| 例文 |
N layerの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 6825件
A collector 3 made of an N-type diffusion layer, a base 5 made of a P-type diffusion layer, and an emitter 7 made of an N-type diffusion layer are formed in a P-type semiconductor layer 1, to form a bipolar transistor.例文帳に追加
P型半導体層1に、N型拡散層からなるコレクタ3、P型拡散層からなるベース5、N電型拡散層からなるエミッタ7が形成されてバイポーラトランジスタが形成されている。 - 特許庁
On an n-type InP substrate 10, an n-type DBR layer 12, an i-InGaAs light absorbing layer 14 (light absorbing layer) of a low carrier concentration, and a p-type InP window layer 16 are sequentially formed.例文帳に追加
n型InP基板10上に、n型DBR層12低キャリア濃度のi−InGaAs光吸収層14(光吸収層)、及びp型InP窓層16が順次形成されている。 - 特許庁
A P^+-type embedded layer 11 is formed in an area under the N^+-type drain layer 9 of the MOS transistor by preventing the formation of an N^--type drain layer 11 under the drain layer 9.例文帳に追加
MOSトランジスタのN+型ドレイン層9の下にはN−型ドレイン層11が形成されないようにし、かつN+型ドレイン層9の下の領域にP+型埋め込み層11を形成した。 - 特許庁
An n-type InP clad layer 2, a GaInAsP active layer 3, a p-type InP clad layer 4, and a p-type GaInAsP cap layer 11 are grown on an n-type InP substrate 1 doped with sulfur in turn.例文帳に追加
イオウがドープされたn型InP基板1の上に、順次、n型InPクラッド層2、GaInAsP活性層3、p型InPクラッド層4、p型GaInAsPキャップ層11を成長させる。 - 特許庁
A light-receiving layer, i.e., an i layer (e.g., an n-type GaN-based crystal layer) 2, on which a Schottky electrode is formed has a side face 2a covered with an n-type GaN based high carrier concentration layer 1.例文帳に追加
ショットキー電極が形成された受光層であるi層(例えば、n^-型GaN系結晶層)2の側面2aが、n型GaN系高キャリア濃度層1によって覆われた構造とする。 - 特許庁
Assuming the winding number of the odd-layer coil as n, the winding number of the even-layer coil becomes (n-1), and the winding direction of the odd-layer coil is reverse to that of the even-layer coil.例文帳に追加
この場合に、奇数層目のコイルの巻き数をnとすると、偶数層目のコイルの巻き数は(n−1)であり、奇数層目のコイルの巻き方向と偶数層目のコイルの巻き方向とが相互に逆である。 - 特許庁
The light-emitting thyristor 20 includes a first N-type semiconductor layer 42, a first P-type semiconductor layer 43, a second N-type semiconductor layer 44 and a second P-type semiconductor layer 45.例文帳に追加
発光サイリスタ20は、第1のN型半導体層42と、第1のP型半導体層43と、第2のN型半導体層44と、第2のP型半導体層45とを含んで構成される。 - 特許庁
An optical semiconductor element comprises: an n-type semiconductor layer; a p-type semiconductor layer; a functional portion provided between the n-type semiconductor layer and the p-type semiconductor layer.例文帳に追加
実施形態によれば、n形半導体層と、p形半導体層と、n形半導体層とp形半導体層との間に設けられた機能部と、を備えた光半導体素子が提供される。 - 特許庁
The p-n junction is formed by laminating, for example, an n-type layer (clad layer) 3 of a GaN compound semiconductor and a p-type layer (clad layer) 5 of the GaN compound semiconductor.例文帳に追加
たとえばGaN化合物半導体からなるn形層(クラッド層)3と、GaN化合物半導体からなるp形層(クラッド層)5とが積層されることによりpn接合が形成されている。 - 特許庁
The photoelectric converting film has a p-type semiconductor layer and an n-type semiconductor layer, and at least one of the p-type semiconductor layer and n-type semiconductor layer contains an acene-based compound having a substituent.例文帳に追加
