「PHENOLIC RESIN」に関連した英語例文の一覧と使い方(24ページ目) - Weblio英語例文検索

The resin composition comprises a polyester-based resin comprising an aromatic polyester unit (C_2-4 alkylene arylate unit, etc.) and an aliphatic polyester unit (poly C_4-10 lactone unit, etc.), a phenolic antioxidant, and a sulfur-based antioxidant.例文帳に追加

樹脂組成物を、芳香族ポリエステル単位（Ｃ_２−４アルキレンアリレート単位など）および脂肪族ポリエステル単位（ポリＣ_４−１０ラクトン単位など）を有するポリエステル系樹脂と、フェノール系酸化防止剤と、イオウ系酸化防止剤とで構成する。 - 特許庁

Dust core powder is composed of ferromagnetic powder, an insulating material containing silicone resin or phenolic resin, and a lubricant, where the lubricant contains aluminum stearate, and the dust core is formed of the dust core powder.例文帳に追加

強磁性粉末と、シリコーン樹脂又はフェノール樹脂を含む絶縁材と、潤滑剤とを含む圧粉磁芯用粉末であって、潤滑剤がステアリン酸アルミニウムを含有する圧粉磁芯用粉末であり、この圧粉磁芯用粉末を用いる圧粉磁芯である。 - 特許庁

A phenol novolak resin having the following: peak strength ratios of o-o/o-p/p-p bonds are 3.0-5.0/2.0-3.5/1, respectively; they make no change in each molecular weight region; and the resin has a phenolic constituting unit shown by the following formula and has a Mw of 3,000-20,000.例文帳に追加

ｏ−ｏ／ｏ−ｐ／ｐ−ｐ結合のピーク強度比が３．０〜５．０／２．０〜３．５／１で、各分子量域で変化がなく、下記式で表されるフェノール系構成単位を有するＭｗが３０００〜２００００のフェノールノボラック樹脂。 - 特許庁

The rubber composition for a tire is prepared by blending 100 pts.mass of a dienic rubber with 0.1 to 30 pts.mass of the resin solution for processing a rubber in terms of the mass of the novolac phenolic resin, and 0.1 to 15 pts.mass of a hardener.例文帳に追加

ジエン系ゴム１００質量部に対し、該ゴム加工用樹脂溶液を、ノボラック型フェノール系樹脂の質量として０．１〜３０質量部および硬化剤を０．１〜１５質量部配合してなることを特徴とするタイヤ用ゴム組成物。 - 特許庁

The method for manufacturing a color filter includes the steps of forming projections for division alignment by using a photosensitive resin composition, containing not only a resin having a phenolic hydroxyl group capped with a capping agent, but also an ethylenically unsaturated compound and a photopolymerizable initiator.例文帳に追加

なお、分割配向のための突起を、フェノール性水酸基をキャップ剤でキャップした樹脂の他にエチレン性不飽和化合物、光重合開始剤を含有する感光性樹脂組成物を用いて形成することも含まれる。 - 特許庁

The resin composition is used for forming a sheet-like prepreg by impregnating a substrate such as a paper substrate therewith and comprises (a) ethylene glycol and (b) a resol phenolic resin.例文帳に追加

本発明の樹脂組成物は、例えば紙基材のような基材に含浸してシート状のプリプレグを形成するために用いる樹脂組成物であって、（ａ）エチレングリコールと、（ｂ）レゾール型フェノール樹脂とを含むことを特徴とするものである。 - 特許庁

The invention relates to the undercoating agent composition for metallic thin film comprising a urethane prepolymer A having an isocyanate group bonding to an aliphatic secondary carbon atom or an aliphatic tertiary carbon atom, an epoxy resin, a phenolic resin and curing agents.例文帳に追加

脂肪族第二級炭素原子または脂肪族第三級炭素原子に結合しているイソシアネート基を有するウレタンプレポリマーＡと、エポキシ樹脂と、フェノール樹脂と、硬化剤とを含有する金属薄膜用アンダーコーティング剤組成物。 - 特許庁

To provide a novolak phenolic resin for photoresists which has high heat resistance, a high resolving degree and high sensitivity at the same time and improves workability, its manufacturing method, and a novolak resin for photoresists obtained therefrom.例文帳に追加

