「PHENOLIC RESIN」に関連した英語例文の一覧と使い方(25ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a phenolic resin molding material capable of obtaining a molded product with a flame retardancy and a mechanical strength comparable to the conventional products without use of a halogen, antimony, or red phosphorus/organic phosphorus flame retardant.例文帳に追加

ハロゲン、アンチモン、赤燐・有機リン系難燃剤を用いずに従来と同等な難燃性、機械的強度を有する成形品が得られるフェノール樹脂成形材料を提供する。 - 特許庁

To provide a water-absorbing phenolic resin foam prolonging the life of an arranged flower and promoting growth of plants when used as culture soil for plant culturing.例文帳に追加

フラワーアレンジメントされた生花の寿命を延ばし、植物栽培用培養土として使用された場合に植物の生育を促進する、吸水性フェノール樹脂発泡体を提供する。 - 特許庁

A resin compsn. contains a polycarbonate having a phenolic end group concn. of 5 mole% or more and a carbon material of 1-50 pts.wt. to 100 pts.wt. of the polycarbonate.例文帳に追加

ポリカーボネート系樹脂組成物は、フェノール性末端基濃度が５モル％以上のポリカーボネートと、該ポリカーボネート１００重量部に対して１〜５０重量部の炭素材料を含む。 - 特許庁

The ester-cured alkaline phenolic resol resin containing the conductive alkaline salt is used for the electrode, an electromagnetic shielding material, and prevention of electrostatic discharge at any arbitrary places.例文帳に追加

導電性アルカリ塩を含み、エステル硬化させたアルカリ性フェノール系レゾール樹脂を、電極、電磁遮蔽材料、および任意の場所における静電気放電を防止、として使用する。 - 特許庁

To provide an electrode, electrolyte, and/or a separator plate formed by containing a conductive material-doped ester-cured alkaline phenolic resole resin containing conducting alkaline salts.例文帳に追加

導電性材料でドーピングした、導電性アルカリ塩を含む、エステル硬化させたアルカリ性フェノール系レゾール樹脂を含んでなる電極、電解質および／またはセパレータプレートを提供する。 - 特許庁

This urethane resin is obtained by reaction between an active hydrogen compound and an isocyanate compound incorporated with 10-5,000 ppm of a phenolic compound as stabilizer in the functional group molar ratio: (NCO+NCS)/(OH+SH) of 0.5-3.0.例文帳に追加

フェノール類が安定剤として１０〜５０００ｐｐｍ添加されたイソシアナート化合物と活性水素化合物とを（ＮＣＯ＋ＮＣＳ）／（ＯＨ＋ＳＨ）官能基モル比０．５〜３．０の割合で反応させる。 - 特許庁

To provide a rosin-modified phenolic resin which enables a printing ink to be manufactured, the printing ink being superior in misting resistance and flowability as well as in various properties such as glossiness, dryability and emulsification resistance.例文帳に追加

光沢、乾燥性、耐乳化性等の諸性能のみならず、耐ミスチング性および流動性にも優れる印刷インキを製造可能なロジン変性フェノール樹脂を提供すること。 - 特許庁

The epoxy resin composition contains a compound having ≥2 epoxy groups in one molecule, a compound having ≥2 phenolic hydroxy groups and the hardening accelerator.例文帳に追加

１分子内にエポキシ基を２個以上有する化合物と、1分子内にフェノール性水酸基を２個以上有する化合物と、前記硬化促進剤とを含むことを特徴とするエポキシ樹脂組成物。 - 特許庁

The curing agent for the epoxy resin is a calixarene derivative prepared by reacting 5-90% phenolic hydroxy group of calixarenes represented by formula (I-1) with an epoxy group of an epoxy compound.例文帳に追加

式（Ｉ−１）で示されるカリックスアレーン類のフェノール性水酸基の５〜９０％にエポキシ化合物のエポキシ基を反応させてなるカリックスアレーン誘導体であるエポキシ樹脂用硬化剤。 - 特許庁

