「Stress relaxation」に関連した英語例文の一覧と使い方(10ページ目) - Weblio英語例文検索

To prevent a connection bump from being damaged even if not only its fine fabrication is carried out with a small stress relaxation material but also a material having a large difference of thermal expansion coefficient with respect to a semiconductor chip is used for a substrate bonded to the semiconductor chip.例文帳に追加

接続バンプを応力緩和の小さい材料で微細形成したり、更には半導体チップと接合する基板に半導体チップと熱膨張係数差が大きい材料からなるものを用いる場合でも、接続バンプ部分の損壊を抑止する。 - 特許庁

To provide a nonaqueous secondary battery having prevented cut or peeling off of an electrode plate, reduced dispersion of battery capacity, and improved life characteristic by forming a stress relaxation part having a curved surface where a positive current collector or a negative current collector continue in the length direction.例文帳に追加

正極集電体または負極集電体を長手方向に対して連続した曲面を有する応力緩和部を形成したことにより、電極板の切れおよび剥がれを抑止し、電池容量バラツキが少なく、かつ良好な寿命特性を示す非水系二次電池を提供するものである。 - 特許庁

To provide the subject fine polyester monofilament for a screen fabric of both high mechanical strength and modulus, having excellent dimensional stability, scum-suppressive effect, the preventive effect for an uneven stress no relaxation of the filament on a pirn and halation-suppressive effect as to have not bee afforded in conventional monofilaments, and capable of high-mesh design as well.例文帳に追加

従来のモノフィラメント繊維では得られなかった優れた寸法安定性、スカム抑制効果、パーン引け防止効果、ハレーション抑制効果を有し、かつハイメッシュ化が可能な細繊度でかつ高強度、高モジュラスなスクリーン紗用ポリエステルモノフィラメント繊維を提供する。 - 特許庁

To provide a normal temperature shrinkable tube for a cable connecting part which is excellent in damage tolerance, in which a fracture hardly occurs in an extended state of an enlarged diameter, and which is also excellent in permanent elongation characteristic and stress relaxation characteristic, and a cable connecting part using the normal temperature shrinkable tube.例文帳に追加

耐外傷性が良好で、拡径伸長状態での破断が生じにくい上に、永久伸び特性・応力緩和特性にも優れるケーブル接続部用常温収縮チューブ、及びそのような常温収縮チューブを備えたケーブル接続部を提供する。 - 特許庁

The semiconductor device having a low load radiation mounting structure is realized for the casings 5, 6 and a semiconductor package 2 even when the compression rate of a thermal conduction rubber sheet 8 is high by utilizing the stress relaxation of the thermal conduction rubber sheet 8 under a low temperature heating environment.例文帳に追加

低温加熱環境下における熱伝導性ゴムシート８の応力緩和特性を利用することで、熱伝導性ゴムシート８の圧縮率が高くても筐体５，６や半導体パッケージ２に対して低負荷な放熱実装構造を有する半導体装置を実現する。 - 特許庁

The semiconductor laser device comprises a semiconductor laser array 10 having a plurality of ridges 13 arranged in parallel with one another on a substrate 10, a heat sink 20, a solder layer 30 disposed between the semiconductor laser array 10 and the heat sink 20, and a stress relaxation layer 31.例文帳に追加

基板１０上に互いに並列配置された複数のリッジ部１３を有する半導体レーザアレイ１０と、ヒートシンク２０と、半導体レーザアレイ１０とヒートシンク２０との間に設けられた半田層３０および応力緩和層３１とを備える。 - 特許庁

To provide a thick film adhesive member ensuring good stress relaxation and a package height in a μBGA structure, and an adhering member ensuring a good chip lamination and a good wire bondability in an stacked CSP.例文帳に追加

μＢＧＡ構造において良好な応力緩和性とパッケージ高さを確保できる厚膜の接着部材を提供し、スタックドＣＳＰにおいて良好なチップ積層性および良好なワイヤーボンディング性を確保する接着部材を提供することを目的とする。 - 特許庁

