「Lapping」に関連した英語例文の一覧と使い方(17ページ目) - Weblio英語例文検索

In the blade application apparatus 100, a coating liquid layer corresponding to an opening 27 of a mask 25 on a flat substrate D is formed by lapping the mask 25 having the opening 27 on the flat substrate D, supplying the coating liquid 49 on the mask 25 and applying the coating liquid 49 with a blade 51 moving relatively to the mask.例文帳に追加

開口２７を有するマスク２５を平面基板Ｄ上に重ね合わせ、マスク２５上に塗布液４９を供給して、マスク２５に対して相対移動するブレード５１により塗布液４９を塗布して、平面基板Ｄ上にマスク２５の開口２７に応じた塗布液層を形成するブレード塗布装置１００である。 - 特許庁

This lapping material is formed by pulling and aligning alumina long fiber and jointing it with thermosetting resin, the bending strength is 500 MPa or higher and bending modulus of elasticity is 50 GPa or higher when a load is applied perpendicularly to the longitudinal direction of the alumina long fiber in an atmosphere of 180°C.例文帳に追加

アルミナ質長繊維を引き揃え、熱硬化性樹脂で結着してなるラッピング材であって、１８０℃の雰囲気において、アルミナ質長繊維の長手方向に対して垂直に荷重を架けた場合の曲げ強度が５００ＭＰａ以上、曲げ弾性率が５０ＧＰａ以上であることを特徴とするラッピング材。 - 特許庁

To inexpensively provide a decorative sheet extremely reduced in the generation of interlaminar delamination even if secondary processing such as V-cut processing or lapping processing is performed, generating no harmful gas such as hydrogen chloride when incineration treatment is utilized as a waste material treatment means and excellent in physical properties such as solvent resistance, antistaining properties or the like.例文帳に追加

Ｖカット加工、ラッピング加工等の２次加工を行っても化粧シートの層間での剥離の発生が極めて少なく、また、廃材の処理手段として焼却処理を利用する際に塩化水素等の有毒ガスの発生のない、耐溶剤性、耐汚染性等の物性に優れた化粧シートを安価に提供することである。 - 特許庁

The semiconductor wafer which is etched after lapping is set on a microscopic photographing device with an exposure time numerically displayed, the exposure time for the rear face of the semiconductor wafer is measured, and the roughness of the wafer rear face is evaluated based on a known correlation between the exposure time and the etched amount.例文帳に追加

ラッピング後、エッチングした半導体ウェハを、露出時間が数値表示される顕微鏡写真撮影装置にセットして、当該導体ウェハの裏面についての露出時間を計測し、予め把握されている上記露出時間とエッチング量との相関から、当該半導体ウェハの裏面粗さを評価する。 - 特許庁

In this microbubble generation device 1, a microbubble generation part 27 has crush nozzles 5, 7 formed disposing a plurality of venturi tubes 4, 6 in parallel, and straightening plates 44 formed by lapping a plurality of mesh plates 45 are provided oppositely to outlets 26, 37 of the respective venturi tubes of the crush nozzles.例文帳に追加

微細気泡発生装置１において、微細気泡発生部２７は、複数本のベンチュリ管４、６が並列に配置されて形成された圧壊ノズル５、７を有し、複数の網板４５が重ねられて形成された整流板４４が、圧壊ノズルの各ベンチュリ管の出口２６、３７に対向して設けられている。 - 特許庁

The lawn mower is provided with the hair clipper type blade that horizontally projects to the front surface of a body and a handle part in an upper part of the body, and is used by holding the handle part, wherein a blade guard 6 having a front edge and a right and left edge slightly larger than the size of the blade 2 is provided lapping over the blade 2.例文帳に追加

本体の前面に水平に突出したバリカン型の刃を設け、当該本体の上部に把手部を設け、当該把手部を持って使用する芝刈機において、前記刃２の上方に、前端縁及び左右端縁が前記刃２の大きさよりやや大きいブレードガード６を重ねて設けた。 - 特許庁

Therein an insulating member 41 is interposed between the split bus bars 15A and 15B adjoining each other as having a crank-shaped part, and because they have mutually intruding lapping margins in the transverse direction perpendicularly intersecting the axis of connector fitting while the insulated condition is held, the joint connector can be constructed small.例文帳に追加

