「SUCTION CHUCK IN」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

In the non-contact chuck 10, the work is held to the work holding surface 18 of a chuck body 12 by suction power of a vacuum pump 24.例文帳に追加

非接触チャック１０では、ワークは、真空ポンプ２４の吸引力によってチャック本体１２のワーク保持面１８に吸引される。 - 特許庁

The work chuck cleaning apparatus is provided with a jet nozzle 65 for ejecting cleaning water to the suction surface of the work chuck 12 in its oblique direction.例文帳に追加

ワークチャック１２の吸着面に向かって、吸着面に対し斜め方向から洗浄水を噴射する噴射ノズル６５を設ける。 - 特許庁

In this state, the suction chuck 11 positioned below the correction portion 21 is ascended.例文帳に追加

この状態で、矯正部２１の下方に位置する吸着チャック１１を上昇させる。 - 特許庁

To solve a problem in a suction disk of a chuck of a robot taking out a plastic molded product, wherein fine adjustment of a position is difficult.例文帳に追加

プラスチック成形品を取り出すロボットのチャックの吸盤は位置の微調整が難しい。 - 特許庁

To provide a suction chuck plate capable of (1) setting suction resistance in various ways to obtain a desired suction force and (2) preventing the occurrence of clogging up to maintain a desired suction force.例文帳に追加

(1)吸引抵抗を多様に設定することができ、従って所望の吸引力を得ることができ、(2)目詰まりが生じ難く、所望の吸引力を維持することができる、吸引チャックプレートを提供すること。 - 特許庁

In the suction chuck plate made of wire netting formed by laminating a plurality of wire nettings and sintering them, the wire netting arranged on a surface side of the suction chuck plate is flat-machined.例文帳に追加

複数枚を積層して焼結した金網よりなる吸引チャックプレートにおいて、この吸引チャックプレートの表面側に配置された金網がフラット加工されてなることを特徴とする。 - 特許庁

In the first suction process, a semiconductor wafer is sucked to a wafer chuck possessed by a wafer stage to adjust the temperature of the semiconductor wafer.例文帳に追加

第１吸着工程では、半導体ウェハを、ウェハステージが有するウェハチャックに吸着させ、半導体ウェハの温度を調節する。 - 特許庁

In the second suction process, the semiconductor wafer is sucked to a wafer chuck possessed by a wafer stage for exposure.例文帳に追加

第２吸着工程では、半導体ウェハを、露光用のウェハステージが有するウェハチャックに吸着させる。 - 特許庁

In the exposure device 11, a reticule stage 15 holding a reticule R has an electrostatic chuck 45 with a suction face 45a.例文帳に追加

露光装置１１においてレチクルＲを保持するレチクルステージ１５は、吸着面４５ａを有する静電チャック４５を備えている。 - 特許庁

A mechanical chuck 25 holds an electronic component 15 by vacuum suction by moving in the direction of a pair of sliders 47 approaching to close a clamp nail 2.例文帳に追加

メカチャック２５は真空吸引により、一対のスライダ４７が近寄る方向に移動してクランプ爪２７が閉じ電子部品１５を把持する。 - 特許庁

The suction face 45a of the electrostatic chuck 45 is formed to have a sectional form protruded in a Y direction.例文帳に追加

静電チャック４５の吸着面４５ａは、Ｙ軸方向に沿った断面形状が凸状をなすように形成されている。 - 特許庁

The chuck having the suction surface for sucking one end surface of the workpiece W in the direction of its center line is mounted on the main spindle.例文帳に追加

主軸には、工作物Ｗの中心線方向一端面を吸着する吸着面を有するチャックが装着されている。 - 特許庁

The air suction holes 2 are communicated with each other by lateral holes 4 bored vertically and horizontally in a plan view from the side of the chuck body 1.例文帳に追加