The above curable resin composition comprises a compound (C) having two or more epoxy groups in the molecule and a compound (D) having two or more phenolic hydroxy groups in the molecule.例文帳に追加

前記硬化性樹脂組成物は、１分子内にエポキシ基を２個以上有する化合物（Ｃ）及び１分子内にフェノール性水酸基を２個以上有する化合物（Ｄ）を含むものである。 - 特許庁

To provide a phenolic resin-molding material excellent in compression strengths, heat resistance and abrasion resistance and has small anisotropy in dimensional changes, and to provide a brake piston using the same.例文帳に追加

圧縮強さ、耐熱性、耐摩耗性に優れ、寸法変化の異方性の小さいフェノール樹脂成形材料、及び当該フェノール樹脂成形材料を用いたブレーキピストンを提供する。 - 特許庁

Preferably, the ratio of the equivalent weight of the phenol-based compound having two or more phenolic hydroxyl groups to the epoxy equivalent weight of the epoxy resin in the connection material is 0.2 to 1.0.例文帳に追加

接続材料中における、エポキシ樹脂のエポキシ当量数に対する成分（Ｂ）のフェノール系化合物のフェノール性水酸基当量数の比が０．２〜１．０であることが好ましい。 - 特許庁

To provide a method for coating the surface of carbonaceous powder with a phenolic resin in order to enhance conductivity and moldability of a carbon plate used as a separator for fuel cell.例文帳に追加

燃料電池用セパレータに用いられるカーボンプレートの導電性と成形性を向上させるために、炭素質粉末の表面をフェノール樹脂でコーティングする方法を提供すること。 - 特許庁

The flame-retarding treatment liquid comprises an aqueous solution of a precondensate of a phenolic resin and, dispersed therein, an ammonium polyphosphate particle having water solubility of at most 5 mass%.例文帳に追加

フェノール系樹脂初期縮合物の水性溶液中に、水に対する溶解度が５質量％以下であるポリリン酸アンモニウム粒子を分散せしめた難燃処理液を提供する。 - 特許庁

The IR photosensitive composition contains: (A) an alkali-soluble resin having a phenolic hydroxyl group; (B) a photothermal conversion substance; and (C) a specified sulfonic acid ester compound.例文帳に追加

（Ａ）フェノール性水酸基を有するアルカリ可溶性樹脂、（Ｂ）光熱変換物質、及び、（Ｃ）特定のスルホン酸エステル化合物を含有することを特徴とする感赤外線感光性組成物。 - 特許庁

The objective method for producing a urethane-based expanded thermal insulating material comprises incorporating a polyol including a novolak-type phenolic resin with an isocyanate and sodium silicate in specified proportions, respectively, followed by expansion reaction.例文帳に追加

ノボラック型フェノール樹脂を含有するポリオールに、イソシアネートと珪酸ナトリウムを所定の配合比で添加して発泡反応させてウレタン系発泡断熱材を製造する方法である。 - 特許庁

This method for producing the ink jet ink composition for the color filter containing (a) an amino resin having carboxyl group and/or phenolic hydroxyl group and (b) a coloring material, and the color filter are provided.例文帳に追加

（ａ）カルボキシル基及び／又はフェノール性水酸基を有するアミノ樹脂と、（ｂ）色材とを含有するカラーフィルター用インクジェットインキ組成物、及びカラーフィルターの製造方法を提供する。 - 特許庁

The ultraviolet light shielding transparent film is prepared from a thermoplastic resin composition comprising an ultraviolet light shielding superfine powder metal oxide and a phenolic antioxidant.例文帳に追加

紫外線遮蔽性の超微粉末金属酸化物とフェノール系酸化防止剤を含有する熱可塑性樹脂組成物から得られることを特徴とする紫外線遮蔽透明フィルム。 - 特許庁

This reactive polyurethane-based electrical insulating coating material contains (a) an isocyanate group-containing polyurethane, (b) a polyol compound, and (c) a polyamide resin, and does not contain a phenolic solvent.例文帳に追加