In an element substrate 10 of an electro-optic device 100, a stress relaxation film 46 formed from a doped silicon oxide film is formed between a third interlayer insulation film 44 formed from non-doped silicon oxide film and a pixel electrode 9a formed from an aluminum film or the like.例文帳に追加

電気光学装置１００の素子基板１０において、ノンドープシリコン酸化膜からなる第３層間絶縁膜４４と、アルミニウム膜等からなる画素電極９ａとの間にはドープトシリコン酸化膜からなる応力緩和膜４６が形成されている。 - 特許庁

To provide a copper alloy material for electric and electronic parts having high strength, high conductivity and excellent stress resistance and relaxation characteristics, and to provide a copper alloy material for plated electric and electronic parts having excellent heat peeling resistance of plating film when Sn plating is formed on the copper alloy material.例文帳に追加

高強度、高導電率及び優れた耐応力緩和特性を有する電気電子部品用銅合金材、及びこの銅合金材にＳｎめっきを形成した場合に、めっきの耐熱剥離性が優れためっき付き電気電子部品用銅合金材を提供する。 - 特許庁

To provide a sheet material of a Cu-Ni-Si copper alloy, which has little anisotropy and excellent bendability while keeping such a high strength as a tensile strength of 700 MPa or more, and also has excellent stress relaxation resistance, and to provide a manufacturing method therefor.例文帳に追加

引張強さ７００ＭＰａ以上の高強度を保持しつつ、異方性が少なく且つ優れた曲げ加工性を有するとともに、優れた耐応力緩和特性を有するＣｕ−Ｎｉ−Ｓｉ系銅合金板材およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide an electrophotographic photoreceptor with a surface layer capable of demonstrating a relaxation effect of contact stress with a contact member or the like and having excellent adhesion to a lower layer, and a process cartridge and an electrophotographic apparatus having the electrophotographic photoreceptor.例文帳に追加

接触部材等との接触ストレスの緩和効果を発揮することができ、かつ、下層との密着性にも優れた表面層を有する電子写真感光体、ならびに、該電子写真感光体を有するプロセスカートリッジおよび電子写真装置を提供する。 - 特許庁

The film is produced by irradiating a mixture mainly comprising a urethane polymer and a radical-copolymerizable monomer with radioactive rays, and has not less than 5 N/mm^2 in 100% modulus, not less than 150% in elongation at break, and not more than 200 seconds in stress relaxation time.例文帳に追加

複合フィルムは、ウレタンポリマーとラジカル重合性系モノマーとを主成分とする混合物に、放射線を照射して硬化させてなる、１００％ｍｏｄが５Ｎ／ｍｍ^2以上、破断伸度が１５０％以上、応力緩和時間が２００秒以下の複合フィルムである。 - 特許庁

The volume hologram laminate 1A having a volume hologram layer 5 made of a recording material containing a photopolymerizable compound, formed between two base materials 2, 7, wherein the volume hologram layer 5 shows a stress relaxation time of 100 to 300 seconds at 25°C.例文帳に追加

２つの基材２，７の間に、光重合可能な化合物を含む記録材料からなる体積ホログラム層５を設けた体積ホログラム積層体１Ａにおいて、前記体積ホログラム層５の２５℃における応力緩和時間が１００〜３００ｓｅｃであることを特徴とする。 - 特許庁

To provide a connector with a tie plate and its soldering method in which positioning of the tying part of a contact is made by the tie plate, wherein high positioning accuracy can be maintained at the time of insertion of the tying part and relaxation stress is achieved at soldering.例文帳に追加

本発明はタインプレートによりコンタクトのタイン部の位置決めを行うタインプレート付きコネクタ及びそのはんだ付け方法に関し、タイン部の挿入時においては高い位置精度を維持でき、かつはんだ付け時においては応力の緩和を図ることを課題とする。 - 特許庁

