「chip carrier」に関連した英語例文の一覧と使い方(9ページ目) - Weblio英語例文検索

This non-contact data carrier is provided with a resin substrate 11, a metallic antenna coil 13 provided almost all over the resin substrate 11 and an IC chip 20 connected to the antenna coil 13.例文帳に追加

非接触式データキャリアは、樹脂基材１１と、樹脂基材１１の略全域に設けられた金属製アンテナコイル１３と、アンテナコイル１３に接続されたＩＣチップ２０とを備えている。 - 特許庁

An LPF 20 passes the frequency components of the receiving signal 2 lower than the chip rate at the time of spread spectrum to remove high frequency carrier signal components and amplifies it through a limiter 32.例文帳に追加

ＬＰＦ２０では、受信信号２のうちスペクトラム拡散時のチップレートよりも低い周波数成分を通過させ、高周波のキャリア信号成分を除去し、これをリミッタ３２で増幅する。 - 特許庁

METHOD FOR PRODUCING ULTRATHIN COPPER FOIL WITH CARRIER, ULTRATHIN COPPER FOIL PRODUCED BY THE PRODUCTION METHOD, AND PRINTED CIRCUIT BOARD, MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD AND WIRING BOARD FOR CHIP ON FILM USING THE ULTRATHIN COPPER FOIL例文帳に追加

キャリア付き極薄銅箔の製造方法、及び該製造方法で製造された極薄銅箔、該極薄銅箔を使用したプリント配線板、多層プリント配線板、チップオンフィルム用配線基板 - 特許庁

Each connector of the modular construction is mounted on a known circuit board or the like and it can house an integrated circuit chip carrier or can be mounted on other circuit board.例文帳に追加

モジュール式構造部の各コネクタは、公知の回路基板または類似のものに設けられていて、その中に集積回路チップ保持体を収容でき、あるいは他の基板に設けられる。 - 特許庁

On a side wall 3 of a container 1 for carrier, a re-writable display part 4 made of a thermal reversible thermosensitive material and a non-contact IC part 5 constituted of an IC chip and an antenna are provided.例文帳に追加

搬送用容器１の側壁３に熱可逆性感熱材料から成る書き換え可能な表示部４と、ＩＣチップとアンテナから成る非接触ＩＣ部５を設けたのである。 - 特許庁

A BOC code phase delay element 14 generates a BOC code mixed with a PN code and sub-carrier in which E_BOC, P_BOC, and L_BOC have shifted phases by 1/2τ chip each other.例文帳に追加

ＢＯＣコード位相遅延器１４で、ＰＮコードとサブキャリアとを混合したＢＯＣコードであり、互いに１／２τチップだけ互いに位相をずらしたＥ_ＢＯＣ，Ｐ_ＢＯＣ，Ｌ_ＢＯＣを得る。 - 特許庁

The carrier 26 comprises suction nozzle holes 51 and 52 each having a suction opening 55 filled with a porous material 63, and a second vacuum suction mechanism 58 for sucking and holding the IC chip 1.例文帳に追加

搬送装置２６は、その吸着口５５に多孔質材６３が充填された吸着ノズル５１，５２と、ＩＣチップ１を吸着保持するための第２の真空吸引機構５８を備える。 - 特許庁

The protruding rail guide 6 is fitted in the recessed rail groove 7, the chip carrier 3 is mounted on the substrate member 5 and a lens 4 is set directly in the recessed rail groove 7 of the substrate member 5.例文帳に追加

凹状レール溝７に凸状レールガイド６が嵌合して、チップキャリア３を基板部材５に設置するとともに、レンズ４を基板部材５の凹状レール溝７に直接設置する。 - 特許庁

Heat generated from the semiconductor chip 12 and the first carrier substrate 1 easily escapes to the air and heat dissipation by convection is effectively produced because of well ventilation in a periphery of a substrate.例文帳に追加

また、半導体チップ１２および第１のキャリア基板１からの発熱は、空気中へと逃げ易く、基板周辺の空気の通りが良いために対流による放熱が効果的に起こる。 - 特許庁

The semiconductor device comprises a carrier 10 having a plurality of leads 20 for bonding a chip on a base 12 having a device hole 14 in such a manner that a heat resistance thin film 30 is arranged on each of the plurality of the leads.例文帳に追加