このチャック本体１の側面から平面視で縦横に穿てた横孔４で上記のエアー吸引孔２を互いに連通させる。 - 特許庁

The vacuum chuck 90 has a base body 11 consisting of ceramics and a suction hole 11a penetrated in the thickness direction of the base body.例文帳に追加

真空チャック９０は、セラミックスよりなる基体１１とこの基体の厚さ方向に貫通する吸気孔１１ａと備えている。 - 特許庁

To collect a substrate automatically when a fault occurs in suction of a substrate by means of a chuck.例文帳に追加

チャックによる基板の吸着に異常が発生した場合に、基板を自動的に回収できるようにすること。 - 特許庁

To provide a vacuum chuck which fixes and holds a workpiece vacuum-sucked to a suction body in a short period of time, so as not to cause distortion.例文帳に追加

短時間のうちに吸着体に真空吸着されるワークに歪みが生じないように固定保持することが可能な真空チャックを提供する。 - 特許庁

A suction path 18 is provided in a chuck main body 12 along the center axis and an sucking recess 19 that extends in the form of a quadrangular pyramid is provided on the front end side of the chuck main body 12.例文帳に追加

チャック本体１２に、中心軸に沿って吸引通路１８が設け、チャック本体１２先端側に、四角錐形状に拡がる吸着凹部１９を設ける。 - 特許庁

The chuck table of the wafer cleaning apparatus includes a rotatable chuck table base, and at least three vacuum suction pads which are composed of elastic members arranged on the upper surface of the chuck table base with equal spaces therebetween in a shape of a concentric circle with the center of rotation of the chuck table base as a center where the chuck table base has a suction path which communicates with each of the vacuum suction pads.例文帳に追加

ウエーハ洗浄装置のチャックテーブルであって、回転可能なチャックテーブル基台と、該チャックテーブル基台の上面に該チャックテーブル基台の回転中心を中心とする同心円状に等間隔離間して配設された弾性部材からなる少なくとも３個の真空吸着パッドとを具備し、該チャックテーブル基台は該真空吸着パッドの各々に連通する吸引路を有していることを特徴とする。 - 特許庁

To provide a method of polishing a semiconductor wafer which can prevent a suction mark from remaining on a semiconductor wafer due to difference of material between a permeable chuck plate and an unpermeable partition member in a universal chuck having a partition member.例文帳に追加

仕切部材を有するユニバーサルチックにおいて、通気性のチャックプレートと不通気性の仕切り部材との材質の違いから、半導体ウエハに吸着痕が残ることを防止できる半導体ウエハの研磨方法を提供する。 - 特許庁

The jet nozzle 65 ejects the cleaning water along the turning direction of the work chuck 12 in a state of turning the work chuck 12 to clean the suction surface.例文帳に追加

ワークチャック１２を回転させた状態で、ワークチャック１２の回転方向に沿うように噴射ノズル６５から洗浄水を噴射し、吸着面を洗浄する。 - 特許庁

To manufacture an electrostatic chuck that restrains variations in the surface layer thickness of a ceramic substrate, prevents the variations in suction force for sucking a work, and has required suction force.例文帳に追加

セラミック基板の表層厚のばらつきを抑え、ワークを吸着する吸着力のばらつきを防止し、所要の吸着力を備えた静電チャックを製造可能とする。 - 特許庁

This vacuum chuck 1 includes the suction plate 2 in at least one portion of at least one surface thereof, and a decompressing means for decompressing the backside of the suction plate.例文帳に追加

真空チャック１は、少なくとも一面の少なくとも一部分に吸着板２と、この吸着板の背面側を減圧する減圧手段とを備える。 - 特許庁

This electrostatic chuck 30 is made up of a central electrostatic suction part 60 arranged in a region within an outer circumferential edge of a substrate G on a susceptor's placement surface and a circumferential electrostatic suction part 62 arranged thereabout so as to surround the central electrostatic suction part 60.例文帳に追加