このとき、クランク状部分を有して互いに隣接する分割バスバー１５Ａ、１５Ｂ間には、絶縁部材４１が介在されており、絶縁状態を保持した状態で、互いに入り込むラップ代をコネクタ嵌合軸線に対して直交する横方向に有するので、ジョイントコネクタのコンパクト化を図ることができる。 - 特許庁

The method comprises a step of formulating abrasive slurry of predetermined acidity (or pH value), a step of treating a chemical mechanical polishing pad with the abrasive slurry, a step of disposing magnetic heads on the chemical mechanical polishing pad and a step of lapping and grinding the magnetic heads for a predetermined period of time.例文帳に追加

本発明のある実施例では，所定の酸性度（又はｐＨ値）を有する研磨スラリを調合するステップと，前記研磨スラリで化学機械研磨パッドを処理するステップと，前記化学機械研磨パッド上に磁気ヘッドを配置するステップと，所定時間前記磁気ヘッドをラップ及び研削するステップと，を有する方法が提供される。 - 特許庁

In the substrate lapping apparatus to lap the surface of the substrate 1 by rotating both the substrate 1 and the platen 2 together under the condition that the substrate 1 and the polishing cloth 4 adhered to the platen 2 are made to come closely into contact, the moving guide to place the platen 2 on the substrate 1 and move the platen 2 in the direction horizontal to the substrate 1 is provided.例文帳に追加

基板１とプラテン２に貼られた研磨布４とを密着させ、基板１とプラテン２とを共に回転させて基板１の表面を研磨する基板研磨装置であって、基板１上にプラテン２を配置し、プラテン２を基板１に対して水平方向に移動させる移動ガイドとを備える。 - 特許庁

This manufacturing method for the template for holding the workpiece properly when grinding the workpiece comprises at least a process for preparing a glass epoxy substrate, a process for lapping and/or grinding the glass epoxy substrate, and a process for forming a hole for holding the workpiece in the glass epoxy substrate.例文帳に追加

ワークを研磨する際に、前記ワークを保持するためのテンプレートの製造方法であって、少なくとも、ガラスエポキシ基板を準備する工程と、前記ガラスエポキシ基板をラッピングおよび／または研磨する工程と、前記ガラスエポキシ基板にワーク保持用の穴を開ける工程を有することを特徴とするテンプレートの製造方法。 - 特許庁

A laser welding material wherein a first resin member and a second resin member are joined by lapping and irradiated with a laser beam from the first resin member side, which is characterized in that the first resin member is slightly laser beam absorbent while the second resin member is laser beam absorbent.例文帳に追加

第一樹脂部材と第二樹脂部材とを重ね合わせ、該第一樹脂部材側からレーザー光を照射して両者をレーザー溶着するためのレーザー溶着用材料であって、レーザー光に対して弱吸収性である第一樹脂部材と、レーザー光に対して吸収性である第二樹脂部材からなることを特徴とする。 - 特許庁

In this way, a nitride III-V compound semiconductor thick layer is selectively grown, and then the substrate is removed by lapping or the like so as to obtain only the nitride III-V compound semiconductor layer, and a semiconductor device such as a GaN semiconductor laser is manufactured using the compound semiconductor layer as a substrate.例文帳に追加

このようにして厚膜の窒化物系ＩＩＩ−Ｖ族化合物半導体層を選択成長させた後、基板をラッピングなどにより除去して窒化物系ＩＩＩ−Ｖ族化合物半導体層のみを取り出し、これを基板としてＧａＮ系半導体レーザなどの半導体装置を製造する。 - 特許庁

In the polishing method for composite material composed of a plurality of different hardness materials, a main polishing is performed with a loose abrasive slurry composite containing diamond abrasive grains, and afterward a finish polishing is performed with lapping oil containing nano-carbon grain having a smaller grain diameter than the abrasive grain.例文帳に追加

硬度の異なる複数の異硬度材料から構成される複合材の研磨方法において、ダイヤモンド研磨剤粒子を含有する遊離砥粒スラリー組成物を用いて主研磨を行い、その後、前記研磨剤粒子よりも小さい粒子径のナノ炭素粒子を含有するラッピングオイルを用いて仕上げ研磨を行う。 - 特許庁

