「Lapping」に関連した英語例文の一覧と使い方(9ページ目) - Weblio英語例文検索

A tabular wooden product 10 is processed by lapping treatment so that at least the surface side A of the tabular wooden product 10 is covered with a sheet of lapping film F and folded at the corner and the end face C is also covered.例文帳に追加

１枚のラッピング用フィルムＦが、板状木製品１０の少なくともその表側Ａを覆ったうえ、角で折り曲げられ、端面Ｃをも覆うよう、前記板状木製品１０がラッピング処理されている。 - 特許庁

To provide a woody tape made hard to cause a rupture or a crack to enhance handleability and requiring no high-degree skill technique in the setting of the rollers of a lapping processing machine at the time of lapping processing, and its manufacturing method.例文帳に追加

破れや割れを生じ難くして取扱い性を高めるとともに、ラッピング加工時におけるラッピング加工機のローラのセッティングに高度の熟練技術が要らない木質テープ及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a lapping solution and a lapping agent having no bad influence on grinding performance, excellent in dispersion stability of an abrasive grain and redispersibility of the precipitated and agglutinated abrasive grain as well as without bad influence on the environment.例文帳に追加

研磨性能に悪影響を与えず、砥粒の分散安定性及び沈降凝集した砥粒の再分散性に優れ、しかも環境に対する悪影響がないラップ液及びラップ剤を提供すること。 - 特許庁

A lapping tool 11 is split into a number of parts by slits 17, and the respective split pieces 11a apply lapping pressure equal in the radial direction by fastening an adjust screw 14 to deform an elastic body 13.例文帳に追加

ラップ工具１１はスリット１７により多数に分割されており、各分割片１１ａは、調整ねじ１４を締め込むことにより弾性体１３を変形して、内形方向に均等なラップ加工圧が作用する。 - 特許庁

Therefore, when cleaning a work W after completing its lapping work the cleaning liquid S so blow off from the clearances opened slightly between the work W and both the lapping surface plates 11, 21 that the working liquid L is cleaned and flow quickly.例文帳に追加

それゆえ、ラッピング加工が終わってワークＷを洗浄する際には、ワークＷと両ラップ定盤１１，２１との間に空いたわずかの隙間から洗浄液Ｓが吹き出し、加工液Ｌを速やかに洗い流す。 - 特許庁

The platen roller 1 moves in a direction parallel to a conveyance direction of the lapping sheet 8 and the step is ground to be removed.例文帳に追加

プラテンローラ１はラッピングシート８の搬送方向と平行に移動し、表面段差が研磨除去される。 - 特許庁

A reciprocation mechanism relatively moves the work W1 and the lapping tape 35 in the axial direction of the groove 11.例文帳に追加

ワークＷ１とラッピングテープ３５は、往復移動機構によって溝１１の軸線方向に相対移動させられる。 - 特許庁

Respective rubber hardness Hs1, Hs2 of the lapping rubber layer 11 and the lower apex part 12 are made to 76-88°.例文帳に追加

ラッピング用ゴム層１１と下エーペックス部１２との各ゴム硬度Ｈｓ１、Ｈｓ２は、７６〜８８°の範囲とする。 - 特許庁

Higher durability is attained by lapping the surface of the formed DLC film.例文帳に追加

更に、形成された前記ＤＬＣ被膜の表面がラップ仕上げされていることで、更なる高耐久性が実現できる。 - 特許庁

Successively, in the finishing lapping step, the floated surface is lapped at the angle that is adjusted in the angle adjusting step.例文帳に追加

次いで、仕上げラッピング工程で、角度調整工程により調整された角度で浮上面をラッピングする。 - 特許庁

The lapping plane is actively tilted to thereby enable write head dimensions to be independently controlled on a per wafer or per row basis.例文帳に追加

研磨面を能動的に傾けることで、ウェハまたはバーごとに記録ヘッド寸法を単独で制御できる。 - 特許庁

The first flat surface and the second flat surface are positioned on the opposite sides in the direction of diameter of the lapping sleeve 10.例文帳に追加

