「MULTICHIP」に関連した英語例文の一覧と使い方(3ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide an inspecting method for a multichip module, which reduces the cost necessary for conforming item judging inspection and improves the inspection efficiency of the conforming item judging inspection, and to provide a manufacturing method for the multichip module.例文帳に追加

良品判定検査に要するコストを削減するとともに、良品判定検査の検査効率を上昇させるマルチチップモジュールの検査方法及びマルチチップモジュールの製造方法を提供する - 特許庁

METHOD OF FORMING ELECTRONIC CIRCUIT, WIRING BOARD, ITS MANUFACTURING METHOD, MULTICHIP MODULE, AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

電子回路形成方法、配線基板およびその製造方法並びにマルチチップモジュールの製造方法 - 特許庁

ELECTRONIC DEVICE, MULTICHIP STACK, SEMICONDUCTOR DEVICE, AND METHOD (ACCESSIBLE CHIP STACK AND MANUFACTURING METHOD THEREOF)例文帳に追加

電子デバイス、マルチチップ・スタック、半導体デバイスおよび方法（アクセス可能チップ・スタックおよびその製造方法） - 特許庁

To provide a multichip-type semiconductor device where resistance to crack is improved, and to provide a manufacturing method.例文帳に追加

クラック耐性を向上させたマルチチップ型の半導体装置及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

In an MCM M1 by highly densely mounting plural bare chips on a multichip board having a thin film wiring layer, supply means P1 to P4 are arranged to individually supply a power source to the whole bare chips on the multichip board.例文帳に追加

薄膜配線層を有するマルチチップ基板に、複数のベアチップを高密度実装したＭＣＭにおいて、マルチチップ基板上のすべてのベアチップに対し、個別に電源を供給する供給手段を設けた。 - 特許庁

To enhance the productivity by downsizing the multichip bonder, in the manufacture process of a hybrid semiconductor device.例文帳に追加

ハイブリッド半導体装置の製造工程におけるマルチチップボンディング装置を小型化し生産性の向上を図る。 - 特許庁

To provide a multichip package which uses constant voltage power supply means as electric power supply means.例文帳に追加

定電圧電源供給手段を給電手段として使用することができるマルチチップパッケージを提供する。 - 特許庁

ON-CHIP DEVICE WHICH MAKES EACH CHIP OPERATE SELECTIVELY IN PARALLEL OR SERIAL READOUT MODE IN MULTICHIP IMAGE SENSOR例文帳に追加

マルチチップ画像センサにおいて、各チップに選択的にパラレル読み出し又はシリアル読み出しで機能させるオンチップ装置 - 特許庁

To improve mounting density of a multichip module wherein a plurality of chips are stacked and mounted on a wiring board.例文帳に追加

複数個のチップを配線基板上に積層して実装するマルチチップモジュールの密度実装を向上させる。 - 特許庁

To provide a method for improving connection reliability between a multichip module and a mounting board which is connected to a secondary side of a multilayer wiring substrate of the multichip module, wherein the multichip module is formed by mounting semiconductor devices on a primary side of the multilayer wiring substrate which is formed by laminating wiring layers on both sides (primary and secondary sides) of an insulating substrate together with interlayer insulating films, respectively.例文帳に追加

絶縁基板とその両面（１次側並びに２次側）に層間絶縁膜を含めて夫々形成された配線層からなる配線基板、及び配線基板の１次側の面に搭載された半導体装置を備えたマルチチップモジュールと、配線基板の２次側に接続される実装基板との接続信頼性を高める手段を提供する。 - 特許庁

The first signal and the second signal are drawn out once to the outside of the multichip module, and constituted so that bonding can be changed on the outside of the multichip module, and the first, second and third signals are controlled on the outside of the multichip module, and thereby a semiconductor chip which is a test object can be tested equivalently to a semiconductor device having a single body semiconductor chip.例文帳に追加

第１信号と第２信号マルチチップモジュール外に一旦引き出し、マルチチップモジュール外で結合変更可能なように構成し、第１、第２、第３信号の制御をマルチチップモジュール外部で行なうことで、試験対象とすべき半導体チップを単体の半導体チップを持つ半導体装置と等価にテスト可能にする。 - 特許庁

To provide a semiconductor device allowing a high-reliability test while keeping performance of a multichip module, and to provide a module.例文帳に追加

マルチチップモジュールの性能を維持しつつ、信頼性の高い試験を可能にした半導体装置とモジュールを提供する。 - 特許庁

To provide an extremely thin and reliable semiconductor element package reduced in cost and simplified in process having a multichip.例文帳に追加

極薄で高い信頼性を備え、低コストでかつプロセスが単純なマルチチップを有する半導体素子パッケージを提供する。 - 特許庁

In this invention, the multichip system is provided, and at least one chip therein has a coded performance parameter.例文帳に追加

