「PHENOLIC RESIN」に関連した英語例文の一覧と使い方(29ページ目) - Weblio英語例文検索

The radiation-sensitive resin composition comprises a black colorant, a polymer having a phenolic hydroxyl group, a radiation-sensitive acid generator and a crosslinking agent that develops a crosslinking reaction by an action of an acid.例文帳に追加

本発明の感放射線性樹脂組成物は、黒色剤と、フェノール性水酸基を有する重合体と、感放射線性酸発生剤と、酸の作用により架橋反応が進行する架橋剤と、を含有する。 - 特許庁

The positive photosensitive resin composition contains (a) a polymer having a phenolic hydroxyl group or carboxyl group, (b) an iodonium compound having two or more iodonium structures in one molecule, (c) a diazonaphthoquinone compound, and (d) a solvent.例文帳に追加

（ａ）フェノール性水酸基又はカルボキシ基を有する重合体、（ｂ）１分子内にヨードニウム構造を２つ以上有するヨードニウム化合物、（ｃ）ジアゾナフトキノン化合物、及び（ｄ）溶剤を含むポジ型感光性樹脂組成物。 - 特許庁

As a gate insulating film formation composition, an epoxy resin curing composition is used which contains a polyamide compound having a structure containing a phenolic hydroxyl group represented by a general formula (I) or (II) in a repeating unit.例文帳に追加

ゲート絶縁膜形成用組成物として、繰り返し単位中に、一般式（Ｉ）又は（II）で表されるフェノール性水酸基を有する構造を有するポリアミド化合物を含有する、エポキシ樹脂硬化性組成物を用いる。 - 特許庁

There is provided a composition for provisional fixation, comprising (A) a polyethersulfone, (B) a viscosity-imparting agent such as a phenoxy resin, a polymer having a phenolic hydroxy group, a polymer having a pyrrolidone group and a polyalkylene glycol, and (C) a solvent.例文帳に追加

（Ａ）ポリエーテルスルホンと、（Ｂ）フェノキシ樹脂、フェノール性水酸基を有する重合体、ピロリドン基を有する重合体およびポリアルキレングリコールなどの粘性付与剤と、（Ｃ）溶剤とを含有する仮固定用組成物。 - 特許庁

These products can solve the existing problems relating to formaldehyde and phenolic resin.例文帳に追加

本発明はポリビニルブチラールと硬化性を有する常温で固形の結晶性オリゴマーとからなる接着剤組成物とそれを使用した接着加工品であるため、ホルムアルデヒドやフェノール樹脂に関わる従来の問題を解決することができた。 - 特許庁

The composite lamination formed body is formed by providing a second layer member formed by an Aramid fiber woven fabric and phenolic resin on both faces of a first layer member composed of a polyethylene shield.例文帳に追加

本発明の複合積層成形体は、ポリエチレンシールドで構成される第１層部材の両面に、アラミド繊維織布とフェノール系樹脂とで形成される第２層部材を設けてなることを特徴とするものである。 - 特許庁

The method for producing the novolak-type phenolic resin comprises the 1st step of carrying out a heterogeneous system reaction between a phenol and an aldehyde in the presence of a phosphoric acid compound and the 2nd step of adding the same phenol after the 1st step.例文帳に追加

フェノール類とアルデヒド類とを、リン酸類の存在下で不均一系反応させる第一工程と、前記第一工程後にフェノール類を添加する第二工程とを有するノボラック型フェノール樹脂の製造方法。 - 特許庁

The positive type photosensitive resin composition comprises 100 pts.wt. polyamide (A) of formula (I) having phenolic hydroxyl groups, 1-100 pts.wt. photosensitive diazoquinone compound (B) and 1-20 pts.wt. phosphorus compound (C).例文帳に追加

下記（１）で示されるフェノール性水酸基を有するポリアミド（Ａ）１００重量部と感光性ジアゾキノン化合物（Ｂ）１〜１００重量部とリン系の化合物（Ｃ）１〜２０重量部からなるポジ型感光性樹脂組成物である。 - 特許庁

This glass chopped strand mat 1 obtained by binding chopped strands accumulated into a sheet-like shape with a binder, contains a thermoplastic modified phenolic resin containing a sugar derivative derived from a plant in an amount of 20 to 40 mass%.例文帳に追加

