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basic resinの部分一致の例文一覧と使い方

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例文

In the manufacturing method, a substrate is coated with a polymer resin water dispersant which is adjusted to pH≥8 and from which basic compound is removed or with coating liquor which contains the above polymer resin water dispersant and is adjusted to pH≥8.例文帳に追加

及び、基体に、ｐＨ８以上に調整し、塩基性化合物を除去したポリマー樹脂水分散物又は該ポリマー樹脂水分散物を含む塗布液を塗布する電子写真用受像シートの製造方法である。 - 特許庁

The resin used in the treatment method comprises a strong basic anion exchange resin such as Amberlite (R) and a triiodide.例文帳に追加

発明者らは、特定のヨウ素化強塩基性アニオン交換樹脂が、海水中でプランクトン、特に植物性プランクトンを死滅させ、かつ、海水中に有害な化学物質を残すことがないことを発見し、本発明に至った。 - 特許庁

To provide an epoxy resin composition for sealing an optical semiconductor excellent in mounting reliability by achieving the reduction of moisture absorbing properties and a coefficient of thermal expansion of a cured resin while maintaining excellent transparency as basic performance.例文帳に追加

基本性能となる優れた透明性を維持した上で、硬化物の低吸湿化、低熱膨張率化を達成して、実装信頼性に優れる光半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

To provide a metal hydroxide and water layer having a good compatibility with a resin, capable of being peeled and dispersed until its basic single layer and thereby mixing with the resin in a state of a molecular level or close to the molecular level.例文帳に追加

樹脂との親和性が良好であるとともに、その基本層単層まで剥離・分散可能で、これにより分子レベルまたは分子レベルに近い状態で樹脂と混合しうる層状複水酸化物を提供する。 - 特許庁

例文

To provide a method of producing a thermoplastic resin excellent in thermal conductivity of a resin single body, wherein the reaction time is more shortened and the productivity per unit time is improved by using an organic basic compound.例文帳に追加

有機塩基性化合物を用いて、反応時間をより一層短縮し、単位時間当たりの生産性を向上させた、樹脂単体の熱伝導性に優れる熱可塑性樹脂の製造方法を提供すること。 - 特許庁

例文

The heat-resistant resin composition is formed by blending (A) a polyamideimide resin obtained by reacting a diisocyanate compound with an aromatic tribasic acid anhydride and sebacic acid in a polar solvent, (B) a basic compound and (C) water.例文帳に追加

（Ａ）極性溶媒中で、ジイソシアネート化合物と芳香族三塩基酸無水物及びセバシン酸とを反応させて得られるポリアミドイミド樹脂と（Ｂ）塩基性化合物と（Ｃ）水とを配合してなる耐熱性樹脂組成物。 - 特許庁

To provide a urethane resin composition having good heat resistance, hydrolytic resistance, etc., by maintaining basic characteristics inherent in a polyurethane resin as well, having excellent workability, and suitable for moisture-proof insulation treatment of electric/electronic parts.例文帳に追加

ポリエレタン樹脂の有する基本特性を維持した上で、耐熱性、耐加水分解性等が良好で、作業性にも優れた電気・電子部品の防湿絶縁処理に適したウレタン樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

The basic material is obtained from a resin composition mainly comprising a base polymer containing 10-40 wt.% of an acrylic rubber or acrylic rubber/methyl methacrylate resin graftmer to a polyolefin-based polymer, for example, a polymer alloy of polypropylene and ethylene-propylene copolymer.例文帳に追加

ポリプロピレンとエチレン−プロピレンコポリマーとのポリマーアロイなどのポリオレフィン系ポリマーにアクリルゴムまたはアクリルゴム／メチルメタクリレート樹脂グラフトマーを１０〜４０ｗｔ％含むベースポリマーを主体とする樹脂組成物から基材を得る。 - 特許庁

This heat-resistant resin composition is formed by blending a polyamideimide resin obtained by reacting (A) 3, 3'-dimethylbiphenyl-4, 4'-diisocyanate with an aromatic tribasic acid anhydride in a polar solvent, (B) a basic compound and (C) water.例文帳に追加

（Ａ）極性溶媒中で、３，３’−ジメチルビフェニル−４，４’ジイソシアネートと芳香族三塩基酸無水物とを反応させて得られるポリアミドイミド樹脂と（Ｂ）塩基性化合物と（Ｃ）水とを配合してなる耐熱性樹脂組成物。 - 特許庁

例文

This flame-retarded epoxy resin composition comprises a halogen atom-free epoxy resin which contains at least two epoxy groups within a molecule, a hardener, a compound containing a copper atom and a compound containing a metal atom other than copper as basic components.例文帳に追加

