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SI FILMの部分一致の例文一覧と使い方

該当件数 : 2014



例文

In a semiconductor device having a low dielectric constant insulating film formed on an insulating film containing Si, an Si-rich layer whose composition is more rich in Si than the chemically logical composition of the material of the insulating film is provided at the interface between the insulating film containing Si and the low dielectric constant insulating film.例文帳に追加

Siを含む絶縁膜上に形成された低誘電率絶縁膜を有する半導体装置において、このSiを含む絶縁膜と低誘電率絶縁膜との界面に、その組成が、絶縁膜の材料の化学論理的組成よりもSi過剰なSiリッチ層を設ける。 - 特許庁

The layer 30 consists of a base Si film 12, an Si buffer film 13, an SiGe film 14, and a top Si film 15 which are grown epitaxially respectively.例文帳に追加

半導体層30は、下地Si膜12と、各々エピタキシャル成長されたSiバッファ膜13,SiGe膜14,トップSi膜15とから構成されている。 - 特許庁

A first (second layer) poly-Si film 32 is formed on the semiconductor substrate 10, an Si oxide film 25 is formed on the light receiving part and an oxide film is formed on the first poly-Si film.例文帳に追加

半導体基板10上に第1(2層目)のポリSi膜32を形成し、受光部上にSi酸化膜25を形成すると共に、第1の多結晶Si膜上に酸化膜を形成する。 - 特許庁

Subsequently, a second (third layer) poly-Si film 33 is formed on the oxide film on the first poly-Si film and the second poly-Si film is subjected to anisotropic etching using a resist opened at the light receiving part before an electrode DV3 is formed.例文帳に追加

次に第1多結晶Si膜上の酸化膜上に第2(3層目)の多結晶Si膜33を形成後、受光部を開口したレジストを用い第2の多結晶Si膜を異方性エッチングし、電極DV3を形成する。 - 特許庁

例文

A laminated body of an SiO2 film and an Si-B-O film is used as the intermediate film 32.例文帳に追加

中間膜32としては、SiO2膜とSi−B−O膜の積層体が用いられる。 - 特許庁


例文

In the semiconductor film manufacturing method, Si ions are accelerated by an accelerating electrode after ionizing Si atoms or Si clusters, and a substrate 7 is irradiated with the accelerated ions to form a Si film, using Si ions which are controlled to energy of 2-8 eV.例文帳に追加

Si原子、または、Siクラスタをイオン化後、加速電極6でSiイオンを加速し、該イオンを基板7に照射してSi膜を成膜する半導体薄膜の製法であって、前記Siイオンとしてエネルギーが2〜8eVに制御されたSiイオンを用いることを特徴とする半導体薄膜の製法。 - 特許庁

Upon forming the gate insulating film, the laminated film of SiO_2 film and Si_xN_(1-x) film, the laminated film of SiO_2 film, HfO_2 film, and Si_xN_(1-x) film or the like, concretely for example, is formed.例文帳に追加

具体的に例えば、ゲート絶縁膜形成の際には、SiO_2膜と、Si_xN_(1−x)膜との積層膜や、SiO_2膜と、HfO_2膜と、Si_xN_(1−x)膜との積層膜等を形成する。 - 特許庁

The lithium fluoride layer 3' is stable on the Mo/Si multilayer film 2 but adhesion to the Mo/Si multilayer film 2 is relatively weak.例文帳に追加

フッ化リチウム層3’は、Mo/Si多層膜2上で安定しているが、Mo/Si多層膜2との密着力は比較的弱い。 - 特許庁

On a semiconductor layer 2, a tensile stress nitride film 15 is formed which includes an SiN film containing Si having three or more Si-N bonds.例文帳に追加

