「chip carrier」に関連した英語例文の一覧と使い方(4ページ目) - Weblio英語例文検索

The LED chip is disposed on the carrier and electrically is connected to the carrier, and is suitable for emitting light with a wavelength λ_1.例文帳に追加

ＬＥＤチップがキャリア上に配置され、かつキャリアに電気接続されるとともに、波長λ_１の光を放射するのに適したものである。 - 特許庁

The LED chip is disposed on the carrier, electrically connected with the carrier and adapted to emitting the light of a wavelength λ_1.例文帳に追加

ＬＥＤチップがキャリア上に配置され、かつキャリアに電気接続されるとともに、波長λ_１の光を放射するのに適したものである。 - 特許庁

Moreover, an electrode 42 on the rear of the chip 28 is connected with an electrode 51 on the carrier 50 via a conductive bonding agent 56 on the carrier 50.例文帳に追加

また、チップ２８の裏面電極４２は、キャリア５０上に導電性接着剤５６を介してキャリア５０上の電極５１に接続される。 - 特許庁

LAMINATED BODY, COF FILM CARRIER TAPE FORMED BY USING THE LAMINATED BODY AND COF CHIP MOUNTING METHOD USING THE COF FILM CARRIER TAPE例文帳に追加

積層体及びこの積層体を用いて形成したＣＯＦフィルムキャリアテープ並びにこのＣＯＦフィルムキャリアテープを用いたＣＯＦチップ実装方法 - 特許庁

The LED chip is disposed on the carrier and a conductive line, or a flip chip method is used to connect the electrode of the LED chip to the external connection electrode.例文帳に追加

該ＬＥＤチップは該キャリヤ及び導電性ライン上に配置されるか、あるいは該ＬＥＤチップの該電極を外部接続電極に接続するためにフリップチップ方法が使用される。 - 特許庁

To provide a semiconductor chip carrier capable of suppressing scratches on a portion other than an edge of the lower surface of a semiconductor chip housing tray.例文帳に追加

半導体チップ収容トレイの下面のうち、縁以外の部分に傷が生じることを抑制できる半導体チップ搬送体を提供する。 - 特許庁

To provide a chip bonder which has a simple structure and is equipped with a small-sized positioning mechanism, and a chip bonder which prevents a carrier from lifting over a fixed block.例文帳に追加

構造が簡単で、小型の位置決め機構を備えたチップボンダ、固定ブロックからのキャリアの浮き上がりを防止したチップボンダを提供する。 - 特許庁

To provide a method for mounting a heat sink to a cavity-down plastic chip carrier in which the phenomenon of warping or twisting is prevented from occurring on a chip package.例文帳に追加

チップパッケージが反りやねじれの現象を発生するのを防止するキャビティーダウンプラスチックチップキャリアへのヒートシンク取り付け方法の提供。 - 特許庁

To provide a noncontact data carrier capable of preventing the generation of deterioration and flaws on the surface of an antenna coil and having high adhesive intensity of a protection sheet, an IC chip to be used for the carrier and an IC chip fitting method.例文帳に追加

アンテナコイル面の変質や傷発生を防止して保護シートの接着強度が高い非接触データキャリアとそれに使用するＩＣチップおよびそのＩＣチップ装着方法を提供する。 - 特許庁

A solid-state image pickup element chip 1 is mounted on the surface of a leafless chip carrier 12 on whose back face is provided with extended metallic wiring, and an anisotropy conductive film 15 is applied to the back face of the leadless chip carrier 12 and adhered to a circuit board through thermocompression bonding.例文帳に追加

裏面まで金属配線１３が延長されたリードレスチップキャリアー１２の表面に固体撮像素子チップ１を実装し、かつ、リードレスチップキャリアー１２の裏面に異方性導電膜１５を塗布し、熱圧着により回路基板と接着をさせる。 - 特許庁

The laser diode module is equipped with a laser diode chip provided with a heat conducting member thermally connected to the main body of the laser diode chip and its peripheral section, a laser diode carrier on which the laser diode chip is mounted, and a cooling device thermally connected to the laser diode carrier.例文帳に追加