１分子内に少なくとも２個のエポキシ基を有し、且つ、ハロゲン原子を含まないエポキシ樹脂、硬化剤、銅原子を有する化合物、および、銅以外の金属原子を有する化合物を基本組成とする。 - 特許庁

例文

The granular phenol resin composite is obtained by reacting the phenol or the phenol resin and an aldehyde in the presence of fibrous carbon, a basic catalyst and a dispersant in an aqueous medium in agitation.例文帳に追加

前記粒状フェノール樹脂複合体は、繊維状炭素、塩基性触媒及び分散剤の存在下、フェノール類又はフェノール樹脂とアルデヒド類とを水性媒体中で撹拌しながら反応させることにより得られる。 - 特許庁

A process for elution of rhenium adsorbed on strongly basic ion-exchange resin by means of a highly concentrated aqueous hydrochloric acid solution is described, in which the iron-exchange resin is treated with an aqueous solution containing an oxidizing agent.例文帳に追加

高濃度塩酸水溶液による強塩基性イオン交換樹脂上に吸着されたレニウムの溶離方法であって、イオン交換樹脂が酸化剤を含有する水溶液で処理される方法が記載されている。 - 特許庁

The polyacetal-based resin composition comprises (A) 100 pts.wt. of a polyacetal resin and (B) 0.001 to 100 pts.wt. of the condensate of a phenol compound with a basic nitrogen-containing compound and an aldehyde compound.例文帳に追加

ポリアセタール樹脂（Ａ）１００重量部に対して、フェノール類と塩基性窒素含有化合物とアルデヒド類との縮合物（Ｂ）０．００１〜１００重量部程度を添加して、ポリアセタール系樹脂組成物を調製する。 - 特許庁

This resin composition for laser marking comprises a resin and at least one basic acid salt selected from the group consisting of nickel dibasic acid salt and cobalt dibasic acid salt each having a decomposition temperature in the range of 270-400°C.例文帳に追加

樹脂と、分解温度が２７０〜４００℃の範囲にある、二塩基酸ニッケルおよび二塩基酸コバルトよりなる群から選択される少なくとも１種の塩基酸塩とを含む、レーザーマーキング用樹脂組成物。 - 特許庁

The aqueous anticoluding coating agent is one containing a polyolefin resin of a specified composition, an inorganic colloid and/or a water- soluble polymer, and a basic compound in an aqueous medium, wherein the number-mean particle diameter of the polyolefin resin is 0.2 μm or smaller.例文帳に追加

特定組成のポリオレフィン樹脂、無機コロイドおよび/または水溶性高分子、塩基性化合物とを水性媒体中に含有し、ポリオレフィン樹脂の数平均粒子径が0.2μm以下である水性防曇コート剤。 - 特許庁

Using a highly flexible basic material, e.g. a polyimide resin sheet, heating resistors, discrete electrodes, signal input electrodes and a protective film are formed on one plane of the basic material using sputtering and a photolithographic process and then it is patterned.例文帳に追加

さらに、端面に発熱抵抗体を形成しパターニングを行う面が増える為、成膜やフォトリソの工数が増加するとともに、平面部と端面との電極の連続性を保つことも技術的に困難であり、量産性に問題があった。 - 特許庁

Further, content of the carboxyl group in the polyurethane resin (A) is 0.01-1 mmol/g, and the mole ratio of the carboxyl group present in (A) and basic tertiary amine atoms present in (B) is 0.5 ≤ carboxyl groups/basic tertiary amine atoms ≤ 10.例文帳に追加

なお、該ポリウレタン樹脂（Ａ）のカルボキシル基含有量は０．０１〜１ｍｍｏｌ／ｇであり、かつ、（Ａ）中に存在するカルボキシル基と（Ｂ）中に存在する塩基性第三級窒素原子とのモル比が、０．５≦カルボキシル基／塩基性第三級窒素原子≦１０である。 - 特許庁

The method for purifying polytetramethylene etherglycol di(meth)acrylate comprises treating the solution containing polytetramethylene etherglycol di(meth)acrylate with at least one adsorbent selected from the group consisting of basic alumina, a basic ion-exchange resin and a synthetic adsorbent.例文帳に追加

ポリテトラメチレンエーテルグリコールジ（メタ）アクリレートを含む溶液を塩基性アルミナ、塩基性イオン交換樹脂及び合成吸着剤からなる群から選ばれる少なくとも一種の吸着剤により処理を行うポリテトラメチレンエーテルグリコールジ（メタ）アクリレートの精製方法。 - 特許庁

In a heat sensitive recording body, in which an anchor coating layer including a hydrophobic resin and a heat sensitive recording layer including a leuco dye, a coloring agent and an adhesive are laminated onto a synthetic resin film, in the order named, a basic acrylic resin is employed as the hydrophobic resin of the anchor coating layer.例文帳に追加