To solve a problem that, although gaps can be secured by forming inclined columnar particles 6 by deposition on a collector 5 with rugged surfaces in using silicon as a negative electrode active material for a lithium secondary battery, there partially arise areas with small gaps resulting in insufficient expansion stress relaxation.例文帳に追加

リチウム二次電池用負極活物質としてケイ素を用いる際に、表面に凹凸を有する集電体上５に蒸着により傾斜した柱状粒子６を形成することで空間を確保することができるが、部分的に空間の小さな領域が生じ、膨張応力緩和が不十分となる。 - 特許庁

The composite film is obtained by irradiating radiation to cure to a mixture whose principal ingredients are urethane polymer and a radically polymerizable monomer, and has 100%mod of 5 N/mm^2 or more, an elongation at break of 150% or more, and a stress relaxation time of 200 seconds or less.例文帳に追加

複合フィルムは、ウレタンポリマーとラジカル重合性モノマーとを主成分とする混合物に、放射線を照射して硬化させてなる、１００％ｍｏｄが５Ｎ／ｍｍ^２以上、破断伸度が１５０％以上、応力緩和時間が２００秒以下の複合フィルムである。 - 特許庁

To provide a room temperature shrinkable tube for a cable connection portion, which is soft and superior in workability, excellent in external damage resistance, hardly causes rupture in a diameter expanded and elongated state and is also excellent in permanent elongation characteristics/stress relaxation properties, and to provide the cable connection portion provided with the same.例文帳に追加

柔軟で加工性に優れ、耐外傷性が良好で、拡径伸長状態での破断が生じにくく、永久伸び特性・応力緩和特性に優れるケーブル接続部用常温収縮チューブと、それを備えたケーブル接続部を提供する。 - 特許庁

To provide a copper alloy combining various characteristics required to the material for electrical/electronic parts such as a connector, i.e., excellent in strength, electroconductivity, stress relaxation resistance, a Young's modulus, press formability, hot workability and the cost, and to provide a production method therefor.例文帳に追加

コネクタなどの電気電子部品用材料に要求される諸特性を兼備した銅合金、すなわち強度、導電性、耐応力緩和特性、ヤング率、プレス成形性、熱間加工性およびコストに優れた銅合金およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

To devise a wiring substrate which is capable of forming thin interconnections, and is excellent in the stress relaxation performance of soldered connecting portion, and at the same time, can secure overcoat performance such as solder resist for assuring reliability, in a wiring substrate in which a conductor wiring is formed in a base material.例文帳に追加

基材に導体配線が形成された配線基板について、細配線形成が可能ではんだ接続部の応力緩和性能に優れるとともに信頼性を確保するためのソルダーレジスト等のオーバーコート性能を確保できる配線基板を工夫すること。 - 特許庁

As the stress relaxation layer 312b having transparency and hygroscopicity, a film composed of the same material as a layer 310 containing an organic compound pinched between the negative electrode and a positive electrode, a film capable of being formed by a vapor-deposition method, or a film capable of being formed by a coating method is used.例文帳に追加

透明性、且つ吸湿性を有する応力緩和層３１２ｂは、陰極と陽極との間に挟まれている有機化合物を含む層３１０と同じ材料からなる膜、あるいは蒸着法で形成可能な膜、或いは塗布法で形成可能な膜を用いる。 - 特許庁

To provide a means capable of further improving, in a hardening resin composition which can be used for a semiconductor sealant or the like, the adhesion of a cured product thereof with the other member while securing the stress relaxation effect and flame retardancy giving effect by reduction in elastic modulus at a sufficient level.例文帳に追加

半導体封止材等に用いられうる硬化性樹脂組成物において、低弾性率化による応力緩和効果および難燃性付与効果を十分なレベルに確保しつつ、硬化物の他の部材との接着性をより一層向上させうる手段を提供する。 - 特許庁

