「chip carrier」に関連した英語例文の一覧と使い方(8ページ目) - Weblio英語例文検索

This noncontact communication type information carrier comprises a semiconductor chip 2 having an antenna coil 1 integrally formed thereon, a booster coil 3 electromagnetic induction-coupled with the antenna coil 1 integrally formed on the semiconductor chip 2 and an antenna coil provided on a reader/writer, and an insulating member 6 supporting the semicondcutor chip 2 and the booster coil 3.例文帳に追加

アンテナコイル１が一体形成された半導体チップ２と、半導体チップ２に一体形成されたアンテナコイル１及びリーダライタに備えられたアンテナコイルと電磁誘導結合するブースタコイル３と、これら半導体チップ２及びブースタコイル３を担持する絶縁部材６とをもって非接触通信式情報担体を構成する。 - 特許庁

This non-contact type data carrier 10 is provided with a resin base material 11, an antenna coil 13 provided on the material 11 and the IC chip 20 connected to the coil 13.例文帳に追加

非接触式データキャリア１０は樹脂基材１１と、樹脂基材１１上に設けられたアンテナコイル１３と、アンテナコイル１３に接続されたＩＣチップ２０とを備えている。 - 特許庁

To provide a solder joining structure and a solder joining method whereby solder a joining portion where a leadless chip carrier is joined to a mounting substrate is damaged hardly.例文帳に追加

リードレスチップキャリアを実装基板に接合しているはんだ接合部を破損し難くしたはんだ接合構造、及び、はんだ接合方法を提供することを課題とする。 - 特許庁

This non-contact type IC carrier is provided with a resin base material 11, an antenna coil 13 provided on the material 11 and the IC chip 20 connected to the coil 13.例文帳に追加

非接触式ＩＣキャリアは樹脂基材１１と、樹脂基材１１上に設けられたアンテナコイル１３と、アンテナコイル１３に接続されたＩＣチップ２０とを備えている。 - 特許庁

Thereby, since the width of a wiring channel 51 provided between through holes 50, 52 in the chip carrier 20 is increased, the width of each signal trace 40 laid in the wiring channel 51 can be increased.例文帳に追加

これにより、チップ・キャリア２０内の配線チャネル５１が広がるので、配線チャネル５１に配線する信号トレース４０の幅を広くとることが可能になる。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a chip on film carrier tape which can well convey an insulating film in a manufacturing step and which can prevent a product failure from occurring.例文帳に追加

製造工程において絶縁フィルムを良好に搬送でき、製品不良の発生を防止することができるＣＯＦフィルムキャリアテープの製造方法を提供する。 - 特許庁

A planar shape of the filling layer 30 is approximately identical to an outer form of the carrier wafer 10 and the thickness of the filling layer 30 is approximately equal to that of the wafer chip 21.例文帳に追加

充填材層３０の平面形状はキャリアウェハー１０の外形と略同一であり、充填材層３０の厚さはウェハー片２１の厚さと略同一である。 - 特許庁

To reduce chip occupied area of a direct upconversion (DUC) architecture transmitter and to reduce carrier leakage by a local signal to be supplied to a transmission modulator.例文帳に追加

ダイレクトアップコンバージョン(ＤＵＣ)アーキテクチャー送信機のチップ占有面積の低減および送信変調器に供給されるローカル信号によるキャリア漏洩の低減。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a film carrier, which makes a mold resin strongly adhere when sealing a mounted electronic component such as an IC chip with the mold resin.例文帳に追加

ＩＣチップ等の電子部品を搭載して、モールド用樹脂で封止するときに、モールド用樹脂が強固に接着するフィルムキャリアの製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a non-contact type data carrier in which an IC chip can be mounted on an antenna coil without forming any oxide film on the surface of the antenna coil.例文帳に追加