半導体層2上には、Si−N結合を3以上有するSiを含むSiN膜からなる引張応力窒化膜15が形成されている。 - 特許庁

例文

ORGANIC SILANE COMPOUND FOR FORMING Si-CONTAINING FILM BY PLASMA CVD AND METHOD FOR FORMING Si-CONTAINING FILM例文帳に追加

プラズマCVD法によるSi含有膜形成用有機シラン化合物及びSi含有膜の成膜方法 - 特許庁

例文

Following to formation of an SiN film 2 on an Si substrate 1, Si+ ions are implanted into the ion implanting region 3 of the SiN film 2.例文帳に追加

Si基板1にSiN膜2を形成した後に、Si^+イオンをSiN膜2のイオン注入領域3にイオン注入する。 - 特許庁

The a-Si film 3 and the Si oxide film 4 remain on the sidewalls, so that the sidewalls 5 can be prevented from having varying widths.例文帳に追加

側壁部には、a−Si膜3とSi酸化膜4が残存するため、側壁部5の幅にばらつきが生じなくなる。 - 特許庁

A cell plate, having a polycide structure composed of a polycrystalline Si film and a WSiX film, is formed on an Si substrate 1.例文帳に追加

Si基板1上に多結晶Si膜とWSi_x 膜とのポリサイド構造を有するセルプレート15を形成する。 - 特許庁

An n-type polycrystalline Si thin film 3 and a p-type polycrystalline Si thin film 4 are formed on the metal electrode 2 by an epitaxial growth method.例文帳に追加

n型多結晶Si薄膜3及びp型多結晶Si薄膜4は、エピタキシャル成長法により金属電極2上に形成する。 - 特許庁

To prevent an Si film from separating off and cracking from occurring in a nitride semiconductor when the nitride semiconductor is grown in crystal on the Si film.例文帳に追加

Si上に窒化物半導体を結晶成長する際に、Siのはがれをなくすとともに、窒化物半導体中のクラックの発生を抑制する。 - 特許庁

An amorphous Si film 4 is formed on a first SiO2 film 3 formed by thermal oxidation on a p-type Si substrate 1.例文帳に追加

p型Si基板1上の、熱酸化によって形成された第1のSiO_2膜3上に、非晶質Si膜4を形成する。 - 特許庁

Heating treatment is performed in a reaction furnace in the atmosphere of O2, and the SiO2 film 2 of film thickness A is formed on an Si substrate 1 being an Si layer.例文帳に追加

反応炉内で、O_2 雰囲気中で加熱処理を行い、Si層であるSi基板1上に膜厚AのSiO_2 膜2を形成する。 - 特許庁

The semiconductor laminated film is configured, that comprises a (100) Si substrate, and an NiSi polycrystalline film with (111) orientation formed on the (100) Si substrate.例文帳に追加

(100)Si基板と、この(100)Si基板上に形成された、(111)配向のNiSi多結晶膜とからなる半導体積層膜を構成する。 - 特許庁

A test wafer with a a-Si film 3 formed on a Si wafer 1 through a SiN film 2 is used for the evaluation.例文帳に追加

Siウェハ1上にSiN膜2を介してa−Si膜3が形成されてなるテストウェハを用いる。 - 特許庁

Then, the a-Si film 102a is crystallized into a p-Si film 102b by nickel, which promotes its crystallization through subjecting it to thermal treatment.例文帳に追加

次に、加熱処理することによって、a−Si膜102aを結晶化を助長するニッケルにより結晶化させてp−Si膜102bを形成する。 - 特許庁

This cold cathode has layers on a Si substrate 1 formed from bottom to top in the following order: a boron nitride film 2, a SiO2 layer 3 and a metal thin film 4.例文帳に追加

Si基板1の上に窒化硼素膜2が形成され、その上SiO_2層3が形成されており、さらにその上に金属薄膜4が形成されている。 - 特許庁

To enhance power generation efficiency by facilitating to increase optical intensity on the interface of a p-type Si film and an n-type Si film.例文帳に追加

本発明は、該p型Si膜とn型Si膜との界面の光強度を上げやすくして発電効率を高めることを課題とする。 - 特許庁

After that, a TFT and capacity are created on the Poly-Si film with superior uniformity and the Poly-Si film with large surface area, respectively.例文帳に追加