本発明は、高耐熱性・高解像度・高感度を兼ね備え、作業性を向上させたフォトレジスト用ノボラック樹脂およびそのの製造方法ならびにそれから得られるフォトレジスト用ノボラック樹脂を提供することを目的とする。 - 特許庁

The method for producing a phenol resin comprises allowing a novolac type phenol resin obtained by reacting a compound having a phenolic hydroxy group with an aldehyde to react with bis[4-(2,3-epoxypropylthio)phenyl] sulfide.例文帳に追加

本発明は、フェノール性水酸基を有する化合物とアルデヒド類とを反応させて得られたノボラック型フェノール樹脂と、ビス［４−（２，３−エポキシプロピルチオ）フェニル］スルフィドとを反応させることを特徴とするフェノール樹脂の製造方法である。 - 特許庁

A novolac resin and diazonaphthoquinone- sulfochloride are dissolved in a plurality of photoresist solvents and 1-70 mol% of phenolic hydroxyl groups in the novolac resin are reacted with the diazonaphthoquinone-sulfochloride (which can have a substituent) in the presence of a base.例文帳に追加

ノボラック樹脂とジアゾナフトキノンスルホニルクロリドを複数のフォトレジスト溶媒に溶解し、ノボラック樹脂のフェノール性ヒドロキシル基の１〜７０ｍｏｌ％の割合を塩基存在下で（置換基を有していても良い）ジアゾナフトキノンスルホニルクロリドと反応させる。 - 特許庁

To provide a phenolic polymer having a low softening point and a low melting viscosity and useful as an epoxy resin curing agent and to provide a cured product excellent in low water absorption, low modulus and flame retardance by compounding the polymer with an epoxy resin.例文帳に追加

エポキシ樹脂硬化剤として有用な低軟化点、低溶融粘度のフェノール系重合体を提供するものであって、エポキシ樹脂に配合して、低吸水率、低弾性率、難燃性に優れた硬化物を得ることができる。 - 特許庁

The resin composition, to be used for forming a sheet-like prepreg by impregnating a base with the composition, comprises a cyanate resin, a bismaleimide compound and an aryl group-containing phenolic compound.例文帳に追加

本発明の樹脂組成物は、基材に含浸させてシート状のプリプレグを形成するために用いる樹脂組成物であって、シアネート樹脂と、ビスマレイミド化合物と、アリール基含有フェノール化合物とを含むことを特徴とするものである。 - 特許庁

The resin composition is used for forming a sheet-like prepreg by impregnating a substrate such as a paper substrate therewith and comprises (a) furfuryl alcohol and (b) a resol phenolic resin.例文帳に追加

本発明の樹脂組成物は、例えば紙基材のような基材に含浸してシート状のプリプレグを形成するために用いる樹脂組成物であって、（ａ）フルフリルアルコールと、（ｂ）レゾール型フェノール樹脂とを含むことを特徴とするものである。 - 特許庁

To provide a novel printing ink resin composition which uses no alkylphenol-formaldehyde condensate and has various properties equal to the conventionally known rosin modified phenolic resin, and furthermore gives a printing ink excellent in flowability.例文帳に追加

アルキルフェノール−ホルムアルデヒド縮合物を使用せず、かつ、従来公知のロジン変性フェノール樹脂に匹敵する諸物性を有し、しかも、流動性の優れた印刷インキを与える新規な印刷インキ用樹脂組成物を提供すること。 - 特許庁

Further, by using a negative type resist containing a resin having one or more photo-crosslinking functional groups selected from among styryl pyridinium group and styryl quinolium group in one part of side chains of the resin having phenolic hydroxide group, a high-sensitivity negative type photosensitive resin composition may be preferably obtained without injuring electric characteristics.例文帳に追加

さらには該フェノール性水酸基の側鎖としてスチリルピリジニウム基またはスチリルキノリウム基から選ばれる１種以上の光架橋性の官能基を有するものとすると、電気特性を損なうことなく高感度なネガ型感光性樹脂組成物が得られるため好ましい。 - 特許庁

The molding of the heat insulating material for casting is manufactured by thermally hardening resin irradiated with micro-wave (30 MHz-30 GHz) after filling mixture containing powdery and granular body containing at least refractory aggregate and liquidized thermoplastic phenolic resin or urethane base resin into a mold.例文帳に追加