アンテナコイルの表面に酸化膜が形成されることなく、またＩＣチップをアンテナコイルに容易に実装することができる非接触式データキャリアを提供する。 - 特許庁

The shielded contacting device for a chip card reader, especially for a SIM (subscriber identity module) card reader has a conductive cover to be oscillatably provided to a terminal carrier.例文帳に追加

チップカード読取り器特にＳＩＭカード読取り器用の遮蔽される接触装置は、接触子担体に対して揺動可能に設けられる導電性蓋を持っている。 - 特許庁

To provide a semiconductor carrier film superior in alignment accuracy whereof neither cut chip appears, nor crack grows in a hardened resin layer when the film is cut, and no wrinkle appears during laminating.例文帳に追加

フィルムを切断する際にカットチップの発生や硬化樹脂層にクラック発生がなく、また積層時のしわ発生がなくて位置合わせ精度に優れたキャリアフィルムを提供する。 - 特許庁

To provide a method that adjusts the scatter of a resonance frequency due to the scatter of the capacitance of an IC chip constituting a resonance circuit of a no-contact type data carrier.例文帳に追加

非接触型データキャリアの共振回路を構成するＩＣチップのキャパシタンスのばらつきに起因する共振周波数のばらつきを調整する方法を提供すること。 - 特許庁

The light-emitting diode (LED) package is provided which includes a carrier, a housing, at least one LED chip 230 and at least one electrostatic discharge (ESD) protector 240.例文帳に追加

担体と、筐体と、少なくとも１つのＬＥＤチップ２３０と、少なくとも１つの静電放電（ＥＳＤ）保護部２４０とを備える発光ダイオード（ＬＥＤ）パッケージを提供する。 - 特許庁

The organic laminate chip carrier is composed of a plurality of conductive planes and dielectric layers and one or both chips are coupled to underlying conductors on the bottom surface thereof.例文帳に追加

オーガニック・ラミネート・チップ・キャリアは複数の導電プレーンと誘電層とで構成され、チップの一方または両方をその底面上の基底を成す導体に結合させる。 - 特許庁

This alignment system of a photoelectric module has an overmolded chip carrier 26 and positions a substrate in a mold precisely to form an overmold frame 18 on the substrate.例文帳に追加

光電子モジュールのアライメント・システムは、オーバモールド化チップ・キャリア２６を有し、基板上にオーバモールド・フレーム１８を形成するために、基板をモールド内に正確に位置合わせする。 - 特許庁

The tape carrier package structure 230 includes a substrate 232 having an opening 232a, a plurality of leads 234, a chip 236, a blocking bar (projection) 238, and the like.例文帳に追加

テープキャリアパッケージ構造２３０は１つの開口２３２ａを含む基板２３２と、複数のリード２３４と、チップ２３６と、ブロッキングバー（突起物）２３８等で構成される。 - 特許庁

To reduce a cost in such a semiconductor device for driving a display device as a liquid crystal driver IC constituted by loading a semiconductor chip for driving the display device on a carrier tape.例文帳に追加

液晶ドライバＩＣ等の、キャリアテープ上に表示装置駆動用半導体チップを搭載して成る表示装置駆動用半導体装置に於けるコストの低減を図る。 - 特許庁

An almost rectangular shading pattern 4 is formed on an area on the front face of the tape carrier 1 faced to an active face of the liquid crystal driving semiconductor chip 2.例文帳に追加

上記液晶ドライバー半導体チップ２の能動面に対向するテープキャリア１の表面側の領域に略長方形状の遮光用パターン４を形成する。 - 特許庁

Accordingly, various current paths are available between both ends of the IC chip 4 and the antenna 2, and the input impedance of the antenna 2 can be changed by the plurality of holes 5 so as to resonate at the plurality of carrier frequencies.例文帳に追加

