「Stress relaxation」に関連した英語例文の一覧と使い方(4ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a pet osteopathy by which prevention of injuries, stress release, relaxation, health promotion, and the like, are carried out to a dog, a cat and other vertebrate.例文帳に追加

医療類似行為として、人間同様の整体、カイロプラクティックの施術を犬や猫などの脊椎動物に対し開発された施術。 - 特許庁

The resin having the amino group has effects on the relaxation of a stress by shrinkage during curing and further effects of causing no curvature of a material to be coated.例文帳に追加

また、硬化時の収縮による応力を緩和する効果も有しており、被塗物の湾曲も発生しないという効果を有する。 - 特許庁

The substrate is made of a material having a thermal coefficient of expansion that is larger than that of the stress relaxation layer and the element formation layer.例文帳に追加

基板は、応力緩和層および素子形成層よりも熱膨張係数の大きな材料からなる。 - 特許庁

The stress transmission relaxation portion 36 is an inner edge of a ring-shaped body plate 30 which is retracted to the radial outside.例文帳に追加

この応力伝達緩和部３６はリング状本体プレート３０の内側縁部を径方向外側に後退させたものである。 - 特許庁

Stress relaxation regions 21 whose structure are easy to change rather than an exposure unit region 16, are provided in the periphery of the exposure unit region 16.例文帳に追加

露光単位領域１６の周辺には、露光単位領域１６よりも変形しやすい構造の応力緩和領域２１が設けられている。 - 特許庁

To provide a small-size connector having a stress relaxation function and capable of easily coping with a load at the time of connection with a connection object.例文帳に追加

応力緩和機能をもつと共に、接続対象物との接続時の荷重にも容易に対処できる、小型のコネクタを提供すること。 - 特許庁

To provide a method for heat treating by which effective relaxation or reduction of the residual stress of a preform having a large diameter is achieved.例文帳に追加

大口径プリフォームの残留応力を、効果的に緩和ないし低減する熱処理方法を提供する。 - 特許庁

To provide an NA joint sheet having a small stress relaxation ratio and causing no leakage during a long-term service.例文帳に追加

応力緩和率が小さく、長期間使用しても漏れが発生しないＮＡジョイントシートを提供する。 - 特許庁

To provide a connection terminal for flat circuit body without causing a contact failure even when stress relaxation occurs in the flat circuit body.例文帳に追加

フラット回路体に応力緩和が生じても接触不良となることがないフラット回路体用接続端子を提供すること。 - 特許庁

To provide a polyetherpolyamide elastomer having a low water-absorbing property and excellent in various kinds of physical properties (particularly stress relaxation and elongation recovery).例文帳に追加

低吸水性で、各種物性（特に、応力緩和や伸張回復率などの）に優れたポリエーテルポリアミドエラストマーを提供する。 - 特許庁

To provide a fluoroplastic sheet containing filler which satisfies both high stress relaxation properties and high airtightness properties and to provide a method for producing the same.例文帳に追加

高い応力緩和特性と高い気密特性とが両立した充填材入りフッ素樹脂シートおよびその製造方法を提供すること。 - 特許庁

The conductors 8 are arranged alternately with each light-emitting element 11 on the board 1 corresponding to the stress relaxation grooves 1a to be in a row in longitudinal direction of the device board 1.例文帳に追加

導体８を、応力緩和溝１ａ間に対応して基板１に各発光素子11と交互に配設して装置基板１の長手方向に並べる。 - 特許庁

On the stress relaxation layer 15, wires 36b, 36d, and 36f are formed so as to be connected to the external connection terminals 12b, 12d, and 12f.例文帳に追加

応力緩和層１５上には配線３６ｂ，３６ｄ，３６ｆが形成され、外部接続端子１２ｂ，１２ｄ，１２ｆ接続されている。 - 特許庁

To provide a composition for an adhesive used in image display devices, etc., and excellent in durability, re-releasability (reworkability) and stress relaxation tendency.例文帳に追加

画像表示装置等に用いられ、耐久性、再剥離性（リワーク性）および応力緩和性に優れた粘着用組成物を提供すること。 - 特許庁

A through hole 22 through which the stress relaxation part 35 can be penetrated at the time of installation of the terminal fitting 30 is formed at the housing 10.例文帳に追加