本発明によれば、マルチチップシステムが提供され、その少なくとも１つのチップがコード化された性能パラメータを有している。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of forming a flexible microsystem structure by matching a multichip/single chip to a flexible base material.例文帳に追加

マルチチップ／シングルチップをフレキシブル基材に整合してフレキシブルマイクロシステム構造を形成する製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method for a thinned multichip module which has high-density wiring and is molded with a molding resin.例文帳に追加

高密度配線を有するモールド樹脂で成型された薄型化マルチチップモジュールの製造方法を提供するものである。 - 特許庁

The three-dimensional multichip package 100 is constituted by laminating four semiconductor integrated-circuit elements 110, 120, 130, 140.例文帳に追加

３次元マルチチップパッケージ１００は、４個の半導体集積回路素子１１０、１２０、１３０、１４０を積層して構成される。 - 特許庁

Thus the heat generated from the second chip 120 exits through the tape 116 containing the metal core, to the outside of the multichip package 100.例文帳に追加

従って、第２チップ１２０から発生する熱はメタルコアを含むテープ１１６を介してマルチチップパッケージ１００外部に抜け出る。 - 特許庁

To provide a semiconductor device and its test method capable of performing a test having high reliability, while keeping performance of a multichip module.例文帳に追加

マルチチップモジュールの性能を維持しつつ、信頼性の高い試験を可能にした半導体装置とテスト方法を提供する。 - 特許庁

The exposed bonding tips 22a and 22b are selectively cut or are interlocked again, thus repairing the multichip package 20.例文帳に追加

露出したボンディングティップ２２ａ、２２ｂを選択的に切断又は再連結すれば、マルチチップパッケージ２０をリペアすることができる。 - 特許庁

To provide a multichip module capable of maintaining conduction while suppressing short-circuiting, a printed circuit board, and electronic equipment.例文帳に追加

短絡の発生を抑制しつつ導通を維持することができるマルチチップモジュールおよびプリント基板ユニット並びに電子機器を提供する。 - 特許庁

To provide a connection test circuit for determining the connection state between each pad simply and quickly in a COC type multichip module.例文帳に追加

ＣＯＣ型のマルチチップモジュールにおいて、パッド同士の接続状態を簡易迅速に判定するための接続テスト用回路を提供する。 - 特許庁

To provide a middle board for a multichip module which enables an electronic device excellent in long-term reliability, high integration, downsizing, etc.例文帳に追加

長期信頼性、高集積性、小型軽量性等に優れる電子デバイスを可能とするマルチチップモジュール用の中間基板を提供する。 - 特許庁

By means of this multichip, the ready/busy signal representing the corresponding chip is provided in association with each of the built-in chips in the multichip, and the chip in a ready condition can execute operation instructed from the external host without waiting end of the busy condition of another chip.例文帳に追加

本発明のマルチチップによれば、マルチチップに内蔵されるチップに各々対応されて、該当のチップの状態を示すレディー／ビジー信号を有し、レディー状態のチップは、他のチップのビジー状態が終わることを待つ必要なしに外部ホストから命令される動作を実行することができる。 - 特許庁

To lighten thermal stress generated between a semiconductor multichip package and a board for mounting this, by making it possible to mount the package without an interposer.例文帳に追加

半導体マルチチップパッケージをインターポーザなしで実装でき、パッケージとこれを実装するボードとの間に発生する熱応力の緩和を図る。 - 特許庁

To provide a multichip device which carries out a usual operation and a test operation without requiring a terminal dedicated for a test, an interposer substrate and the like.例文帳に追加

テスト専用の端子やインターポーザ基板などを必要とすることなく、通常動作とテスト動作とを実行できるマルチチップ装置を提供する。 - 特許庁

To provide a multichip module which is capable of testing semiconductor chips comprised in an integrated circuit package without increasing parts in number.例文帳に追加

集積回路パッケージを構成する半導体チップの単独テストを部品点数を増加させることなく可能としたマルチチップモジュールを提供する。 - 特許庁

To provide a method by which a multichip module that is provided with high-density wiring having excellent electrical characteristics and is molded with a molding resin can be formed.例文帳に追加

電気特性に優れた高密度配線を有するモールド樹脂で成型されたマルチチップモジュールの形成方法を提供するものである。 - 特許庁

To provide a multichip module in which semiconductor chips can be connected to each other at high density and, at the same time, a power source can be reinforced.例文帳に追加

複数の半導体チップ間の高密度接続と、電源補強とを両立できるマルチチップモジュールを提供することを目的としている。 - 特許庁

To provide a multichip module, having a simple structure and an improved radiating effect, and to provide method of readily integrating the module on a printed board.例文帳に追加