その後、均一性の良いPoly−Si膜上にTFTを、表面積の大きなPoly−Si膜上に容量をそれぞれ作製する。 - 特許庁

A recess 26 is formed on the under surface of an SOI substrate formed by laminating an Si substrate 22 on an Si thin film 24 through an SiO_2 film 23.例文帳に追加

Si基板22とSi薄膜24をSiO_2膜23を介して貼り合わせたSOI基板の下面に凹部26を形成する。 - 特許庁

To provide a method for forming a monomolecular film on an Si substrate by which the monomolecular film can be accumulated directly on the Si substrate by utilizing a radical reaction.例文帳に追加

Si基板上へダイレクトにラジカル反応を利用して集積化することができるSi基板上への単分子膜の形成方法を提供する。 - 特許庁

An interlayer insulating film 9 and a polycrystalline Si film 10 are successively formed on an Si substrate 1 where a transistor is formed.例文帳に追加

トランジスタが形成されたSi基板1上に層間絶縁膜9、多結晶Si膜10を順次形成する。 - 特許庁

The electrode 5 is formed in contact with the Si thin film 423, and the electrode 6 is formed in contact with the Si thin film 433.例文帳に追加

電極5は、Si薄膜423に接して形成され、電極6は、Si薄膜433に接して形成される。 - 特許庁

Consequently, a transmission image (transmission image data D1) of the p-Si film 23 and a-Si film 230 is obtained.例文帳に追加

これにより、p−Si膜23およびa−Si膜230の透過画像(透過画像データD1)を取得する。 - 特許庁

The amorphous thin film 41 consists of i-type a-Si:H, and the crystal thin film 42 consists of (i) type poly-Si.例文帳に追加

非晶質薄膜41は、i型a−Si:Hからなり、結晶薄膜42は、i型poly−Siからなる。 - 特許庁

BLUE LIGHT-EMITTING Si:SiO2 FILM, BLUE LIGHT-EMITTING ELEMENT HAVING THE SAME AND METHOD FOR PRODUCING BLUE LIGHT-EMITTING Si:SiO2 FILM例文帳に追加

青色発光Si:SiO2膜とそれを具備した青色発光素子ならびに青色発光Si:SiO2膜の製造方法 - 特許庁

To provide a semiconductor device manufacturing method and a substrate processing apparatus for planarizing a film shape when depositing a semiconductor film of Si, SiGe and the like based on selective growth on a substrate such as an Si wafer.例文帳に追加

Siウエハなどの基板にSi、SiGeなどの半導体膜を選択成長にて成膜する際の、膜形状を平坦化させる。 - 特許庁

Consequently, an interference fringe image (interference fringe image data D1) of the p-Si film 23 and a-Si film 230 is obtained.例文帳に追加

これにより、p−Si膜23およびa−Si膜230の干渉縞画像(干渉縞画像データD1)を取得する。 - 特許庁

An a-Si film 12 becoming the active layer of a TFT is crystallized into polycrystal Si by enhancing a crystal growth length while adding Ni into the film 12.例文帳に追加

TFTの活性層となるa‐Si膜12にNiを添加することによって結晶生成長を促進して多結晶Siに結晶化する。 - 特許庁

The laser light transmitted through the transparent region 32 is irradiated on an a-Si:H film to anneal and polycrystallize the a-Si:H film.例文帳に追加

透過領域32を透過したレーザ光が、a−Si:H膜に照射されてこの部分をアニールして多結晶化する。 - 特許庁

It is then heat treated in an oxidizing atmosphere in order to convert the Si rich silicon oxide film 106 into an SiO2 film while extinguishing internal voids.例文帳に追加

次いで、酸化性の雰囲気で熱処理をして、Siリッチなシリコン酸化膜106を内部のボイドを消滅させつつSiO_2膜に変化させる。 - 特許庁

A linearly polarized beam light 13 is applied to an amorphous Si film 11 for laser annealing to form a polycrystal Si film 12.例文帳に追加