合成樹脂フィルム上に、疎水性樹脂を含有するアンカーコート層と、ロイコ染料、呈色剤および接着剤を含有する感熱記録層を順次有する感熱記録体において、上記の課題を解決するための一つの手段として、アンカーコート層の疎水性樹脂として塩基性アクリル系樹脂を用いるものである。 - 特許庁

In a circuitboard where a conductor circuit is formed on at least one side of an insulating basic material, the core material of the insulating basic material is formed of organic polymer, e.g. an aramid film, and impregnated with epoxy resin and the linear thermal expansion coefficient of the insulating basic material is set in the range of +10 ppm/°C to -10 ppm/°C.例文帳に追加

絶縁性基材の少なくと一面に導体回路が形成されてなる回路基板において、絶縁性基材は、その芯材をアラミドフィルム等の有機ポリマーで形成し、芯材に含浸させる樹脂としてエボキシ樹脂を使用し、その絶縁性基材の線熱膨張係数を＋１０ｐｐｍ／℃〜−１０ｐｐｍ／℃の範囲内とした。 - 特許庁

The filler-containing resin composition (from which combinations of epoxy resins and silazanes are excluded) is provided, wherein 60% by weight or more of a filler produced by compounding a basic substance in a thermoplastic resin is compounded to the total amount and the filler is primarily dispersed in the thermoplastic resin.例文帳に追加

熱硬化性樹脂中に塩基性物質を配合したフィラーが全量に対して６０重量%以上配合され、該フィラーが熱硬化性樹脂中に一次分散していることを特徴とするフィラー含有樹脂組成物(但し、エポキシ樹脂とシラザン類の組合せを除く)、その製造方法。 - 特許庁

To provide a polyamideimide resin suitable for an aqueous coating that improves water dispersibility while maintaining properties of the polyamideimide resin, such as heat resistance, strength, and chemical resistance, and reduces or eliminates a basic compound used for neutralization of an acid of the polyamideimide resin and/or the terminal of an acid anhydride.例文帳に追加

ポリアミドイミド樹脂の耐熱性や強度、耐薬品性などの特性を維持しながら水分散性を向上させ、ポリアミドイミド樹脂の酸および／または酸無水物末端の中和に使用する塩基性化合物を低減または不要にした、水系塗料に好適なポリアミドイミド樹脂を提供する。 - 特許庁

This active energy ray curable coating composition is characterized by containing a urethane (meth)acrylate resin [A] produced by reacting a trimer of diisocyanate (a1) with a (meth)acrylate having a hydroxy group (a2), a (meth)acrylate resin [B] having a carboxy group and/or a basic group and an alkyd resin [C].例文帳に追加

ジイソシアネートの３量体（ａ１）と水酸基含有（メタ）アクリレート（ａ２）とを反応させてなるウレタン（メタ）アクリレート系樹脂［Ａ］、カルボキシル基及び／又は塩基性基を含有する（メタ）アクリル樹脂［Ｂ］及びアルキッド樹脂［Ｃ］を含むことを特徴とする活性エネルギー線硬化型塗料組成物。 - 特許庁

This negative radiation-sensitive resin composition contains (1) an alkali-soluble resin consisting of a resin (A) or (B), (2) a radiation-sensitive acid producing agent, (3) a bridging agent selected between an alkoxy methylated glycol uryl compound and an alkoxy methylated melamine compound, and (4) a basic compound.例文帳に追加

（イ）下記樹脂（Ａ）または樹脂（Ｂ）からなるアルカリ可溶性樹脂、（ロ）感放射線性酸発生剤、（ハ）アルコキシメチル化グリコールウリル化合物およびアルコキシメチル化メラミン化合物から選ばれる架橋剤、並びに（ニ）塩基性化合物を含有することを特徴とするネガ型感放射線性樹脂組成物。 - 特許庁

The electrophotographic photoreceptor has a surface layer containing a thermoplastic resin and acicular inorganic fillers, in which the thermoplastic resin is a polyarylate resin, and the acicular inorganic fillers are basic and have a number-average aspect ratio of 5 to 50 and a Mohs hardness of 2 to 6.例文帳に追加

電子写真感光体の表面層が熱可塑性樹脂と針状無機フィラーを含有し、該熱可塑性樹脂がポリアリレート樹脂であり、該針状無機フィラーは、数平均アスペクト比が５以上５０以下、モース硬度が２以上６以下、および塩基性であることを特徴とする電子写真感光体。 - 特許庁

This aqueous resin composition contains a resin, a basic substance and water as components, wherein the resin is formed out of a thermoplastic elastomer and a copolymerizable monomer component composed of a monomer having an α,β-monoethylenic unsaturated group and another copolymerizable monomer and has an acid value of ≥25 in terms of solid.例文帳に追加