チップ本体および周辺部に熱的に接続された熱伝導部材を備えたレーザダイオードチップ、レーザダイオードチップを搭載するレーザダイオードキャリア、および、レーザダイオードキャリアと熱的に接続された冷却装置を備えたレーザダイオードモジュール。 - 特許庁

A pipette chip carrier has a chip pickup device 22 inserted from the opening 31a on the base end side of the pipette chip 31 and a negative pressure source 54 for applying negative pressure to the chip pickup device 22 in order to chuck the pipette chip 31.例文帳に追加

本願発明のピペットチップの搬送装置は、ピペットチップ３１の基端側の開口部３１aから挿入されるチップピックアップ装置２２と、ピペットチップ３１を吸着するためにチップピックアップ装置２２に負圧を加える負圧源５４と、を有することを特徴とする。 - 特許庁

The carrier wafer 10 and the filling layer 30 have a coefficient of thermal expansion equal to that of the wafer chip 21.例文帳に追加

キャリア基板ウェハー１０と充填材層３０はウェハー片２１と同等の熱膨張係数を持つ。 - 特許庁

To provide a method for interconnecting a ground line, a signal line and a power line inside a semiconductor chip carrier.例文帳に追加

半導体チップキャリア内のグランドライン，信号ライン，電源ラインを相互接続する方法を提供する。 - 特許庁

To achieve space saving of a semiconductor chip mounted, using a tape carrier and flexibility of a circuit.例文帳に追加

テープキャリアを用いて実装される半導体チップの省スペース化および回路のフレキシブル化を実現する。 - 特許庁

The semiconductor chip is disposed on the carrier surface and electrically connected to the wiring portion through a wire.例文帳に追加

半導体チップはキャリア面上に配置され、配線を介して配線部分に電気的に接続している。 - 特許庁

A semiconductor device 1 is flip-chip bonded to a first signal line 22 on a carrier board 20.例文帳に追加

半導体素子１はキャリア基板２０上の第１の信号線路２２にフリップチップ接合されている。 - 特許庁

In the method for manufacturing the non-contact chip card, a plastic carrier 1 having a gap 6 is provided.例文帳に追加

非接触チップカードの製造方法に関し、間隙６を有するプラスチックキャリア１が提供される。 - 特許庁

The LED package 100 includes a carrier 110, an LED chip 120 and a light scattering material 130.例文帳に追加

ＬＥＤパッケージ１００がキャリア１１０とＬＥＤチップ１２０と散光材料１３０とを含む。 - 特許庁

An opening part 41 for exposing the pad on the surface of the chip 22 is formed on the film carrier 23.例文帳に追加

フィルムキャリヤ２３にはチップ２２の表面のパッドを露呈させる開口部４１が形成されている。 - 特許庁

To provide a method for correctly mounting a chip, by correcting the warp of a carrier and deciding the position of a work on the carrier in a level attitude.例文帳に追加

キャリアのそりを矯正し、キャリア上のワークを水平な姿勢で位置決めしてチップの実装を正しく行えるチップの実装方法を提供すること。 - 特許庁

The inserting means is equipped with a magnet 20 for attracting the chip 23 from the back side of the carrier tape 40 through the inserting hole formed in the carrier tape 40.例文帳に追加

挿入手段は、キャリアテープ４０に形成された挿入孔を介してキャリアテープ４０の裏面側からチップ４３を吸着するマグネット２０を備えている。 - 特許庁

Then the carrier is transferred to the position where wire bonding is performed, and the optical device chip is connected with the carrier by bonding wires consisting of gold to complete the optical device.例文帳に追加

さらに、キャリアはワイヤボンド地点まで搬送され、ここでワイヤボンドヘッド１１によって、キャリアと光素子チップとに金線がボンディングされ、光素子が完成する。 - 特許庁

To simply correct a warping of a TAB tape carrier without passing a special step prior to mounting an IC chip, etc., to the TAB tape carrier.例文帳に追加

ＴＡＢテープキャリア上にＩＣチップ等を搭載する以前に、ＴＡＢテープキャリアの反りを特別な工程を経ることなく簡単に矯正できるようにする。 - 特許庁

To provide a tape carrier for semiconductor device capable of assuring high reliability of adhesion between a semiconductor chip and the tape carrier, and to provide a semionductor apparatus using the same.例文帳に追加