ハウジング１０には、端子金具３０を装着する際に応力緩和部３５を挿通可能な挿通孔２２が形成されている。 - 特許庁

To obtain a soft adhesive excellent in storage stability, bonding strength, resistance, to heat and moisture, stress relaxation and productibility.例文帳に追加

保存性、接着力、耐湿熱性、応力緩和及び生産性に優れる半導体装置用柔軟性接着剤を提供する。 - 特許庁

To provide a rubber composition for a sealing material which excels in stress relaxation properties and permanent compressive strain characteristics, and has high sealing performance.例文帳に追加

応力緩和性及び永久圧縮歪み特性に優れ、シール性能の高いシール材用ゴム組成物を提供する。 - 特許庁

Stress relaxation grooves 1a which are open on the heat radiation face are installed extended in a direction crossing the longitudinal direction of the board 1.例文帳に追加

放熱面に開放する応力緩和溝１ａを、基板１の長手方向に交差する方向に延ばして設ける。 - 特許庁

To provide a multifunctional and reliable semiconductor device by preventing a stress relaxation layer material from entering a first bonding pad formation region.例文帳に追加

第１ボンディングパッド形成領域への応力緩和層材料の侵入を防止して多機能かつ信頼性の高い半導体装置を提供する。 - 特許庁

A stress concentration relaxation part S is disposed between the small diameter part 22 and a mountain part 24 closest to the small diameter part 22.例文帳に追加

小径部２２と、この小径部２２に最も近設する山部２４との間に応力集中緩和部Ｓを設けた。 - 特許庁

Thus, the driver, when driving the vehicle, is discriminated to have a continuous tendency to stress or relaxation.例文帳に追加

これにより、車両運転時の運転者の継続的なストレス傾向とリラックス傾向を判定することができる。 - 特許庁

The light-emitting elements 11 are mounted on the board 1 corresponding to the stress relaxation grooves 1a and are arranged in longitudinal direction of the board 1.例文帳に追加

発光素子11を、応力緩和溝１ａに対応して基板１に実装して基板１の長手方向に並べる。 - 特許庁

Namely, the resin mold 50 fills the gap between the stress relaxation layer 40 and the insulating material 23 of the insulating substrate 20 to bond the both together.例文帳に追加

すなわち，樹脂モールド５０は，応力緩和層４０と絶縁基板２０の絶縁材２３との隙間を充填し，両者を接合している。 - 特許庁

The rate of stress relaxation when compressing the sheet by the surface pressure of 50 MPa for one hour is, for example, at most 45%.例文帳に追加

面圧５０ＭＰａで１時間シートを圧縮したときの応力緩和率が、例えば、４５％以下である。 - 特許庁

To solve the problem that in a conventional semiconductor device, a gap between a semiconductor chip and a mounting substrate is reduced by an amount of the thickness of a stress relaxation layer.例文帳に追加

従来の半導体装置においては、半導体チップと実装基板との間隙が、応力緩和層の厚みの分だけ狭くなる。 - 特許庁

To provide an NA joint sheet that has a good compressibility and stress relaxation and can be used for a long time.例文帳に追加

圧縮率や応力緩和率が良好で長時間使用可能なＮＡジョイントシートを提供する。 - 特許庁

Since the guide layer having a thickness of about 0.1 μm is built into a superlattice structure, the layer has a low elastic constant, and therefore, can be used as a stress relaxation layer.例文帳に追加

約0.1μmのガイド層は、超格子構造のため弾性定数が低く応力緩和層とすることができる。 - 特許庁

To provide a semiconductor device and a manufacturing method of the same, which can achieve heat dissipation performance, stress relaxation performance and a bond strength at the same time.例文帳に追加

放熱性、応力緩和性、及び接合強度を両立することができる半導体装置及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

The gas barrier material has an antistatic layer, a stress relaxation layer and a gas barrier layer, each laminated in this order on a polymer resin base material.例文帳に追加

高分子樹脂基材上に、帯電防止層、応力緩衝層、ガスバリア層の順に積層されたことを特徴とするガスバリア材を提供する。 - 特許庁

To provide a bearing body free from generation of creeping and relaxation for a long period with high stress intensity.例文帳に追加