ガラスチョップドストランドマット１は、シート状に堆積したチョップドストランドが結合で結合し、植物由来の糖誘導体の含有率が２０〜４０質量％の熱可塑性を有する変性フェノール樹脂を含有する。 - 特許庁

The bead apex rubber composition contains a rubber component, carbon black and a phenolic resin, in which the carbon black has a COAN of 95 to 130 ml/100 g and a BET specific surface area of 25 to 50 m^2/g.例文帳に追加

ゴム成分、カーボンブラック及びフェノール系樹脂を含み、上記カーボンブラックのＣＯＡＮが９５〜１３０ｍｌ／１００ｇ、ＢＥＴ比表面積が２５〜５０ｍ^２／ｇであるビードエイペックス用ゴム組成物に関する。 - 特許庁

A resin compsn. contains a polycarbonate having a phenolic end group concn. of 5 mole% or more, and a flame retardant of and/or a weathering agent of their sum total of 0.005-50 pts.wt. per 100 pts.wt. of the polycarbonate.例文帳に追加

ポリカーボネート系樹脂組成物は、フェノール性末端基濃度が５モル％以上のポリカーボネートと、該ポリカーボネート１００重量部に対して総計０．００５〜５０重量部の難燃剤及び／又は耐候剤を含む。 - 特許庁

The viscosity-imparting agent is preferably at least one resin selected from rosin resins such as rosin ester-based resins, terpenic resins, phenolic resins, aliphatic petroleum resins and aromatic petroleum resins.例文帳に追加

また、前記「粘着付与剤」は、好ましくは、ロジンエステル系樹脂等のロジン誘導体、テルペン系樹脂、フェノール系樹脂、脂肪族系石油樹脂及び芳香族系石油樹脂から選ばれる少なくとも１種の樹脂である。 - 特許庁

The photosensitive resin composition is mainly composed of a polyimide precursor having a benzoxazole skeleton and a phenolic hydroxyl group, a vinyl ether compound and a photoacid generator, can be developed with an aqueous alkali solution, and has positive pattern forming capability.例文帳に追加

ベンゾオキサゾール骨格とフェノール性水酸基を有するポリイミド前躯体、ビニルエーテル化合物、光酸発生剤とを主成分とするアルカリ水溶液にて現像が可能なポジ型パターン形成能を有する感光性樹脂。 - 特許庁

The positive resist material contains at least, as a base resin, a polymer compound whose hydrogen atom of a phenolic hydroxyl group is substituted by an acid labile group represented by general formula (1).例文帳に追加

ベース樹脂として、少なくともフェノール性水酸基の水素原子が下記一般式（１）で示される酸不安定基によって置換されている高分子化合物を含むものであることを特徴とするポジ型レジスト材料。 - 特許庁

To provide a novolak type phenolic resin which can produce a photoresist having high heat resistance, high sensitivity, a high residual film rate and high resolution as a photoresist used for lithography on the production of semiconductors or LCD.例文帳に追加

半導体やＬＣＤを製造する際のリソグラフィーに使用されるフォトレジスト用として、高耐熱、高感度、高残膜率、高解像度なフォトレジストの製造を可能にするノボラック型フェノール樹脂を提供すること。 - 特許庁

The low alkali sliding material is composed of a porous carbon material having a pH of 8-10 and obtained by firing a mixture of bran and a resol-type phenolic resin substantially free of residual metal components.例文帳に追加

麩糠類と実質的に残留金属成分を含まないレゾール型フェノール樹脂とを含有する混合物を焼成することにより得られるｐＨ８〜１０の多孔性炭素材からなる低アルカリ摺動材とする。 - 特許庁

The epoxy resin composition comprises, as essential components, a compound (A) having two or more epoxy groups in the molecule, a compound (B) having two or more phenolic hydroxyl groups in the molecule, and a phosphonium compound (C) represented by formula (1).例文帳に追加

１分子内にエポキシ基を２個以上有する化合物（Ａ）、１分子内にフェノール性水酸基を２個以上有する化合物（Ｂ）、および、一般式（１）で表されるホスホニウム化合物（Ｃ）を、必須成分とする。 - 特許庁

In this method for producing the novolak type phenolic resin, a previously gasified aldehyde is introduced into a liquid layer of monomers of phenols through an ultrafine bubble generator to be brought into reaction in the presence of an acid catalyst.例文帳に追加