In this case, the control unit 5 controls the display device 6 so as to display a symbol representing the recognized object lapping it over the navigation information, and moreover controls the display device 6 so as to display symbols using a plurality of display colors corresponding to kinds to which the objects belong respectively.例文帳に追加

この場合、制御部５は、認識された対象物を示すシンボルをナビゲーション情報に重ねて表示するように表示装置６を制御するとともに、それぞれが対象物が属する種類に対応した複数の異なる表示カラーを用いてシンボルを表示するように表示装置６を制御する。 - 特許庁

The modified layer 41 is formed by executing shot peening treatment of making a shot comprising hard particles having 1 μm-100 μm of particle size collide with the surface layer part 35 (Fig.3(A)) of the crank journal part 31 applied with polishing and lapping treatment, at 100 m/s-300 m/s of flow velocity.例文帳に追加

この改質層４１は、研磨及びラップ処理の施されたクランクジャーナル部３１の表層部３５（図３（Ａ））に対し、１μｍ〜１００μｍの粒径を有する硬質粒子からなるショットを、１００ｍ／ｓ〜３００ｍ／ｓの流速で衝突させてなるショットピーニング処理を行なうことにより形成されるものである。 - 特許庁

To provide an acrylic resin film-formed material, without getting white on a formed article on performing an insert molding or in-mold molding, also without getting white on the formed article on performing a V-cut processing or lapping processing, and satisfying a surface hardness and heat resistance capable of being used in uses of vehicles and construction materials.例文帳に追加

インサート成形、またはインモールド成形を施した時に、成形品が白化しない、また、寒冷地でＶカット加工やラッピング加工を施した時に、成形品が白化しない、かつ車輌用途、建材用途に用いることができる表面硬度、耐熱性を満足するアクリル樹脂フィルム状物を提供すること。 - 特許庁

The waveform of acoustic emission is displayed by a display unit 28 on the basis of an output signal from an acoustic emission sensor 26a, and the generation of the lapping failure and its cause are informed by an informing unit 30 when the acoustic emission generating pattern is out of the generating pattern in a predetermined normal condition.例文帳に追加

アコースチックエミッションセンサ２６ａからの出力信号に基づいて表示ユニット２８によってアコースチックエミッションの波形が表示され、また、報知ユニット３０によってアコースチックエミッション発生パターンが所定の正常状態の発生パターンから外れる場合にラッピング不良の発生および原因が報知される。 - 特許庁

A method for manufacturing a semiconductor wafer includes a step of carrying out a grinding process for grinding and flattening the both faces of the wafer instead of a process for flattening a beveled wafer, that is, a lapping process, and carrying out a dry etching process (for example, sandblast) for putting uniform scratches on the back face of the wafer after the grinding process.例文帳に追加

半導体ウェーハの製造方法のうち、面取りしたウェーハを平坦化する工程すなわちラッピング工程に代えて、ウェーハの両面を研削して平坦化する研削工程を行い、さらにこの研削工程後にウェーハの裏面に不均一な傷を入れて梨地にする梨地加工工程（例えば、サンドブラスト）を行う。 - 特許庁

To provide a grinding plate for use in a lapping, polishing, and smoothing device which is operated by pressing a workpiece onto a number of grinding pellets pasted to a surface of rotary grinding plate, and a correcting carrier thereof, and to provide a method of optimally arranging the grinding pellets on the surface of the grinding plate, and the grinding plate implemented by the method.例文帳に追加

ワークを回転する定盤表面に貼着した多数の研磨ペレットに押接する構造のラッピング、ポリシングないしスムージング装置に用いられる研磨定盤とその修正キャリアに関し、定盤表面への研磨ペレットの最適配置方法と当該方法により得られる研磨定盤を得る。 - 特許庁

In polishing articles 1 having through-holes 2 consisting of large-diameter portions 3 and small-diameter portions 4 to be polished, polishing wires 5 are inserted in the through-holes in the articles for lapping in the state that the plurality of articles are inserted and held in cylindrical guide bodies 6 with their large-diameter portions located at both ends to be directed to the outside.例文帳に追加

大径部３と研磨されるべき小径部４とからなる貫通孔２を有する物品１の研磨に際し、複数の物品を筒状のガイド体６内にその両端部に位置する物品の大径部が外側に向くように挿入・保持した状態で、各物品の貫通孔に研磨用ワイヤ５を挿通し、ラッピング加工する。 - 特許庁