第１平坦面と第２平坦面とは、ラッピングスリーブ１０の直径方向の互いに反対側に位置する。 - 特許庁

To obtain a steam vulcanizing apparatus capable of shortening a work time by dispensing with lapping to simplify a vulcanization process.例文帳に追加

ラッピングを不要にして加硫工程を簡略化し、作業時間を短縮できる蒸気加硫装置を得ること。 - 特許庁

To provide a process of manufacturing a lapping plate with a number of abrasive grains embedded in a surface in a short time.例文帳に追加

表面に多数の砥粒が埋め込み固定されたラップ板を、短時間で製造する方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a wafer chamfering method which can process the upper and the lower surface widths even in a lapping process.例文帳に追加

ラッピング工程において上下の面幅を均等に加工することができるウェーハ面取り方法の提供。 - 特許庁

Also, on a counter substrate 20 is formed the third light-shielding layer 53 in a position lapping over the second light-shielding layer 52.例文帳に追加

また、対向基板２０には、第２の遮光層５２と重なる位置に第３の遮光層５３を形成する。 - 特許庁

For a hypoid gear, it is subjected to surface hardening and lapping, and then the shot peening and the gyro-grinding.例文帳に追加

ハイポイドギヤの場合は、表面硬化してラッピング処理して後、ショットピーニング処理とジャイロ研磨処理を行う。 - 特許庁

To provide a groove machining device capable of efficiently finishing a groove with high accuracy by use of a lapping tape.例文帳に追加

ラッピングテープを用いて能率良くかつ高精度に溝を仕上げることのできる溝加工装置を提供する。 - 特許庁

The material is removed by lapping and polishing, chemical etching, plasma etching, or laser abrasion, for example.例文帳に追加

この材料の除去は、例えば、ラッピング及び研磨、化学的エッチング、プラズマエッチングまたはレーザアブレーションによって行う。 - 特許庁

A hole 40a is formed in the stocker 40 by lapping and joining the upper member 41 on the top of the lower member 42.例文帳に追加

上部材４１が下部材４２に重なって接合することで、穴４０ａがストッカー４０に形成される。 - 特許庁

To provide a hypoid gear preventing the lapping interference while preventing the shortening of an engagement length.例文帳に追加

噛み合い長さの短縮化を避けながらもラッピング干渉を防止することができるハイポイド歯車を提供する。 - 特許庁

Waves lapping against the shore are just looking at the shore and going back into the sea; with Kakekotoba (one of waka's oratories), it also means that I cannot see you at night, just reproaching you and going home (Kokin Wakashu, Love vol.3, 626). 例文帳に追加

あふことのなぎさにし寄る浪なればうらみてのみぞ立ちかへりける（古今・恋三・626） - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

This grooving device 20 is fixed in a main body part of the lapping machine 10 for supporting the polishing machine 12 rotatably.例文帳に追加

研磨盤１２を回転自在に支持するラップ盤装置１０の本体部に溝切装置２０を固定する。 - 特許庁

To provide a grinding wheel for simultaneously performing compound machining from grinding and lapping, to roughing and finishing.例文帳に追加

研削加工とラップ加工→粗加工と仕上げ加工といった複合加工を同時に行える砥石を提供すること。 - 特許庁

To provide a woody decorative member which when it is obtained by lapping a woody decorative sheet on the surface of a substrate, when flexibility is demonstrated and excellent lapping is made possible, holds large surface strength after the lapping, exhibits a high-grade appearance, and does not diffuse a volatile organic substance and a method for producing the member.例文帳に追加

基材表面に木質化粧シートをラッピングして木質化粧部材を得る際に、柔軟性を発揮して優れたラッピング加工を可能にするとラッピング後においては大きな表面強度を保持し、且つ高級な外観を呈すると共に揮発性有機物質を放散する虞れのない木質化粧部材とその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a steel cord for reinforcing a rubber product, having such a structure as improving the stability of the shape of the steel cord, preventing the fretting wear and breakage of a lapping element wire to improve the durability of the steel cord, not projecting the lapping element wire from the surface of the steel cord, and reducing the freedom of the lapping element wire in the longitudinal direction of the steel cord.例文帳に追加