熱可塑性エラストマーと、α，β−モノエチレン性不飽和基を有する単量体及びその他共重合可能な単量体から構成される共重合性モノマーからなり、かつ酸価がソリッドで２５以上の樹脂、塩基性物質及び水を成分としてなる水性樹脂組成物。 - 特許庁

This hot-melt adhesive comprises a resin composition having formed a heat reversible crosslinking bond in a carboxyl group by reacting a polyester resin composed of a structural unit free from a reactive unsaturated bond, containing a carboxyl group or a carboxyl group-containing polyester- based urethane resin with a basic metal compound.例文帳に追加

反応性不飽和結合を含まない構造単位からなり、かつカルボキシル基を有するポリエステル樹脂又は、カルボキシル基を有するポリエステル系ウレタン樹脂と、塩基性金属化合物とを反応させて、前記該カルボキシル基部に熱可逆的架橋結合を形成させた樹脂組成物を含む。 - 特許庁

To provide a coating resin composition capable of forming coating film, excellent in basic performances such as hardness, thickness feeling, solvent resistance and corrosion resistance, and having extremely high weather resistance.例文帳に追加

硬度、光沢、肉持ち感、耐溶剤性、耐食性等の基本性能に優れ、極めて高度な耐候性を有する塗膜を形成し得る塗料用樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

To provide a radiation sensitive resin composition useful as a chemically amplified resist excellent in basic physical properties as a resist as well as in exposure window.例文帳に追加

露光ウインドウの点で優れると共に、レジストとしての基本物性にも優れた化学増幅型レジストとして有用な感放射線性樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

To provide a positive radiation-sensitive resin composition excellent particularly in focal depth latitude, while retaining superior basic performances such as sensitivity, resolution, pattern shape and PED stability.例文帳に追加

感度、解像度、パターン形状、ＰＥＤ安定性等の優れた基本性能を維持しつつ、特に焦点深度余裕に優れたポジ型感放射線性樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

To provide an acid-dissociable group-containing polymer that has high transparency to a radiation and fulfills the basic performance required of a resist and to provide a radiation-sensitive resin composition.例文帳に追加

放射線に対する透明性が高く、レジストに要求される基本性能を満たす酸解離性基含有重合体および感放射線性樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

This guide wire is used for introducing a wire into a conduit and has a composite wire element, composed of synthetic resin monofilaments and a metal wire as a basic structure.例文帳に追加

配管内に電線を案内するために使用される呼び線であって、合成樹脂製モノフィラメントと金属線とからなる複合線状体を基本構造とする。 - 特許庁

The tape is provided with a base material 2 made of polyethylene terephthalate resin fiber nonwoven fabric having basic weight of 7-30 g/m^2 and rubber based pressure-sensitive adhesive layers 3 laminated on both sides of the base material 2.例文帳に追加

坪量が7〜30g/m^2であるポリエチレンテレフタレート樹脂繊維製不織布からなる基材２と、この基材２の両面に積層されたゴム系粘着剤層３とを備える。 - 特許庁

Further, a basic compound may be incorporated in the composition in an amount of 0.3-5.0 parts by weight to 100 parts by weight of the polyvinyl chloride resin, in addition to the stabilizer.例文帳に追加

さらに、本発明は、前記安定剤に加えて、塩基性化合物を、ポリ塩化ビニル系樹脂１００重量部に対して０．３〜５．０重量部含んでいてもよい。 - 特許庁

To provide a radiation sensitive resin composition useful as a chemically amplified resist excellent in basic physical properties as a resist as well as in terms of an exposure window.例文帳に追加

The method of manufacturing the ammonium tungstate aqueous solution from the sodium tungstate aqueous solution is carried out by passing the sodium tungstate aqueous solution through the CL type strong basic anion exchange resin to form a tungstic acid type strong basic anion exchange resin on which tungstic ion is adsorbed and bringing an ammonium chloride and ammonia-containing aqueous solution into contact with the tungstic acid type strong basic anion exchange resin to elute the ammonium tungstate aqueous solution.例文帳に追加

タングステン酸ナトリウム水溶液からタングステン酸アンモニウム水溶液を製造する方法において、タングステン酸ナトリウム水溶液をＣＬ形強塩基性陰イオン交換樹脂に通液し、タングステン酸イオンを吸着したタングステン酸形強塩基性陰イオン交換樹脂となした後、溶離剤として、塩化アンモニウム及びアンモニア含有水溶液を該タングステン酸形強塩基性陰イオン交換樹脂に接触させ、タングステン酸アンモニウム水溶液を溶離させることを特徴とするタングステン酸アンモニウム水溶液の製造方法。 - 特許庁

The resist composition contains a resin having a structural unit derived from a compound represented by formula (I), an acid generator represented by formula (B1) and a basic compound.例文帳に追加