「Thermal processing」に関連した英語例文の一覧と使い方(20ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a honeycomb structured body which is sufficiently porous with high specific surface area, preferably useable for automobile exhausting gas purifying filter even under high SV condition, containing fire resistant powder such as silicon carbide but can be economically manufactured with relatively low firing temperature, and the thermal conductivity of which is set at a proper value, by processing of plugging or catalyst supporting, etc.例文帳に追加

炭化珪素粒子のような耐火性粒子を含みながらも比較的低い焼成温度で安価に製造できるとともに、熱伝導率が適度な数値に設定されており、十分に多孔質かつ高比表面積で、目封じや触媒担持等の処理により自動車排気ガス浄化用のフィルターとして高ＳＶ条件下でも好適に使用できるハニカム構造体を提供する。 - 特許庁

The method of manufacturing a semiconductor device comprises processes of forming a polysilicon film 3 on an insulating film 2, irradiating the polysilicon film 3 with an inactive ion beam, introducing impurities into the polysilicon film 3, subjecting the polysilicon film 3 to a thermal treatment, and forming a polysilicon pattern 3a positioned on the insulating film 2 through a means of subjecting the polysilicon film 3 to pattern processing.例文帳に追加

本発明に係る半導体装置の製造方法は、絶縁膜２上にポリシリコン膜３を形成する工程と、ポリシリコン膜３に不活性イオンを照射する工程と、ポリシリコン膜３に不純物を導入する工程と、ポリシリコン膜３を熱処理する工程と、ポリシリコン膜３をパターニングすることにより、絶縁膜２上に位置するポリシリコンパターン３ａを形成する工程と、を具備する。 - 特許庁

A thermal reaction chamber for semiconductor wafer processing operations comprises: a susceptor 36 for supporting a semiconductor wafer 38 within the chamber 32, provided with a plurality of via holes 68 formed vertically therethrough; a displacing means 34 for displacing the susceptor vertically between a first and a second position; and a plurality of wafer support elements 66, each of which is suspended to be vertically moveable within said holes 68.例文帳に追加

半導体ウエハ処理操作の為の熱反応チャンバであって、チャンバ３２内には半導体ウエハ３８を支持し、垂直に形成された複数の貫通孔６８を有するサセプタ３６と、このサセプタを第１と第２の位置間で垂直に変位させる変位手段３４と、複数のウエハ支持要素６６があって、各々が前記孔６８内で垂直に移動自在に吊り下げられている。 - 特許庁

To provide a manufacturing method for a semiconductor device which is not restricted by stress due to the difference in coefficient of thermal expansion between a heat spreader and a semiconductor chip, eliminates the need to consider the storage stability of an adhesive and the uniform dispersibility of a filler, eliminates the need for a tool for thermocompression bonding and avoids the resulting damage to the semiconductor chip, and shortens the processing time.例文帳に追加

ヒートスプレッダと半導体チップとの間の熱膨張係数の差に起因する応力による制限を受けず、接着剤の保存安定性及びフィラーの均一分散性を考慮する必要が無く、熱圧着用ツールを不要にしてそれに起因する半導体チップの損傷を回避し、処理時間の迅速化を図ることができる半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a color filter which causes a transparent conductive film neither to be peeled off even when applying grinding as flattening processing nor to be cracked by distortion due to thermal stress and solvent of an alignment layer in the manufacture of the color filter successively forming at least a black matrix, a coloring pixel and the transparent conductive film on a glass substrate.例文帳に追加

ガラス基板上に少なくともブラックマトリックス、着色画素、及び透明導電膜が順次に形成されたカラーフィルタの製造にて、平坦化処理として研磨を施しても、透明導電膜に剥がれが発生しない、また、熱応力による歪みや、配向膜の溶剤により透明導電膜にクラックが発生しないカラーフィルタを製造方法を提供する。 - 特許庁

To eliminate the continuous defective perforation in the processing for a stencil base paper using a perforation means such as a thick film thermal head or the like to prevent the generation of defective printings such as strike- through, set-off and others and achieve the simplification of a manufacturing process and the lowering the manufacturing cost and material cost while preventing the generation of paper wastes and resin wastes caused by the continuous defective perforation.例文帳に追加