この静電チャック３０は、サセプタの載置面上で基板Ｇの外周エッジよりも内側の領域に配置される中心静電吸着部６０と、この中心静電吸着部６０を取り囲むようにその周囲に配置される周辺静電吸着部６２とで構成されている。 - 特許庁

The method for mounting components of a component mounting device which mounts the components on a board in a predetermined order mounts a component in a first predetermined position of the board with a suction nozzle or a mechanical chuck and corrects the component flotation by pushing in a second predetermined position of the mounted component with the suction nozzle or the mechanical chuck or a pushing-in member per component mounting step.例文帳に追加

所定の順番に部品を基板に装着する部品装着装置の部品実装方法において、部品を前記基板の所定の第１の位置に吸着ノズルまたはメカチャックで装着後、部品装着ステップ毎に該装着した部品の所定の第２の位置を前記吸着ノズル、前記メカチャック、または押込み部材で押込むようにして、部品の浮きを修正する。 - 特許庁

To provide an electrostatic chuck device and a laminated sheet for an electrostatic chuck capable of preventing the flatness deterioration of a wafer suction face and peeling of an adhesive layer from a ceramic substrate over a long time and superior in the heat dissipation of a wafer.例文帳に追加

ウエハ吸着面の平面度悪化や、セラミックス基板からの接着剤層の剥離を長期に亘って防ぐことができ、しかも、ウエハの放熱性が良好な静電チャック装置および静電チャック用積層シートを提供する。 - 特許庁

The vacuum chuck unit 20 is provided with a vacuum chuck stage 22 provided with a thrust-up pin 21 freely projected and moved back to/from a suction surface 23 and a solenoid valve 26 provided in a vacuum line 24 for connecting the stage 22 and a vacuum pump.例文帳に追加

本吸着ユニット２０は、吸着面２３から突出、後退自在な突き上げピン２１を有する吸着ステージ２２と、吸着ステージ２２と真空ポンプとを接続する真空ライン２４に設けられた電磁弁２６とを備える。 - 特許庁

When washing solution is discharged from a discharge nozzle while a wafer 35 is sucked and fixed to the wafer chuck 40 and is rotated at a prescribed speed, washing solution enters the path 45 from a suction port and flows in the path 45 by rotation from a central part of the wafer chuck 40 toward an outer circumferential part thereof.例文帳に追加

ウェハチャック４０にウェハ３５を吸着して固定し、所定の速度で回転させた状態で、吐出ノズルから洗浄液を吐出させると、洗浄液は吸入口から通路４５に入り、回転によって通路４５をウェハチャック４０の中央部から外周部に向かって流れる。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a thin film magnetic head, with which patterning accuracy, a sputtering film deposition distribution and/or an etching distribution can be improved, a wafer suction defect in a vacuum chuck or electrostatic chuck can be prevented, and a yield can be improved.例文帳に追加

パターニング精度、スパッタ成膜分布及び／又はエッチング分布を向上させ、さらに、真空チャック又は静電チャックにおけるウエハの吸着不良を防止でき、歩留り改善を可能とする薄膜磁気ヘッドの製造方法を提供する。 - 特許庁

The electrostatic chuck unit is used in the semiconductor manufacturing apparatus, and can incorporate an externally mounted capacitor into the inside of the electrostatic chuck in parallel for an electric circuit, thus sucking the sample even after a suction voltage is cut off, simplifying the design of a conveyance system using the electrostatic chuck, and inexpensively achieving manufacture.例文帳に追加

半導体製造装置に用いられる静電チャックユニットであって、静電チャック内部に電気回路的に並列に外付けコンデンサーを内蔵可能とした構造にすることで吸着電圧切断後においても試料の吸着が可能となるようにし静電チャックを用いた搬送系の設計が簡素で製作が安価にできるようにした。 - 特許庁

This wave washer chuck device 1 is provided with chuck device main bodies 2A, 2B capable of reciprocating and moving linearly in the horizontal direction and the vertical direction while holding the wave washer 5, and the chuck device main body 2A is provided with a suction part 3 arranged at pitch different from pitch P of wave of the wave washer like a ring.例文帳に追加

