「I/O element」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

I/O TERMINAL AND PACKAGE FOR HOUSING SEMICONDUCTOR ELEMENT例文帳に追加

入出力端子および半導体素子収納用パッケージ - 特許庁

The integrated circuit includes logic elements and excludes an I/O element.例文帳に追加

集積回路は、論理素子を含み、且つ、Ｉ／Ｏ素子を含まない。 - 特許庁

In one implementation, the methods include stacking an I/O die including I/O elements and excluding a logic element.例文帳に追加

一実装において、本方法は、Ｉ／Ｏ素子を含むと共に論理素子を含まないＩ／Ｏダイを積層するステップを有する。 - 特許庁

The optical I/O 30 is provided with a photoelectric conversion element 40 and a semiconductor light emitting element 50.例文帳に追加

光Ｉ／Ｏ部３０は、光電変換素子４０と半導体発光素子５０とを備えている。 - 特許庁

PROCESS PARAMETER BASED I/O TIMING PROGRAMMABILITY USING ELECTRICAL FUSE ELEMENT例文帳に追加

電気的ヒューズ素子を利用した処理パラメータ・ベースのＩ／Ｏタイミングのプログラム可能性 - 特許庁

I/O TERMINAL, PACKAGE FOR CONTAINING SEMICONDUCTOR ELEMENT AND SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

入出力端子および半導体素子収納用パッケージおよび半導体装置 - 特許庁

PACKAGING FOR HOUSING I/O TERMINAL AND SEMICONDUCTOR ELEMENT AND SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

入出力端子および半導体素子収納用パッケージならびに半導体装置 - 特許庁

I/O TERMINAL AND PACKAGE FOR HOUSING OPTICAL SEMICONDUCTOR ELEMENT AS WELL AS OPTICAL SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

入出力端子および光半導体素子収納用パッケージならびに光半導体装置 - 特許庁

I/O TERMINAL, PACKAGE FOR ACCOMMODATING SEMICONDUCTOR ELEMENT, AND SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

入出力端子および半導体素子収納用パッケージならびに半導体装置 - 特許庁

In the event of I/O, if a first physical storage device group which forms the basis of the physical storage devices is in a power saving state, then the controller performs I/O of a data element to/from the pool area corresponding to the logical area of the I/O destination, without canceling the power saving state of the first physical storage device group.例文帳に追加

コントローラは、Ｉ／Ｏのとき、論理記憶デバイスの基になっている第１の物理記憶デバイス群が省電力状態になっていれば、その省電力状態を解除することなく、Ｉ／Ｏ先の論理領域に対応するプール領域に対してデータ要素のＩ／Ｏを行う。 - 特許庁

The translated address corresponding to the untranslated address of the queue element may be returned and stored in the I/O adapter prior to receiving the data read from the external I/O device.例文帳に追加

キュー・エレメントの未変換アドレスに対応する変換済みアドレスは、外部記憶装置から読み取られたデータを受信する前に、返され、入出力アダプタに保管することができる。 - 特許庁

The element flow is composed of input data e_i,I by which raw materials fed by respective industries are grasped by the respective industries and respective elements and output data e_i,O by which products produced by the respective industries are grasped by the respective industries and the respective elements.例文帳に追加

元素フローは、各産業が投入する原材料を産業及び元素毎に把握したインプットデータｅ_i,Iと、各産業が産出する製品を産業及び元素毎に把握したアウトプットデータｅ_i,Oとからなる。 - 特許庁

In a power module 9a provided with a power semiconductor element, a circuit board, a heat dissipation base, a case and an I/O terminal, the I/O terminal is a pin type terminal projecting from one side face of the case.例文帳に追加

パワー半導体素子と回路基板と放熱ベースとケースと入出力端子を設けたパワーモジュール９ａにおいて、入出力端子を、ケースの一側面から突設したピン型の端子としたパワーモジュール。 - 特許庁

The integrated circuit device includes an I/O ESD protection cell comprising a V_DD electrostatic discharge ESD protection element connected between an I/O pad and a source voltage V_DD line, a V_SS ESD protection element connected between an I/O pad and a ground voltage V_SS line, and a power clamping element connected between the V_DD line and the V_SS line.例文帳に追加