半導体チップとテープキャリアとの高い接続信頼性を確保できる、半導体装置用テープキャリア及びそれを用いた半導体装置を提供すること。 - 特許庁

A main part 10 of the optical module comprises a thermoelectron cooling device 21 and a chip carrier 22b installed on the thermoelectron cooling device 21 via a carrier 22a.例文帳に追加

光モジュール主要部１０は、熱電子冷却器２１と、熱電子冷却器２１の上にキャリア２２ａを介して設けられたチップキャリア２２ｂを有する。 - 特許庁

To prevent drying of a carrier such as a DNA chip to raise detection accuracy when automatic detection of biologically-relevant molecules is performed using the carrier, etc.例文帳に追加

ＤＮＡチップなどの担体を用いて、生体関連分子の自動検出を行う場合等に、担体の乾燥を防止して検出精度を向上させる。 - 特許庁

The wafer chip 21 is a part of a semiconductor substrate larger than the carrier wafer 10 and is positioned inside an edge of the carrier wafer 10 as a whole.例文帳に追加

ウェハー片２１は、キャリアウェハー１０より大きい半導体基板の一部であり、その全体がキャリアウェハー１０の周縁より内側に位置する。 - 特許庁

This liquid crystal driving device is provided with a liquid crystal driving semiconductor chip 2 for driving a liquid crystal display panel, and a tape carrier 1 on which the semiconductor chip 2 is mounted.例文帳に追加

液晶ディスプレイパネルを駆動する液晶ドライバー半導体チップ２と、その液晶ドライバー半導体チップ２が実装されたテープキャリア１とを備える。 - 特許庁

To provide a bottom cover tape for chip type electronic part carriers which exerts an excellent adhesion against carrier tapes and inhibits adhesion or fusing of chip parts.例文帳に追加

キャリアテープに対する接着性に優れると共に、チップ部品の付着又は融着を抑制できるチップ型電子部品キャリア用ボトムカバーテープを得る。 - 特許庁

Under this condition, a chip part is mounted with a cream solder, and then the stage is dismounted and only the carrier part and the printed board with a chip part mounted are heated in a reflow furnace.例文帳に追加

この状態でクリーム半田，チップ部品実装を行い、その後、台座を取り外し、キャリア部とチップ部品搭載のプリント基板のみをリフロー炉で加熱する。 - 特許庁

The carry-in recognition unit 27 recognizes an IC chip 1 being carried from the IC chip feeding section 21 to the heat stage 22 by means of the carrier 26.例文帳に追加

搬入用認識装置２７は、搬送装置２６によってＩＣチップ供給部２１からヒートステージ２２に搬入されるＩＣチップ１を認識する。 - 特許庁

To provide a chip module comprising a contact array arranged at a carrier substrate and a semiconductor chip connection contact connected to the contact array in electric conduction.例文帳に追加

キャリア基板に配置された接点アレイと、当該接点アレイに導電的に接続された半導体チップ接続接点とを有するチップモジュールを提供する。 - 特許庁

This carrier is provided with a carrier base 1 having an opening part 4a and capable of storing a chip 5 in its inside from the opening part 4a, and an exterior lid 7 for closing the opening part 4a of the carrier base 1, and the lid 7 is rotated in the opening part 4a of the carrier base 1 to be engaged with the carrier base 1.例文帳に追加

開口部４ａを有し開口部４ａから内部にチップ５を収納可能なキャリアベース１と、キャリアベース１の開口部４ａを塞ぐ外蓋７とを備え、外蓋７を、キャリアベース１の開口部４ａで回転してキャリアベース１に嵌合するものである。 - 特許庁

A carrier tape system is designed for flip-chip assembling in which a chip 14 is loaded on a carrier tape 11 with a circuit side up in a normal manner, and the chip is picked from the tape 11 in single picking operation and placed with the circuit side down.例文帳に追加

チップ１４が通常の方法で回路側を上にしてキャリアテープ１１上にロードでき、単一のピック操作でキャリアテープ１１からピッキングでき回路側を下にして配置することができるようなフリップチップアセンブルに対するキャリアテープシステムを設計することができた。 - 特許庁