（ａ）イソシアネート基含有ポリウレタンと、（ｂ）ポリオール化合物と、（ｃ）ポリアミド樹脂を含有し、かつ、フェノール系溶剤を含有しないことを特徴とする反応型ポリウレタン系電気絶縁塗料。 - 特許庁

To provide a phenolic resin composition which is high in reliability even if being applied to a semiconductor and cured by heat at ≤250°C, and can become an alternative material to polyimide resins and polybenzoxazole resins.例文帳に追加

半導体装置に適用して２５０℃以下の熱で硬化させても信頼性が高く、ポリイミド樹脂又はポリベンゾオキサゾール樹脂の代替材料となり得るフェノール樹脂組成物の提供。 - 特許庁

The positive radiation sensitive resin composition contains: a polymer having a phenolic hydroxyl group (A); a quinone diazide group containing compound (B); a solvent (C); and a specified silane coupling agent (D).例文帳に追加

（Ａ）フェノール性水酸基を有する重合体と、（Ｂ）キノンジアジド基含有化合物と、（Ｃ）溶剤と、（Ｄ）特定のシランカップリング剤とを含有するポジ型感放射線性樹脂組成物。 - 特許庁

To impart satisfactory flame retardancy at excellent productivity, without impairing a practical using characteristic including an appearance and without using an organic solvent, in a phenolic resin foam laminated sheet using facing materials.例文帳に追加

面材を用いたフェノール樹脂発泡体積層板において、外観を含め実用特性を損なうことなく、有機溶剤を用いることもなく、生産性良く、良好な難燃性を付与する。 - 特許庁

To obtain a high-density and large-sized ITO sintered compact by using a phenolic resin mold as casting mold and setting slurry, concentration and casting pressure at specific levels, respectively.例文帳に追加

大型でも焼結密度が高く、従ってスパッタリング原料であるターゲットとして使用した場合にノジュールの発生の少ないＩＴＯ焼結体の製造方法を提供する。 - 特許庁

Preferably, the amount of the laminar clay mineral is 0.1-10 pts.mass and that of the phenolic resin is 0.1-100 pts.mass based on 100 pts.mass of the rubber component.例文帳に追加

ゴム成分１００質量部に対し、層状粘土鉱物が好ましくは０．１〜１０質量部配合され、フェノール系樹脂が好ましくは０．１〜１００質量部配合されてなる。 - 特許庁

This epoxy resin composition includes an epoxy resin and a curing agent as principal components, where an epoxy resin having a mesogenic group of a structure having a bisphenylene unit or naphthylene unit is used by 50 wt.% or more in the epoxy resin component as the epoxy resin component, and bifunctional phenolic compound is 75 wt.% or more in the curing agent component as the curing agent component.例文帳に追加

エポキシ樹脂及び硬化剤を主成分とするエポキシ樹脂組成物において、エポキシ樹脂成分として、ビスフェニレンユニットまたはナフチレンユニットを有する構造のメソゲン基を持つエポキシ樹脂をエポキシ樹脂成分中５０ｗｔ％以上用い、硬化剤成分として、二官能フェノール性化合物を硬化剤成分中７５ｗｔ％以上用いて得られるエポキシ樹脂組成物。 - 特許庁

This adhesive film is applicable to mounting a semiconductor element or a semiconductor device and is characterized by comprising a first resin having one or more phenolic hydroxy, a second resin working as an antioxidant and curable, a third resin and a forth resin having lower weight-average molecular weight than that of the third resin.例文帳に追加

