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N layerの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 6825件
SELECTIVE MASKING METHOD OF III-N LAYER, MANUFACTURING METHOD OF SELF-SUSTAINED III-N LAYER OR DEVICE, AND PRODUCT OBTAINED BY ITS METHOD例文帳に追加
III−N層の選択的マスキング方法、自立III−N層もしくはデバイスの製造方法、および当該方法により得られる製品 - 特許庁
With this arrangement, the sub-collector layer 9 is formed of n-InGaP.例文帳に追加
この構成において、サブコレクタ層9はn−InGaPで形成する。 - 特許庁
To provide a system and a method for determining overlay of a first layer N-1 and a second layer N to be positioned by being overlapped on a substrate.例文帳に追加
基板上に重ねて位置決めされる第1層N−1及び第2層Nのオーバレイを決定するシステム及び方法が提供される。 - 特許庁
The n-type diffused layer 6 has an impurity concentration higher than that of a heavily-doped n-type diffused layer used in a normal MOSFET.例文帳に追加
n型拡散層6は、通常のMOSFETで用いられる高不純物濃度n型拡散層16よりも不純物濃度が高い。 - 特許庁
Source 60 and drain 70 of LDD structure have an asymmetric structure and impurity concentration of an N^- layer 63 is set higher than that of an N^-- layer 73.例文帳に追加
LDD構造のソース60及びドレイン70を非対称構造にし、N^-層63の不純物濃度をN^--層73よりも高くする。 - 特許庁
Then a laminate structure portion 3 which has a wall surface 8 ranging from the n-type GaN layer 4 to the n-type GaN layer 6 is formed by etching.例文帳に追加
次いで、エッチングにより、n型GaN層4からn型GaN層6に跨る壁面8を有する積層構造部3を形成する。 - 特許庁
An n^- semiconductor layer 3 is formed on a p^- semiconductor substrate 1.例文帳に追加
p^-半導体基板1上にn^-半導体層3が形成されている。 - 特許庁
High frequency components NHL, NLH and NHH of the same N-th layer employ the movement vector of the LL component of the N-th layer (S13).例文帳に追加
同じ第N階層の高周波成分NHL、NLH、NHHは、この第N階層のLL成分の動きベクトルを用いる(S13)。 - 特許庁
FORMING METHOD OF ELECTRODE ON N-TYPE GALLIUM NITRIDE COMPOUND SEMICONDUCTOR LAYER例文帳に追加
n型窒化ガリウム系化合物半導体層への電極形成方法 - 特許庁
Initially, a gallium nitride layer including an n-type dopant is formed onto a substrate.例文帳に追加
まず、n型ドーパントを含む窒化ガリウム層を基板上に形成する。 - 特許庁
When light is made incident on the n-type SiC layer just below or at a periphery of the conductive oxide layer, the diode functions as an ultraviolet ray detection element.例文帳に追加
導電性酸化物層の直下又は周辺のn形SiC層に光が入射すると、前記ダイオードは紫外線検出素子として機能する。 - 特許庁
A p^- diffusion region 5 is formed on the surface of the n^- layer 2.例文帳に追加
このn^-層2の表面にはp^-拡散領域5が形成される。 - 特許庁
An N-type epitaxial layer 52 is arranged on a P-type silicon substrate 51.例文帳に追加
P型シリコン基板51上に、N型エピタキシャル層52が配置される。 - 特許庁
An n-type InP contact layer 20 is provided on the side face of a mesa.例文帳に追加
メサの側面にはn−InPコンタクト層20が設けられている。 - 特許庁
On the inner wall of the holes 16 inside the p-type semiconductor clad layer 12 and the n-type semiconductor clad layer 13, an oxidized region 17 is formed.例文帳に追加
そして、p型半導体クラッド層12及びn型半導体クラッド層13内の空孔16の内壁に酸化領域17を形成する。 - 特許庁
GROWING METHOD OF N-TYPE GROUP III NITRIDE COMPOUND SEMICONDUCTOR LAYER例文帳に追加
n型III族窒化物系化合物半導体層の成長方法 - 特許庁
A p-type epitaxial layer 11 is formed on a p-type silicon substrate 10, and an n-type epitaxial layer 21 is formed on an n-type silicon substrate 20.例文帳に追加
p形シリコン基板10上にp形エピタキシャルシヤル層11を、n形シリコン基板20上にn形エピタキシャルシヤル層21を形成する。 - 特許庁
and an expression (2):1.20≤N≤1.60, with N representing the refractive index of the antireflection layer and d representing the thickness (nm) of the antireflection layer.例文帳に追加
92.5/N ≦ d ≦ 250/N (1) 1.20 ≦ N ≦ 1.60 (2)(式中、Nは反射防止層の屈折率、dは反射防止層の厚み(nm)である。) - 特許庁
An N type epitaxial layer 6 is deposited on a P type semiconductor substrate 5.例文帳に追加
P型半導体基板5上にN型エピタキシャル層6を堆積する。 - 特許庁
An ESD protection diode is constructed by forming an n+ buried diffusion layer 8 on an N type silicon substrate and also forming an epitaxial layer 9 thereon.例文帳に追加
N型シリコン基板上にn+埋込拡散層8を設けるとともに、この上にエピタキシャル層9を設け、静電保護ダイオードを構成する。 - 特許庁