The semiconductor-element mounting circuit is provided with the semiconductor element 10 in which element-side electrode (not shown in the figure) is formed on the surface; a stress relaxation layer 40 formed on the semiconductor element 10; a solder layer 50 formed on the layer 40; and the circuit-side electrode 60 connected to the solder layer 50.例文帳に追加

本発明の半導体素子実装回路は、上面に素子側電極（図示せず）が形成された半導体素子１０と、半導体素子１０上に形成された応力緩和層４０と、応力緩和層４０上に形成された半田層５０と、半田層５０に接続された回路側電極６０とを備える。 - 特許庁

To provide a technology for analyzing the behavior of a rock bed structure in the case of the structure changes while creep or stress relaxation is in progress and for analyzing subsequent creep behavior in succession after the analysis of elastoplastic behavior of the rock bed structure.例文帳に追加

クリープまたは応力緩和の進行中に構造が変わる場合の岩盤構造物の挙動を解析することができ、岩盤構造物の弾塑性挙動を解析した後に、続けてその後のクリープ挙動を解析することができる技術を提供する。 - 特許庁

To provide a gasket made of fluororesin having excellent chemical resistance, heat resistance, dirty resistance, viscosity resistance and excellent electrical insulating property of PTFE and capable of restricting the stress relaxation under the high temperature condition low and to be used for a long time under the high temperature condition.例文帳に追加

ＰＴＦＥの優れた耐化学薬品性、耐熱性、非汚染性、非粘着性、電気絶縁性を備えるとともに、高温時における応力緩和を低く抑えることができ、高温使用下においても長期間の使用に耐えられるフッ素樹脂製ガスケットを提供する。 - 特許庁

To provide a packing material comprising expanded graphite, substantially causing no stress relaxation, having high sealing ability, heat resistance and chemical resistance and production easiness as well, to provide a gland packing made of the material, and to provide a method for producing the gland packing.例文帳に追加

応力緩和が殆ど発生せず、シール性、耐熱性、耐薬品性等に加えて製造容易性に優れた、膨張黒鉛からなるパッキン材料およびこの材料からなる膨張黒鉛製グランドパッキン並びにその膨張黒鉛製グランドパッキンの製造方法の提供。 - 特許庁

Various data becoming determination factors of a mold shape are inputted (S1) and temperature distribution is calculated (S2) and shrink strain considering the relaxation of stress is calculated on the basis of the temperature distribution and the calculation result is stored (S3) and, further, an operation result is displayed (S4) and the deviation with a design shape is calculated (S5).例文帳に追加

金型形状の決定要因となる各種データを入力し（Ｓ１）、温度分布を求め（Ｓ２）、温度分布に基づいて応力緩和を考慮した収縮歪みを算出し、その結果を記憶し（Ｓ３）、さらに前記演算結果を表示し（Ｓ４）、設計形状との偏差を算出する（Ｓ５）。 - 特許庁

For elastoplastical uneven strain which is generated and increased in the bending part when the bending is progressed, stress relaxation of the uneven strain is performed by progressing plastic deformation caused by creep during idle time by providing the idle time while bending stress is applied without progressing the bending after the small-angle bending.例文帳に追加

曲げ加工進行時に曲げ加工部に発生し増大する弾塑性的な不均一歪みについて、小角度曲げ加工後に曲げ加工を進行させずに曲げ応力を加えたまま休止時間を設けることにより、休止時間中にクリープ現象による塑性変形を進行させ、不均一歪みの応力緩和を行う。 - 特許庁

This semiconductor substrate manufacturing method comprises a growth process for growing a second monocrystalline semiconductor 12 on a first monocrystalline semiconductor 10, a block layer formation process for forming a block layer 12a on the second monocrystalline semiconductor 12, and a stress relaxation process for producing a defective crystal 15 in a location deeper than the block layer 12, thus relaxing stress to the second monocrystalline semiconductor 12.例文帳に追加