本発明は、弾性支承体に関し、高い応力度で長期に亘りクリープやレラクセーションが生じない支承体にすることが課題である。 - 特許庁

To provide a color cathode-ray tube of which a stress relaxation pattern for avoiding deformations in the main face of a shadow mask is formed at one etching treatment.例文帳に追加

シャドウマスクの主面の変形を回避する応力緩和パターンを１段エッチングで形成する。 - 特許庁

The adhesive sheet 10 for electrostatic chuck equipment has a stress relaxation layer 12 containing acrylic rubber, a primary adhesive layer 14 containing acrylic rubber and heat-curable resin provided on both sides of the stress relaxation layer, and a secondary adhesive layer 16.例文帳に追加

本発明の静電チャック装置用接着シート１０は、アクリルゴムを含む応力緩和層１２と、応力緩和層の両面に設けられたアクリルゴムと熱硬化性樹脂を含む第１接着剤層１４と、第２接着剤層１６と、を有することよりなる。 - 特許庁

The tacky sheet for semiconductor wafer processing comprises a substrate prepared by laminating a film showing stress relaxation on a rigid film via a releasable adhesive layer, and an tacky layer established on the film showing stress relaxation of the substrate.例文帳に追加

本発明に係る半導体ウエハ加工用粘着シートは、剛性フィルムと、応力緩和性フィルムとが、剥離可能な接着剤層を介して積層されてなる基材と、該基材の応力緩和性フィルム上に設けられた粘着剤層とからなることを特徴としている。 - 特許庁

A sensor device 1 includes: first electrodes 11b, 11d, and 11f provided on an active surface 10a of a silicon substrate 10; a stress relaxation layer 15; and external connection terminals 12b, 12d, and 12f provided on the stress relaxation layer 15.例文帳に追加

センサーデバイス１は、シリコン基板１０の能動面１０ａ側に設けられた第１の電極１１ｂ，１１ｄ，１１ｆと、応力緩和層１５と、その応力緩和層１５上に設けられた外部接続端子１２ｂ，１２ｄ，１２ｆと、を含む。 - 特許庁

The stress relaxation groove 8 is disposed upstream in an axial direction with respect to, particularly, an inlet flow passage 5 so that the stress relaxation groove 8 is disposed to the rotor 2 outside the area where a steam flow 11 flows from the inlet flow passage into a blade-row flow passage 1'.例文帳に追加

この応力緩和溝８は、それが、蒸気流れ１１が流入流路から翼列流路１’に流入する領域の外側でロータ２に配置されるように、特に流入流路５に関して軸方向の上流側に配置される。 - 特許庁

Accordingly, the intrusion of the stress-relaxation layer material B to the forming section of a first bonding pad 2 can be prevented even when the stress-relaxation layer material B intrudes into a fine opening (d) formed between a silicon wafer A and the metal mask 11A by a capillary phenomenon.例文帳に追加

これにより、シリコンウエハＡとメタルマスク１１Ａとの間に形成される微小な隙間ｄ内に毛細管現象により応力緩和層材料Ｂが侵入したとしても、第１ボンディングパッド２の形成部への応力緩和層材料Ｂの侵入を防止することができる。 - 特許庁

A flexible printed wiring board 1 comprises an insulating layer 21, a conductor layer 23 formed on a main surface of the insulating layer 21, a stress relaxation layer 26 provided on a part of a main surface of the conductor layer 23, and an adhesive layer 25 which is formed on the conductor layer 23 so as to cover the whole of the stress relaxation layer 26.例文帳に追加

絶縁層２１と、絶縁層２１の主面に形成された導体層２３と、導体層２３の主面の一部に設けられた応力緩和層２６と、応力緩和層２６の全体が覆われるように、導体層２３上に形成された接着層２５とを備えるフレキシブルプリント配線板１。 - 特許庁

The semiconductor device 100 has the wiring layer 12 arranged in a predetermined pattern on a substrate 10, a stress relaxation layer 22 arranged on a predetermined pattern on the substrate 10, and a planarized insulating layer 26 that covers the wiring layer 12 and the stress relaxation layer 22 and is formed of fluid insulator.例文帳に追加