予めガス化したアルデヒド類を、超微細気泡発生装置を通じて液状フェノール類モノマー層に導入し、酸性触媒の存在下で反応させることを特徴とするノボラック型フェノール樹脂の製造方法。 - 特許庁

To provide an adhesive without causing warp of plywood, an occurrence of waving and poor temporary bonding, and having improvement of a wood-treating rate and high effects of preventing a puncture occurrence when manufacturing plywood using a phenolic resin composition.例文帳に追加

フェノール樹脂組成物を用いて合板を製造する際に、合板の反り、うねりの発生、仮接着不良がなく、且つ木破率の向上、パンクの発生防止効果が高い、接着剤を提供すること。 - 特許庁

The epoxy resin composition contains (a) epoxy resin, (b) a curing agent and (c) a phenolic hydroxyl group-bearing aromatic polyamide-polybutadien-acrylonitrile copolymer, wherein the (a) component is trishydroxyphenylmethane-type epoxy resin, and the (b) component contains 10(2,5 dihydroxyphenyl)-10H-9 oxa-10-phosphaphenanthrene-10-oxide.例文帳に追加

エポキシ樹脂組成物は、（ａ）エポキシ樹脂、（ｂ）硬化剤、及び（ｃ）フェノール性水酸基含有芳香族ポリアミド−ポリブタジエン−アクリロニトリル共重合体を含有し、前記（ａ）成分がトリスヒドロキシフェニルメタン型エポキシ樹脂であり、前記（ｂ）成分が１０（２，５−ジヒドロキシフェニル）−１０Ｈ−９オキサ−１０−ホスファフェナントレン−１０−オキシドを含むようにされている。 - 特許庁

The epoxy resin composition for sealing semiconductors comprises, as essential ingredients, (A) an epoxy resin, (B) a phenolic resin, (C) a curing accelerator, (D) an inorganic filler, (E) a silane coupling agent bearing a secondary amine, and (F) a compound bearing at least two neighboring hydroxy groups on an aromatic ring and optionally a substituent group other than the hydroxy groups.例文帳に追加

（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）無機充填材、（Ｅ）二級アミンを有するシランカップリング剤、及び（Ｆ）芳香環に２個以上の隣接した水酸基を有し、かつ該水酸基以外の置換基を有するか、または有しない化合物を必須成分とすることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 - 特許庁

A resin (A) composed of at least one kind among phenol novolak, alkyl phenol novolac, resol and polyvinyl phenol and having at least one and more phenolic hydroxyl groups, resins (B) such as an epoxy resin and isocyanate resin acting as curing materials and a solvent (C) having a hydroxyl group and having a boiling point above 150°C are formulated as essential components.例文帳に追加

フェノールノボラック、アルキルフェノールノボラック、レゾール、または、ポリビニルフェノールの中の少なくとも１種からなる、少なくとも１つ以上のフェノール性水酸基を有する樹脂（Ａ）と、エポキシ樹脂、イソシアネート樹脂など、その硬化剤として作用する樹脂（Ｂ）と、水酸基を有し、１５０℃以上の沸点を有する溶剤（Ｃ）を必須成分として配合する。 - 特許庁

To provide an insulating resin sheet which secures flame resistance without adding a nonreactive phosphorus flame-retardant and a filler by adding a phosphorus flame-retardant having a phenolic hydroxy group having reactivity as the essential component to a thermosetting resin-containing resin composition to solve the above problems, is easy to produce, and excels in chemical resistance.例文帳に追加

熱硬化性樹脂を含有する樹脂組成物に反応性を持つフェノール性水酸基を有するリン系難燃剤を必須成分として添加することによって、非反応型のリン系難燃剤及び充填材を添加せずに耐燃焼性を確保し、それにより上記の問題を解決し、製造が容易で、耐薬品性に優れた絶縁樹脂シートを提供する。 - 特許庁

This resin composition for sealing semiconductors is characterized by comprising an epoxy resin (A) having dihydroxyanthracene structures, a phenolaralkyl type or naphtholaralkyl type epoxy resin (B) containing phenylene skeletons, biphenylene skeletons or naphthalene skeletons, a compound (C) having two or more phenolic hydroxy groups in the molecule, an inorganic filler (D), and a curing accelerator (E).例文帳に追加