ウェーブワッシャチャック装置１には、ウェーブワッシャ５を保持した状態で横方向及び上下方向に直線往復動可能なチャック装置本体２Ａ，２Ｂが備えられており、チャック装置本体２Ａには、リング状にウェーブワッシャのウェーブのピッチＰと異なるピッチに配置された吸引部３が設けられている。 - 特許庁

Each chuck member 10a, 10b, 10c is provided with one or more vacuum segments for vacuum-suction of a substrate 1 while a non-vacuum segment where the substrate 1 is not vacuum-sucked is disposed in a region including boundaries 10d, 10e between the chuck members so as to vacuum-suck the substrate 1 by the vacuum segment of each chuck member.例文帳に追加

各チャック部材１０ａ，１０ｂ，１０ｃに、基板１を真空吸着する１つ以上の真空区画を設け、チャック部材とチャク部材との境界１０ｄ，１０ｅを含む領域に、基板１を真空吸着しない非真空区画を設けて、各チャック部材の真空区画により基板１を真空吸着する。 - 特許庁

In a chuck table 6 consisting of a holding table 1 holding a wafer by suction and a base table 5 having a heater 51 for heating the holding table 1, a suction plate 3 constituting the holding table 1 is formed of a sintered body of silicon carbide, and a supporting plate 2 which conducts heat to the suction plate and the suction plate 3 are loosely coupled.例文帳に追加

ウェーハを吸引保持する保持テーブル１と、保持テーブル１を加熱するためのヒータ５１を備えたベーステーブル５とから構成されるチャックテーブル６において、保持テーブル１を構成する吸引プレート３を炭化珪素の焼結体で形成し、吸引プレートに熱を伝導する支持プレート２と吸引プレート３とをあそびがある状態で締結する。 - 特許庁

A rough grinding work by a diamond grindstone 1 for the rough grinding, a finish grinding work by a diamond grindstone 2 for the finish grinding, and a working distortion elimination by a grindstone 3 containing abrasive grains comprising cerium oxide, are conducted in turn and continuously, by making a silicon substrate 31 such the suction chuck 4 at a waiting position and by moving the suction chuck 4 and the silicon substrate 31 keeping the state.例文帳に追加

待機位置で吸着チャック４にシリコン基板３１を吸着させ、その状態のまま吸着チャック４とシリコン基板３１を移動させて、粗研削用ダイヤモンド砥石１による粗研削加工と、仕上げ研削用ダイヤモンド砥石２による仕上げ研削加工と、酸化セリウム砥粒を含む砥石３による加工歪除去を順に連続して行う。 - 特許庁

For transferring the substrate 1 from the robot hand 7 to the vacuum suction stage 2 and vice versa, air is supplied to each vacuum suction chuck part 3, 19 to float the substrate 1, and in the state the engaging claw members 11 of the work moving means 9 press peripheral edges of the substrate 1 to move it.例文帳に追加

ロボットハンド７上と真空吸着ステージ２上で基板１を移すときは、各々の真空吸着チャック部３と１９に空気供給して基板１を浮上させ、この状態で、ワーク移動手段９の係止用爪部材１１により基板１の外周端を押して移動させる。 - 特許庁

The substrate can be held with electrostatic chucks used in the processing device in the lithographic process by the electric resistance of the chromium film 2, and the film prevents mechanical damages as well as it functions as a suction part of the electrostatic chuck.例文帳に追加

クロム膜２の電気抵抗値によってリソグラフィ工程におけるプロセス装置で使われる静電チャックにより保持することが可能で、機械的な損傷を防ぐと共に、静電チャックの吸着部位として機能する。 - 特許庁

In an electronic component mounting machine for mounting electronic components 92 on a circuit board in a vacuum environment, a suction nozzle 21 and a mechanical chuck 22 are provided on a mounting head 14.例文帳に追加