p型半導体層とn型半導体層を有し、該p型半導体層およびn型半導体層の少なくともいずれかが置換基を有するアセン系化合物を含む光電変換膜。 - 特許庁
The multilayered barrier layer 45 has a three-layered structure composed of an n-type AlGaAs layer 45a, a non-doped AlGaAs layer 45b of thickness 2.5 to 5 nm, and an n-type AlGaAs layer 54c of thickness 10 nm.例文帳に追加
多層障壁層45は、n型AlGaAs層45a、膜厚2.5〜5nmのノンドープAlGaAs層45b、膜厚10nmのn型AlGaAs層54cの3層構造となっている。 - 特許庁
The laminated body S is composed of a nitride semiconductor and is provided with a laminated structure for which the n-type layer 2 and a p-type layer 4 hold a light emitting layer 3 therebetween for instance, and the n-type layer is positioned on a substrate side.例文帳に追加
積層体Sは、窒化物半導体からなり、例えば、n型層2とp型層4とが発光層3を挟んでいる積層構造を有し、n型層は基板側に位置している。 - 特許庁
In the protection element 1, an interval distance W1 between an N-type diffusion layer 10a and a P-type diffusion layer 6 is smaller than an interval distance W2 between an N-type diffusion layer 9 and the P-type diffusion layer 6.例文帳に追加
そして、保護素子1では、N型の拡散層10とP型の拡散層6との離間距離W1が、N型の拡散層9とP型の拡散層6との離間距離W2よりも短くなる。 - 特許庁
A silicon oxide layer 5 and a trapezoidal projection p-type GaN layer 6' are formed on an n-type GaN layer 2, an active layer 3, and a p-type GaN layer 4, and a transparent electrode layer 7 and a reflecting electrode layer 8 are formed on the silicon oxide layer 5 and the trapezoidal projection p-type GaN layer 6'.例文帳に追加
n型GaN層2、活性層3、p型GaN層4上に酸化シリコン層5及び台形凸部p型GaN層6’を設け、酸化シリコン層5及び台形凸部p型GaN層6’上に透明電極層7及び反射電極層8を設ける。 - 特許庁
In this case, the superjunction layer is formed of basic units each comprising one (n) pillar layer 3 and two (p) pillar layers which are disposed on both sides of the (n) pillar layer 3, and each has an impurity amount a half as large as the impurity amount of the (n) pillar layer 3.例文帳に追加
このとき、1本のnピラー層3と、このnピラー層3の両脇に配置され、それぞれの不純物量がこのnピラー層3の不純物量の半分である2本のpピラー層とを基本単位として、スーパージャンクション構造を形成する。 - 特許庁
The gallium nitride light emitting element comprises an n-type GaN buffer layer 12, an n-type GaN layer 14, an InGaN light emitting layer 16, a p-type GaN layer 18, an n-type electrode 20, and a p-type electrode 22 sequentially formed on a sapphire substrate 10.例文帳に追加
窒化ガリウム系発光素子は、サファイア基板10上にn型GaNバッファ層12、n型GaN層14、InGaN発光層16、p型GaN層18、n型電極20、p型電極22を順次形成することで構成される。 - 特許庁
In an n channel type horizontal IGBT 10, a metal silicide layer 9a is formed on a P+ diffusion layer 12 which is isolated from an N-epitaxial layer 4 with a p-base 11 therebetween and an N+ diffusion layer 13 for use as an emitter region.例文帳に追加
nチャネル型の横型IGBT10では、N-エピタキシャル層4とはpベース11を介在させて隔てられているP+拡散層12と、エミッタ領域としてのN+拡散層13とには、金属シリサイド層9aが形成されている。 - 特許庁
In a vertical semiconductor apparatus 1, an N-type epitaxial layer 12, a P-type base layer 13 and an N^+-type source layer 14 are overlaid on an N^+-type silicon substrate 11 to form a trench gate electrode 19 reaching the epitaxial layer 12.例文帳に追加
縦形の半導体装置1において、N^+型のシリコン基板11上に、N型のエピタキシャル層12、P型のベース層13及びN^+型のソース層14を形成し、エピタキシャル層12まで到達するトレンチゲート電極19を形成する。 - 特許庁