ジヒドロキシアントラセン構造を有するエポキシ樹脂（Ａ）と、フェニレン骨格、ビフェニレン骨格又はナフチレン骨格を含有するフェノールアラルキル型又はナフトールアラルキル型エポキシ樹脂（Ｂ）と、フェノール性水酸基を分子内に２つ以上有する化合物（Ｃ）と、無機充填剤（Ｄ）と、硬化促進剤（Ｅ）と、を含むことを特徴とする半導体封止用樹脂組成物。 - 特許庁

The resin varnish is one for forming the adhesive layer of an adhesive layer-coated metal foil composed of a metal foil and an adhesive layer formed thereon and comprises (A) a polyfunctional epoxy resin, (B) a polyfunctional phenolic resin, (C) a polyamide-imide, and a solvent, wherein the solvent comprises (D) a nitrogen-containing solvent and (E) a ketone solvent.例文帳に追加

上記課題を解決する樹脂ワニスは、金属箔と、この金属箔上に設けられた接着層とを備える接着層付き金属箔の接着層を形成するための樹脂ワニスであって、（Ａ）多官能エポキシ樹脂、（Ｂ）多官能フェノール樹脂、（Ｃ）ポリアミドイミド、及び溶媒を含み、溶媒が（Ｄ）含窒素系溶媒及び（Ｅ）ケトン系溶媒を含むものである。 - 特許庁

This epoxy resin composition essentially comprises an epoxy resin, a phenolic resin, a curing promoter, inorganic filler, and organopolysiloxanes; wherein it is characteristic that the organopolysiloxanes is a mixture of an organopolysiloxane ≤3 in HLB number and a 2nd organopolysiloxane 5-12 in HLB number with the weight ratio of the former to the latter of (3:1) to (1:3).例文帳に追加

エポキシ樹脂、フェノール樹脂、硬化促進剤、無機質充填材、オルガノポリシロキサンを必須成分とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物において、オルガノポリシロキサンがＨＬＢ３以下のオルガノポリシロキサンとＨＬＢ５〜１２のオルガノポリシロキサンの混合物であり、かつ、その重量割合が３／１〜１／３であることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 - 特許庁

This coating resin composition for cans, characterized by comprising (A) a polyester resin containing at least one of 1,2-butanediol, 1,3- butanediol, 2-methyl-1,3-propanediol, and 1,4-cyclohexanedimethanol as a polyalcohol component, (B) an alkoxymethylated resol type phenolic resin cross- linking agent synthesized from a phenol compound, and (C) an acid catalyst.例文帳に追加

（Ａ）ポリアルコール成分に１，２−ブタンジオール、１，３−ブタンジオール、２−メチル−１，３−プロパンジオール、１，４−シクロヘキサンジメタノールの内、これらの中から少なくとも１種以上を含有するポリエステル樹脂と、（Ｂ）フェノール化合物から合成されるアルコキシメチル化されたレゾール型フェノール樹脂架橋剤、（Ｃ）酸触媒が含有する事を特徴とする缶用塗料樹脂組成物。 - 特許庁

The epoxy resin composition contains (a) epoxy resin, (b) a curing agent, and (c) a phenolic hydroxy aromatic polyamide-polybutadiene-acrylonitrile copolymer, of which, the (a) component is to be tris (hydroxyphenyl) methane-type epoxy resin, and the (b) component is to contain 10-(2, 5-dihydroxyphenyl)-10H-9oxa-10-phosphaphenanthrene-10-oxide.例文帳に追加

エポキシ樹脂組成物は、（ａ）エポキシ樹脂、（ｂ）硬化剤、及び（ｃ）フェノール性水酸基含有芳香族ポリアミド−ポリブタジエン−アクリロニトリル共重合体を含有し、前記（ａ）成分がトリスヒドロキシフェニルメタン型エポキシ樹脂であり、前記（ｂ）成分が１０（２，５−ジヒドロキシフェニル）−１０Ｈ−９オキサ−１０−ホスファフェナントレン−１０−オキシドを含むようにされている。 - 特許庁

The thermosetting resin molding material is composed of a mixture containing at least carbon powder and a binder, and the above binder uses an epoxy resin and a rubber modified phenolic resin as the curing agent, and the molded object is obtained by molding this molding material.例文帳に追加