An exemplary SiGeC heterojunction bipolar transistor has a collector comprising an n-type single crystal Si layer and an n-type single crystal SiGe layer.例文帳に追加
SiGeCヘテロ接合バイポーラトランジスタの代表例のコレクタは、n型単結晶Si層、及びn型単結晶SiGe層からなる。 - 特許庁
An n^--type epitaxial layer 2 is formed on the main surface of an n^+-type SiC substrate 1, and a trench 3 is placed in the epitaxial layer 2 side by side.例文帳に追加
n^+型SiC基板1の主表面上にn^-型エピタキシャル層2が形成され、エピタキシャル層2にはトレンチ3が並設されている。 - 特許庁
The light-absorbing layer 2 contains p-type impurities or n-type impurities.例文帳に追加
光吸収層2は、p型不純物またはn型不純物を含む。 - 特許庁
An electrode 20 is formed on the n-type nitride semiconductor layer 26.例文帳に追加
電極20はn型窒化物系半導体層26上に形成する。 - 特許庁
A p-type electrode 46 is formed on the p-type semiconductor layer 45, and an n-type electrode 47 is formed on the n-type semiconductor layer 43.例文帳に追加
p型電極46がp型半導体層45上に形成されて、n型電極47がn型半導体層43上に形成される。 - 特許庁
The insulated gate bipolar transistor includes: an N-type semiconductor layer 3; and a collector part formed on the surface part of the N-type semiconductor layer 3.例文帳に追加
本発明の絶縁ゲートバイポーラトランジスタは、N型半導体層3と、N型半導体層3の表面部に形成されたコレクタ部とを具備する。 - 特許庁
The step for forming an N type epitaxial layer is carried out on the surface of an N type buried layer 51 for a portion where a scribe line is formed.例文帳に追加
N型エピタキシャル層形成工程は、スクライブラインが形成される部分については、N型埋め込み層51の表面に対して行なわれる。 - 特許庁
The method also comprises the steps of thereafter, lightly etching the surface of an N-type GaAs buffer layer 22.例文帳に追加
その後、n型GaAsバッファ層22の表面を軽くエッチングする。 - 特許庁
On a surface or a rear surface of a label, a composite layer composed of a N type semiconductor material layer and a P type semiconductor material layer or the composite layer composed of the P type semiconductor material layer and the N type semiconductor material layer is laminated to constitute the functional label.例文帳に追加
ラベルの裏面又は表面に、N型半導体材料層とP型半導体材料層の複合層又はP型半導体材料層とN型半導体材料層との複合層を積層して機能性ラベルを構成する。 - 特許庁
The semiconductor light-emitting element 1 has a structure in which a reflection layer 3, an n-type cladding layer 4, a first light-emitting layer 5, a second light-emitting layer 6, a p-type cladding layer 7, and a p-type window layer 8 are sequentially laminated on a substrate 2 made of n-type GaAs.例文帳に追加
半導体発光素子1は、n型GaAsからなる基板2上に反射層3と、n型クラッド層4と、第1発光層5と、第2発光層6と、p型クラッド層7と、p型ウインドウ層8とが順に積層されている。 - 特許庁
The intrinsic base layer 50 is disposed on the collector layer 3 surrounded by an isolation layer 4, and an N-type impurity layer 30 is formed in a surface portion of the collector layer 3.例文帳に追加
真性ベース層50は、分離層4に囲まれたコレクタ層3上に配置され、コレクタ層3の表面部に、N型不純物層30が形成されている。 - 特許庁
A conductive layer 17 consisting of the n-type GaAs layer is formed on the resistance layer 13 via a high resistance barrier layer 16 consisting of the i-type GaAs layer.例文帳に追加
この抵抗層13上には、i型GaAs層からなる高抵抗バリア層16を介して、n型GaAs層からなる導電層17が形成されている。 - 特許庁
An SiGe alloy layer 4 is formed on the epitaxial layer 2, and a silicon film 5 and an n-type diffused layer 6 (emitter layer) are formed on the SiGe alloy layer 4.例文帳に追加
エピタキシャル層2上にはSiGe合金層4を形成し、SiGe合金層4上にはシリコン膜5およびn型拡散層6(エミッタ層)を形成する。 - 特許庁
An SiGe alloy layer 4 is formed on the epitaxial layer 2, and a silicon film 5 and an n-type diffusion layer (emitter layer) 6 are formed on the SiGe alloy layer 4.例文帳に追加
エピタキシャル層2上にはSiGe合金層4を形成し、SiGe合金層4上にはシリコン膜5およびn型拡散層(エミッタ層)6を形成する。 - 特許庁
Also, the guard band cell 11 according to one embodiment of the present invention includes an N-type guard band diffusion layer NGB1 which is of conductive type as is an N well layer, and which is formed on the N well NW1.例文帳に追加
また、本発明の一態様に係るガードバンドセル11は、NウェルNW1の上に形成された、Nウェル層と同じ導電型であるN型ガードバンド拡散層NGB1を有する。 - 特許庁