半導体装置１００は、基体１０上に所定のパターンで配置された配線層１２と、基体１０上に所定のパターンで配置された応力緩和層２２と、配線層１２および応力緩和層２２を覆い、かつ、流動性絶縁体から形成される平坦化絶縁層２６と、を有する。 - 特許庁

To provide a testing method for stress relaxation characteristics, which specifically shows the reliability of a terminal to be used in electrical or electronic equipment which is mounted on a mobile body represented by vehicles such as an automobile, an electric car and a locomotive, and to provide a rolled sheet material which satisfies stress relaxation characteristics according to the testing method.例文帳に追加

自動車、電車や機関車などの車両に代表される移動体に搭載される電気・電子機器に使用される端子の信頼性を具現する応力緩和特性試験方法と、その試験方法による応力緩和特性を満足する圧延板材を提供する。 - 特許庁

To provide a metal mask for forming a stress relaxation layer capable of preventing the intrusion of a stress-relaxation layer material to a first bonding-pad forming section and capable of manufacturing a semiconductor device having multifunctions and a high reliability, and to provide a manufacturing method for the semiconductor device.例文帳に追加

第１ボンディングパッド形成部への応力緩和層材料の侵入を防止でき、多機能かつ信頼性の高い半導体装置を作製可能な応力緩和層形成用メタルマスク及び半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To reduce the film thickness constraints imposed for stress relaxation in a heteroepitaxial growth film and suppression of density of defective crystal arising and penetrating the surface of the film for stress relaxation and improve the degree of freedom in process design.例文帳に追加

ヘテロエピタキシャル成長膜の、応力の緩和と、緩和に伴って発生し表面へ貫通する結晶欠陥の密度の抑制を両立させるために要求される、膜厚に対する制限を低減し、プロセス設計の自由度を向上させる。 - 特許庁

This oxidation-resisting member is provided with a base material 4, a thermal stress relaxation layer 6 provided on the surface of the base material 4, a heat and oxidation-resisting protective layer 8 provided on the surface of the thermal stress relaxation layer 6 and an oxidation-resisting protective layer 10 provided on the surface of the heat and oxidation-resisting protective layer 8.例文帳に追加

基材４と、基材４の表面に設けられた熱応力緩和層６と、熱応力緩和層６の表面に設けられた耐熱耐酸化性保護層８と、耐熱耐酸化性保護層８の表面に設けられた耐酸化性保護層１０とを備える耐酸化性部材。 - 特許庁

The device for forming a stress relaxation layer 100 is provided with a resin-discharging head 126 for discharging resin onto the region intended for forming the stress relaxation layer 250 on a semiconductor chip 200 through the use of a piezoelectric element 126e and a head control section 125 for controlling the operation of the resin-discharging head.例文帳に追加

半導体チップ２００の応力緩和層２５０形成領域に対して圧電素子１２６ｅを用いて樹脂を吐出させる樹脂吐出用ヘッド１２６と、この樹脂吐出用ヘッドの動作を制御するヘッド制御部１２５と、を有することで応力緩和層形成装置１００を構成する。 - 特許庁

Of the ceramic heater provided with a heating part and an electrode taking-out part connected to it inside a ceramic body, with an end part of the electrode taking-out part exposed to the surface and with a stress relaxation material jointed with the use of a brazing material, a thickness of the stress relaxation material at the side end part is made thinner than that at a center.例文帳に追加

セラミック体の内部に発熱部とこれに連続する電極取り出し部を備え、該電極取り出し部の単部を表面に露出させるとともに、応力緩和材をロウ材を用いて接合したセラミックヒータにおいて、上記応力緩和材の厚みを中央部より側端部が薄くする。 - 特許庁

In a connection between a semiconductor package 3 on which a semiconductor chip 3-1 is mounted and a wiring substrate, the connection part includes a stress relaxation part 5 in which a plastic body material layer and a metal layer are alternately laminated without using a solder bump, and a conductor line 6 penetrating the stress relaxation part.例文帳に追加

半導体チップ３−１が実装された半導体パッケージ３と、配線基板との接続において、その接続部は、はんだバンプを用いずに、塑性体材料層と金属層とが交互に積層された応力緩和部５と、その応力緩和部を貫通する導体線６を含んでいる。 - 特許庁