本発明の成形材料は、少なくともカーボン粉末とバインダーとを含む混合物から成り、前記バインダーがエポキシ樹脂と硬化剤としてのゴム変性フェノール樹脂を使用する事を特徴とする熱硬化性樹脂成形材料であり、又、本発明の成形体はこの成形材料を成形することにより得られることを特徴とする。 - 特許庁

To obtain a new organotrisiloxane that has excellent reactivity, excellent dispersibility and solubility of a curable resin such as an epoxy resin, etc., and contains a phenolic hydroxy group-containing organic group and an aryl group, to provide a method for producing the same and to obtain a curable resin composition that comprises the organotrisiloxane and has excellent curability and substrate adhesivity and a cured product thereof.例文帳に追加

良好な反応性を有し、エポキシ樹脂等の硬化性樹脂に対して優れた分散性や溶解性を有する、フェノール性水酸基含有有機基およびアリール基を有する新規なオルガノトリシロキサン、その製造方法、それを含有する、硬化性や基材密着性が良好な硬化性樹脂組成物、およびその硬化物を提供する。 - 特許庁

The rod lens array has such a structure that lots of rod-like lens elements 14 are arrayed between two side plates 10, and are unified in one body by filling those gaps with a resin 16 and curing it, and the side boards consists of glass cross base epoxy resin, and a phenolic hardener or the like is used as a curing agent of the epoxy resin.例文帳に追加

２枚の側板１０の間に多数のロッド状のレンズ素子１４が整列配置され、それらの間隙に樹脂１６を充填し硬化させることで結合一体化した構造のロッドレンズアレイであって、前記側板は、ガラスクロス基材エポキシ樹脂からなり、そのエポキシ樹脂の硬化剤としてフェノール系硬化剤が用いられている。 - 特許庁

The adhesive composition for semiconductor devices comprises a ≥3 functional thermoplastic resin (A) having at least one functional group selected from a group consisting of epoxy, hydroxy, carboxy, amino, silanol, isocyanate, phenolic hydroxy, vinyl, maleimide and mercapto, an alicyclic epoxy resin (B) and a curing agent (C) for the epoxy resin.例文帳に追加

エポキシ基、水酸基、カルボキシル基、アミノ基、シラノール基、イソシアネート基、フェノール性水酸基、ビニル基、マレイミド基およびメルカプト基からなる群より選ばれる少なくとも１の官能基を有する３官能以上の熱可塑性樹脂（Ａ）、脂環式エポキシ樹脂（Ｂ）およびエポキシ樹脂用硬化剤（Ｃ）を含有することを特徴とする半導体装置用接着剤組成物。 - 特許庁

The pre-reacted epoxy resin is obtained by compounding and reacting the phenol compound with a difunctional epoxy resin and a polyfunctional epoxy resin in amounts of 1.2 equivalents or higher but lower than 1.9 equivalents and 0.1 equivalent or higher but lower than 0.8 equivalent, respectively, based on 1 equivalent of phenolic hydroxyl group of the phenol compound.例文帳に追加

この予備反応エポキシ樹脂は、上記のリン含有２官能フェノール化合物のフェノール性水酸基１当量に対して、２官能エポキシ樹脂が１．２当量以上１．９当量未満、多官能エポキシ樹脂が０．１当量以上０．８当量未満となるようにそれぞれ配合して反応させることによって得られたものである。 - 特許庁

To provide an epoxy resin composition which is remarkably low in the coefficient of linear expansion of an epoxy resin cured product as such, excels in the dimensional stability of the cured product as an insulating material for electronic parts, has high heat resistance and toughness of the cured product, excels in durability, and particularly is suitable for build-up film insulating layers and a novel phenolic resin which exhibits these properties.例文帳に追加

エポキシ樹脂硬化物自体の線膨張係数が著しく低く、電子部品の絶縁材料として硬化物の寸法安定性に優れ、かつ、硬化物の耐熱性及び靱性が高く耐久性に優れ、とりわけビルドアップフィルム絶縁層に適したエポキシ樹脂組成物、及びこれらの特性を発現する新規フェノール樹脂を提供する。 - 特許庁

To provide a new compound having a relatively high molecular weight and a low melting point, and useful as an antioxidant having a low volatility and excellent compatibility to a resin, a method for manufacturing the same, an antioxidant containing the new compound as active ingredients, a resin composition containing the new compound and a resin composition containing both the new antioxidant and a phenolic compound.例文帳に追加

