「au to」に関連した英語例文の一覧と使い方(2ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a method of etching an Au film which raises the selection ratio of etching of the Au film to a photoresist while leaving the reactivity of the Au film with Au.例文帳に追加

Ａｕとの反応性を残しつつ、レジストとのエッチング選択比を向上させたＡｕ膜のエッチング方法を提供する。 - 特許庁

NTT DoCoMo and KDDI (au) are trying to develop a market for elementary and junior high school students. 例文帳に追加

NTTドコモとKDDI(au)は小中学生の市場を開拓しようとしている。 - 浜島書店 Catch a Wave

Softbank and au are now competing against each other to attract iPhone customers. 例文帳に追加

ソフトバンクとauは現在，iPhoneの顧客を引きつけようと互いに競い合っている。 - 浜島書店 Catch a Wave

Thereby, it becomes easy to confirm re-crystallized grains formed over the bonded surface between the Au fine crystal film and the Au bump by enlarging the cross section of a first electrode and the Au bump for observation and the quality is determined.例文帳に追加

これにより第１電極とAuバンプの断面を拡大観察し、Au微細結晶膜とAuバンプとの接合面を渡って形成された再結晶粒を確認することが容易になり、良否判定を行うことができる。 - 特許庁

After forming the Au film 8, heat processing is performed to change the Au film 8 to Au nanoparticles 10.例文帳に追加

Ａｕ膜８が形成された後、熱処理を行なうことにより、Ａｕ膜８がＡｕナノ粒子１０に変化する。 - 特許庁

An Au catalyst, wherein Au particles are dispersed to be carried by the carrier, is prepared from the carrier carrying the Au-containing fine particles (Step S130, S140).例文帳に追加

この金含有微粒子を担持した担体から、担体上に金微粒子を分散担持する金触媒を作製する（ステップＳ１３０，Ｓ１４０）。 - 特許庁

To provide an Au plating method capable of forming an Au plating layer uniformly on an Si substrate or forming a continuous Au plating fine line of nanometer level.例文帳に追加

Ｓｉ基材上に均一にＡｕメッキ層を形成したり、ナノメータレベルの連続した金メッキ細線を形成したりする。 - 特許庁

In other words, Ni on the surface is substituted by Au contained in the Au plating liquid to deposit an Au film on the Ni film.例文帳に追加

すなわち、表面のＮｉと、Ａｕめっき液に含まれるＡｕとが置換されて、Ｎｉ膜上に、Ａｕ膜が形成される。 - 特許庁

On May 21, KDDI held an event in Tokyo to promote the new service, "au WALLET."例文帳に追加

５月21日，KDDIはこの新サービス｢au WALLET(ウォレット)｣を宣伝するイベントを東京で開催した。 - 浜島書店 Catch a Wave

To provide a decorative part superior in corrosion resistance and adhesion, and having an Au-Cu-based alloy hardened layer.例文帳に追加

耐食性、密着性に優れた表面にAu-Cu系合金硬化層を有する装飾部品を提供する。 - 特許庁

Bacalhau is reprocessed to be used in various dishes including baked bacalhau au gratin. 例文帳に追加

グラタン風など、各種料理に再加工される。 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

Voltage is applied, and light is applied to the Au electrode 6.例文帳に追加

電圧を印加し、Ａｕ電極６に光を照射する。 - 特許庁

To provide a structure of a semiconductor device in which a gold ball such as an Au bump is bonded to an Au electrode by solid phase diffusion, and the quality of the bonded part is easily determined.例文帳に追加

Au電極に、Auバンプ等の金ボールを固相拡散接合する半導体装置であって、接合部の良否判定を容易に行うことができる構造を提供する。 - 特許庁

In a thermoelectric material, a Ge 31 to which Au 32 is added and an Si 33 to which Au 34 is added are brought into contact with each other, and Au 35 and Au 36 which are made into one-dimensional are each brought into contact with the Ge 31 and the Si 33 respectively.例文帳に追加

Ａｕ３２を添加したＧｅ３１と、Ａｕ３４を添加したＳｉ３３とを互いに接触させ、該Ｇｅ３１及びＳｉ３３に一次元化したＡｕ３５，３６を夫々接触させたことを特徴とする熱電材料。 - 特許庁