Ｉ／Ｏパッドと電源電圧Ｖ_ＤＤライン間に接続されたＶ_ＤＤ静電気放電ＥＳＤ保護素子、Ｉ／Ｏパッドと接地電圧Ｖ_ＳＳライン間に接続されたＶ_ＳＳ ＥＳＤ保護素子及びＶ_ＤＤライン及びＶ_ＳＳライン間に接続されたパワークランプ素子で構成されたＩ／Ｏ ＥＳＤ保護セルを含む集積回路装置。 - 特許庁

I/O conditions are set from CAE model data (S11, S12), and an element matrix is calculated with structural analysis software (S13, S14).例文帳に追加

ＣＡＥモデルデータから、入出力条件を設定し（Ｓ１１，Ｓ１２）、構造解析ソフトによって要素マトリクスを算出する（Ｓ１３，Ｓ１４）。 - 特許庁

This semiconductor integrated circuit device is provided with a differential output driver circuit 31 and a delay element 44, arranged in each I/O part.例文帳に追加

半導体集積回路装置は、各Ｉ／Ｏ部に設けられた差動出力ドライバ回路３１と遅延素子４４を備えている。 - 特許庁

A protective element is connected electrically between a diode sensor 26 and an I/O pad 22 for the diode sensor.例文帳に追加

ダイオードセンサ２６と、ダイオードセンサ２６用の入出力パッド２２との間に、保護素子を電気的に接続する。 - 特許庁

A system is provided, which has a processing element (PE), an input/output (I/O) interface device, and a shared memory.例文帳に追加

処理エレメント（ＰＥ）、入出力（Ｉ／Ｏ）インターフェースデバイス及び共有メモリを有するシステムが提供される。 - 特許庁

To dissipate heat generated during operation of a semiconductor element efficiently and to prevent stripping of a frame and I/O terminals from a basic body.例文帳に追加

半導体素子の作動時に発する熱を効率良く放散することと、基体と枠体，入出力端子との間に剥がれ等を発生させないこと。 - 特許庁

In this manner, the rigid oxide film 18a is formed on the surface of the I/O electrode 18 made of single crystal aluminum in the surface acoustic wave element 12.例文帳に追加

それにより、圧電性単結晶基板２８上に形成された入出力電極１８とバンプ２６とが導通している。 - 特許庁

To provide a GaAs Hall element, capable of maintaining I/O resistance characteristics, cumulative sensitivity, or the like, stably and with high accuracy ranging over a long term.例文帳に追加

入出力抵抗や積感度等の特性を長期間に亘り安定かつ高精度に維持することが可能なＧａＡｓホール素子を提供する。 - 特許庁

The power supply switch transistor 1 uses an unused transistor which is arranged as an ESD protection element in an I/O area 2.例文帳に追加

電源スイッチトランジスタ１は、従来ＥＳＤ保護素子として利用するためにＩ／Ｏ領域２に配置されている空きトランジスタを使用する。 - 特許庁

The I/O-processing section changes the speaker or microphone function of each element, according to the rotation angle of the hinge and the speaker position.例文帳に追加

入出力処理部は、ヒンジの回動角および話者位置に応じて各素子のスピーカ機能またはマイク機能の切り替えを行う。 - 特許庁

To provide an optical I/O array module that satisfies accurate and stable optical connection between an optical element and an optical waveguide, in a transmitting device for performing batch-processing of a large capacity of optical signals, and to provide the transmitting device using the module.例文帳に追加

大容量の光信号を一括処理する伝送装置内において、光素子と光導波路との高精度且つ安定な光接続を満足するとともに、部品点数が少なく簡便に作製可能な光I/Oアレイモジュールとそれを用いた伝送装置を提供する。 - 特許庁

Then, as an unused material estimation process S20, unused material data e_i,W by which used materials W are grasped by the respective industries and the respective elements from a difference between the input data e_i,I and the output data e_i,O in the element flow.例文帳に追加

次いで、未利用物質推計工程Ｓ２０として、元素フローにおけるインプットデータｅ_i,Iとアウトプットデータｅ_i,Oとの差から利用されていない未利用物質Ｗを産業及び元素毎に把握した未利用物質データｅ_i,Wを推計する。 - 特許庁

To provide a package for accommodating a semiconductor element wherein much heat is not generated when a large current flows from an external electric circuit to line conductor of an I/O terminal, the width is equal to or less than the conventional width, and the line conductor whose bonding strength to the I/O terminal is large is used.例文帳に追加

