「First-second」に関連した英語例文の一覧と使い方(88ページ目) - Weblio英語例文検索

A first bobbin 20 is so arranged as to stretch over one of legs of each of a first core 10 and a second core 14 which face each other when the first and second cores 10 and 14 are positioned face to face and close to each other.例文帳に追加

第１ボビン２０は第１コア１０と第２コア１４とが近接対向位置にあるときに互いに対向する一方の脚部間にまたがって配置される。 - 特許庁

A first planar surface 11, a second planar surface 12 higher than the first planar surface 11, and a bump 13 for connecting the first planar surface 11 with the second planar surface 12, are formed on a substrate 1.例文帳に追加

基板１には、第１平面１１と、これより高い第２平面１２と、第１平面１１と第２平面１２を接続する段差１３とが形成されている。 - 特許庁

The adapter comprises a circuit board having a first surface and a second surface opposite to the first surface, a terminal part provided on the first surface of the circuit board, and the multi- terminal connector provided on the second surface of the circuit board.例文帳に追加

そのアダプターは、更に、回路板の第一の面に設けられている端子部と、回路板の第二の面に設けられている多端子コネクターを持っている。 - 特許庁

Electronic equipment has a first state where it operates with first power consumption and a second state where it operates with second power consumption smaller than first power consumption.例文帳に追加

電子機器は、第１の消費電力で動作する第１状態と第１の消費電力よりも小さい第２の消費電力で動作する第２状態を有する。 - 特許庁

The method includes the steps of activating transmission of a first bundle at a first time point and activating transmission of a second bundle at a second time point subsequent to the first time point.例文帳に追加

方法は、第一時点に第一バンドルの送信を起動する段階と、第一時点より後の第二時点に第二バンドルの送信を起動する段階とを含む。 - 特許庁

The leadframe is provided with a first lead and a second lead, and the light emitting diode chip is located on the first lead, and is electrically connected to the first lead and the second lead.例文帳に追加

リードフレームは、第一リード及び第二リードを備え、発光ダイオードチップは、第一リードの上に配置されており、且つ第一リード及び第二リードに電気的に接続する。 - 特許庁

The recessed portion formed in the floating surface 10a includes a first recessed portion 3 having a first depth and a second recessed portion 11 having a second depth less than the first depth.例文帳に追加

浮上面１０ａに凹部が形成され、凹部は第１の深さを有する第１の凹部３と、第１の深さより小さな第２の深さを有する第２の凹部１１を含む。 - 特許庁

The slabline structure includes a first slabline having a first orientation and a second slabline, having a second orientation which is deviated in a rotational direction from the first orientation.例文帳に追加

スラブライン構造体は、第一の配向を持つ第一のスラブライン及び第一の配向から回転方向にずらされた第二の配向を持つ第二のスラブラインを含む。 - 特許庁

A first and a second terminals of the first ESD clamp circuit are coupled to the first input terminal of the voltage converter and a second ground voltage, respectively.例文帳に追加

前記第一のＥＳＤクランプ回路の第一および第二の端子は、前記電圧コンバータの前記第一の入力端子および第二の接地電圧にそれぞれ接続される。 - 特許庁

For a game machine such as a Pachinko machine, a first board 3 includes a first circuit 3b, a second circuit 3c, a first noise suppressing means 3a and a second noise suppressing means 3e.例文帳に追加

パチンコ機等の遊技機に関し、第１基板３は第１回路３ｂ，第２回路３ｃ，第１ノイズ抑制手段３ａおよび第２ノイズ抑制手段３ｅを有する。 - 特許庁

The amplifier circuit amplifies a signal output from the first pixel with a first gain and amplifies a signal output from the second pixel with a second gain smaller than the first gain.例文帳に追加

増幅回路は、第１画素から出力された信号を第１ゲインで増幅し、第２画素から出力された信号を第１ゲインよりも小さい第２ゲインで増幅する。 - 特許庁

A first wire FL1 and a second wire FL2 are arranged as a first metal layer of a memory cell 1A including a first inverter IV1 and a second inverter IV2.例文帳に追加