In forming an ohmic electrode on a gallium oxide single crystal, a surface is irradiated with plasma, Ti is vapor deposited, and then Au is vapor deposited to form an electrode of Au/Ti structure.例文帳に追加

酸化ガリウム単結晶にオーミック電極を形成する際、表面にプラズマ照射してからTiを蒸着後、Au蒸着したAu/Ti構造の電極を形成する。 - 特許庁

The 2-electron reduction reaction of oxygen is made to be progressed at a far more positive (anodic) potential than that of a bulk shaped Au at a higher rate by using the ultrafine particles of Au having a large surface energy.例文帳に追加

表面エネルギーの大きなAuの超微粒子を用いることで、酸素の2電子還元反応をバルク状のAuよりもはるかにプラス（アノーディック）な電位で、しかも高速で進行させるものである。 - 特許庁

To provide Au/Sn composite foil having a smaller impurity content and a method of manufacturing for the same, a brazing filler metal formed by using the Au/Sn composite foil and a method of joining the brazing filler metal.例文帳に追加

不純物含有量が少ないAu/Sn複合箔及びとその製造方法、Au/Sn複合箔を用いてなるロウ材及びロウ材の接合方法を提供するる。 - 特許庁

Instead of an expensive Au-Sn eutectic alloy substantially containing 80 mass% of Au, an Au-Sn alloy containing Au less than that of the Au-Sn eutectic alloy by 40 to 60% can be applied for high temperature soldering by introducing a quenching process in a mounting process.例文帳に追加

本発明は、実質的な質量比でＡｕを８０％含有する高価なＡｕＳｎ共晶合金を代替する接合方法として、実装工程内に急冷プロセスを導入することにより、ＡｕＳｎ共晶合金からＡｕ量を４０〜６０％削減したＡｕＳｎ合金を高温はんだに適用可能とした。 - 特許庁

To provide an Au-plated or Au-alloy plated stainless steel-made member in which stainless steel is plated with an Au or Au-alloy plating layer without needing any base plating layer such as Ni or Cu, and which is excellent in the adhesiveness of the Au or Au-alloy plating layer to the stainless steel, and is high in corrosion resistance, and to provide a method for manufacturing the same.例文帳に追加

ステンレス鋼上に、ＮｉまたはＣｕなどの下地めっき層を介さずに、ＡｕまたはＡｕ合金めっき層で被覆した部材であり、ステンレス鋼とＡｕまたはＡｕ合金めっき層の密着性に優れ、耐食性の高いＡｕまたはＡｕ合金めっきステンレス部材とその製造方法を提供する。 - 特許庁

Further, 5 to 30% Pt, 10 to 30% Cr, >0 to 10% Ta, >0 to 30% Ni and >0 to 15% (Ti+Zr+Hf+V+Nb+Mo+W+Cu+Ag+Au+Ru+Rh+Pd+ Os+Ir+rare earth elements) can be incorporated therein.例文帳に追加

30≧Pt≧5at%、30≧Cr≧10at%、10≧Ta＞0at%、30≧Ni＞0at%、さらには、15≧(Ti+Zr+Hf+V+Nb+Mo+W+Cu+Ag+Au+Ru+Rh+Pd+Os+Ir+希土類元素)＞0at%を含有させることが可能である。 - 特許庁

To provide a production method of an Au catalyst which enables a carrier to carry Au with a smaller particle diameter by dispersion with a simple step while keeping a degree of freedom of selection of the carrier to be used.例文帳に追加

用いる担体の選択の自由度を確保しつつ、簡便な工程によって、担体上により小さな粒径で金を分散担持させる。 - 特許庁

To provide an Au-Sn alloy powder to be used for manufacturing an Au-Sn alloy solder paste causing less void.例文帳に追加

ボイド発生の少ないＡｕ−Ｓｎ合金はんだペーストを製造するために使用するＡｕ−Ｓｎ合金粉末を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device capable of improving wet resistance and of restraining an Au plated part from being deteriorated owing to ion migration in the Au plated part.例文帳に追加

