特許庁

To provide a coaxial cable terminal connecting structure and a coaxial cable terminal connection method in which wiring work of the terminal part of the coaxial cable can be simplified.例文帳に追加

同軸線の端末部の配線作業を簡略化することができる同軸線端子接続構造及び同軸線端子接続方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a fuse by which a connection part of a fuse element can be made thinner and a compact thin fuse can be attained.例文帳に追加

本発明はヒューズエレメントの接続部を薄型化し、小型化薄型化を実現できるヒューズの製造方法を提供することを目的としている。 - 特許庁

To provide a coaxial and its manufacturing method, by which complicated processing work is not required, and connection failure, etc., is prevented.例文帳に追加

煩雑な加工作業を行う必要がなく、結線不良等の発生を防止した同軸配線及びその製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a semiconductor device in which a contact pad is protected from an etching process in the connection of upper metal wiring layer with a lower contact pad.例文帳に追加

上部金属配線層と下部コンタクトパッドとの接続においてコンタクトパッドをエッチング工程から保護する半導体素子の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a bonding member which exerts excellent electric connection, a semiconductor device and a method for manufacturing the same, a circuit board, and electronic equipment.例文帳に追加

良好な電気的接続が得られる接着部材、半導体装置及びその製造方法、回路基板並びに電子機器を提供することにある。 - 特許庁

To provide a semiconductor substrate of a structure in which a connection part with the other substrate can be increased and a degree of freedom in a design can be enhanced, and its manufacturing method.例文帳に追加

他の基板への接続部を増やすことができ、設計の自由度が向上できる構造の半導体基板およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor apparatus which can facilitate checking of the quality of bonding of metal connection boards through a bonding material, and to provide a method of manufacturing the same.例文帳に追加

接合材を介した金属接続板の接合の良否の確認を容易にすることができる半導体装置およびその製造方法を提供する - 特許庁

To provide an electrode substrate where a connection conductive layer which connects adjacent electrode layers to each other is formed to a fine width dimension, and a method of manufacturing the same.例文帳に追加

隣り合う電極層どうしを接続する接続導電層を微小な幅寸法で形成した電極基板およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method and apparatus for providing failover operation for a connection between a first PCIe bridge and a first input/output (IO) device.例文帳に追加

第一ＰＣＩｅブリッジと第一入力／出力（ＩＯ）デバイスとの間の接続に対しフェイルオーバ・オペレーションを備えるための方法および装置を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device and its manufacturing method by which a chip is not warped or peeled off and the defective connection of a metallic wire is not generated.例文帳に追加

チップ反りやチップ剥がれを生ずることなく、金属ワイヤの接続不良の発生のない半導体装置及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To obtain a water leakage inspection jig and a water leakage inspection method for easily inspecting water leakage from an attachment part of a connection member to a wall part of a bathtub.例文帳に追加

浴槽の壁部への接続部材の取付部からの漏水を容易に検査することができる漏水検査治具及び漏水検査方法を得る。 - 特許庁

To provide a method of forming bumps which forms properly the microscopic solder bumps on an electrode on a semiconductor element, while the reliability in connection of the bumps is raised.例文帳に追加

本発明は半導体素子の電極に微細なハンダバンプを接続信頼性を向上させつつ適切に形成するバンプ形成方法を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device capable of reducing an area of a contact part with less number of steps in an interlayer connection process, and a method for manufacturing a semiconductor device.例文帳に追加

少ない層間接続プロセス工程数で、コンタクト部分の面積を小さくすることのできる半導体装置及び製造方法を提供する。 - 特許庁