The nitride semiconductor laser device includes: a semiconductor laminated portion including an n-type layer and a p-type layer each constituted of a nitride semiconductor; an n-electrode connected to the n-type layer; and a p-electrode connected to the p-type layer.例文帳に追加
それぞれが窒化物半導体から構成されたn型層及びp型層を含む半導体積層部と、n型層に接続されたn電極と、p型層に接続されたp電極と、を有する窒化物半導体レーザ素子に関する。 - 特許庁
The concentration of the n-type channel forming layer 23 is selected a little higher than the concentration of the n-type conductive region 16 of the PD 18.例文帳に追加
チャネル形成層23は、PD18のn型導電領域16よりも若干高濃度とされている。 - 特許庁
A p body region 4 and an n buffer region 7 are provided separately on the surface layer of an n^- drift region 3.例文帳に追加
n^-ドリフト領域3の表面層にpボディ領域4と、nバッファ領域7とが離れて設けられている。 - 特許庁
A second trench 8 is formed to be in contact with the n^+-type source region 7, and reach the n^--type drift layer 3.例文帳に追加
第2トレンチ8は、n^+型ソース領域7に接し、n^-型ドリフト層3に達するように設けられている。 - 特許庁
An n-side electrode 61 is formed on part of the n-type layer 21 of a first lamination 25 (Fig.1(j)).例文帳に追加
第1の積層体25におけるn型層21上の一部に、n側電極61を形成する(図1(j))。 - 特許庁
An electrode 20 connected with a high concentration N+-type layer 19 is formed on the back face of the N-type substrate 11.例文帳に追加
N型基板11の裏面には高濃度のN^+ 型層19に接続される電極20が形成されている。 - 特許庁
To provide a semiconductor device which isolates an n-well from n^+ buried layer to reduce chip size.例文帳に追加
自動ドーピングによりNウェルとN^+埋め込み層とを隔離してチップサイズを小さくする半導体デバイスを提供する。 - 特許庁
N-type diffusion layers 117a and 117b are formed on the surface of the n-type epitaxial layer 104.例文帳に追加
前記N型エピタキシャル層104の表面部分にN型拡散層117aおよび117bを形成する。 - 特許庁
Interconnection in the logical cells and interconnection between the logical cells are constituted only of upper n interconnect layer (n<m).例文帳に追加
論理セル内の配線および論理セル間の配線を、上位n層の配線層(n<m)のみを用いて構成する。 - 特許庁
The n-type Al_xGa_yIn_1-x-yN layer 11 is exposed by etching, or the like, to form an N electrode 30.例文帳に追加
この後、n型Al_xGa_yIn_1-x-yN層11をエッチング等により露出させ、n電極30を形成する。 - 特許庁
On the surface of an exposed n-type layer 12a, an n-electrode 50 is formed by evaporative deposition using a resist mask.例文帳に追加
露出したn型層12a表面に、n電極50をレジストマスクを用いた蒸着によって形成する。 - 特許庁
An n+ emitter area 14, a p base area 16, and an n- channel area 15 are formed in a second epitaxial layer.例文帳に追加
第二エピタキシャル層にn^+エミッタ領域14、pベース領域16、n^−チャネル領域15を形成する。 - 特許庁
Near the center of a light-emitting element 50, an N electrode 7 is formed in contact with the N-type semiconductor layer 2.例文帳に追加
発光素子50の中央付近には、N型半導体層2に接触してN電極7を形成してある。 - 特許庁
An N-type diffusion layer (CCD transfer channel) 4 is selectively formed on the surface of an N-type semiconductor substrate 1.例文帳に追加
n型半導体基板1の表面に選択的にn型拡散層(CCD転送チャンネル)4を形成する。 - 特許庁
Four n^+ regions (electrode diffusion regions) 3, 4, 5, 6 are formed in the n-type epitaxial layer 2.例文帳に追加
N型エピタキシャル層2において4つのN^+領域(電極用拡散領域)3,4,5,6が形成されている。 - 特許庁
In the source and drain regions of the semiconductor layer 102, n-type SiC semiconductor regions 103 are formed.例文帳に追加
p型SiC半導体層102のソースおよびドレイン領域にn型SiC半導体領域103が形成される。 - 特許庁