Further, cover members 3 and 4 having a sweat absorbing property or a moisture absorbing property are fixed to either or both of the front and rear face of the main body 1 and the plurality of small holes 5 are made to penetrate parts except parts lapping over the rising sections 2a-2e of the main body 1 in these cover members 3 and 4.例文帳に追加

そして、本体１表面および裏面のいずれか一方または双方に、収汗性あるいは収湿性を有するカバー部材３，４を固定するとともに、このカバー部材３，４には、上記本体１の隆起部２ａ〜２ｅに重なる部分以外の部分に複数の小孔５を貫通させる。 - 特許庁

When the tailored steel pipe for hydroform working is produced by connectively welding a plurality of steel pipes 1, 2 with the welding in the circumferential direction, the hydroform workability at the welding part is improved by lapping the started and the finished end parts of the welding in the circumferential direction desirably over the range of 5° -25° of center angle θ.例文帳に追加

複数の鋼管１、２を周方向の溶接により繋ぎ溶接してハイドロフォーム加工用のテーラード鋼管を製造する際に、周方向の溶接の始終端部を好ましくは中心角θで５°〜２５°の範囲にわたりラップさせることによって、溶接部のハイドロフォーム加工性を向上させる。 - 特許庁

Shoka is 'Akikaze-no Fukiage-ni-tateru Shiragiku-wa Hana-ka-aranuka Nami-no-yosuruka' (from Kokinwakashu (Collection of Ancient and Modern poetry); composed by SUGAWARA no Michizane), and a scene is incorporated in Kumiko containing a poem that reads Shiragiku (white chrysanthemum) standing at Fukiage beach in the autumn breeze is so white that I mistake it for a lapping wave. 例文帳に追加

証歌は、「秋風のふき上げに立てる白菊は花かあらぬか波のよするか」（古今和歌集、菅原道真）であり、秋風の吹く吹上の浜に立っている白菊は、花なのか、それとも波が寄せているのか見間違えるほどだ、という歌の意味を組香のルールに取り込むことで、組香に情景を取り込んでいる。 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

The display apparatus comprises: signal lines formed on a substrate; repair lines formed on the substrate crossing the signal lines and being insulated from them; and a first redundancy conductive pattern 20 lapping on a first area of the substrate where the signal lines cross the repair lines, so as to be insulated from the first area.例文帳に追加

基板上に形成される信号ラインと、信号ラインと絶縁されるように交差して前記基板上に形成されるリペアラインと、前記信号ラインと前記リペアラインとが交差する前記基板の第１領域と絶縁されるように重なる第１リダンダンシ導電パターンとを含む表示装置及びその製造方法を開示する。 - 特許庁

A rectifier 45 has a positive pole side cooling fin 51 which fixes a positive pole side rectifier element 61, a negative pole side cooling fin 52 which fixes a negative pole side rectifier element 62, and a terminal block 53 which connects these cooling fins 51, 52 lapping each other with a predetermined space.例文帳に追加

整流装置４５は、正極側整流素子６１を固定保持するための正極側冷却フィン５１と、負極側整流素子６２を固定保持するための負極側冷却フィン５２と、これら冷却フィン５１，５２を所定間隔を隔てて重ねるように連結する端子台５３とを具備している。 - 特許庁

The organic EL planar light emitting apparatus A1 includes an organic layer 3 and a sealed space 71 lapping on the organic layer 3 in an expanding direction of the organic layer 3, and a cooling medium 6 which evaporates or dissolves when the organic layer 3 is put into a conductive status from a non-conductive state is sealed in the sealed space 71.例文帳に追加

有機層３と、有機層３が広がる方向において、有機層３と重なる封止空間７１と、を備える有機ＥＬ面状発光装置Ａ１であって、封止空間７１には、有機層３が非通電状態から通電状態とされたときに、気化または融解する冷却媒体６が封入されている。 - 特許庁

This roll is intended to turn a traveling direction of a filament yarn by ≥90°, having a plurality of axially continuous grooves and also having a means for removing a filament yarn being about to lapping on the roll at a site where no filament yarn is held thereon.例文帳に追加