スチールコードの形状の安定性を向上させること、また、ラッピング素線のフレッチング摩耗、破断を防止して同スチールコードの耐久性を向上させるため、ラッピング素線がコード表面から突出せず、また、ラッピング素線のコード長手方向の自由度を低減できるように、スチールコードの構造を工夫することをその課題とする。 - 特許庁

A parallel reference base 3 and a parallel adjustment base 4 fixable on the lapping machine body 10 and also removable are installed in a random position avoiding the lapping surface plate 9 on the lapping machine body 10, and both ends of a fixing bar material 2 fixing a guide rail guide 1 are supported by the parallel reference base 3 and the parallel adjustment base 4.例文帳に追加

ラッピングマシン本体１０上のラップ定盤９を避けた任意の位置に、ラッピングマシン本体１０上に固定可能であるとともに、取り外し可能な、平行基準台３および平行調整台４を設置し、平行基準台３および平行調整台４で案内レールガイド１を固定した固定バー材２の両端を支持する。 - 特許庁

In carrying out lapping by moving a sheet-like elongated rectangular workpiece 2 held onto a lapping plate 1, relatively to a lapping surface table 3, the workpiece 2 is held onto a rubber plate 4 with a flat surface for abutting on the workpiece 2, and a thin-walled part 5 is formed at the rubber plate 4 to adjust polishing speed distribution.例文帳に追加

ラッププレート１上に保持される薄板細長矩形状のワーク２をラップ定盤３に対して相対移動させてラップ加工を施す際に、 前記ワーク２を、ラッププレート１表面に貼り付けられ、ワーク２当接面が平坦なゴムプレート４上に保持し、 かつ、ゴムプレート４に薄肉部５を形成して研磨速度の分布を調整する。 - 特許庁

To provide a lapping method of a semiconductor wafer, capable of suppressing deformation of the respective opposing surfaces (lapped surfaces) of a lower surface plate and an upper surface plate by lapping and uniformizing the flatness of a lapped wafer between respective batches, and to provide a device therefor.例文帳に追加

ラッピングによる下定盤および上定盤の各対向面（ラップ作用面）の変形を抑制し、各バッチ間におけるラップドウェーハの平坦度の均一が図れる半導体ウェーハのラッピング方法およびその装置を提供する。 - 特許庁

The surface of a quartz wafer 2 is subjected to lapping machining until a prescribed thickness, etching liquid such as fluoric acid is used for wet etching, and a machining deterioration layer due to the lapping machining is removed and at the same time, is machined to a desired thickness in a quartz chip.例文帳に追加

水晶ウエハ２の表面を所定の厚さまでラッピング加工した後、弗酸等のエッチング液を用いてウェットエッチングし、ラッピング加工による加工変質層を除去すると同時に、所望の水晶チップの厚さに加工する。 - 特許庁

For the commutator 23 of a motor 10, surface cutting processing is applied in a cutting process, and next, in a lapping process, only the burrs are removed by a tape lapping process, keeping the surface processing (roughness) condition by the above cutting process.例文帳に追加

モータ１０の整流子２３は、切削工程において表面切削加工を施し、次いで、ラッピング工程において、前記切削工程による表面加工（粗さ）状態を維持したままで、バリのみをテープラッピング加工によって除去する。 - 特許庁

The aforesaid hole permits the slider holding jig 80 to be positioned so as to jet a slider 150 abut against a diamond lapping sheet 39 in a state that the medium facing surface of the slider 140 is inclined with respect to the polishing surface of the diamond lapping sheet 39.例文帳に追加

この孔は、ダイヤモンドラッピングシート３９の研磨面に対してスライダ１５０の媒体対向面が傾いた状態で、スライダ１５０がダイヤモンドラッピングシート３９に当接するように、スライダ保持治具８０を位置決めする。 - 特許庁