本発明の接着フィルムは、半導体素子または半導体装置を実装する際に用いる接着フィルムであって、少なくとも１つ以上のフェノール性水酸基を有する第１の樹脂と、酸化防止剤として作用し、且つ、硬化反応可能な第２の樹脂と、第３の樹脂と、前記第３の樹脂よりも重量平均分子量の低い第４の樹脂とを含むことを特徴とするものである。 - 特許庁

A rubber composition for coating steel cords includes 0.01 to 1.50 pts.wt. of at least one of an inorganic metal borate salt and a borate ester in terms of boron element and 100 pts.wt. of a dienic rubber component, and comprises a phenolic compound or a phenolic resin obtained by condensing a phenolic compound with formaldehyde, and a hexamethylenetetramine or a melamine derivative as a methylene donator therefor.例文帳に追加

ジエン系ゴム成分１００重量部に対して、無機ホウ酸金属塩およびホウ酸エステルのうち少なくとも１種をホウ素元素として０．０１〜１．５０重量部含有するとともに、フェノール類化合物又はフェノール類化合物をホルムアルデヒドで縮合したフェノール系樹脂と、そのメチレン供与体としてのヘキサメチレンテトラミン又はメラミン誘導体とを含有するスチールコード被覆用ゴム組成物である。 - 特許庁

The phenolic resol resin foams are produced by reacting phenols with aldehydes in the presence of a blowing agent composed of at least one member selected from among carbonates and bicarbonats of alkali metals and at least one member selected from among calcium carbonate and magnesium carbonate, adding an acid curing agent to the resulting phenolic resol resin composition to expand and cure it.例文帳に追加

アルカリ金属の炭酸塩及び炭酸水素塩の中から選ばれた少なくとも１種と、炭酸カルシウム及び炭酸マグネシウムの中から選ばれた少なくとも１種とからなる発泡剤の存在下で、フェノール類とアルデヒド類とを反応させ、次いで得られたフェノール系レゾール樹脂組成物に酸硬化剤を加えて発泡、硬化させてフェノール系レゾール樹脂発泡体を製造する。 - 特許庁

This method for producing the subject inorganic fiber board comprises the following steps: making a slurry containing inorganic fibers 1 and a resol-type powdery phenolic resin 2 with a flow length at 125°C of ≥25 mm, producing a wet mat by subjecting the slurry to papermaking process, dewatering the wet mat, and heating and drying the wet mat thus dewatered to cure the phenolic resin 2.例文帳に追加

無機繊維１および１２５℃での流れが２５ｍｍ以上であるレゾール型粉末フェノール樹脂２を含んでなるスラリーを作製する工程と、上記スラリーを抄造してウェットマットを得る工程と、上記ウェットマットを脱水する工程と、脱水されたウェットマットを加熱、乾燥して、上記フェノール樹脂２を硬化させる工程とを含んでなることを特徴とする。 - 特許庁

The rubber composition for bead apex comprises a diene rubber, a phenolic resin and/or modified phenolic resin, sulfur, hexamethylenetetramine, a vulcanization accelerator and at least one vulcanization accelerator auxiliary agent selected from the group consisting of a citraconimide compound, an alkylphenol/sulfur chloride condensate, an organic thiosulfate compound and a compound expressed by general formula R^1-S-S-A-S-S-R^2.例文帳に追加

ジエン系ゴムに対して、フェノール樹脂および／または変性フェノール樹脂、硫黄、ヘキサメチレンテトラミン、加硫促進剤、ならびにシトラコンイミド化合物、アルキルフェノール・塩化硫黄縮合物、有機チオスルフェート化合物および一般式Ｒ^1−Ｓ−Ｓ−Ａ−Ｓ−Ｓ−Ｒ^2で表される化合物からなる群から選ばれる少なくとも１種の加硫促進補助剤を含有するビードエイペックス用ゴム組成物。 - 特許庁

To provide a phenolic resin for photoresists containing only a small amount of the di-nuclear molecule component, its manufacturing process and a resin composition for photoresist containing only a small amount of sublimates, having a low ratio of film thickness reduction and excellent in sensitivity and heat resistance.例文帳に追加