少なくとも耐火骨材を含む粉粒体と、液体状の熱硬化性フェノール樹脂またはウレタン系樹脂とを含む混合物を型内に充填した後、マイクロ波（３０ＭＨｚ〜３０ＧＨｚ）を照射して樹脂を熱硬化させることにより、鋳物用保温材成型体を製造する。 - 特許庁

This adhesive composition comprises an epoxy resin (A), a phenolic resin (B), a synthetic rubber (C) and a curing accelerator-containing microcapsule (D) having a core/shell structure in which a core part containing the curing accelerator is encapsulated in a shell part formed of a thermoplastic resin.例文帳に追加

エポキシ樹脂（Ａ）、フェノール樹脂（Ｂ）、合成ゴム（Ｃ）および、硬化促進剤を含有するコア部が、熱可塑性樹脂により形成されたシェル部で被覆されたコア／シェル構造を有する硬化促進剤含有マイクロカプセル（Ｄ）、を含有することを特徴とする接着剤組成物を用いる。 - 特許庁

The epoxy resin composition for sealing characterized in that a silane coupling agent including (A) an epoxy resin, (B) a phenolic resin curing agent, (C) an inorganic filler, and (D) an acid anhydride group includes a compound in which both acid anhydride and alkoxy groups are completely hydrolyzed without intermolecular condensation.例文帳に追加

（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂硬化剤、（Ｃ）無機充填材、及び、（Ｄ）酸無水物基を持つシランカップリング剤が分子間縮合することなく酸無水物基、アルコキシ基が共に完全に加水分解された化合物を含有することを特徴とする封止用エポキシ樹脂組成物。 - 特許庁

This mold or the structural body contains organic fibers, inorganic fibers, inorganic grains and a thermosetting resin, and the above organic fibers, inorganic fibers, inorganic grains and thermosetting resin, are desirable to be paper fibers, carbon fibers, inorganic grains having 800-2,000°C refractoriness and phenolic resin, respectively.例文帳に追加

有機繊維、無機繊維、無機粒子及び熱硬化性樹脂を含有しており、前記有機繊維、前記無機繊維、前記無機粒子及び前記熱硬化性樹脂がそれぞれ紙繊維、炭素繊維、耐火度が８００〜２０００℃の無機粒子及びフェノール系樹脂であることが好ましい。 - 特許庁

The resin composition for semiconductor sealing use comprises (A) an epoxy resin including an epoxy resin of the general formula(1), (B) a compound having in the molecule two or more phenolic hydroxy groups, (C) an inorganic filler, (D) a curing promoter and (E) a glycerol trifatty acid ester.例文帳に追加

下記一般式（１）で表されるエポキシ樹脂（ａ１）を含むエポキシ樹脂（Ａ）と、フェノール性水酸基を分子内に２つ以上有する化合物（Ｂ）と、無機充填剤（Ｃ）と、硬化促進剤（Ｄ）と、グリセリントリ脂肪酸エステル（Ｅ）と、を含むことを特徴とする半導体封止用樹脂組成物。 - 特許庁

The epoxy resin compositions comprises: (A) an epoxy resin having two or more epoxy groups in one molecule; (B) a phenolic curing agent having an average content ratio P of hydroxyl group in one molecule of 0<P<1, wherein the average content ratio P is obtained by dividing the total number of hydroxyl groups by the total number of benzene rings; and (C) a polyvinyl acetal resin.例文帳に追加

（Ａ）１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、（Ｂ）１分子中の平均水酸基含有率Ｐ（（総水酸基数／総ベンゼン環数）の平均値）が０＜Ｐ＜１であるフェノール系硬化剤、及び（Ｃ）ポリビニルアセタール樹脂を含有することを特徴とする、エポキシ樹脂組成物。 - 特許庁

The negative photosensitive resin composition comprises (A) an alkali-soluble phenolic resin, (B) a polyamide resin, (C) a photoacid generator, (D) a polyfunctional methylol compound and (E) a solvent, is adaptable to both high temperature curing and low temperature curing, and ensures good chemical resistance of an obtained film and good adhesion of the film to a substrate.例文帳に追加