非晶質Si膜11に直線偏光のビーム光13を照射してレーザアニールをすることにより、多結晶Si膜12を形成する。 - 特許庁

In a method for manufacturing an Si substrate for forming a MOS transistor, an SiGe film is formed as lattice-matching it to an Si substrate surface, an Si film is formed as lattice-matching it on the SiGe film, Ge ions and hydrogen ions are injected to an area where an NMOS transistor is formed, and heat treatment is performed to reduce distortion of only the SiGe film in the area.例文帳に追加

MOSトランジスタを形成するためのSi基板の製造方法において、SiGe膜をSi基板表面に格子整合させながら形成し、Si膜をSiGe膜上に格子整合させながら形成し、nMOSトランジスタを形成する領域にGeイオンと水素イオンを注入し、熱処理を施して、前記領域のSiGe膜のみの歪みを緩和する。 - 特許庁

Thereafter, dehydrogenation annealing of the a-Si film 13a is performed by RTA.例文帳に追加

その後、RTAによりa−Si膜13aの脱水素アニールを行う。 - 特許庁

Mo/Si MULTILAYER FILM AND METHOD FOR IMPROVING ITS HEAT RESISTANCE例文帳に追加

Mo/Si多層膜及びその耐熱性を向上させる方法 - 特許庁

An Mo/Si multilayer film is formed on a substrate 5 by a sputtering method.例文帳に追加

基板5の上にスパッタリング法でMo/Si多層膜を成膜した。 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING Si SUBSTRATE HAVING NITRIDE SEMICONDUCTOR THIN FILM例文帳に追加

窒化物半導体薄膜を有するSi基板の製造方法。 - 特許庁

CYCLIC SILOXANE COMPOUND, SI-CONTAINING FILM-FORMING MATERIAL, AND USE THEREOF例文帳に追加

環状シロキサン化合物、Si含有膜形成材料、およびその用途 - 特許庁

SPUTTERING TARGET FOR FORMING THIN Ge-Si FILM OF SEMICONDUCTOR ELEMENT例文帳に追加

半導体素子のGe−Si系薄膜形成用スパッタリングターゲット - 特許庁

An Mo/Si multilayer film 2 is formed on the surface of a substrate 1.例文帳に追加

基板1の表面には、Mo/Si多層膜2が成膜されている。 - 特許庁

An Si (epitaxial film 8) is selectively grown on a silicon substrate 1 (diffused layer).例文帳に追加

シリコン基板1(拡散層)上にSi(エピ膜8)を選択成長させる。 - 特許庁

Then the low dielectric constant insulating film is formed on the Si-rich layer.例文帳に追加

その後、このSiリッチ層上に、低誘電率絶縁膜を形成する。 - 特許庁

A first interlayer insulation film 2 is formed on an Si substrate 1.例文帳に追加

Si基板1上に第1の層間絶縁膜2を形成する。 - 特許庁

METHOD FOR FORMING SEMICONDUCTOR THIN FILM ON SI SUBSTRATE AND ITS STRUCTURE例文帳に追加

Si基板上への半導体薄膜形成方法及びその構造物 - 特許庁

On an Si substrate 1, the Ru film 2 and an SiO_2 layer 4 are formed.例文帳に追加

Si基板1上に、Ru膜2、SiO_2層4を形成する。 - 特許庁

例文

The method of crystallizing the amorphous Si film 22 includes doping the amorphous Si film 22 formed on a substrate 20 with predetermined metal ions, and annealing the amorphous Si film 22 doped with the metal ions, to crystallize the amorphous Si film 22.例文帳に追加

基板20上に形成された非晶質シリコン層22に所定の金属イオンをドーピングする段階と、金属イオンがドーピングされた非晶質シリコン層22をアニーリングして非晶質シリコン層22を結晶化する段階と、を有する非晶質シリコン層22の結晶化方法である。 - 特許庁

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