厚膜式サーマルヘッドなどの穿孔手段を用いた孔版原紙の製版における連続穿孔不良を解消して、裏抜けや裏移りなどの印刷不良の発生を防ぐと共に、その連続穿孔不良に起因した紙滓や樹脂滓の発生を防ぎつつ、製造工程の簡素化および製造コストや材料コストのさらなる低廉化を達成する。 - 特許庁

This fixture 1 for the waterproofing construction is covered in at least a seat surface 1c with a thermoplastic resin 2, and waterproofing processing is performed by joining a required part of this thermoplastic resin 2 to a required part of synthetic resins 3a and 4a in a surface of the waterproof member 3 or the waterproof fixing member 4 by welding of a solvent or thermal fusion.例文帳に追加

本発明にかかる防水施工用固定具１は、少なくと座面１ｃが熱可塑性樹脂２によって被覆され、この熱可塑性樹脂２の所要部が防水部材３または防水固定部材４の表面における合成樹脂３ａ、４ａの所要部と溶剤溶着または熱融着により接合されることにより防水処理がなされることを特徴とする。 - 特許庁

In a method for reducing X, Y shrinkage during firing of a green assembly comprising at least one layer of glass-containing non-sacrificial constraining tape and at least one layer of glass-containing primary tape, an assembly is formed by laminating the constraining tape and the primary tape and the tape layers of the assembly upon thermal processing exhibit an interactive suppression of X,Y shrinkage.例文帳に追加

少なくとも１層の、ガラスを含有する非犠牲拘束テープと、少なくとも１層の、ガラスを含有する一次テープとを含む未焼成のアセンブリを焼成する間にｘ、ｙ収縮を低減するための方法であって、拘束テープと一次テープとを積層してアセンブリを形成し、熱加工時のアセンブリのテープ層がｘ、ｙ収縮の相互抑制を示すことを特徴とする方法。 - 特許庁

In the thermal embossing type embossed mold release paper constituted of at least a paper layer and a hot-melt resin layer and characterized in that embosses are formed to the hot-melt resin comprises an ionizing radiation curable resin cured by the irradiation with ionizing radiation after emboss processing and a light reflection layer is provided between the paper layer and the hot-melt resin layer.例文帳に追加

少なくとも紙層／熱溶融樹脂層から構成され、前記熱溶融樹脂層にエンボスが形成された熱エンボスタイプのエンボス付き離型紙において、前記熱溶融樹脂がエンボス加工後電離放射線照射により硬化させる電離放射線硬化性樹脂からなり、前記紙層と前記熱溶融樹脂層の間に光反射層が設けられていることを特徴とするエンボス付き離型紙。 - 特許庁

Loading trays 43, 44 and 45 containing sheet-like recording material 3 for image recording, a laser exposure section 49 for forming the latent image on the recording material 3 through exposure by laser irradiation, and a section 53 performing thermal development of the recording material 3 on which the latent image is formed are arranged along the vertical direction of the recorder in the order of image processing the recording material 3.例文帳に追加

画像記録用のシート状の記録材料３を収容した装填トレイ４３，４４，４５と、レーザ照射による露光処理で前記記録材料３に画像の潜像を形成するレーザ露光部４９と、潜像が形成された前記記録材料３に対し熱現像処理を実施する熱現像部５３とを、装置の上下方向に沿って、記録材料３の画像処理順に配置している。 - 特許庁

A method for direct- to-plate lithographic printing comprises the steps of manufacturing the precursor by the above-described method, exposing the image recording layer as a thermal or optical image, processing the image recording layer in some cases thereby obtaining a printing master, applying an ink and/or dampening water to the master, and supplying a cleaning liquid to the lithographic base to remove the ink accepting zone from the lithographic base.例文帳に追加

上記方法により印刷版前駆体を製造し、像記録層を熱又は光に像通りに露出させ、そして場合により像記録層を処理し、それにより印刷マスターを得、インキ及び／又は湿し水を印刷マスターに適用し、平版基材にクリーニング液を供給することにより平版基材からインキ受容区域を除去する段階を含んでなるダイレクト−ツー−プレート平版印刷方法。 - 特許庁