（Ａ）アルカリ可溶なフェノール樹脂と、（Ｂ）ポリアミド樹脂と、（Ｃ）光酸発生剤と、（Ｄ）多官能メチロール化合物と、（Ｅ）溶剤とを含有し、高温硬化、低温硬化の両方に対応可能であり、得られる塗膜の耐薬品性、基板との密着性が良好であるネガ型感光性樹脂組成物。 - 特許庁

This epoxy resin composition consists essentially of each component of the following (A), (B), (C) and (D): (A) a hydrogenated epoxy resin obtained by hydrogenating an aromatic epoxy resin; (B) a cation polymerization initiator capable of generating a cation species or a Lewis acid by heat or active energy rays; (C) a phenolic antioxidant; and (D) a phosphorus compound.例文帳に追加

下記(A),(B),(C) 及び(D) の各成分を必須成分として含有するエポキシ樹脂組成物； (A) 芳香族エポキシ樹脂を水素化して得られる水素化エポキシ樹脂、(B) 熱又は活性エネルギー線によりカチオン種又はルイス酸を発生するカチオン重合開始剤、(C) フェノール系酸化防止剤、(D) リン化合物。 - 特許庁

The semiconductor-sealing epoxy resin composition comprises (A) an epoxy resin, (B) a phenolic resin-based curing agent, (C) an inorganic filler, (D) a curing accelerator, and (E) a tolylene diisocyanate-modified oxidized wax, wherein, the curing accelerator (D) contains a curing accelerator (d1) having a cationic part and a silicate anion part.例文帳に追加

（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂系硬化剤、（Ｃ）無機充填材、（Ｄ）硬化促進剤、及び（Ｅ）トリレンジイソシアネート変性酸化ワックスを含み、前記硬化促進剤（Ｄ）がカチオン部とシリケートアニオン部とを有する硬化促進剤（ｄ１）を含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 - 特許庁

A mixture prepared by evenly mixing crushed articles of paper base material thermosetting resin hardened material and uncured phenolic resin is put between pre-impregnations with thermosetting resin impregnated in the paper base material and a backup board for drill machining is composed of laminating plates molded by heating and pressurizing.例文帳に追加

紙基材熱硬化性樹脂硬化物の粉砕物と未硬化フェノール樹脂とを均一に混合した混合物を、紙基材に熱硬化性樹脂を含浸したプリプレグの間に入れて、加熱加圧成形した積層板によって、ドリル加工用バックアップボードを構成したのである。 - 特許庁

This epoxy resin composition contains an epoxy resin, a hardening agent and a phenolic hydroxyl-bearing aromatic polyamide-polybutadiene-acrylonitrile copolymer and the epoxy resin constitutes the islands at the B-stage.例文帳に追加

エポキシ樹脂、硬化剤及びフェノール性水酸基含有芳香族ポリアミド−ポリブタジエン−アクリロニトリル共重合体を含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物であって、Ｂステージでエポキシ樹脂が島となる海島構造（ミクロ相分離構造）を有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物。 - 特許庁

This flame retardant epoxy resin composition is characterized in that the epoxy resin composition consists essentially of (a) an epoxy resin, (b) an amine-based curing agent, (c) a phenolic hydroxy group containing polyamide-poly(butadiene-acrylonitrile) block copolymer and (d) a flame retardance imparting agent which is phosphoric esters and/or phosphanes.例文帳に追加

エポキシ樹脂（ａ）、アミン系硬化剤（ｂ）、フェノール性水酸基含有ポリアミド−ポリ（ブタジエン−アクリロニトリル）ブロック共重合体（ｃ）、難燃性付与剤（ｄ）が必須成分であり、難燃性付与剤（ｄ）がリン酸エステル類及び／又はホスファン類であることを特徴とする難燃性エポキシ樹脂組成物。 - 特許庁

The flexographic plate material with a water developable synthetic rubber-containing photosensitive resin layer has at least two coating films on the surface and one of the coating films kept in contact with the photosensitive resin layer comprises a mixture of synthetic rubber and phenolic resin.例文帳に追加