外部電気回路から入出力端子の線路導体に大電流が流れても大きな熱が発生することなく、また幅が従来のものと同等かそれ以下であるとともに入出力端子に対する接合強度が大きい線路導体を有する入出力端子を具備したものとすること。 - 特許庁

The LSI device has an SOI substrate 11 and an element separation region 18 for separating an SOI layer 14 of the SOI substrate 11 into the core region 1 and the I/O region 2, and the thickness of an SOI layer 14a in the core region 1 is formed thinner than the thickness of an SOI layer 14b of the I/O region 2.例文帳に追加

ＬＳＩデバイスは、ＳＯＩ基板１１と、ＳＯＩ基板１１のＳＯＩ層１４をコア領域１とＩ／Ｏ領域２とに分離する素子分離領域１８とを有し、コア領域１のＳＯＩ層１４ａの厚さをＩ／Ｏ領域２のＳＯＩ層１４ｂの厚さより薄くしている。 - 特許庁

To enhance airtightness of an optical semiconductor element, optical coupling efficiency of the optical semiconductor element and an optical fiber, high frequency transmission characteristics of the optical semiconductor element and an I/O terminal, and heat dissipation properties of the optical semiconductor element during operation.例文帳に追加

光半導体素子の気密性、光半導体素子と光ファイバとの光の結合効率、光半導体素子と入出力端子との高周波伝送特性、光半導体素子の作動時における熱放散性を良好とすること。 - 特許庁

In the I/O ESD protection cell, the V_DD ESD protection element, power clamping element, and V_SS ESD protection element are adjacent to each together such that respective elements are linearly connected, or disposed in a way of being partially overlapped.例文帳に追加

Ｉ／Ｏ ＥＳＤ保護セルでＶ_ＤＤ ＥＳＤ保護素子、パワークランプ素子及びＶ_ＳＳ ＥＳＤ保護素子は各素子が一直線に連結されるように隣接するか、一部重畳して配置される。 - 特許庁

A build-up layer 31 has a semiconductor integrated circuit element mounting area 23 which mounts a semiconductor integrated circuit element 21 having a processor cores 24 and 25 and an I/O circuit part on its surface 39.例文帳に追加

ビルドアップ層３１は、その表面３９にプロセッサコア２４，２５及びＩ／Ｏ回路部を有する半導体集積回路素子２１を搭載可能な半導体集積回路素子搭載領域２３を有する。 - 特許庁

The semiconductor circuit has a VDD pad 4, an I/O pad 5, a VSS pad 6, a thyristor element 1, and a triggering PMOS transistor 2 for passing trigger current to the thyristor element 1.例文帳に追加

本発明の半導体回路は、ＶＤＤパッド４と、Ｉ／Ｏパッド５と、ＶＳＳパッド６と、サイリスタ素子１と、サイリスタ素子１にトリガ電流を流すためのトリガ用ＰＭＯＳトランジスタ２とを具備する。 - 特許庁

The queue element may be retrieved by the I/O adapter and a determination may be made as to whether the queue element contains a read operation command.例文帳に追加

キュー・エレメントは入出力アダプタによって検索することができ、キュー・エレメントが読み取り動作コマンドを含むかどうかに関する判断を行うことができる。 - 特許庁

The print control section 61 of a printer comprises a body identification information storing section 74 for storing the ID of a printer body, and a storage element I/O control section 73 for fetching a cartridge ID from the storage element of an ink cartridge.例文帳に追加

プリンタの印刷制御部６１は、プリンタ本体のＩＤを記憶する本体識別情報記憶部７４と、インクカートリッジの記憶素子から、カートリッジＩＤを取得する記憶素子入出力制御部７３とを備える。 - 特許庁

The I/O processing section determines the sound-emitting/collecting direction of an element according to the rotation angle of the hinge, and changes-over the speaker or microphone function, according to the determined sound-emitting/collecting direction of each element.例文帳に追加

入出力処理部は、ヒンジの回動角に応じて素子の放収音方向を判断し、判断した各素子の放収音方向に応じてスピーカ機能またはマイク機能の切り替えを行う。 - 特許庁

To provide a semiconductor device which firmly and reliably connects lead terminals to I/O parts on a sidewall and operates a semiconductor element housed in a semiconductor element housing package normally and stably for a long time.例文帳に追加

リード端子を強固にかつ信頼性良く側壁部の入出力部に接続でき、半導体素子収納用パッケージ内部に収容する半導体素子を長期にわたり正常かつ安定に作動させ得る半導体装置を提供すること。 - 特許庁