第１のインバータＩＶ１と第２のインバータＩＶ２を含むメモリセル１Ａの第１の金属層として、第１の配線ＦＬ１及び第２の配線ＦＬ２が配置されている。 - 特許庁

The first component is treated with the second proteinase different from the first proteinase to obtain the second component having a molecular weight lower than the first component.例文帳に追加

第１の成分を、第１のタンパク質分解酵素とは異なる第２のタンパク質分解酵素で処理して、第１の成分よりも低分子化された第２の成分を得る。 - 特許庁

First and second cutouts which extrude from one of the first and second ends to the inner cavity inside are formed on the first magnetic core material.例文帳に追加

第１および第２の端の一方から内部空洞へ向かって内側へ突出した第１および第２の切込が、第１の磁気コア材料の中に配置される。 - 特許庁

The gate electrode (5) includes a first region (A-A') sandwiched by the first contact (11) and the second contact (11) and a second region (B-B') different from the first region.例文帳に追加

ゲート電極（５）は、第１コンタクト（１１）と第２コンタクト（１１）とに挟まれた第１領域（Ａ−Ａ’）と、第１領域と異なる第２領域（Ｂ−Ｂ’）とを備える。 - 特許庁

The first component (2) is constituted by a first metallic material, while the second component (13) is constituted by a second metallic material having different quality of material from the first metallic material.例文帳に追加

第１の部品(2)は、第１の金属材料で構成され、第２の部品(13)は、前記第１の金属材料とは材質が異なる第２の金属材料で構成されている。 - 特許庁

The impedance upper 291 has a first inductance L1 in a first path P1 and a second inductance L2 which is different from the first inductance L1 in a second path P2.例文帳に追加

インピーダンスアッパ２９１は、第一の経路Ｐ１では第一のインダクタンスＬ１を有し、第二の経路Ｐ２では第一のインダクタンスＬ１とは異なる第二のインダクタンスＬ２を有する。 - 特許庁

A second turbine 61 of the second supercharger 60 is larger than a first turbine 51 of the first supercharger 50, and is interposed on the downstream side of the first turbine 51.例文帳に追加

第２過給機６０の第２タービン６１は、第１過給機５０の第１タービン５１よりも大型であり、第１タービン５１よりも下流に介装されている。 - 特許庁

This semiconductor memory device includes a memory cell array having a first block for preserving first system data and a second block for preserving second system data in the same as the first system data.例文帳に追加

半導体メモリ装置は、第１システムデータを保存する第１ブロックと第１システムデータと同一の第２システムデータを保存する第２ブロックとを有するメモリセルアレイを含む。 - 特許庁

The diode 15 includes: a first semiconductor layer 13 of a first conductivity type; and a second semiconductor layer 14 of a second conductivity type extending inside the first semiconductor layer 13.例文帳に追加

ダイオード１５は、第１導電型の第１半導体層１３と、第２導電型で、第１半導体層１３の内部に伸びている第２半導体層１４とを含んでいる。 - 特許庁

A plurality of first holes 32 are formed from the first face side and a plurality of second holes 34 are formed from the second face side so as to correspond to the first holes.例文帳に追加

第１面側から、複数の第１の穴３２が形成され、前記第２面側から、各第１の穴にそれぞれ対応して、複数の第２の穴３４が形成されている。 - 特許庁

First and second amplification circuits for amplify output signals of the first and second Hall elements are disposed, respectively, and both output signals are added by a first adding circuit.例文帳に追加

上記第１及び第２ホール素子の出力信号をそれぞれ増幅する第１及び第２増幅回路を設け、第１加算回路で両出力信号を加算する。 - 特許庁

The semiconductor device includes a first transistor formed in a first region among the first semiconductor layers, and a second transistor formed on the second semiconductor layer.例文帳に追加

半導体装置は、第１の半導体層のうち第１の領域に形成された第１のトランジスタと、第２の半導体層に形成された第２のトランジスタとを備えている。 - 特許庁

On the second well 4, a first MOS transistor T1 on the first well 3, a second MOS transistor T2 on the third well 5, a first Schottky barrier diode D1 are equipped.例文帳に追加

第２ウェル４上には、第１ＭＯＳトランジスタＴ１、第１ウェル３上には第２ＭＯＳトランジスタＴ２、第３ウェル５上には、第１ショットキーバリアダイオードＤ１を備える。 - 特許庁