To obtain low resistance between an n-type electrode and an n-type layer composed of a III nitride-system compound semiconductor.例文帳に追加
n型電極とIII族窒化物系化合物半導体からなるn型層と間に更なる低抵抗化を得る。 - 特許庁
Then, n type impurity and p type impurity are selectively injected into the upper face of the n^- type buffer layer.例文帳に追加
次に、n^−型バッファー層の上面にn型不純物及びp型不純物を選択的に注入する。 - 特許庁
A substrate, an n-type clad layer, an active layer, a p-type clad layer, and a multiple ohmic contact layer are sequentially stacked, and the multiple ohmic contact layer is a nitride-based light-emitting element formed by a first transparent thin-film layer, an Ag layer, and a second transparent thin-film layer.例文帳に追加
基板、n型クラッド層、活性層、p型クラッド層、マルチオーミックコンタクト層が順次に積層されており、マルチオーミックコンタクト層は、第1透明薄膜層/Ag/第2透明薄膜層より形成される窒化物系発光素子である。 - 特許庁
In an upper layer of the N-type region 5a, an N-type doped silicon film 11 having an impurity concentration higher than the N-type region 5a and equivalent to those of the N-type regions 6, 8 is formed in contact with the N-type region 5a.例文帳に追加
N型領域5aの上層には、不純物濃度がN型領域5aより高く、N型領域6,8と同程度のN型ドープトポリシリコン膜11がN型領域5aに接触して形成されている。 - 特許庁
A semiconductor substrate 1 and an n-type semiconductor layer 3 are laminated with a silicon oxide film 2 between, while a p-type semiconductor layer 9 and an n+layer semiconductor layer 11 are formed on the surface of the n-type semiconductor layer 3 with a source electrode 13 and a drain electrode 14 provided, respectively.例文帳に追加
半導体基板1とn−型半導体層3とをシリコン酸化膜2を挟んで積層すると共に、当該n−型半導体層3の表面に、p型半導体層9やn+型半導体層11を形成して、それぞれにソース電極13、ドレイン電極14を設ける。 - 特許庁
The semiconductor light emitting element 1 has an n-type semiconductor layer 3 provided on a substrate 2; an n-type electrode 4 and a light emitting layer 5 on the n-type semiconductor layer 3; and a p type semiconductor layer 6, a contact electrode 7, a reflecting electrode 8, and a p type electrode 9 sequentially laminated to the light emitting layer 5.例文帳に追加
半導体発光素子1は、基板2にn型半導体層3が設けられ、n型半導体層3にn電極4および発光層5が設けられ、発光層5に、p型半導体層6と、コンタクト電極7と、反射電極8と、p電極9とが順次積層されている。 - 特許庁
A semiconductor substrate 1 and n-type semiconductor layer 3 are laminated with a silicon oxide film 2 in between, while a p-type semiconductor layer 9 and n+-layer semiconductor layer 11 are formed on the surface of n-type semiconductor layer 3, with a source electrode 13 and drain electrode 14 provided, respectively.例文帳に追加
半導体基板1とn−型半導体層3とをシリコン酸化膜2を挟んで積層すると共に、当該n−型半導体層3の表面に、p型半導体層9やn+型半導体層11を形成して、それぞれにソース電極13、ドレイン電極14を設ける。 - 特許庁
An n-type InP clad layer 2, a GRIN-SCH-MQW active layer 3, a p-type InP spacer layer 4, a p-type InP clad layer 6 and a p-type InGaAsP contact layer 8 are sequentially laminated on an n-type InP substrate 1, and an n-type electrode 11 is disposed on the lower part of the substrate 1.例文帳に追加
n−InP基板1上に順次n−InPクラッド層2、GRIN−SCH−MQW活性層3、p−InPスペーサ層4、p−InPクラッド層6、p−InGaAsPコンタクト層8を積層し、n−InP基板1の下部にはn型電極11を配置する。 - 特許庁