To provide a semiconductor laser which is mounted in a tilted state on a chip carrier when the semiconductor laser having a convex section is flip chip mounted and the optical axis of which is parallel to the central axis of the chip carrier without being able to be fixed.例文帳に追加

断面形状が凸型である半導体レーザをフリップチップ実装する際にも、傾いた状態でチップキャリヤにマウントされ、半導体レーザの光軸とチップキャリヤの中心軸とが平行の状態で固定され得ることなく半導体レーザを提供すること。 - 特許庁

It includes a process of imparting solder to a plurality of chip carriers simultaneously, a process of positioning a chip carrier having a chip on a printed circuit substrate and a process of connecting all the elements eternally after making a chip and a carrier constituted as a three-dimensional array pass a single reflow oven and completing a single reflow process.例文帳に追加

複数のチップキャリア上へのはんだを付与を同時に達成する工程と、チップを有するチップキャリアをプリント回路基板上に配置する工程と、３次元アレイに構成されたチップおよびキャリアを単一のリフローオーブンを通し、単一のリフロープロセスを完了して素子のすべてを永久的に接続する工程とを包含する。 - 特許庁

To provide a carrier tape of chip-like electronic components capable of easily taking out the chip-like electronic components from recessed parts for accommodation even when the chip-like electronic components are miniaturized or lower-profiled, and a using method thereof.例文帳に追加

チップ状電子部品が小型化、薄型化しても、収納用凹部からチップ状電子部品を容易に取り出すことができるチップ状電子部品のキャリアテープ、及びその使用方法を提供する。 - 特許庁

The mounting device includes a carrier 24, which transports a chip component 6a, peeled from a holding sheet for holding cut individual chip components 6a, to a mounting substrate 20, and mounts the chip component 6a thereon.例文帳に追加

切断された個々のチップ部品６ａを保持する保持シートから剥離されたチップ部品６ａを、実装用基板２０へ搬送して搭載する搬送機器２４を有する実装装置である。 - 特許庁

A connection portion between conductor wiring 4 formed on the film carrier 3 and the semiconductor chip 1 is disposed below a connection part between the film carrier 3 and a recessed heat radiator 7 to which a chip reverse surface is thermally coupled.例文帳に追加

フィルムキャリア３上に形成された導体配線４と半導体チップ１との接続部を、前記フィルムキャリア３とチップ裏面が熱結合された凹状の放熱体７との接続部よりも下方に位置させる。 - 特許庁

DEVICE AND METHOD FOR PROVIDING UNIFORM AXIAL LOAD DISTRIBUTION WHEN LAMINATING LAYERS OF MULTILAYER CERAMIC CHIP CARRIER (METHOD AND DEVICE FOR PROVIDING UNIAXIAL LOAD DISTRIBUTION WHEN LAMINATING LAYERS OF MULTILAYER CERAMIC CHIP CARRIER)例文帳に追加

多層セラミック・チップ・キャリアの層を積層する際に均一な軸方向荷重分布を提供する装置および方法（多層セラミック・チップ・キャリアの層を積層する際に単軸方向荷重分布を提供する方法および装置） - 特許庁

The bump bonder comprises a heat stage 22 for mounting an IC chip, a bonding head 23, and a carrier 26.例文帳に追加

バンプボンディング装置は、ＩＣチップが載置されるヒートステージ２２、ボンディングヘッド２３、及び搬送装置２６を備える。 - 特許庁

To provide a cartridge capable of effectively contacting a liquid to be processed with the active surface of a chip-shaped carrier.例文帳に追加

処理される溶液をチップ形状キャリヤの活性表面と効果的に接触させ得るカートリッジを提供する。 - 特許庁

To provide a multilayer chip carrier with expanded space for power distribution PTHs and reduced power-related noise.例文帳に追加

パワー分配ＰＴＨ用のスペースが拡大しパワー関連ノイズが低減された多層チップ・キャリアを提供すること。 - 特許庁

To provide a multi-chip module (MCM) that contains an integrated passive device (IPD) as a carrier substrate (IPD MCM).例文帳に追加

集積受動デバイス（ＩＰＤ）を担体基板（ＩＰＤ ＭＣＭ）として含むマルチチップ・モジュール（ＭＣＭ）を提供する。 - 特許庁