比較的高分子でかつ融点が低く、また低揮発性で樹脂に対しての相溶性に優れた酸化防止剤として有用な新規化合物、その製法、それらを有効成分とする酸化防止剤およびそれらを含有した樹脂組成物、それら新規酸化防止剤とフェノール系化合物とをともに含有した樹脂組成物の提供。 - 特許庁

In the semiconductor sealing epoxy resin composition having, as the essential components, an epoxy resin, a phenolic resin, a curing accelerator, an inorganic filler, and a silane coupling agent, the weight of the carbon atoms derived from the coupling agent and fixed on the inorganic filler is 0.02-0.5 wt.% based on the inorganic filler.例文帳に追加

エポキシ樹脂、フェノール樹脂、硬化促進剤、無機質充填材、シランカップリング剤を必須成分とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物において、無機質充填材上に固定化されているシランカップリング剤由来の炭素原子の重量が無機質充填材に対し０．０２〜０．５重量％であることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 - 特許庁

The epoxy resin composition for sealing semiconductors comprises as essential components, (A) an epoxy resin, (B) a phenolic resin, (C) a curing accelerating agent and (D) metallic electroconductive particles treated their surfaces with a coating agent and/or metallic magnetic particles treated their surfaces with a coating agent, thus having a volume resistivity of ≥10^3 Ωcm in the form of fine particles.例文帳に追加

（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）粉体の体積抵抗率が１０^3Ω・ｃｍ以上である、表面が被覆剤で処理された金属系導電性粒子及び／または表面が被覆剤で処理され金属系磁性粒子を必須成分とすることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 - 特許庁

The epoxy resin molding material for semiconductor sealing use contains (A) an epoxy resin, (B) a phenolic resin, (C) an inorganic filler and (D) a cure accelerator and gives a temperature dispersion curve of the dynamic viscoelasticity of the cured material having a dispersion peak of Tanδ at -130 to -70°C or -30 to +30°C.例文帳に追加

（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂、（Ｃ）無機充填材、及び（Ｄ）硬化促進剤を含有してなるエポキシ樹脂成形材料において、該エポキシ樹脂成形材料の硬化物の動的粘弾性の温度分散曲線が、−１３０℃〜−７０℃又は−３０℃〜３０℃でＴａｎδの分散ピークを発現することを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂成形材料。 - 特許庁

In this epoxy resin composition containing (a) the epoxy resin, (b) a curing agent and (c) a phenolic hydroxy group-containing aromatic polyamide-polybutadiene-acrylonitrile copolymer the component (a) is a trishydroxyphenylethane type epoxy resin, and the component (b) is at least 10(2,5-dihydroxyphenyl)-10H-9-oxa-10-phosphaphenanthrene-10-oxide.例文帳に追加

（ａ）エポキシ樹脂、（ｂ）硬化剤、及び（ｃ）フェノール性水酸基含有芳香族ポリアミド−ポリブタジエン−アクリロニトリル共重合体を含有するエポキシ樹脂組成物において、（ａ）成分がトリスヒドロキシフェニルエタン型エポキシ樹脂であり、（ｂ）成分が少なくとも１０（２，５−ジヒドロキシフェニル）−１０Ｈ−９オキサ−１０−ホスファフェナントレン−１０−オキシドであるエポキシ樹脂組成物。 - 特許庁

The epoxy resin molding compound for sealing use comprises (A) an epoxy resin including an epoxy resin obtained by glycidyl etherification of at least either one dimer of hydroxynaphthalene and dihydroxynaphthalene, (B) a curing agent comprising an aromatic monomer compound having two or more phenolic hydroxy groups and (C) an inorganic filler.例文帳に追加

（Ａ）成分として、ヒドロキシナフタレン及びジヒドロキシナフタレンの少なくともいずれかの２量体をグリシジルエーテル化して得られるエポキシ樹脂を含むエポキシ樹脂、（Ｂ）成分として、２個以上のフェノール系水酸基を有する芳香族モノマー化合物を含む硬化剤、（Ｃ）成分として無機充填剤を含有する封止用エポキシ樹脂成形材料。 - 特許庁