半導体基板の製造方法は、第１単結晶半導体１０の上に第２単結晶半導体１２を成長させる成長工程と、第２単結晶半導体１２に阻止層１２ａを形成する阻止層形成工程と、阻止層１２ａよりも深い部分に結晶欠陥１５を発生させて第２単結晶半導体１２に作用する応力を緩和する緩和工程とを含む。 - 特許庁

The AlGaN layer whose surface is substantially flat on atomic level is formed after a buffer layer having a stress relaxation effect and AlGaN layer are formed on a template substrate to which an in-plane compression stress is applied and on which a surface layer being substantially flat on atomic level is formed.例文帳に追加

面内圧縮応力が作用してなる、実質的に原子レベルで平坦な表面層が形成されてなるテンプレート基板の上に、応力緩和効果を有するバッファ層をした上で、ＡｌＧａＮ層を形成するようにすることで、表面が実質的に原子レベルで平坦なＡｌＧａＮ層を形成することができる。 - 特許庁

To provide means for effectively absorbing thermal stress based on a thermal expansion difference between ceramic and a heat dissipation plate and improving brazing property between a thermal stress relaxation plate, a heat dissipation plate, and ceramic in a composite heat dissipation plate for dissipating heat of a heater such as a power IC joined with the ceramic through the heat dissipation plate.例文帳に追加

セラミックに接合されたパワーＩＣ等の発熱体の熱を、放熱板によって放熱する複合放熱板において、セラミックと放熱板との熱膨張差に基づく熱応力を効果的に吸収すると共に、熱応力緩和プレートと放熱板およびセラミックとのろう付け性を向上させる手段を提供する。 - 特許庁

The electronic substrate 1 provided with an inductor element 40 on a base 10 is provided with a stress relaxation layer 30 provided between a connection terminal 63 to be used for connection with an opposite member and the base member 10, and easing a stress difference between the base 10 and the opposite member, wherein a core of the inductor element 40 is formed of a magnetic layer 31.例文帳に追加

基体１０上にインダクタ素子４０を備えた電子基板１であって、相手側部材との接続に使用される接続端子６３と基体１０との間に設けられ、基体１０と相手側部材との応力差を緩和する応力緩和層３０を備え、インダクタ素子４０のコアが、磁性層３１で形成されている。 - 特許庁

The outer electrodes 5 of the ceramic capacitor 1 are dipped into an Ni plating bath (watt bath) which is loaded with a stress relaxation agent and of pH 5.0 or below or a sulfamic acid bath of pH 4.5 or below, an the Ni plating film 6 of electrodeposition stress 50 kgf/mm2 or below is formed on the surfaces of the outer electrodes 5.例文帳に追加

このセラミックコンデンサ１は、応力緩和剤を添加しかつｐＨが５．０以下のＮｉめっき浴（ワット浴）、あるいは、ｐＨが４．５以下のスルファミン酸浴のいずれかのＮｉめっき浴に、外部電極５を浸漬して、電着応力が５０ｋｇｆ／ｍｍ^２以下のＮｉめっき膜６を外部電極５の表面に形成して製造される。 - 特許庁

This pressure-sensitive adhesive sheet comprising a substrate, an intermediate layer formed on the substrate, and a pressure-sensitive adhesive layer formed on the intermediate layer is characterized in that the intermediate layer comprises a film formed from a non-solvent type resin and having a stress relaxation rate of ≥60% at 10 seconds after torsion stress of 20% is added.例文帳に追加

本発明に係る粘着シートは、基材と、その上に形成された中間層と、該中間層の上に形成された粘着剤層とからなり、該中間層が無溶剤型樹脂から形成され、かつ２０％捻り応力付加の１０秒後における応力緩和率が６０％以上であるフィルムからなることを特徴としている。 - 特許庁

Each stress relaxation region 60 is preferably set so as to form a projecting shape projecting from the side of the pattern region 30 toward the side of the fixing part 51 oppositely to the arm by the side of the peripheral part 50 in the pattern region 30 based on the result obtained by analyzing the stress of the mask body 20 stretched to the frame body 10.例文帳に追加