水現像可能な合成ゴム系感光性樹脂層を有するフレキソ版材であって、その表面に少なくとも２層の被膜を有し、そのうち前記合成ゴム系感光性樹脂層に接する被膜が(a)合成ゴムとフェノール樹脂との混合物からなる被膜であることを特徴とするフレキソ版材。 - 特許庁

The curable resin composition for a printed wiring board comprises a component (a): an acrylic polymer having a monomer unit derived from glycidyl (meth)acrylate, a component (b): an epoxy resin, a component (c): a phenolic resin, a component (d): a curing accelerator, and a component (e): urea and/or a derivative thereof.例文帳に追加

（ａ）成分：グリシジル（メタ）アクリレート由来のモノマー単位を有するアクリル重合体と、（ｂ）成分：エポキシ樹脂と、（ｃ）成分：フェノール樹脂と、（ｄ）成分：硬化促進剤と、（ｅ）成分：尿素及び／又はその誘導体とを含有するプリント配線板用硬化性樹脂組成物。 - 特許庁

In the positive image forming material having a positive photosensitive composition layer containing (A) a photothermal converting material and (B) an alkali-soluble resin on the base, the alkali-soluble resin contains a novolak resin and/or phenolic resin and an alkali-soluble resin component whose weight average molecular weight is ≤2,000 occupies ≤55 wt.% of the entire alkali-soluble resin.例文帳に追加

支持体上に、（Ａ）光熱変換物質、及び（Ｂ）アルカリ可溶性樹脂を含有するポジ型感光性組成物層を有する画像形成材料において、アルカリ可溶性樹脂がノボラック樹脂及び又はフェノール樹脂を含有し、重量平均分子量が２０００以下のアルカリ可溶性樹脂成分がアルカリ可溶性樹脂全体の５５重量％以下であることを特徴とするポジ型画像形成材料。 - 特許庁

To provide an aqueous phenol resin composition or an aqueous epoxy resin composition which is self-emulsifiable without modifying a phenolic hydroxyl group in the phenol resin or an epoxy group in the epoxy resin and without using a large amount of emulsifiers and is excellent in storage stability in an emulsion state, and to provide a new phenol resin and a new epoxy resin which can impart these performance.例文帳に追加

フェノール系樹脂中のフェノール性水酸基、或いは、エポキシ樹脂中のエポキシ基を何等変性することなく、かつ、多量の乳化剤を用いることなく自己乳化可能であり、かつ、エマルジョン状態で保存安定性に優れた水性フェノール系樹脂組成物又は水性エポキシ樹脂組成物、並びに、これらの性能を付与し得る新規フェノール系樹脂、及び新規エポキシ樹脂を提供すること。 - 特許庁

To provide a method for producing composite spherical fine particles whose structure comprising a phenolic resin and silica is controlled, which have silica layers having proper hardness, and whose silica contents are easily controlled.例文帳に追加

フェノール樹脂とシリカからなる構造が制御され、適度な硬度のシリカ層を有し、しかもシリカ含有率が容易に制御される複合体球状微粒子の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a molding material for a commutator not generating cracks as compared with those of the conventional phenolic resin molding material comprising mainly glass fiber, even in a fusing process under severe treating conditions.例文帳に追加

処理条件が厳しいフュージング工程においても、従来のガラス主基材のフェノール樹脂成形材料と比較して、クラックが発生しないコンミテーター用成形材料を提供する。 - 特許庁

To provide a novolak type phenolic resin for a photoresist having a low content of a binuclear component for suppressing the contamination of an LCD production line, etc., with a sublimate and enhancing product yield.例文帳に追加

ＬＣＤ製造ラインなどの昇華物による汚染を低減し、製品歩留まり向上を図ることを目的とした２核体成分の少ないフォトレジスト用フェノ−ル樹脂を提供する。 - 特許庁

The laminated film (10) is produced by laminating a substrate film (11) and a sealant material (12) and the sealant material (12) is made by using a polyolefinic resin being free of a phenolic anti-oxidant.例文帳に追加

基材フィルム（１１）とシーラント材（１２）をラミネートした積層フィルム（１０）であって、シーラント材（１２）にはフェノール系酸化防止剤無添加のポリオレフィン系樹脂が用いられている。 - 特許庁