A first encryption part 40 performs reversible encryption processing to an employee NO of the first and second personal information data to generate first and second encryption data.例文帳に追加

第１の暗号化部４０は、第１及び第２の個人情報データの従業員ＮＯに可逆の暗号化処理を施し、第１及び第２の暗号化データを生成する。 - 特許庁

To effectively execute a first performance executed at first timing, and a second performance executed at second timing slower than the first timing as a series of flows.例文帳に追加

第１タイミングで実行される第１の演出と、これよりも遅い第２タイミングで実行される第２の演出とを一連の流れとして効果的に実行する。 - 特許庁

The second application is used to convert data of a first format editable on the first application to data of a second format editable on the first application.例文帳に追加

さらに、第二のアプリケーションを用いて、第一のアプリケーションで編集可能な第一の形式のデータを第一のアプリケーションで編集可能な第二の形式のデータに変換する。 - 特許庁

The diffraction type encoder measures by means of a diffraction on first and second diffraction gratings (G1, G2) the position in the first dimension of the second grating (G2) with respect to the first grating (G1).例文帳に追加

回折型エンコーダは、第１および第２回折格子（Ｇ１、Ｇ２）上の回折によって、第１格子（Ｇ１）に対する第２格子（Ｇ２）の第１次元の位置を測定する。 - 特許庁

The optical semiconductor device has a first semiconductor region having a first conductivity type and a second semiconductor region provided on the first semiconductor region and having a second conductivity type.例文帳に追加

第１導電型を有する第１半導体領域と、第１半導体領域上に設けられ、第２導電型を有する第２半導体領域とを備える。 - 特許庁

The first substrate has a first electrode for modulation formed on the arm waveguide and the second substrate has a second electrode connected to the first electrode.例文帳に追加

第１の基板は、アーム導波路上に形成された変調用の第１の電極を備え、第２の基板は、第１の電極に結合する第２の電極を備える。 - 特許庁

The support body 111 includes at least a first support body part M having first thickness; and a second support body part B having second thickness thicker than the first thickness.例文帳に追加

支持体１１１は、少なくとも、第１の厚さを有する第１の支持体部分Ｍと、第１の厚さよりも厚い第２の厚さを有する第２の支持体部分Ｂとを含む。 - 特許庁

The element 3 includes a first region 3a having a first B constant, and a second region 3b having a second B constant larger than the first B constant.例文帳に追加

素体３は、第１のＢ定数を有する第１の領域３ａと、第１のＢ定数より大きい第２のＢ定数を有する第２の領域３ｂと、を含んでいる。 - 特許庁

When the message digital signal is applied to first and second blind-shaped electrodes, first and second surface acoustic waves are excited at a first piezoelectric board.例文帳に追加

メッセージデジタル信号が第１および第２符号化すだれ状電極に印加されると、第１圧電基板に第１および第２弾性表面波がそれぞれ励振される。 - 特許庁

A selection circuit 107 outputs each of the first and second internal signals as enable signals while receiving the first selection signals in the first and second states.例文帳に追加

選択回路107は、第１および第２状態の第１選択信号を受け取っている間、それぞれ第１および第２内部信号をイネーブル信号として出力する。 - 特許庁

The first alignment maker 10 consists of a line, extending in a first direction and the second alignment marker 11 consists of a line extending in a second direction, orthogonal to the first direction.例文帳に追加

第一のアライメントマーカ１０は第一の方向に延びるラインからなり、第二のアライメントマーカ１１は第一の方向と直交する第二の方向に延びるラインからなる。 - 特許庁

A first storage system provided with a first storage device includes a first interface device to be connected to a second interface device provided in a second storage system.例文帳に追加

第一の記憶装置を備える第一のストレージシステムに、第二のストレージシステムが有する第二のインタフェース装置に接続される第一のインタフェース装置が備えられる。 - 特許庁

The polishing layer of the first polishing tool 23A has hard first abrasive grain, while the polishing layer of the second polishing tool 23B has second abrasive grain softer than the first abrasive grain.例文帳に追加

第１の研磨具２３Ａの研磨層は、硬質の第１の砥粒を有し、第２の研磨具２３Ｂの研磨層は、第１の砥粒よりも軟質の第２の砥粒を有する。 - 特許庁

The first image data with the first resolution and the second image data with the second resolution corresponding to at least the first image are preliminarily stored in an ROM 133.例文帳に追加