A deep layer part N-well 10 is formed being in contact with the deep layer part of the guard ring N-well 17 and being adjacent to the N-well 11 of the drain of the protective diode, without coming into contact with the well.例文帳に追加
そして、ガードリングNウェル17の深層部に接触し、且つ、保護ダイオードのドレインのNウェル11に接触せずに隣接するように、深層部Nウェル10を形成する。 - 特許庁
The n^--type gate silicon area 110 and n^+-gate silicon area 111 are etched away to obtain the n-type gate silicon layer 105 and p-type gate silicon layer 107 which have been patterned.例文帳に追加
N^-型ゲートシリコン領域110及びN^+型ゲートシリコン領域111をエッチング除去し、パターニングされたN型ゲートシリコン層105及びP型ゲートシリコン層107を得る。 - 特許庁
A lattice mismatching coefficient of an n-type Al_xIn_zP current block layer 50 for an n-type GaAs substrate 41 is set to the uniform value of -0.10% within the n-type Al_xIn_zP current block layer 50.例文帳に追加
n型GaAs基板41に対するn型Al_xIn_zP電流ブロック層50の格子不整合率を、n型Al_xIn_zP電流ブロック層50内で一様に−0.10%とする。 - 特許庁
The nitrogen surface of n-type semiconductor layer 2 is etched by phosphoric acid through wet etching to flatten the same and, thereafter, an n-type electrode 7 is formed on the surface of the flattened n-type semiconductor layer 2.例文帳に追加
n型半導体層2の窒素面をリン酸によりウェットエッチングして平坦化した後、平坦化したn型半導体層2の表面にn型電極7を形成する。 - 特許庁
In the n-type shallow well region 124, an n-type layer 128 having small impurity concentration, and an n-type layer 126 having large impurity concentration are formed successively from the surface side.例文帳に追加
N型の浅いウェル領域124内には、表面側から順に、N型の不純物濃度の薄い層128と、N型の不純物濃度の濃い層126とが形成されている。 - 特許庁
An n-type region 12, higher in concentration than the n- epitaxial layer 4 is formed so as to reach the n- epitaxial layer 4, under the bottom of the trench 10.例文帳に追加
トレンチ10の底面下には、トレンチの底面10aからn−エピタキシャル層4に達するように、n−エピタキシャル層4以上の濃度のn形領域12が形成されている。 - 特許庁
To raise the efficiency and reliability of a semiconductor laser apparatus having an n-type AlGaInP clad layer or a semiconductor layer including an n-type AlGaAs using an Si as an n-type dopant.例文帳に追加
n型ドーパントとしてSiを用い、n−AlGaInPクラッド層もしくはn−AlGaAsを含む半導体層を有する半導体レーザ装置の高効率化・高信頼性化を図る。 - 特許庁
A barrier layer 13 formed of Al_xGa_(1-x)N (0<x≤1) is laminated on an operating layer 12 composed of GaN formed on a substrate 11, and a hetero-junction interface is formed of the operating layer 12 and the barrier layer 13.例文帳に追加
基板11上に形成されたGaNからなる動作層12の上に、Al_xGa_(1-x)N(0<x≦1)からなる障壁層13が積層されており、動作層12と障壁層13とからヘテロ接合界面が形成されている。 - 特許庁
The thermionic cathode is equipped with an n-type diamond layer as an electron emission substance on a surface of a substrate, and the n-type diamond layer includes a layer containing a transition metal element on its surface layer part.例文帳に追加
基体の表面上に電子放出物質としてn型ダイヤモンド層を備え、該n型ダイヤモンド層がその表層部に遷移金属元素を含有する層を有することを特徴とする。 - 特許庁
An N type AlGaN layer 12 is formed on a sapphire substrate 10 and an N type light emission layer 14 is formed thereupon; and a buffer layer 16 is formed thereupon and further a P type AlGaN layer is formed thereupon.例文帳に追加
サファイア基板10上にN型AlGaN層12を形成し、その上にN型発光層14を形成し、その上にバッファ層16を形成し、その上にP型AlGaN層を形成する。 - 特許庁
In an HCMOS, an n-type SiGe heavily-doped layer 4, an SiGe spacer layer 5, and an Si n-channel layer 6 are provided in this order on an SiGe buffer layer 3.例文帳に追加
HCMOSにおいて、SiGeバッファ層3の上に、SiGeからなるn型高濃度ドープ層4と、SiGeからなるスペーサー層5と、Siからなるnチャネル層6とが設けられている。 - 特許庁
At the heterointerface of the n-type single crystal SiGe layer and the p-type single crystal SiGeC layer, a band gap of the p-type single crystal SiGeC layer is not smaller than the n-type single crystal SiGe layer.例文帳に追加
n型単結晶SiGe層とp型単結晶SiGeC層のヘテロ界面において、p型単結晶SiGeC層のバンドギャップは、n型単結晶SiGe層以上である。 - 特許庁
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