簡単な構造と改善された放熱効果とを有するマルチチップモジュール及び前記モジュールをプリント基板に容易に集積する方法を提供する。 - 特許庁

To efficiently and easily connect circuit board or multichip modules to each other through an electric connector with a light transmission path.例文帳に追加

回路ボードあるいはマルチチップモジュール間などを電気コネクタを介して、効率的かつ簡易に光伝送路で接続させられるアクティブ光配線装置である。 - 特許庁

With a center plane 4A in the cross-sectional direction of the multichip module 20 as a reference, the same kind of constitutional materials are disposed nearly plane-symmetrically.例文帳に追加

マルチチップモジュール２０の断面方向のセンター面４Ａを基準にして、同じ種類の構成材料同士が略面対称となる配置で設けられている。 - 特許庁

To provide a multichip semiconductor device with deterioration of connection between substrates restrained, in which the substrates mounting components are laminated.例文帳に追加

部品を実装した基板を積層してなるマルチチップ半導体装置において、基板間の接続の劣化を抑制したマルチチップ半導体装置を提供する。 - 特許庁

Thus, this is effective as a basic configuration for improving the reliability of the long recording head in the multichip-type and providing the high-definition and inexpensive long recording head.例文帳に追加

マルチチップ化した長尺記録ヘッドの信頼性向上、高精細かつローコストな長尺記録ヘッドを提供できる基本構成として有効である。 - 特許庁

The high unit density arrays are formed on chips which may be combined to form multichip arrays according to the methods described herein.例文帳に追加

本発明の高単位密度配列は、チップ上に形成されており、このチップは組み合わされて、ここに述べる方法でマルチチップ配列を形成することができる。 - 特許庁

A multichip package using constant voltage power supply means has a substrate unit 1, a light emitting unit 2, a current limitation unit, frame units 3, and package units 4.例文帳に追加

定電圧電源供給手段を使用するマルチチップパッケージは、基板ユニット１、発光ユニット２、電流制限ユニット、フレームユニット３及びパッケージユニット４を有する。 - 特許庁

To reduce cost by employing a wire bonding method for inner lead bonding of a tape multichip package so that a process is simplified and bond strength is improved.例文帳に追加

テープマルチチップパッケージのインナーリードボンディングをワイヤ・ボンディング方式とすることで、工程を簡略化し、ボンディング強度を向上させ、コストを低減させる。 - 特許庁

A semiconductor multichip package suitable for high speed operation and size reduction can thereby be manufactured by an easy wiring work.例文帳に追加

したがって、動作の高速化及び装置の小型化に最適であり、かつ容易な配線作業により製造可能な半導体マルチチップパッケージを実現することができる。 - 特許庁

To perform various processing such as image processing in real time by adopting a multichip system and performing various processing such as image processing with a metaparallel circuit structure.例文帳に追加

マルチチップシステムを採用し、超並列の回路構造で画像処理等の各種処理を行い、実時間で画像処理等の各種処理を実行する。 - 特許庁

To provide an optical communication module which contributes to efficient communication of optical signals among devices, and to provide a multichip module suitable to the optical communication module.例文帳に追加

装置間における光信号の効率的な通信に寄与する光通信モジュール、および、この光通信モジュールに好適なマルチチップモジュールを提供する。 - 特許庁

To provide a multilayer multichip modular semiconductor device, a lead frame product for use in the semiconductor device, and a process for manufacturing the semiconductor device.例文帳に追加

積層マルチチップモジュール型の半導体装置およびこの半導体装置に使用するリードフレーム製品並びにこの半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

Thereby, the multichip semiconductor integrated circuit allows the first semiconductor chip or the second semiconductor chip to be tested well through the rewiring layer.例文帳に追加

これにより、マルチチップ半導体集積回路は、再配線層を介して第１の半導体チップ又は第２の半導体チップの検査を良好に行うことができる。 - 特許庁

In this multichip semiconductor integrated circuit 1, a first semiconductor chip 3 and a second semiconductor chip 4 are mounted on a package substrate 2.例文帳に追加

本発明のマルチチップ半導体集積回路１は、パッケージ基板２に第１の半導体チップ３及び第２の半導体チップ４が搭載されている。 - 特許庁

To solve the problem where the wiring between chips becomes complex by adopting the radio connection technique between chips in an image processing apparatus utilizing a multichip system.例文帳に追加

マルチチップシステムを利用した画像処理装置において、チップ間の配線が複雑になる問題を、チップ間無線接続技術を採用することで解決する。 - 特許庁

This multichip module is provided with semiconductor chips 21-1 to 21-3, first substrates 24-1 to 24-3, a group of wires 27, and a second substrate 26.例文帳に追加

マルチチップモジュールは、半導体チップ２１−１〜２１−３、第１の基板２４−１〜２４−３、配線群２７及び第２の基板２６を備えている。 - 特許庁