The epoxy resin composition contains (a) epoxy resin, (b) a curing agent and (c) a phenolic hydroxyl group-bearing aromatic polyamide-polybutadiene-acrylonitrile copolymer, wherein the (a) component is trishydroxyphenylmethane-type epoxy resin, and the (b) component is 10(2,5 dihydroxyphenyl)-10H-9 oxa-10-phosphaphenanthrene-10-oxide.例文帳に追加

エポキシ樹脂組成物は、（ａ）エポキシ樹脂、（ｂ）硬化剤、及び（ｃ）フェノール性水酸基含有芳香族ポリアミド−ポリブタジエン−アクリロニトリル共重合体を含有し、前記（ａ）成分がトリスヒドロキシフェニルメタン型エポキシ樹脂であり、前記（ｂ）成分が１０（２，５−ジヒドロキシフェニル）−１０Ｈ−９オキサ−１０−ホスファフェナントレン−１０−オキシドを含むようにされている。 - 特許庁

This liquid sealing resin composition has (A) an epoxy resin having two or more epoxy groups, (B) a compound having fluxing action, at least two phenolic hydroxy groups in a molecule and at least one carboxy groups in a molecule, (C) a curing accelerator, (D) a silicone-modified liquid epoxy resin having a disiloxane structure and (E) an inorganic filler.例文帳に追加

（Ａ）２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂，（Ｂ）フラックス作用を有し、１分子あたり少なくとも２個以上のフェノール性水酸基と１分子当たり少なくとも１個以上のカルボン酸基を有する化合物、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）ジシロキサン構造を有するシリコーン変性液状エポキシ樹脂、及び（Ｅ）無機フィラーを有する液状封止樹脂組成物である。 - 特許庁

The epoxy resin for the interposer is composed of (A) an epoxy resin having structure represented by the following formula (1) (wherein, G represents a glycidyl group), (B) a phenol resin curing agent having three or more phenolic hydroxyl groups in one molecule, (C) a flame retardant and (D) a spherical molten silica as an essential component, and preferably, of (E) a coupling agent.例文帳に追加

（Ａ）下記式（１）で示される構造のエポキシ樹脂（ただし、Ｇはグリシジル基を示す）、（Ｂ）１分子中に３個以上のフェノール性水酸基を有するフェノール樹脂系硬化剤、（Ｃ）難燃剤、及び（Ｄ）球状溶融シリカを必須成分とすることを特徴とするインターポーザ用エポキシ樹脂組成物であり、好ましくはさらに（Ｅ）カップリング剤を配合する。 - 特許庁

In a sliding member comprising an aromatic polyamide, a phenolic resin and an oily lubricant, the sliding member features that the aromatic polyamide is composed mainly of a pulp-form product made thereof with a BET surface area of 3-25 m2/g and respective contents of the aromatic polyamide, the phenolic resin and the oily lubricant are 25-70 wt.%, 27-72 wt.% and 3-20 wt.%.例文帳に追加

芳香族ポリアミド、フェノール樹脂、および油性潤滑剤を含む摺動部材であって、該芳香族ポリアミドが３〜２５ｍ^２ ／ｇのＢＥＴ表面積を有するパルプ形状のものより主として成ること、及び芳香族ポリアミド、フェノール樹脂及び油性潤滑剤の合計重量に対して、芳香族ポリアミドが２５〜７０重量％、フェノール樹脂が２７〜７２重量％、油性潤滑剤が３〜２０重量％であることを特徴とする摺動部材。 - 特許庁

This composition includes a solid epoxy resin obtained by reacting a hydrogenated epoxy resin having ≥85% rate of hydrogenation, ≤20% loss rate of epoxy group and ≤0.3 wt.% of total chlorine content which is obtained by hydrogenating an aromatic epoxy resin, with a divalent phenolic compound, and a curing agent for the epoxy resin.例文帳に追加

芳香族エポキシ樹脂を水素化して得られる、芳香環の水素化率が８５％以上で、エポキシ基の損失率が２０％以下であり、全塩素の含有量が０．３重量％以下である水素化エポキシ樹脂と、２価のフェノ−ル化合物とを反応させることにより得られる固形エポキシ樹脂と、エポキシ樹脂用硬化剤とを含有するエポキシ樹脂組成物、該組成物を含有する粉体塗料組成物。 - 特許庁