To provide a binder for a fireproof material, containing a resol type phenolic resin as an indispensable component, capable of prohibiting working environment pollution and reduction in a substantial amount of the binder caused by the evaporation of monomer components.例文帳に追加

その作業環境汚染やモノマー成分の気散による実質結合剤量の低減阻止できる、レゾール型フェノール樹脂を必須成分とした耐火物用結合剤を提供すること。 - 特許庁

The adsorbent is manufactured by using a phenolic resin as a raw material and has a diameter of 0.02-10 μm, a pore volume of 0.10-0.60 ml/g, a specific surface area of 800-3,000 m^2/g and an average particle diameter of 0.1-0.8mm.例文帳に追加

フェノール系樹脂を原料とした直径0.02〜10μm の細孔容積が0.10〜0.60ml/gであり、比表面積が800〜3000m^2/gであり、平均粒子径が0.1〜0.8mmである吸着剤が上記課題を解決した。 - 特許庁

The resol type phenolic resin has a content of not more than 6% of mononuclear and binuclear compounds in terms of an area ratio on a gel permeation chromatogram (GPC) chart of a THF-soluble component.例文帳に追加

本発明のレゾール型フェノール樹脂は、ＴＨＦ可溶分のゲルパーミエーションクロマトグラム（ＧＰＣ）チャート上の面積比率において、１核体および２核体の含有量が６％以下である。 - 特許庁

The positive resist composition contains a quinonediazido photosensitive agent including at least one quinonediazido sulfonate of a phenolic compound like a formula (5) and an alkaline soluble resin.例文帳に追加

下記のようなフェノール化合物の少なくとも１種のキノンジアジドスルホン酸エステルを含むキノンジアジド系感光剤、及びアルカリ可溶性樹脂を含有することを特徴とするポジ型レジスト組成物。 - 特許庁

The rubber composition for vulcanization adhesion comprises 100 pts.wt. of the unvulcanized rubber component and, incorporated therewith, 10-50 pts.wt. of a rosin ester and 3-30 pts.wt. of a phenolic resin.例文帳に追加

未加硫のゴム成分１００重量部に対して、ロジンエステル１０〜５０重量部およびフェノール樹脂３〜３０重量部を含有することを特徴とする、加硫接着用ゴム組成物。 - 特許庁

A resol-type phenolic resin solution is added with a blowing agent which is a mixture of alcohols having a boiling point of 100° or below and a hydrocarbon, and then it is cured and expanded by further adding an acid curing agent.例文帳に追加

レゾール型フェノール樹脂溶液に、沸点１００°以下のアルコール類と炭化水素を混合した発泡剤を添加した後、更に酸硬化剤を加えて発泡硬化させる。 - 特許庁

To provide a silicone-modified novolak phenolic resin for being compounded into a rubber, which is compounded into the rubber to impart high elastic characteristics to the rubber product and hardly gives effects to environments.例文帳に追加

ゴムに配合することによりゴム製品に高い弾性特性を付与し、かつ、環境に与える影響が小さいゴム配合用シリコーン変性ノボラック型フェノール樹脂を提供する。 - 特許庁

The single layer carbon nanohorn aggregation is mixed with a phenolic resin, molded, and heat-treated so as to constitute the carbon composite electrode, which is then impregnated with an electrolyte to obtain the polarizable electrode.例文帳に追加

単層カーボンナノホーン集合体は、フェノール樹脂と混合され、成形され、熱処理されて炭素複合電極を構成し、電解液を含浸させることにより分極性電極となる。 - 特許庁

To provide a process for producing phenolic resol resin foams by using a raw material formulation with a long creaming time and, in addition, good flowability, and a blowing agents to be used in the same process.例文帳に追加

クリームタイムが長く、しかもその流動性が良好な原料配合物を用いた新規なフェノール系レゾール樹脂発泡体の製造方法及びそれに用いる発泡剤を提供する。 - 特許庁

This modified phenol resin is produced by reacting a compound having the phenolic hydroxy group preliminarily modified represented by formula (I) and a phenol compound represented by formula (II) with aldehydes in the presence of an acid catalyst.例文帳に追加

予めフェノール性水酸基が修飾されている式（Ｉ）で表される化合物及び式（II）で表されるフェノール化合物と、アルデヒド類とを酸触媒の存在化で反応させる。 - 特許庁