「Lapping」に関連した英語例文の一覧と使い方(18ページ目) - Weblio英語例文検索

The heat exchanger is miniaturized by alternately lapping and spirally winding both piping, brazing contact parts of both piping formed such that the outer surfaces of both piping contact each other, and improving heat transfer performance between both piping.例文帳に追加

本発明の熱交換器は、高温の流体を流す高温配管２ａと、より低温の流体を流す低温配管２ｂとの外表面を接触させることにより、熱交換する熱交換器１であって、両配管を、交互に重ねて螺旋状に巻き、両配管の外表面が接触するように形成した両配管の接触部をロー付けし、両配管間の伝熱性能を向上させ、熱交換器を小型化した。 - 特許庁

A cutter in which a pair of arms 1 having a pair of handles 10 is connected relatively rotatably, and a plurality of pairs of cutting edges opened and closed by the opening and closing of the pair of handles 10 is formed in the pair of arms 1, as the plurality of pairs of cutting edges, at least a pair of butting edges 2A and lapping edges 2B are formed.例文帳に追加

一対の柄部１０を有する一対のアーム１が相対回転可能に連結されており、かつ一対のアーム１には、一対の柄部１０の開閉動作によって開閉される複数対の切断用の刃が形成されている、切断具であって、上記複数対の切断刃としては、少なくとも一対ずつの突き合わせ刃２Ａと擦り合わせ刃２Ｂとが形成されている。 - 特許庁

To provide an apparatus for treating stumps in a corn field, so designed that, in operating a corn harvester under continuous travel while accompanying a chopping-type roll bailer joined with a lapping machine, corn stumps left planted on the farm surface to release lap rolls thereon are treated in a fallen and crushed state prior to releasing the lap rolls so that the lap rolls are not damaged by the corn stumps.例文帳に追加

コーンハーベスタに、ラッピングマシンを連結した細断型ロールベーラを伴走させて、連続走行で作業を行うときに、ラッピングマシンから放出されるラップロールが、圃場面に植立しているコーンの切り株による損傷を受けることがないよう、そのラップロールが放出されていく圃場面に植立して残っている切り株を、ラップロールが放出される前に、倒伏破壊した状態に処理しておく。 - 特許庁

The method for etching a silicon semiconductor wafer, after lapping with use of a chemical includes steps of filling an etching bath with an alkali chemical including caustic soda (NaOH) and caustic potash (KOH), immersing the silicon semiconductor wafer into the alkali chemical, alkali etching the surface of the silicon semiconductor wafer to make the thickness 30 μm or less, and treating the wafer with an acid chemical, prior to the alkali etching step.例文帳に追加

ラッピング後のシリコン半導体ウェーハを薬液によりエッチングする方法において、エッチング槽内に苛性ソーダ（ＮａＯＨ）及び苛性カリ（ＫＯＨ）からなるアルカリ薬液を満たし、シリコン半導体ウェーハをそのアルカリ薬液に浸漬し、シリコン半導体ウェーハの表面を３０μｍ以下アルカリエッチングし、しかも、そのアルカリエッチングの処理前に酸薬液で酸処理する。 - 特許庁

To provide a turret type tape lapping device in which a tape holder integrated cassette shoe assembly unit including a plurality of faces for machining a first workpiece, and a tape holder integrated cassette shoe assembly unit including a plurality of second faces for machining a second workpiece, which is of a different type in shaft diameter or shaft width, surface roughness of an abrasive coated tape, are automatically changed to each other.例文帳に追加

第１の被加工物を加工する１面の複数個からなるテープホルダ一体型カセットシュー組立体ユニットと、軸径又は軸幅、研磨材被覆テープの面粗さが互いに異なる異種の第２の被加工物を加工する他の１面の複数個からなるテープホルダ一体型カセットシュー組立体ユニットとを自動段取替えするタレット式テープラップ装置を提供。 - 特許庁