繊維糸条の移動走行方向を９０°以上方向転換するためのロールであって、そのロールの周面に、軸方向に連続した複数の溝を有する方向転換ロール及び繊維糸条を抱いていない部位に、ロールに巻き付きかけた繊維糸条を取り除く手段を設けた方向転換ロール。 - 特許庁

The method further comprises the steps of laminating to the outer surface rubber layer, then vulcanizing the laminate, buff polishing the surface of the vulcanized outer surface rubber layer, laminating the ultra- high molecular weight polyethylene layer on the buff polished outer surface rubber layer, further winding a lapping cloth on its outside, and then heating the cloth to adhere the outer surface rubber layer to the ultra-high molecular weight polyethylene layer.例文帳に追加

外面ゴム層までを積層した後加硫を行い、加硫された外面ゴム層の表面をバフ研磨し、バフ研磨された外面ゴム層上に超高分子量ポリエチレン層を積層し、さらにその外側にラッピングクロスを巻き付けた後、加熱することにより外面ゴム層と超高分子量ポリエチレン層とを接着させる。 - 特許庁

The method of manufacturing a wafer made of piezoelectric single crystal is structured of steps of: slicing a single crystal ingot after cylindrical grinding; lapping the sliced wafer; grinding a front surface side of the lapped wafer for flattening; and polishing the surface side of the wafer ground for flattening.例文帳に追加

本発明の圧電性単結晶からなるウェーハの製造方法は、円筒研削済みの単結晶インゴットをスライスする段階と、上記スライスしたウェーハをラップする段階と、上記ラップウェーハの表面側を平面研削する段階と、上記平面研削されたウェーハの表面側を研磨する段階と、を含んで構成されることを特徴とする。 - 特許庁

A welding line L which is used as a target of the laser profiling welding is formed on the surface of the member to be welded 1 on the irradiated side with the laser beam when the lap joint T is formed by lapping the members to be welded 1 and 2 and irradiating the members with the laser beam in the lapped direction, the members are irradiated with the laser beam by profiling the welding line L.例文帳に追加

被溶接部材１，２同士を重ね合わせてレーザービームをその重ね合わせ方向に照射して重ね継手Ｔを形成するに際し、レーザービームの照射側の被溶接部材１の表面に、レーザー倣い溶接のターゲットとなる被溶接線Ｌを形成し、この被溶接線Ｌに倣わせてレーザービームを照射する。 - 特許庁

The pressurization means 6 comprises a swing arm 51 attached with the burnisher roller 5 in one end part; and a balance adjustment means 52 making a pressurization force zero by balancing the swing arm 51, and pressing the lapping tape 3 onto the surface of the magnetic disk 2 through the burnisher roller 5 at a desired pressurization force by unbalancing the swing arm 51.例文帳に追加

上記加圧手段６は、上記バーニッシャローラ５を一端部に取付けているスウィングアーム５１と、該スウィングアーム５１のバランスを取ることにより加圧力をゼロとし、上記バランスを崩すことにより所望の加圧力で上記バーニッシャローラ５を介して、ラッピングテープ３を磁気ディスク２の表面に押し付けるバランス調整手段５２とで構成されている。 - 特許庁

To provide, in pasting a woody decorative sheet comprising a woody lamina continuously from a surface to an end face of the base material of furniture and the like through the lapping work or the V-cut work of decorative materials, a woody decorative sheet capable of letting the woody feel or texture, that the woody lamina has, appear without causing damages to the woody lamina such as breakage.例文帳に追加

家具等の基材表面から端面にかけて木質薄板からなる木質化粧シートをラッピング加工やＶカット化粧材加工により連続して貼着する際に、木質薄板に割れ等の破損を生じさせることなく、木質薄板の有する木質感や風合いを顕現させることができる木質化粧シートを提供する。 - 特許庁

In the printing mask 6 which has a plurality of mask main bodies 8 arranged in a mutually lapping fashion and a plurality of openings 7 formed passing through both mask main bodies 8, a heating element 9 is installed in each of the openings 7 and electrode wiring 10 which is electrically connected to the heating elements 9 is interposed between the adjacent mask main bodies 8.例文帳に追加