The electronic device comprises a precision thermistor 1 connected to multivibrator 2 as a variable charging element, microcontroller 3 incorporating counter timer 4, clock transmitter 5, data I/O section 10, band-stop filter 14 and power control I/O section 8; IR induction photosensor 7; and RF transmitter containing modulator and antenna 6.例文帳に追加

電子機器は、マルチバイブレータ２に可変充電素子として接続された精密なサーミスタ１と、カウンタータイマー４とクロック発信機５とデータ入出力部１０と帯域阻止フィルター１４と電源制御入出力部８を内蔵するマイクロ制御器３と、ＩＲ感応フォト検出器７と、変調器とアンテナ６を内蔵するＲＦ送信機とからなる。 - 特許庁

The enclosure case 1 is molded of polyphenylene sulfide resin, for example, and I/O electrodes for connection with the mounted semiconductor element 4 are embedded in the resin of the enclosure case 1.例文帳に追加

外囲ケース１は、ポリフェニレン・サルファイド樹脂などで成形され、マウントされた半導体素子４と接続する為の入出力用電極が外囲ケース１の樹脂の内部に埋め込まれている。 - 特許庁

In an I/O interface constituting a nerve connecting element, a conductive layer 20b is formed on a substrate 19, and an ion selection layer 22 is formed thereon.例文帳に追加

神経接続素子１を構成する入出力ポート２において、基板１９上に導通層２０ｂを形成するとともに、その上層にイオン選別層２２と形成した構成を用いる。 - 特許庁

The thyristor element 1 has an anode connected with the I/O pad 5, a cathode connected with the VSS pad 6, and a gate connected with a source of the triggering PMOS transistor 2.例文帳に追加

サイリスタ素子１は、そのアノードがＩ／Ｏパッド５に接続され、カソードがＶＳＳパッド６に接続され、ゲートがトリガ用ＰＭＯＳトランジスタ２のソースに接続されている。 - 特許庁

In the surface acoustic wave element 12, a raised electrode 20 formed on an I/O electrode 18 has a through hole 31 extended in the height direction.例文帳に追加

本発明に係る表面弾性波素子１２においては、入出力電極１８上に形成された嵩上げ電極２０は、その高さ方向に延在する貫通孔３１を有している。 - 特許庁

An I/O cell 10 arranged around a chip includes an external connection terminal 12, a protection element 14, and signal wiring elements 18a-18g, 20a and 20b and power supply wiring elements 16a and 16b having a multilayer wiring structure.例文帳に追加

チップの周囲に配置される入出力セル１０は、外部接続端子１２と、保護素子１４と、多層配線構造の、信号配線要素１８ａ〜１８ｇ，２０ａ，２０ｂならびに電源配線要素１６ａ，１６ｂとを含む。 - 特許庁

To realize reduction of the number of signal terminals between signal processing LSIs corresponding to a solid-state imaging element, and also reductions of consumption power caused by I/O switching operation, noise and cost.例文帳に追加

固体撮像素子に対応した信号処理ＬＳＩ間の信号端子数を削減可能にし、Ｉ／Ｏのスイッチング動作による消費電力、ノイズの軽減と、低コスト化を実現可能にする。 - 特許庁

To provide a pin structure with enhanced connection reliability in a pin structure of an electric element-mounted wiring board for mounting an I/O pin, on a pad provided on the surface of the wiring board.例文帳に追加

電気素子搭載配線基板の面に設けられたパッドにＩ／Ｏピンを取り付けるための配線基板のピン構造に関し、接続信頼性を高めたピン構造を提供する。 - 特許庁

To provide a nerve connection element for assuring connection with a nerve, and a nerve connector as an I/O interface for mediating signal transmission with the nerve using the same.例文帳に追加

神経との接続を確実にするための神経接続素子及びこれを用いて神経との間で信号伝送を仲介する入出力インターフェースとしての神経接続装置を提供する。 - 特許庁

The electronic apparatus 100 is provided with a sound level adjustment control circuit section 5 including the I/O port 51 connected with a sound level control element 7 for controlling the sound level of sound outputted from the sound output section 8.例文帳に追加

音出力部８から出力される音量を制御する音量制御素子７が接続されるＩ／Ｏポート５１を有する音量調整制御回路部５を備える電子機器１００である。 - 特許庁