応力緩和領域６０は、枠体１０に張設されたマスク本体２０の応力を解析した結果に基づいて、パターン領域３０の周縁部５０側の辺に対向してパターン領域３０側から固定部５１側へ向けて突出する突形状をなすように設定されていることが好ましい。 - 特許庁

The roller for an image forming apparatus has an elastic body layer comprising a polyurethane foam, wherein the polyurethane foam is formed from urethane starting materials including at least a polyol and a polyisocyanate and has a stress relaxation time of ≤30 min.例文帳に追加

ポリウレタンフォームからなる弾性体層を有する画像形成装置用ローラにおいて、前記ポリウレタンフォームが、少なくともポリオールとポリイソシアネートとを含むウレタン原料から形成されたものであって、３０分以下の応力緩和時間を有するポリウレタンフォームであることを特徴とする画像形成装置用ローラ。 - 特許庁

To provide a sheet-like thermosetting resin composition excellent in relaxation effect for stress appeared in semiconductor elements, wiring circuit boards and connector electrodes, easily formable a sealing resin layer in a space between the semiconductor element and the wiring circuit board, requiring no cleaning process for flux and having flux activity.例文帳に追加

半導体素子と配線回路基板および接続用電極に生ずる応力の緩和効果に優れ、半導体素子と配線回路基板との空隙に容易に封止樹脂層を形成することができかつフラックスの洗浄工程を必要としない、フラックス活性を有するシート状の熱硬化性樹脂組成物の提供をその目的とする。 - 特許庁

To provide a heat conductive silicone gel composition which can be filled in a module comprising an electric/electronic parts and a circuit substrate installed with the parts, and cured to exhibit excellent stress relaxation and heat conductivity; a manufacturing method for the heat conductive silicone gel composition; and a heat conductive silicone gel obtained from the composition.例文帳に追加

電気・電子部品及びこれらを搭載した回路基板を含むモジュール内に充填可能で、かつ硬化後、優れた応力緩和特性と熱伝導性を発揮することができる熱伝導性シリコーンゲル組成物の製造方法、及び該方法により得られる熱伝導性シリコーンゲル組成物、並びに該組成物より得られる熱伝導性シリコーンゲルを提供する。 - 特許庁

The optical waveguide film has a structure that stress relaxation layers, in which spaces between the optical waveguides have lower elasticity than an optical waveguide structure part including areas of a core part and a clad part surrounding the core part in an array-shaped optical waveguide, that is, the optical waveguide arranged on a plain, are sandwiched to solve the above-described problem.例文帳に追加

上記課題を解決するために本発明の光導波路フィルムは、光導波路を平面に配列させたアレイ状光導波路において、コア部分とその周囲を囲むクラッド部分の領域を含む光導波路構造部分より、その光導波路間の間隙が低弾性強度の構造である応力緩和層をサンドイッチした構造を有することを特徴とする。 - 特許庁

To provide a copper alloy material which can obtain desired strength, electric conductivity, stress relaxation properties or the like in accordance with the components which have been added such as Ni and Si by subjecting an ingot in which the size of crystallized products and dendrite secondary arm spacing is prescribed to rolling and heat treatment, thus evading the remaining of coarse crystallized products in the final strip product.例文帳に追加

鋳塊中の晶出物サイズ、デンドライト２次アームスペーシングを規定した鋳塊に圧延、熱処理を施すことによって、最終の条製品においての粗大な晶出物の残存を回避し、Ｎｉ、Ｓｉなど添加された成分に応じて所望の強度、導電性、応力緩和性等を得ることができる銅合金材を提供する。 - 特許庁