減圧環境下にて電子部品９２の基板への装着を行う電子部品装着装置において、装着ヘッド１４に吸着ノズル２１およびメカニカルチャック２２を設ける。 - 特許庁

In addition, an atmospheric air communicative hole 16 which is communicated with the recess 12 and a vent passage 17 which communicates the suction holes 14 with the joint port 2 are formed in the chuck body 1.例文帳に追加

脱着器本体１に、凹部１２に連通する大気連通孔１６と、複数の吸引孔１４と接続口２とを連通する通気路１７とを形成する。 - 特許庁

To provide an aluminum nitride-made electrostatic chuck capable of providing high suction force due to Johnson Rahbeck force in the atmosphere of 200°C or lower.例文帳に追加

２００℃以下の温度雰囲気下においてジョンソン・ラーベック力による高い吸着力が得られる窒化アルミニウム製静電チャックを提供する。 - 特許庁

An air stream is generated in this vent groove during rotation of the disk and the cleaning liquid stagnating near the contact portion between the disk 1 and the chuck member 2 is surely removed by a negative pressure suction force.例文帳に追加

ディスクの回転時には、この通風溝に空気流が発生し、負圧吸引力により、ディスク１とチャック部材２との接触部付近に滞留している洗浄液を確実に除去する。 - 特許庁

This vacuum chuck has a square base plate 10, and on its surface the inorganic suction body 20 formed in circular shape corresponding to the the shape of the workpiece, and a metallic sealing body 30 are mounted.例文帳に追加

真空チャックは四辺形のベースプレート１０を有し、この表面にはワークＷの形状に対応して円形となった無機質性の吸着体２０と金属製の封止体３０とが取り付けられている。 - 特許庁

The suction chuck 10, for sucking a thin flat plate workpiece 90 and holding it in a noncontact state, includes a tabular body 11 and a facing surface 31.例文帳に追加

薄い平板状のワーク９０を吸引して非接触状態で保持する吸引チャック１０は、平板状の本体１１と、対向面３１と、を備える。 - 特許庁

To provide a wafer processing apparatus reducing a working labor involved in reducing the number of components and suppressing increase of a cost, by providing a vacuum chuck suction mechanism compatible with dicing frames of a plurality of sizes.例文帳に追加

複数のサイズのダイシングフレームに対応可能な真空チャック式の吸引機構を設けて、部品点数の低減に伴う作業手間の軽減ならびにコスト上昇が抑えられるウェーハ加工装置を提供する。 - 特許庁

This vacuum chuck 1 is furnished with a porous body 10 having a surface 10a on which suction force works and a porous supporting body 5 on which a storage groove 7 to tightly store the porous body 10 in it is formed.例文帳に追加

真空チャック１は、吸引力が作用する表面１０ａを有する多孔質体１０と、その多孔質体１０を密に収容する収容溝７が形成された多孔質支持体５とを備えている。 - 特許庁

Vicinities of both ends of the substrate 9 in a width direction are once thrust up with a plurality of lift pins 28a and then the lift pins 28a are descended, whereby the lower surface of the substrate 9 is drawn closer to a suction holding part 32a of a chuck mechanism 32.例文帳に追加

複数のリフトピン２８ａで、基板９の幅方向の両端部付近を一旦突き上げ、当該リフトピン２８ａを下降させることにより、基板９の下面をチャック機構３２の吸着保持部３２ａに接近させる。 - 特許庁

In the processed substrate tray 1, a through-hole 12 is formed which links its suction surface and reverse surface with each other and the processed substrate tray 1, where a processed substrate W is set is vacuum chucked by a spindle chuck 32.例文帳に追加

処理基板トレイ１の吸着面と裏面との間に連通する貫通孔１２を形成し、処理基板Ｗをセットした処理基板トレイ１をスピンドルチャック３２で真空吸着する。 - 特許庁