耐湿性を向上させることができ、Ａｕメッキ部のイオンマイグレーションによる劣化を抑制することができる半導体装置を得る。 - 特許庁

The mole ratio Pt/Au is preferably (200/1) to (1/1) and the mole ratio Rh/Au is preferably (200/1) to (1/1).例文帳に追加

好ましくは、Ｐｔ／Ａｕのモル比が２００／１〜１／１であり、かつＲｈ／Ａｕのモル比が２００／１〜１／１である。 - 特許庁

To provide high oxidation resistant Au-Sn alloy powder for use in the manufacture of Au-Sn alloy solder paste.例文帳に追加

Ａｕ−Ｓｎ合金はんだペーストを製造するために使用する耐酸化性に優れたＡｕ−Ｓｎ合金粉末を提供する。 - 特許庁

The residual O atoms on an active site are controlled as the residual O atoms are detached through an outlet of Au which is hard to oxidize.例文帳に追加

また残留するＯ原子は難酸化性のAuを出口として脱離されるので、活性サイト上へのＯ原子の残留が抑制される。 - 特許庁

To provide a lead-free solder alloy in which the erosion of Au generated upon the soldering of Au wire is prevented.例文帳に追加

Ａｕワイヤーのはんだ付時に生じるＡｕ食われを防止する鉛フリーのはんだ合金を提供する。 - 特許庁

The Au bumps (9a-9d) of the semiconductor chip 5 are connected to the lead patterns 17 through an Au-Sn eutectic alloy layer.例文帳に追加

半導体チップ５のＡｕバンプ（９ａ、９ｂ、９ｃ、９ｄ）は、Ａｕ−Ｓｎ共晶合金層を介してリードパターン１７に接続されている。 - 特許庁

To provide a production method of an Au-Sn alloy foil which efficiently and inexpensively produces a high-quality, ultra-thin Au-Sn alloy foil.例文帳に追加

高品質の極薄膜Ａｕ・Ｓｎ合金箔を効率的にかつ安価に製造することが可能なＡｕ・Ｓｎ合金箔の製造方法を提供する。 - 特許庁

To secure a melting point and a brazing property while reducing a weight ratio of Au in a brazing filler of an Au-Ag-Sn alloy.例文帳に追加

Ａｕ−Ａｇ−Ｓｎ合金のろう材を構成するＡｕの重量比を少なくしながら融点及びろう付け性を確保する。 - 特許庁

Ir has a strong NO_x adsorbing property but Au being generally said to be an inactive noble metal has a property hardly oxidized as compared with Ir.例文帳に追加

IrはNO_x を吸着する性質が強いが、Auは一般に不活性な貴金属といわれIrに比べて酸化されにくい性質をもつ。 - 特許庁

And, the Au-compound solution prepared is reduction treated to form a sol of Au-containing fine particles (Step S100).例文帳に追加

また、用意した金化合物溶液を還元処理して、金含有微粒子のゾルを形成する（ステップＳ１００）。 - 特許庁

(2) In the reflective film laminate, the Ag alloy contains totally 0.1 to 5 atom% of at least one of Au, Pt, Pd and Rh.例文帳に追加

７×［Ａ］＋１３×［Ｂ］≦８ ------（１）式(2) 前記反射膜積層体においてAg合金がAu、Pt、Pd、Rhの１種以上を合計で0.1 〜５原子％含有するもの等。 - 特許庁

Access units (AU) of n pieces, on each of which look-ahead can be performed to obtain timing information of the next AU, are configured into list.例文帳に追加

各々が次のアクセス・ユニット（ＡＵ）のタイミング情報を得ることができるように先読みできるｎ個のＡＵをリストに構成する。 - 特許庁

The Cr layer 31 has pattern-eliminated parts 31A for bonding Au bumps 4 to the Au layer 32.例文帳に追加

Ｃｒ層３１にはＡｕバンプ４によるＡｕ層３２への接合を行うためのパターン除去部３１Ａが形成されている。 - 特許庁

At least a part of the surface to be fastened of the semiconductor element is coated with Au, and the semiconductor element is placed on an electrode containing at least one material selected from among a group of Au, Ag and Al.例文帳に追加