To provide an adhesive sheet for wafer processing capable of preventing degradation of marking aptitude or contamination of a semiconductor device by removing gaseous contaminants generated by thermal decomposition of a wafer or a protective film efficiently, when marking the rear surface or the protective film by pasting the rear surface of a semiconductor wafer or the protective film side of a wafer with a protective film to the adhesive sheet and then radiating laser light from the adhesive sheet side.例文帳に追加

半導体ウエハの裏面側、あるいは保護膜付ウエハの保護膜側を粘着シートに貼付し、粘着シート側からレーザー光を照射してウエハ裏面あるいは保護膜にマーキングする際に、ウエハや保護膜の熱分解によって発生するガス状の汚染物質を効率よく除去し、マーキング適性の低下や、半導体装置の汚染を防止しうるウエハ加工用粘着シートを提供すること。 - 特許庁

To provide a mercury adsorbent capable of efficiently adsorbing and removing elemental mercury, ionic mercury, organic mercury, etc., and mercury from a combustion flue gas of a thermal power plant, a natural gas, an off gas from a variety of processing plants, etc., which gas includes a coexistent substance hindering adsorption of mercury, a mercury adsorbent manufacturing method, and a mercury adsorption/removal method.例文帳に追加

単体水銀、イオン状水銀、有機水銀等種々の形態の水銀と、水銀吸着に対して阻害作用をもたらす共存物質を含有する液状炭化水素や火力発電所燃焼排ガス、天然ガス、各種プロセスプラントのオフガス等から水銀を効率的に吸着除去することを可能にする水銀吸着剤、水銀吸着剤の製造方法、水銀吸着除去方法を提供する。 - 特許庁

In the production process of woody molding and the woody molding, in which adhesiveness and thermal flow of the woody material are exhibited, and the woody material is molded, the water absorption can be lowered and smells from formic acid and acetic acid can be significantly decreased by a steam processing to make heated water vapor contact to woody tissues after adjusting water content of the woody material.例文帳に追加

本発明は、木質の持っている接着性や熱流動性を発現させ、その木質系材料を成形する木質成形体の製造方法および木質成形体に関するものであり、木質系材料の含水率を調整した後、加熱水蒸気を木質組織に接触させる蒸煮処理を行うことにより、吸水率が低く蟻酸や酢酸からの匂いを極めて少なくすることができる。 - 特許庁

To provide a resin for heat imprint with low resin modulus of elasticity at fluidization and sufficient fine pattern transferring property excellent in thermal deterioration resistance in order to suppress generation of a particulate substance in fine processing by heat imprint, a resin solution for heat imprint using the resin, an injection molded body for heat imprint using the resin, a thin film for heat imprint using the resin, and its manufacturing method.例文帳に追加

熱インプリントによる微細加工において、パーティクル状物の発生を抑制するために、耐熱劣化性に優れ、かつ流動化時の樹脂弾性率が低く微細パターン転写性の良好な熱インプリント用樹脂、当該樹脂を用いた熱インプリント用樹脂溶液、当該樹脂を用いた熱インプリント用射出成型体、当該樹脂を用いた熱インプリント用薄膜およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

Article 76-3 The Minister of Economy, Trade and Industry may, when he/she finds it particularly necessary in order to ensure the construction of buildings that conform to the standards of judgment prescribed in Article 73, paragraph (1) or the guidelines prescribed in Article 74, paragraph (2), provide business operators engaged in manufacturing, processing or importing building materials used for the prevention of heat loss through exterior walls, windows, etc. of buildings, with necessary guidance and advice with regard to the improvement of the thermal insulation property of building materials and indication of said property, by considering said standards of judgment and said guidelines. 例文帳に追加

第七十六条の三　経済産業大臣は、第七十三条第一項に規定する判断の基準となるべき事項又は第七十四条第二項に規定する指針に適合する建築物が建築されることを確保するため特に必要があると認めるときは、建築物の外壁、窓等を通しての熱の損失の防止の用に供される建築材料を製造し、加工し、又は輸入する事業を行う者に対し、当該判断の基準となるべき事項又は当該指針を勘案して、当該建築材行の断熱性に係る品質の向上及び当該品質の表示に関し必要な指導及び助言をすることができる。 - 日本法令外国語訳データベースシステム