デバイスホール１４を有するベース１２に、チップをボンディングするための複数のリード２０を配設したキャリア１０において、複数のリードに、耐熱性薄膜３０が配設されている。 - 特許庁

In a cryogenic cooling device, when the chip is mounted to the cooling head of a refrigerator, a substrate for processing and a power transmission component with a square frame shape etc. are provided and while a chip carrier substrate mounted with the chip, a printed wiring substrate, the power transmission component and the substrate for processing are superposed on each other, the substrate for processing is fixed to the refrigerator by screws etc.例文帳に追加

極低温冷却装置において、チップを冷凍機の冷却ヘッドに実装する際に、加圧用の基板及び四角枠状等の力伝達部品を設けて、チップを搭載したチップキャリア基板とプリント配線基板と力伝達部品と加圧用の基板とを重ねた状態で、ネジ等によって加圧用の基板を冷凍機に固定する。 - 特許庁

A tape carrier and a package, which cover the whole of one face of an IC chip 1 and have the connection terminal of the IC chip 1 and a wiring pattern 4 to be connected with outside, are so constituted that the so-called 'base film' is peeled to expose the wiring pattern 4 to the opposite side of a face, where the IC chip 1 is connected.例文帳に追加

ＩＣチップ１の一方の面の全体を覆う構造であり、かつ、ＩＣチップ１の接続端子および外部と接続されるための配線パターン４を備えるテープキャリア、パッケージにおいて、いわゆるベースフィルムが剥離され、ＩＣチップ１が接続される面とは反対側の面に配線パターン４が露出している構成とする。 - 特許庁

A liquid crystal display panel and a driving circuit board 1 are electrically connected together through a tape carrier package on which a liquid crystal driving LSI chip is mounted, and plural tape carrier package mounting lands 6 are formed on the same driving circuit board 1 and have ≥2 kinds of land pitch.例文帳に追加

液晶駆動用ＬＳＩチップを搭載したテープキャリアパッケージを介して、液晶表示パネルと駆動用回路基板とが電気的に接続され、同一の駆動用回路基板１上にテープキャリアパッケージ実装用ランド６が複数組形成され、このランドのランドピッチが２種類以上である。 - 特許庁

A truck having a wheel with an RFID(radio frequency identification) data carrier provided with an RFID data carrier composed of an elongated coil-shaped antenna along the circumference of a wheel of a traveling wheel and an IC chip connected to the antenna is prepared, and antenna areas are provided at a plurality of places on a travel road of the truck.例文帳に追加

車輪のホイールの周に沿って細長いコイル状アンテナとこのアンテナに接続されたＩＣチップとからなるＲＦＩＤデータキャリアを備えるＲＦＩＤデータキャリア付き車輪を有する台車を用意し、この台車の走行路の複数の箇所にアンテナエリアを設ける。 - 特許庁

To provide a non-contact type data carrier having no residual air particles (bubbles) at a grasping and mounting portion in the non-contact data carrier formed by mounting and sticking an inlet mounted by connecting an IC chip and an antenna coil on a first base material by means of a conduction means by means of a cover member and a second base material.例文帳に追加

第１の基材上に、ＩＣチップとアンテナコイルとを、導電手段で接続して載置したインレットを、カバー部材および第２の基材にて被装、接着してなる非接触型データキャリアにおいて、挟装部分の空気粒（気泡）の残留のない非接触型データキャリアを提供する。 - 特許庁

These adaptations include circuitry to generate a modulated RF carrier signal and signal processing circuitry that can detect modulation imposed on the RF carrier, allowing the smart card chip to be tested without modifications to the device to be tested.例文帳に追加

これらの適応形態は、変調されたＲＦ搬送波信号を生成するための回路と、ＲＦ搬送波にかけられる変調を検出することができる信号処理回路とを含み、検査にかけられるデバイスに変更を加えることなく、スマートカードチップが検査できるようになる。 - 特許庁

The lens module, the carrier and the chip are arranged so that the incident side end face of the lens module is parallel to the end face of the carrier and is vertical to an outgoing light emitted from the optical wavelength.例文帳に追加

そして、前記レンズモジュールの入射側端面と前記キャリアの端面とが平行になりかつ前記レンズモジュールの入射側端面と前記光導波路からの出射光とが垂直になるように前記レンズモジュールと前記キャリアと前記チップとを配置したことを特徴とする。 - 特許庁