複数のマスク本体８を重ねて配設し、両マスク本体８を貫通する複数の開口７を設けてなる印刷マスク６において、前記開口７内に発熱体９を設けるとともに、該発熱体９に電気的に接続される電極配線１０を隣接するマスク本体８間に介在させたことを特徴とする - 特許庁

The step of lapping and grinding the magnetic heads is accomplished using the apparatus comprising an abrasive slurry solution of predetermined acidity (or pH value) and the chemical mechanical polishing pad treated with the abrasive slurry solution, wherein the magnetic heads are attached to a fixture capable of disposing the magnetic heads on the chemical mechanical polishing pad.例文帳に追加

また本発明のある実施例では，前記磁気ヘッドをラップ及び研削するステップは，所定の酸性度（又はｐＨ値）の研磨スラリ溶液と，該研磨スラリ溶液で処理した化学機械研磨パッドと，を備え，前記磁気ヘッドが前記化学機械研磨パッド上に前記磁気ヘッドを配置することのできる固定具に取り付けられている装置を用いて行われる。 - 特許庁

In the method for manufacturing the synthetic quartz glass substrate for the polysilicon TFT formed by multistage polishing consisting of a lapping process and a polishing process, the end surface of the substrate is subjected to mirror surface finishing just prior to the final polishing process of the polishing process and after subjecting the substrate to etching.例文帳に追加

ラッピング工程とポリッシュ工程からなる多段研磨により形成されるポリシリコンＴＦＴ用合成石英ガラス基板の製造方法において、前記ポリッシュ工程は複数の研磨工程からなり、該ポリッシュ工程の最終の研磨工程の直前、かつ、前記基板にエッチングを施した後に前記基板の端面に鏡面加工を施す。 - 特許庁

To solve the conventional problem that a SiO2 film is used as a gap layer and when lapping of a recording medium facing surface is carried out and completed, the gap layer is protrude from the medium facing surface because of the lower elastic modulus of the SiO2 film and as the result the danger that a thin film magnetic head slider collides with a recording medium is increased.例文帳に追加

従来では、ギャップ層としてＳｉＯ_2膜が使用されていたが、記録媒体との対向面をラップ加工した場合、前記ＳｉＯ_2膜の弾性率が小さいために、前記ラップ加工が終了すると、前記対向面から前記ギャップ層が突き出すといった問題があり、これによって薄膜磁気ヘッドスライダが記録媒体に衝突する危険性が増す。 - 特許庁

To provide the lapping tool for crankshaft which can improve a machining accuracy by preventing the moving together in the x axis direction of a clamp arm when a crankshaft is oscillated in the x axis direction.例文帳に追加

クランクシャフトのピン部Ｗｂをラッピング加工する工具であって、工具キャリア６０に振れ動き自在に支持される工具本体６１に、ピン部Ｗｂを把持する１対のアーム６２，６２を開閉自在に枢支し、両アームの内面にラッピングテープ６３を張設して成るものにおいて、クランクシャフトの軸方向（Ｘ軸）オシレーションでアーム６２がＸ軸方向に連れ動きすることを防止する。 - 特許庁

There are provided an image plane for displaying image data information of the video content, a storage means for storing the icon information, an information displaying plane for displaying the icon image from the icon information stored in the storage means, and a means of displaying and output the image data information of the image plane and the icon image of the information displaying plane by lapping them.例文帳に追加

ビデオコンテンツの映像データ情報を表示する画像プレーンと、アイコン情報を格納する記憶手段と、記憶手段に格納されたアイコン情報からアイコン映像を表示する情報表示プレーンと、画像プレーンの前記映像データ情報と前記情報表示プレーンのアイコン映像とを重ねて表示出力する手段とを備える。 - 特許庁

The feed rollers as the pair are brought in contact with the recording medium via the plurality of lines, and the other feed roller is brought in contact with the recording medium via a surface, or a surface formed between the rows of the feed rollers as the pair, so that the lapping state of the recording medium can be appreciable over the feed rollers.例文帳に追加

これにより、一方の搬送ローラは記録媒体に対して複数本の線で接触することになり、他方の搬送ローラは記録媒体に対して面、すなわち一方の搬送ローラの列間で形成される面で接触することになるので、記録媒体の搬送ローラに対する巻き付け状態を良好にすることができる。 - 特許庁