When the floating surface of the magnetic head slider is brought into contact with a lap surface to be lapped, lapping is performed in the state of increased rigidity applied therebetween and, by controlling standard deviation between the flatness of the lapped floating surface and the recessed amount of the floating surface and a magnetic element part, the magnetic head slider capable of low float driving is efficiently produced.例文帳に追加

磁気ヘッドスライダの浮上面と研磨盤表面とを接触させて浮上面を研磨する際に、両者の間に作用する剛性を高めた状態で加工を施し、加工された浮上面の平面度及び浮上面と磁気素子部とのリセス量の標準偏差とを制御することによって、低浮上駆動を可能にする磁気ヘッドスライダを効率良く生産することが出来る。 - 特許庁

This method for manufacturing the non-contact type reception/transmission body includes a process B of making a pair of suppression members 34, 35 disposed at an interval b smaller than a width (a) of a first adhesive 13A abut on the first adhesive applied to a first release base material 21 from both sides of a width direction thereof immediately before lapping an inlet sheet 22 on the first release base material 21.例文帳に追加

本発明の非接触型データ受送信体の製造方法は、第一の剥離基材２１に、インレットシート２２を重ね合わせる直前に、第一の剥離基材２１に塗布した第一の接着剤１３Ａに対して、その幅方向の両側から、その幅ａよりも小さい間隔ｂを隔てて配置された一対の抑制部材３４，３５を当接させる工程Ｂを有することを特徴とする。 - 特許庁

Since an identifier 16 is made at a flank 14 of a semiconductor wafer, a trouble in which an identifier 16 disappearing or becoming unclear will not occur, even if various treatment processes for forming a semiconductor circuit are repeatedly performed or even by lapping the rear of the semiconductor wafer 12, so that the identifier 16 can be clearly recognized until the time of process of cutting the semiconductor wafer 12 into chips.例文帳に追加

識別表示１６を半導体ウエハの側面１４に形成したので、半導体回路を形成するための種々の処理工程が繰り返し行われても、あるいは半導体ウエハ１２の裏面へのラッピング処理によっても識別表示１６は消失したりあるいは不明瞭になることがなくなるので、半導体ウエハ１２をチップに切断する工程時まで、識別表示１６を明瞭に認識することができる。 - 特許庁

Through these processes, the remaining incense can be emitted in the combination of one package of Akikaze, three packages of Shiragiku, two packages each of Akikaze and Shiragiku, or three packages of Akikaze and one package of Shiragiku, and this clarifies that the waka poem is incorporated so each guest can enjoy judging which, a flower or a wave, applies to the incense, by collecting information from the phrase; 'mistake it for a lapping wave' as shown in the waka poem, and to feel the sentiment. 例文帳に追加

こうすると、残る香が秋風1包と白菊3包、秋風2包と白菊2包、秋風3包と白菊1包という出方がありえるが、これは、歌にあるように「花なのか、風によって作られる波なのかを見間違える」という点に取材し、客が、花と波のどちらであるかを判断するかを楽しむまた、情趣を感じられるようにように和歌を取り込んでいることがよくわかる。 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

In the carrier suitable for receiving one or more semiconductor wafers for the machining thereof in lapping, grinding or polishing machines, comprising a core composed of a first material, which has a high stiffness, the core being completely or partly coated with a second material, and also at least one cutout for receiving a semiconductor wafer, the second material is a thermoset polyurethane elastomer having a hardness of 20-90 according to Shore A.例文帳に追加

ラッピング装置、研削装置又はポリシング装置中で半導体ウェハの加工のために１つ又は複数の半導体ウェハを収容するのに適した、高い剛性を有する第１の材料からなるコアを有し、前記コアは完全に又は部分的に第２の材料で被覆され、かつ半導体を収容するための少なくとも１つのカットアウト部を有するキャリアにおいて、前記第２の材料がショアＡによる２０〜９０の硬度を有する熱硬化性ポリウレタン−エラストマーである、キャリア。 - 特許庁