The ring type RFID data carrier 1 is constructed by connecting an antenna 3 formed circularly to fit to a finger at an exterior body 4 in which an IC chip 2 is built and by wearing the ring type antenna 3 on the finger, so that the RFID data carrier can be always worn directly on a body and carried.例文帳に追加

ＩＣチップ２を内蔵させた外装体４に、指に嵌装し得る環状に形成したアンテナ３を連設して指輪型ＲＦＩＤデータキャリア１を構成し、環状のアンテナ３を指に嵌めることにより、ＲＦＩＤデータキャリアを常に直接身に付けて持ち歩くことができるようにした。 - 特許庁

The low conductive regions 4 are formed at both edges 6 in the width direction by forming the high conductive regions 3 in the midway 5 in the width direction on one face or double faces of a spacer base material 2 having low conductivity, which is brought into face-contact with a chip carrier 23 having a semiconductor chip 13.例文帳に追加

半導体チップ１３を有するチップ搬送体２３と面接する低導電性を有するスペーサ基材２の片面又は両面に、高導電域３を幅方向中途部５に形成することにより、幅方向両縁部６に低導電域４を形成している。 - 特許庁

When inspecting a characteristic of a semiconductor chip 4 mounted on a tape substrate 1 such as a TCP (tape carrier package), a current is made to flow for a short time via probes 13a, 13b to break impurities deposited on the pad before inspecting the characteristic of the semiconductor chip 4.例文帳に追加

ＴＣＰ（テープキャリアパッケージ）のようなテープ基板１に搭載された半導体チップ４の特性検査を行なう場合、半導体チップ４の特性検査を行なう前に、プローブ１３ａ、１３ｂを介してパッド３ａ、３ｂに電流を短時間流しパツドに付着した不純物を破壊する。 - 特許庁

In the state that the lid of the vessel is opened, the inside of the cell 39 of the antibody chip 3 having the antibody solidifying layer formed on the principal surface of the substrate 37 on the chip carrier 7 is cleaned, so that on the antibody solidifying layer is made stabilized state, without remaining solution in the cell.例文帳に追加

そして、容器蓋８が開かれた状態において、チップキャリア７上の基板３７の主面に形成された抗体固定化層を有する抗体チップ３のセル３９内を清浄にし、セル内に溶液等の残液がなく抗体固定化層上を安定化した状態にする。 - 特許庁

A carrier 1 for a tape-like chip electronic parts comprises a base material layer 2 in which storage holes 4 to store the chip electronic parts 7 are formed in the longitudinal direction with specified intervals, and a thermoplastic resin layer 3 having no support base material provided on one surface of the base material layer 2.例文帳に追加

テープ状のチップ型電子部品用キャリア材は、チップ型電子部品を収納可能な収納孔が長さ方向に所定間隔で形成されている基材層と、該基材層の一方の面に設けられた支持基材を伴わない熱可塑性樹脂層とで構成されている。 - 特許庁

To provide a semiconductor device wherein a semiconductor chip and an interposer are arranged side by side on a carrier tape and which can provide good electrical characteristics with use of a short wiring pattern substantially symmetrical with respect to the semiconductor chip, can facilitate its manufacturing with a small size, and can improve its heat radiating performance.例文帳に追加

キャリアテープ上に半導体チップおよびインタポーザとを並置するとともに、半導体チップに対してほぼ対称の配線パターンの短い配線を用いて電気的特性を良好にし、製造が容易で、かつ、小型で放熱性が向上できる半導体装置を提供する。 - 特許庁

To provide a non-contact data carrier inlet that has a module substrate having an antenna coil and an IC chip on each surface of the non-contact data carrier, and achieves improved usability by providing functions of two non-contact data carriers and manufacturing method thereof, non-contact data carrier inlet roll and manufacturing method thereof, and non-contact data carrier and manufacturing method thereof.例文帳に追加

非接触式データキャリアの両面に、それぞれ個々のアンテナコイルおよびＩＣチップを有するモジュール基板を備え、２つの非接触式データキャリアの機能を備えることで使い勝手を向上させることができる非接触式データキャリアインレット、非接触式データキャリアインレットロール、非接触式データキャリア、非接触式データキャリアインレットの製造方法、非接触式データキャリアインレットロールの製造方法および非接触式データキャリアの製造方法の提供を目的とする。 - 特許庁