Finally, plane lapping is applied on the disc part 31B' in a finish machining process, and lapping allowance 38 formed in an outside diameter side section 37A of the tapered recessed part 37 is removed to form a seal land 34 and an auxiliary hydrostatic pocket 35.例文帳に追加

最後に、仕上げ加工工程によってディスク部３１Ｂ′に平面ラッピングを施し、テーパ状凹部３７の外径側部位３７Ａに形成されたラッピング代３８を除去することによって、シールランド３４、補助静圧ポケット３５を形成する。 - 特許庁

To prevent a filament yarn from lapping on a turn around roll in turning the filament yarn being in travel, or remove such a filament yarn being about to lapping thereon, thereby improving filament yarn productivity and also raising the safety of the relevant work.例文帳に追加

走行する繊維糸条を方向転換する際に方向転換ロールへの繊維糸条が巻き付くことを防止、または巻き付きかけた繊維糸条を取り除き、生産性を高め、また、作業の安全性を高める。 - 特許庁

The sense face of the GMR element is recessed from the tape supporting surfaces as a result of a lapping process and is coated with material.例文帳に追加

ＧＭＲ素子のセンス面は、ラップ仕上げプロセスの結果としてテープ支持面から窪んでおり、材料で被覆される。 - 特許庁

To provide an inner diameter processing apparatus, and a method for highly accurately processing an inner diameter without breaking a lapping wire.例文帳に追加

ラッピングワイヤの断線を生ずることなく、高精度に内径を加工できる内径加工装置および方法を提供する。 - 特許庁

To increase machining precision with respect to a lapping machine and a low tool suitable for the manufacture of a magnetic head.例文帳に追加

本発明は磁気ヘッドの製造に適したラッピングマシン及びロウツールに関し、加工精度を高めることが主な課題である。 - 特許庁

Overhang parts 62a and 62b lapping with adjacent source wiring 54 are provided at ends of both side parts of the pixel electrode 62.例文帳に追加

画素電極６２の両側部の端部には、隣接するソース配線５４に重なる張出し部６２a,６２bを設けている。 - 特許庁

To provide a torque sensor and its manufacturing method capable of highly precisely setting an air gap and a lapping amount for a sensor ring.例文帳に追加

センサリングのエアーギャップ及びラップ量を高精度に設定できるトルクセンサ及び該トルクセンサの製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a decorative sheet which is good in lapping aptitude and V-cut aptitude although it is a decorative paper sheet.例文帳に追加

紙系化粧シートでありながらも、ラッピング加工適性及びＶカット加工適性の良好な化粧シートを提供する。 - 特許庁

A wiring member 40 constituting a wiring circuit comprises a plurality of conductors 41 and a lapping material 42 (connecting means).例文帳に追加

配線回路を構成する配線部材４０は複数本の導電体４１とラップ材４２（連結手段）とからなる。 - 特許庁

Subsequently, the c-face sapphire substrate 1 is removed by etching or lapping to obtain a GaN substrate comprising the GaN layers 2, 3.例文帳に追加

次に、ｃ面サファイア基板１をエッチングまたはラッピングにより除去し、ＧａＮ層２、３からなるＧａＮ基板を得る。 - 特許庁

The etching liquid used has 7.0 to 8.5 pH, and the lapping tape used has 0.3 to 1.0 um average abrasive grain size.例文帳に追加

エッチング液はｐＨが７．０〜８．５のものを使用し、ラッピングテープは平均砥粒径が０．３〜１．０ｕｍのものを使用する。 - 特許庁

A bead core 5 comprises a core body 10 wound with a bead wire 5s; and a lapping rubber layer 11 for surrounding its periphery.例文帳に追加

ビードコア５は、ビードワイヤ５ｓが巻回されるコア本体１０と、その周囲を囲むラッピング用ゴム層１１とからなる。 - 特許庁

very early--a pinching, frosty morning--the cove all grey with hoar-frost, the ripple lapping softly on the stones, 例文帳に追加

朝とても早くに、身が引き締まるほど寒く霜がおり、入り江は灰色にかすみ、さざなみが岩にそっと打ち寄せていた。 - Robert Louis Stevenson『宝島』