ROM１３３には、少なくとも第１の画像に対応する、第１の解像度の第１の画像データ、および、第２の解像度の第２の画像データが、予め記憶されている。 - 特許庁

The first positioning mechanism 49 is provided with a first cut 71 formed in the first flat wall 55, and a second cut 72 formed in the second flat wall 67.例文帳に追加

第１位置調整機構４９は第１の平坦壁５５に設けられた第１の切欠き７１と第２の平坦壁６７に設けられた第２の切欠き７２を備えている。 - 特許庁

The mold 5 has a first portion 20 formed of a first material, and second portions 30 formed of a second material superior in mold release property of the rubber product to the first material.例文帳に追加

モールド５は、第１材料で形成される第１部分20と、第１材料よりもゴム製品の離型性に優れた第２材料で形成される第２部分30とを有する。 - 特許庁

The method further supplies a second storage system comprising a second configuration, a second volume, a second file system, and a second replication appliance comprising second replication appliance memory, where the first configuration differs from the second configuration.例文帳に追加

この方法はさらに、第２の構成と、第２のボリュームと、第２のファイル・システムと、第２の複製アプライアンス・メモリを有する第２の複製アプライアンスとを備え、第１の構成は第２の構成とは異なる、第２のストレージ・システムを供給する。 - 特許庁

The receiving side unit is provided with a second communication means for receiving the first digital signal, and a second converting means for judging which of the range areas of the first range area and the second area the first digital signal received by the second communication means corresponds to and converting the first digital signal into a second digital signal on the basis of the first and second resolution.例文帳に追加

受信側ユニットは、第１のデジタル信号を受信する第２の通信手段と、第２の通信手段が受信した第１のデジタル信号が第１及び第２のレンジ域のいずれのレンジ域に対応するかを判断し、第１及び第２の分解能に基づいて、第１のデジタル信号を第２のデジタル信号に変換する第２の変換手段とを具備する。 - 特許庁

Each of a plurality of memory cells includes: first and second inverter circuits, to which the input and output cross-connected to first and second memory nodes are respectively connected; first and second switches MOSFET respectively prepared between the first/second memory nodes and first/second input/output terminals; and a third switch MOSFET prepared between the first memory node and a third memory node.例文帳に追加

複数のメモリセルのそれぞれは、第１と第２記憶ノードに交差接続された入力と出力がそれぞれ接続された第１と第２インバータ回路と、第１と第２記憶ノードと第１と第２入出力端子との間にそれぞれ設けられた第１、第２スイッチＭＯＳＦＥＴと、第１記憶ノードと第３記憶ノードの間に設けられた第３スイッチＭＯＳＦＥＴとを有する。 - 特許庁

The semiconductor device includes a first chip, a second chip having different circuit constitution from the first chip, a mold package covering the first chip and second chip, a first terminal connected to the first chip and extending to outside the mold package, a second terminal connected to the second chip and extending to outside the mold package, and a cutting groove or cutting hole formed in the mold package to divide the first chip and second chip.例文帳に追加

第一チップと、該第一チップと回路構成の異なる第二チップと、該第一チップと該第二チップを覆うモールドパッケージと、該第一チップと接続され該モールドパッケージの外部に伸びる第一端子と、該第二チップと接続され該モールドパッケージの外部に伸びる第二端子と、該モールドパッケージに該第一チップと該第二チップを分割可能なように形成された切断溝または切断孔とを備える。 - 特許庁

When a first radio communication portion, a second radio communication portion, and a communication device participate in a first network of a first channel via the first radio communication portion, and participate in a second network of a second channel via the second radio communication portion, if the remaining capacity becomes less than a predetermined value, the first radio communication portion is used for participating in the first network and the second network.例文帳に追加

第１の無線通信部と第２の無線通信部と通信装置は、第１の無線通信部を用いて第１チャネルの第１ネットワークに参加し、かつ、第２の無線通信部を用いて第２チャネルの第２ネットワークに参加している際に、バッテリーの残量が所定値を下回ると、第１の無線通信部を用いて第１ネットワークと第２ネットワークとに参加するように切り替える。 - 特許庁