This non-contact data carrier 30 has an antenna coil 5 formed on the surface of an insulation base material 9, a capacitor 25 connected to the coil 5 and an IC chip 8 connected to both ends of the coil 5.例文帳に追加

非接触式データキャリア３０は、絶縁基材９の表面に形成されたアンテナコイル５と、アンテナコイル５に接続されたコンデンサ２５と、アンテナコイル５の両端に接続されたＩＣチップ８とを有する。 - 特許庁

The non-contact type data carrier is provided with a resin base material 11, a metallic antenna coil 13 formed on the approximately whole area of the upper surface of the base material 11 and an IC chip 20 connected to the coil 13.例文帳に追加

非接触式データキャリアは、樹脂基材１１と、樹脂基材１１の上面略全域に設けられた金属製アンテナコイル１３と、アンテナコイル１３に接続されたＩＣチップ２０とを備えている。 - 特許庁

To provide an image forming apparatus capable of making the size of a blade member smaller as an exchangeable member and the attachment, detachment and exchange thereof easier by forming the blade member in the form of a chip in using an image carrier for enhancing wear resistance.例文帳に追加

耐摩耗性向上の像担持体を使用する上で、ブレード部材をチップ化して、交換部品として小型化や着脱交換の容易化を図ることが可能な画像形成装置を提供する。 - 特許庁

To provide an inexpensive chip carrier of high testing efficiency reduced in the number of part items, having a relatively simple mechanism, allowing assembling to be easily automated, and easy to be used commonly with a testing facility for a semiconductor device.例文帳に追加

部品点数が少なく、比較的簡単な機構で、低廉で、組立の自動化が容易で、半導体デバイス用のテスト設備との共有化が容易なテスト効率の高いチップキャリアを提供する。 - 特許庁

A short and small grounding pattern formed of a metallic layer on one surface of a carrier tape 33 is connected to the grounding pattern of a semiconductor chip 32, and a grounding bump 56 is provided in the outer peripheral section of the tape 33.例文帳に追加

キャリアテープ３３の片面の金属層で形成した短小な接地パターンを半導体チップ３２の接地パッド３５に接続し、キャリアテープ３３の外周部に接地バンプ５６を設ける。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a semiconductor device, which can prevent an increase in the number of processes, deterioration in quality and an increase in a chip size while improving the mobility of a carrier in a channel of a transistor.例文帳に追加

トランジスタのチャネルにおけるキャリアの移動度を向上させつつ、工程数の増加、品質の劣化およびチップサイズの増大を防ぐことができる半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

A provisional wiring processing section 17 carrier out automatic wirings between the terminals of the micro block moved with the layout position adjustment processing section 16 toward an inner region and the terminals of a chip as a provisional wiring result.例文帳に追加

仮配線処理部１７は配置位置調整処理部１６にて内部領域側に移動されたマクロブロックの端子とチップ端子との間の自動配線を仮配線結果として作成する。 - 特許庁

The non-contact data carrier is provided with the resin substrate 11, a metal antenna coil 13 fixed to approximately the entire area of an upper surface of the resin substrate 11 and the IC chip 20 connected with the antenna coil 13.例文帳に追加

非接触式データキャリアは、樹脂基材１１と、樹脂基材１１の一側略全域に設けられた金属製アンテナコイル１３と、アンテナコイル１３に接続されたＩＣチップ２０とを備えている。 - 特許庁

To provide a tape carrier and its manufacturing method by which chips and circuit patterns can be stably connected by reducing the warpage of the chip mounting regions and enabling to mount chips in a flat state.例文帳に追加

チップ搭載部の反りを低減し、平坦な状態でチップを搭載できるようにすることにより、チップと回路パターンとの安定な接続を可能にするテープキャリア及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

Instead, on the basis of the reproduction carrier signals generated in the reception side local oscillation part 8404 of the semiconductor chip 203_1, the reception signals are demodulated by the synchronous detection in the respective frequency mixing parts 8402.例文帳に追加

その代わりに、半導体チップ２０３_1の受信側局部発振部８４０４で生成された再生搬送信号を元に、各周波数混合部８４０２では同期検波で受信信号を復調する。 - 特許庁

Reproduction carrier signals are generated on the basis of reception signals in the reception side local oscillation part 8404 of the semiconductor chip 203_1, and the reception signals are demodulated by synchronous detection in a frequency mixing part 8402.例文帳に追加