A fused silica roll having a modulus of elasticity of 45 GPa or higher and a surface roughness Ra of 0.5 μm or smaller is produced by casting a slurry containing a raw fused silica powder material into a mold and molding it, drying the obtained molding, firing the dried molding at 1,150-1,250°C, and subjecting its external surface to grinding and lapping.例文帳に追加

溶融シリカ粉末原料を含むスラリーを型に流し込んで成形し、得られた成形体を乾燥させた後、１１５０℃以上１２５０℃以下で焼成し、外表面に研削加工およびラップ処理を施すことにより、弾性率が４５ＧＰａ以上、かつ、表面粗さＲａが０．５μｍ以下である溶融シリカ質ロールを製造する。 - 特許庁

In this metal bond diamond lapping surface plate, metal bond comprising a soft metal phase of Cu-Sn alloy, comprising 45-65 wt.% of Cu, and Sn for the rest, and soft particles of 1 or 2 kinds of more selected from MoS_2, Cr_2O_3, h-BN, graphite, etc., dispersed in the soft metal phase is used.例文帳に追加

Ｃｕ−Ｓｎ系合金からなり、Ｃｕが４５〜６５重量％、残量がＳｎからなる軟質金属相と、軟質金属相に分散されている、ＭｏＳ_２、Ｃｒ_２Ｏ_３、ｈ−ＢＮ及び黒鉛等から選択された１種類または２種類以上の軟質粒子からなるメタルボンドを用いたメタルボンドダイヤモンドラップ定盤を用いる。 - 特許庁

This method for manufacturing the pattern sheet comprises the steps of lapping a plurality of colored thermoplastic resin sheets with a varying color, then superposing a nonwoven fabric or a net over the sheet and thermally press the laminate using a pressing member with recessed parts to fill the recessed parts with the thermoplastic resin located at the lower part through the nonwoven fabric or the net, and thermally pressing the obtained sheet with irregularities.例文帳に追加

色の異なる複数枚の着色熱可塑性樹脂シートを重ね、その上に不織布またはネットを重ねた後、凹部をもつプレス部材で加熱加圧してその凹部に不織布またはネットを通して下部の熱可塑性樹脂を充填させ、得られた凹凸をもつシートを加熱加圧することを特徴とする模様シートの製造方法。 - 特許庁

If chipping is suppressed as described, there is no need to round the cutter tip by a chamfering process such as lapping, honing, etc., it is possible to stabilize the machining performance, secure the prescribed sharpness in cutting, enhance the strength of the cutter tip, and also enhance the processing efficiency by heightening the processing conditions including cut in depth, feeding speed, etc.例文帳に追加

そして、このように刃欠けが抑制されると、ラップやホーニング等によるチャンファー処理で刃先を丸くする必要がないため、切削性能が安定するとともに、所定の切れ味を確保することが可能で、刃先強度が向上することと相まって、切込み寸法や送り速度等の加工条件を上げて加工能率を向上させることができる。 - 特許庁

A magnetic tape original roll 20 is wound for transport on a crown roller 13 arranged on an upstream position of a slitter 14 seen from the transporting direction of the magnetic tape original roll 20, and the lapping angle of the magnetic tape original roll 20 wound on the crown roller 13 is reduced as the number of winding times of the magnetic tape original roll 20 wound on a rewinding reel 11 decreases.例文帳に追加

磁気テープ原反２０の搬送方向からみてスリッタ１４の上流位置に配設したクラウンローラ１３に磁気テープ原反２０を巻きかけて搬送させると共に、巻き戻しリール１１に巻回される磁気テープ原反２０の巻回数が減少するに従ってクラウンローラ１３に巻きかけられる磁気テープ原反２０のラップ角度を減少していく。 - 特許庁

One conductor formed into linear shapes and the other conductor formed into dot shapes are printed on supports respectively, insulating material is arranged around the conductors over them, the insulating material is polished by lapping so as to expose the conductors, and the supports are separated from the insulating material to serve as sheet layers 21 to 25.例文帳に追加

形状を線状とした導電体と、形状を点状とした導電体とを各支持材上にそれぞれ印刷等し、導電体を覆いつつ導電体の周囲に絶縁材料を配置した後、絶縁材料をラップ研磨して導電体を露出させると共に、支持材を絶縁材料から剥がすことで、シート層２１〜２５とする。 - 特許庁