特に半導体素子が発光素子である場合に、発光効率の低下を来すことなく半導体素子を電極上に固着する。 - 特許庁

To provide a method of recovering Au in an aqueous solution containing Au and an oxidizing agent inexpensively and highly efficiently in high recovery rate.例文帳に追加

Ａｕと酸化剤を含有する水溶液中のＡｕを、低コストで効率良く、しかも高い回収率で回収する方法を提供する。 - 特許庁

The Japanese team then moved to Léogâne, west of Port-au-Prince. 例文帳に追加

その後，日本のチームはポルトープランスの西にあるレオガンに移動した。 - 浜島書店 Catch a Wave

To reduce an intermetallic compound having a large ratio of Au.例文帳に追加

Ａｕの割合が多い金属間化合物の抑制を図ること。 - 特許庁

The complex can be produced by the method containing that an Au-containing compound is adsorbed by the carbon type carrier, subsequently, the carbon type carrier which adsorbs the Au-containing compound is subjected to plasma treatment and, thereby, the Au-containing compound is converted to Au fine particles.例文帳に追加

該複合体は、炭素系担体に金含有化合物を吸着させ、次いで前記金含有化合物を吸着させた炭素系担体をプラズマ処理することにより、前記金含有化合物を金微粒子に変換させることを含む方法により製造することができる。 - 特許庁

Therefore, by bringing both Ir and Au to composite colloid in a nano- level, NO_x is adsorbed on Ir to be dissociated into N and O, and O remaining after the dissociation of N_2 is considered to be discharged using hardly oxidizable Au as an outlet.例文帳に追加

そのため両者をナノレベルで複合化した複合コロイドとすることで、Ir上にNO_x が吸着してＮとＯに解離され、N_2の脱離後に残留するＯは難酸化性のAuを出口として放出されると考えられる。 - 特許庁

A low melting point brazing plate material is superimposed with a base material of Au/Ni/Kovar/Ni/Au or Au/Ni/Kovar/Ni, and is rolled by indirect heating, so as to be subjected to clad working.例文帳に追加

低融点ろうの板材をＡｕ／Ｎｉ／Ｋｏｖａｒ／Ｎｉ／ＡｕもしくはＡｕ／Ｎｉ／Ｋｏｖａｒ／Ｎｉの基材とを重ねて間接加熱により圧延してクラッド加工を施すことを特徴とする。 - 特許庁

To provide a method for collecting Au from an Au-cyanide-containing aqueous solution, where the collecting efficiency of Au is high, and further, the space of a collecting apparatus therefor can be made small, and to provide an apparatus for realizing the method.例文帳に追加

第１の目的は、Ａｕとシアンを含む水溶液からＡｕを回収する方法であって、Ａｕの回収効率が高く、しかもＡｕ回収装置を省スペース化できる方法を提供する。 - 特許庁

To improve corrosion and abrasion resistances even when the plating layer of Au or an Au alloy is made thinner on an electric contact point or a connector member of which the electrically contacting surface of the electric contact point or connectors is plated with Au or Au alloy.例文帳に追加

電気接点やコネクター類の電気的接触表面にＡｕまたはＡｕ合金めっきを施した電気接点やコネクタ部材において，このＡｕまたはＡｕ合金めっきの皮膜を薄くしても、耐食性と耐摩耗性を向上させる。 - 特許庁

In the wiring board 1, a metal terminal pad 17 has its top surface part made of an Au-plating layer 54 and also has an Ni-plating layer 53 right below the Au-plating layer 54 in contact with the Au-plating layer 54, and the thickness of the Au-plating layer 54 is set to ≥0.2 μm and ≤0.7 μm.例文帳に追加

配線基板１において、金属端子パッド１７は、最表面部がＡｕメッキ層５４からなり、該Ａｕメッキ層５４の直下に当該Ａｕメッキ層５４と接する形で配置されたＮｉメッキ層５３とを有し、Ａｕメッキ層５４の厚さを０．２μｍ以上０．７μｍ以下の範囲に設定する。 - 特許庁