半導体チップ２０３_1の受信側局部発振部８４０４で受信信号に基づき再生搬送信号を生成し、周波数混合部８４０２では同期検波で受信信号を復調する。 - 特許庁

The contactless data carrier 10 is equipped with a metallic antenna coil 13 which is provided over the nearly entire area on the top surface of a resin base material 11 and an IC chip 20 connected to the antenna coil 13.例文帳に追加

非接触式データキャリア１０は樹脂基材１１と、樹脂基材１１の上面略全域に設けられた金属製アンテナコイル１３と、アンテナコイル１３に接続されたＩＣチップ２０とを備えている。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a semiconductor device by which bumps of a semiconductor chip are surely bonded to the inner leads of a film tape carrier with a heating tool for thermocompression bonding.例文帳に追加

加熱ツールにより半導体チップのバンプとフィルムテープキャリアのインナーリードとを熱圧着する際に、両者を確実に接続することが可能な半導体装置およびその製造方法を提供すること。 - 特許庁

The non-contact data carrier includes a wiring board which has an antenna pattern and a through-hole cut nearly at its center; and an IC chip which is mounted on the wiring board, electrically connected to the antenna pattern, and capable of storing data.例文帳に追加

アンテナパターンを備えかつほぼ中央に貫通穴を有する配線基板と、この配線基板に実装されかつアンテナパターンに電気的に接続された、データを格納可能なＩＣチップとを具備する。 - 特許庁

To improve reliability by suppressing the occurrence of cracks to the mounting matter such as a chip capacitor, a matching circuit substrate or the like mounted on a carrier without particularly modifying current manufacturing process or the like.例文帳に追加

キャリヤ上に搭載されたチップコンデンサ、整合回路基板等の全ての搭載物への亀裂の発生を、現状の製造工程等を特に変更することなく抑制し、信頼性を向上させる。 - 特許庁

To provide a chip carrier film that is free from sag of a base film caused by own weight of semiconductor chips when the base film is held by a transfer apparatus and can be mounted without trouble.例文帳に追加

搬送装置によってベースフィルムを保持する際に、半導体チップの自重で発生するベースフィルムの垂れを防止できるとともに、マウントを支障なく行ない得るチップキャリアフィルムを提供する。 - 特許庁

The cover tape has an antistatic layer made of an antistatic agent and a rust-preventive agent formed on the surface on a side of a heat seal layer, and the carrier tape system for a chip-type electronic component packaging employs the cover tape.例文帳に追加

ヒートシール層側の表面に帯電防止剤及び防錆剤からなる帯電防止層が形成されているカバーテープ及び、該カバーテープを用いたチップ型電子部品包装用キャリアテープシステムである。 - 特許庁

To provide an electronic part packaging device and an electronic part packaging method which can carry out a series of packaging works including the packing of a package to a carrier, and the packing of a chip to the package, in good workability.例文帳に追加

キャリアへのパッケージの実装と、パッケージへのチップの実装を一連の実装作業として作業性よく行うことができる電子部品実装装置および電子部品実装方法を提供すること。 - 特許庁

Only one Cu foil layer 3 is allowed to remain in a sprocket hole area at both ends in tape widthwise direction of a long double-sided wiring tape carrier 1 comprising a plurality of semiconductor chip mounting parts 9t.例文帳に追加

複数の半導体チップ搭載部９ｔを有する長尺の両面配線テープキャリア１において、テープ幅方向両端部のスプロケットホールエリアの一方のＣｕ箔層３のみを残存させたものである。 - 特許庁

In this reaction detection chip, activated molecules having an amino group terminals are led onto the surface of a carrier, and oligonucleotide formed from an amino group by dehydration reaction is used as probe molecules.例文帳に追加

担体の表面に末端がアミノ基である活性分子を導入し、該アミノ基から脱水反応により形成したオリゴヌクレオチドをプローブ分子として用いることを特徴とする反応検出チップ。 - 特許庁

The contactless data carrier is provided with a resin substrate 11, a metallic antenna coil 13 mounted on almost the entire top face of the resin substrate 11 and an IC chip 20 connected to the antenna coil 13.例文帳に追加

非接触式データキャリアは、樹脂基材１１と、樹脂基材１１の上面略全域に設けられた金属製アンテナコイル１３と、アンテナコイル１３に接続されたＩＣチップ２０とを備えている。 - 特許庁