２核体成分の少ないフォトレジスト用フェノール樹脂及びその製造方法を提供すること、及び昇華物が少なく、膜ベリ率が小さく、感度及び耐熱性が良好なフォトレジスト用樹脂組成物を提供することにある。 - 特許庁

The phenol resin cam is formed of phenolic molding compound containing 30-40 wt% phenol resin, 5-20 wt% graphite, 40-60 wt% glass fiber and 5-10 wt% organic fiber in relation to whole molding compound.例文帳に追加

成形材料全体に対して、フェノール樹脂３０〜４０重量％、黒鉛５〜２０重量％、ガラス繊維４０〜６０重量％、及び、有機繊維５〜１０重量％を含有するフェノール樹脂成形材料を成形してなるフェノール樹脂製カム。 - 特許庁

To provide a resol type phenolic resin excellent in low temperature adhesiveness, suitable for manufacturing thick plywood having a thickness of 15 mm or more at a temperature of as low as about 120°C, excellent in the productivity of plywood, and to provide a production method and usage of the resin.例文帳に追加

低温接着性に優れ、１２０℃程度の低温で厚みが１５ｍｍ以上の厚物合板を製造することができ、さらに合板の生産性等にも優れるレゾール型フェノール樹脂、その製造方法および用途を提供する。 - 特許庁

There is provided a semiconductor sealing epoxy resin composition consisting essentially of (A) epoxy resins represented by general formulae (1) and/or (2), (B) a phenolic resin represented by general formula (3), (C) an inorganic filler, and (D) a cure accelerator.例文帳に追加

（Ａ）一般式（１）及び／又は一般式（２）で示されるエポキシ樹脂、（Ｂ）一般式（３）で示されるフェノール樹脂、（Ｃ）無機充填材、及び（Ｄ）硬化促進剤を必須成分とすることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 - 特許庁

The positive radiation-sensitive resin composition contains (A) an alkali-insoluble resin containing a repeating unit represented by formula (1) and a repeating unit represented by formula (2), (B) a radiation-sensitive acid generator and (C) a phenolic compound.例文帳に追加

本発明のポジ型感放射線性樹脂組成物は、（Ａ）下記一般式（１）で表される繰り返し単位と、下記一般式（２）で表される繰り返し単位と、を含むアルカリ不溶性樹脂、（Ｂ）感放射線性酸発生剤及び（Ｃ）フェノール性化合物を含む。 - 特許庁

The thermosetting resin composition is obtained by compounding an epoxy resin expressed by specified general formula (1) with a phenolic compound having a repeating structure expressed by specified general formula (2) and/or a repeating structure expressed by specified general formula (3).例文帳に追加

特定の一般式（１）で表わされるエポキシ樹脂と、特定の一般式（２）で表わされる繰り返し構造及び／又は特定の一般式（３）で表される繰り返し構造を有するフェノール性化合物とを配合してなる熱硬化性樹脂組成物。 - 特許庁

The photosensitive resin composition comprises an ester compound (A) consisting of a compound having a phenolic hydroxyl group and a carboxylic acid and 0.5 to 10 mass% photoacid generator (B) on the basic of the total mass of the photosensitive resin composition.例文帳に追加

フェノール性水酸基を有する化合物とカルボン酸とからなるエステル化合物（Ａ）と感光性樹脂組成物全質量中０．５から１０質量％の光酸発生剤（Ｂ）を含有することを特徴とする感光性樹脂組成物。 - 特許庁

In the method for producing the microlens array, the surfaces of plural microlenses 18, 18 are coated with a phenolic resin layer 19 which reacts chemically with the microlenses 18, 18 and then the layer 19 is removed to form a transparent resin layer 10.例文帳に追加