A semiconductor element protective resin 205 formed on a semiconductor element 101 by covering it is also formed in an outer peripheral surface region between an intermediate junction layer 203 of the semiconductor element 101 and a solder junction layer 204 by covering it; and thereby crack resistance in the semiconductor element 101 and a relaxation property of stress applied to an interface between the semiconductor element 101 and a solder material 104 are improved.例文帳に追加

半導体素子１０１上に被覆形成される半導体素子保護樹脂２０５を、半導体素子１０１の中間接合層２０３とはんだ接合層２０４の間の外周面域にも被覆形成させ、半導体素子１０１内部の耐クラック性、および半導体素子１０１とはんだ材料１０４との界面に加わる応力の緩和性を向上させる。 - 特許庁

The pad holder is a pants-shaped pad holder which is made to comprise an elastic sheet, has a waist-opening and a pair of leg-openings, and is worn with an absorptive pad put on the skin-facing surface of the crotch part, wherein the periphery of the leg-opening has a stress relaxation rate of 30-60% after it is elongated by 80% for 10 minutes.例文帳に追加

伸縮性シートを含んで形成され、ウエスト開口部及び一対のレッグ開口部を有し、股下部の肌対向面上に吸収性パッドを配して着用される、伸縮性を有するパンツ型のパッドホルダーであって、前記レッグ開口部の開口周縁部の８０％伸長１０分後の応力緩和率が、３０〜６０％である。 - 特許庁

The positive current collector 1 or the negative current collector 6 is elongated more than the elongation of a material of them when the tensile load in the length direction is applied by constituting the positive current collector 1 or the negative current collector 6 so as to have the stress relaxation part 10 comprising the curved surface continuing in the length direction.例文帳に追加

正極集電体１または負極集電体６を長手方向に対して連続した曲面からなる応力緩和部１０を有する構造をもつように構成したことにより、長手方向の引張荷重に対し正極集電体１または負極集電体６の材料の伸び率以上に伸びるように構成したことを特徴とするものである。 - 特許庁

To provide the sufficient capability of the stress relaxation of a cured anisotropically conductive film, and to prevent prominence or removal at an interface between the cured anisotropically conductive film and an electronic component or a wiring board when the electronic component of which the terminal height is low is connected to the wiring board through the anisotropically conductive film in an anisotropically conductive manner.例文帳に追加

端子高さが低い電子部品を、異方性導電フィルムを介して配線基板に異方性導電接続する場合に、異方性導電フィルムの硬化物の応力緩和力を十分なものになるようにし、しかも異方性導電フィルムの硬化物と電子部品や配線基板との間の界面で「浮き」や「剥離」が生じないようにする。 - 特許庁

The thermal stress relaxation material 6 for the thermoelectric transducing module which is interposed at least either one of between the thermoelectric transducing module and a low-temperature side member or between the thermoelectric transducing module and a high-temperature side member is a sheet type formed by laminating multiple graphite materials 8a, which are arranged almost at right angles to sheet surfaces 6a and 6b.例文帳に追加

熱電変換モジュールと低温側部材との間、および熱電変換モジュールと高温側部材との間の少なくとも一方に介在されるグラファイト製の熱電変換モジュール用の熱応力緩和材において、熱応力緩和材６がグラファイト材８ａを多重に積層してなるシート状であって、そのグラファイト材８ａがシート面６ａ，６ｂと略直交する方向に配置されている。 - 特許庁

By this, since the collar part 14 is held between the upper wall of the attaching hole 12 of the fuel nozzle and the check valve 16 or the plug 50, the fuel nozzle 9 can be stably and accurately held for a long period even when stress relaxation due to plastic deformation occurs in the collar part 14 of the fuel nozzle pressed in the attaching hole 12.例文帳に追加

これにより前記取付穴12に圧入される燃料ノズルの鍔部14が塑性変形によって応力緩和が生じても燃料ノズルの取付穴12上壁とチェックバルブ16またはプラグ50によって鍔部14が挟持されているので前記燃料ノズル９を高精度に安定して長期間保持することができる。 - 特許庁