In a semiconductor device having a PN junction part, a low concentration substrate junction of a p^+ layer and an n^- layer steep in impurity concentration gradient is formed, and a diffusion layer of a p^- layer in a low concentration is formed by making a surface concentration low and diffusing deeply so that it does not make a junction with the n^- layer of the substrate.例文帳に追加
PN接合部を有する半導体装置において、不純物濃度勾配の急峻なp^+層とn^-層の低濃度基板接合を形成し、低濃度のp^-層の拡散層を基板のn-層と接合ができないように表面濃度を薄く、深く拡散させて形成した。 - 特許庁
The semiconductor element is represented by a structure in which a third n-type GaN-type semiconductor layer 3, a first n-type GaN-based semiconductor layer 4, an i-type GaN-based semiconductor layer 5, a p-type GaN-based semiconductor layer 6, and a second n-type GaN-based semiconductor layer 7 are laminated on a substrate 1.例文帳に追加
基板1の上に第3n型GaN系半導体層3、第1n型GaN系半導体層4、i型GaN系半導体層5、p型GaN系半導体層6、第2n型GaN系半導体層7が積層された積層構造で表される。 - 特許庁
In a typical example, n-type sidewalls 210 and the n-type silicon embedded layer 204 are combined to form an n-type silicon well, and the p-type silicon well 206 is formed in the n-type silicon well.例文帳に追加
典型例では、n型サイドウォール210とn型埋め込み層204を組み合わせてシリコンのn型ウェルが形成され、p型ウェル206がn型ウェル内に形成される。 - 特許庁
On the n-type layer B-N, the p-type substrate P-sub is present for prescribed thickness, and the p-type well region PWEL and an n-type well region NWEL are provided in equal depth.例文帳に追加
N型層B-N上にはP型基板P-subが所定厚さ存在し、P型のウェル領域PWEL、N型のウェル領域NWELが同等の深さで設けられる。 - 特許庁
A deep N+ type semiconductor layer 2 is high concentration N type impurities selectively from one surface side of an N- type semiconductor substrate having low concentration N type impurities.例文帳に追加
低濃度のN型不純物を有するN−型半導体基板の一方の表面側から,高濃度のN型不純物が選択拡散され,深いN+型半導体層を形成する。 - 特許庁
This two-layer cosmetic is obtained by formulating an N-long-chain acyl basic amino acid derivative and its acid addition salt, especially an N-cocoyl-L-arginine ethyl ester-DL-pyrrolidonecarboxylate with an oil agent and purified water.例文帳に追加
二層型化粧料に、N-長鎖アシル塩基性アミノ酸誘導体類及びその酸付加塩、特にN-ココイル-L-アルギニンエチルエステル-DL-ピロリドンカルボン酸塩と、油剤と精製水を配合する。 - 特許庁
This reactor for decomposing/detoxifying the chemical substance containing one or more of N,N-dimethylformamide, acrylonitrile and acetonitrile is characterized in that such a positive temperature gradient is kept in a catalytic reaction layer that the temperature at an outlet of a catalyst layer is higher than that at an inlet of the catalyst layer by ≥50°C at the least.例文帳に追加
触媒反応層内に、触媒層出口温度が同入口温度よりも少なくとも50℃以上高い正の温度勾配を設けることを特徴とする、N,N-ジメチルホルムアミド、アクリロニトリル、アセトニトリルの1種以上を含む化学物質の分解無害化反応器。 - 特許庁
According to an embodiment, the semiconductor light emitting device has the semiconductor layer, a p-side electrode and an n-side electrode, an insulating film, a p-side contact part, an n-side contact part, a p-side wiring layer, an n-side wiring layer, a p-side metal pillar, and an n-side metal pillar.例文帳に追加
実施形態によれば、半導体発光装置は、半導体層と、p側電極及びn側電極と、絶縁膜と、p側コンタクト部と、n側コンタクト部と、p側配線層と、n側配線層と、p側金属ピラーと、n側金属ピラーとを備えている。 - 特許庁
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