このマイクロレンズアレイの製造方法は、複数個のマイクロレンズ１８,１８…と化学反応するフェノール樹脂層１９をマイクロレンズ１８,１８…の表面に塗布した後、フェノール樹脂層１９を除去することによって、透明樹脂層１０を形成する。 - 特許庁

The PTC thermistor 10 is provided with the thermistor body 1 which includes the cured material of thermosetting resin composition containing an epoxy resin, a phenolic hardener, and conductive particles; and a pair of conductor layers 2 and 3 which are opposed to each other through the thermistor body 1.例文帳に追加

エポキシ樹脂、フェノール系硬化剤及び導電性粒子を含有するエポキシ樹脂組成物の硬化物を含むサーミスタ素体１と、これを間に挟んで対向配置された一対の導電体層２，３と、を備えるＰＴＣサーミスタ１０。 - 特許庁

To solve the problems on an adverse effect on the working environment by the free formaldehyde in a phenolic resin composition, and reduction in water solubility, an increase in the viscosity, of the resin due to detereoration with time, and to the transporting, the maintenance cost of the composition.例文帳に追加

フェノール樹脂複合体の製造方法において、樹脂中の遊離ホルムアルデヒドによる作業環境、化学的経時変化による樹脂の水溶性低下や粘度上昇等、樹脂の輸送及び維持コスト等の問題を解決すること。 - 特許庁

In the manufacturing process of the water-absorbing phenolic resin foam, an organic and/or inorganic antibacterial agent, which exhibits antibacterial actions against microorganism such as a bacterium harmful against a plant (particularly a flowering plant) and human, is incorporated beforehand with the resin composition before expanded.例文帳に追加

吸水性フェノール樹脂発泡体の製造工程で、発泡前の樹脂組成物に予め植物（特に花き）および人にとって有害なバクテリア等の微生物に対する抗菌作用のある有機および／または無機抗菌剤を配合する。 - 特許庁

To provide a method for producing a novolak-type phenolic resin, capable of efficiently producing the resin in a high yield which scarcely contains unreacted phenols, though a process for removing the unreacted phenols is partially or completely eliminated by increasing a reaction rate.例文帳に追加

樹脂への反応率を高くすることにより未反応フェノール類を取り除く工程を削減もしくは無くしても、未反応フェノール類が少ないノボラック型フェノール樹脂を高収率で効率よく得ることができる製造方法を提供する。 - 特許庁

This resin for photoresist is obtained by reacting phenolic compounds including a specified quantity of meta-cresol, and aldehydes in the presence of an acidic catalyst and substituting a part or all of the hydroxyl groups in the resin with alkoxyalkyl groups.例文帳に追加

本発明のフォトレジスト用樹脂は、所定量のメタクレゾールを含むフェノール類とアルデヒド類とを酸触媒の存在下で反応して得られる樹脂であって、当該樹脂中の水酸基の一部または全部をアルコキシアルキル基で置換して得られるものである。 - 特許庁

The adhesive tape composition comprises an acrylonitrile-butadiene rubber (NBR) having a carboxy group at the terminal, an epoxy resin, a phenolic resin and a curing agent, containing at least one sort of curing agent selected from an amine-based and acid anhydride-based one.例文帳に追加

本発明による接着テープ組成物は、末端にカルボキシル基を含むアクリロニトリルブタジエンゴム（ＮＢＲ）、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、硬化剤としては、アミン系および酸無水物系のうちから選ばれた１種以上を含むことを特徴とする。 - 特許庁

This thermosetting resin composition is constituted by a phenol resin having phenol components consisting of fluorenes having a phenolic hydroxy group and phenols and having ≥2,000 weight-average molecular weight, and an epoxy compound having a fluorene backbone.例文帳に追加

熱硬化性樹脂組成物を、フェノール性水酸基を有するフルオレン類およびフェノール類をフェノール成分とするフェノール樹脂であって、重量平均分子量２０００以上を有するフェノール樹脂と、フルオレン骨格を有するエポキシ化合物とで構成する。 - 特許庁