また、アンテナ２の入力インピーダンスは、複数の孔５によって、複数の搬送波周波数において共振するように変化させることが可能となる。 - 特許庁

Sources TCP(tape carrier package) 4... and gates COF(chip on film) 5..., connected with the liquid crystal panel 1 in mutually orthogonal directions, are respectively formed so as to be extended to the rear surface side of the light guide plate 2.例文帳に追加

液晶パネル１に互いに直角方向に接続されたソースＴＣＰ４…及びゲートＣＯＦ５…がそれぞれ導光板２の背面側に延びて形成されている。 - 特許庁

To provide a technology for immobilizing a nucleic acid such as a DNA on a carrier in a good efficiency in a nucleic acid chip used for the detection of the nucleic acid and translation of a protein from the nucleic acid.例文帳に追加

核酸の検出、及び、核酸からタンパク質を翻訳させるための、核酸チップにおいて、DNAなどの核酸を担体上に効率よく固定化する技術の提供。 - 特許庁

To provide a nearly-sealed chip carrier package using two dies each of which is made of a substantially impermeable glass, ceramics, silicon or metal material.例文帳に追加

実質的に不浸透性のガラス、セラミック、シリコン、または金属材料から両方とも形成される２つのダイを使用して気密に近いチップキャリアパッケージを提供する。 - 特許庁

The present invention discloses similar methods used for fabricating LED chips having LEDs that are flip-chip bonded on a carrier substrate and for fabricating other semiconductor devices.例文帳に追加

本発明は、キャリア基板上にフリップチップ接合されたＬＥＤを有するＬＥＤチップおよび他の半導体装置を製作するために使用される類似の方法を開示する。 - 特許庁

By tightening the screws etc., the substrate for processing presses the power transmission component, the power transmission component presses the printed wiring substrate, and the printed wiring substrate presses the chip carrier substrate.例文帳に追加

ネジ等を締め付けることによって、加圧用の基板が力伝達部品を押圧し、該力伝達部品がプリント配線基板を押圧し、該プリント配線基板がチップキャリア基板を押す。 - 特許庁

To obtain a satisfactory optical output waveform without tightening dimensional tolerances and assembly tolerances of a chip carrier, a package, and a high-frequency substrate, in a miniaturized optical modulator module.例文帳に追加

小型化された光変調器モジュールにおいてチップキャリア、パッケージ、高周波基板の寸法公差と組立公差を厳しめることなく良好な光出力波形を得る。 - 特許庁

The leadless chip carrier substrate is provided with a porous insulation substrate (3) and the external electrodes (2), including a conductive substance, formed on the side face of the porous insulation substrate.例文帳に追加

多孔質絶縁基板（３）と、この多孔質絶縁基板の側面に形成され、導電性物質を含む外部電極（２）を具備するリードレスチップキャリア基板である。 - 特許庁

To provide a detecting implement represented by a DNA chip which improves reactivity between nucleic acid fragments (probe molecules) and a surface of a solid-phase carrier and is highly stable.例文帳に追加

核酸断片（プローブ分子）との固相担体表面との間の反応性を高め、かつ安定性の高いＤＮＡチップに代表される検出用具を提供すること。 - 特許庁

The peeling sheet 40 is made of a conductive material and peeled off to stick the contactless data carrier 10 on a product, so that the IC chip 20 can operate.例文帳に追加

剥離シート４０は導電性材料からなり、剥離されて非接触式データキャリア１０を製品に貼付することによりＩＣチップ２０が作動可能となる。 - 特許庁

To attain a preparation operation, after turning ON a power source, in order to execute carrier sensing for avoiding collision by reducing expansion in chip occupied area in a semiconductor integrated circuit.例文帳に追加

半導体集積回路のチップ占有面積の増大を軽減して衝突回避のためのキャリアセンス実行のために電源投入後の準備動作を可能とする。 - 特許庁

To obtain a multiple tape carrier in which the lifetime of a cutter for cutting the multiple tape carrier is prolonged by preventing it from deteriorating in the early stage, and short circuit is prevented during use by preventing adhesion of a conductive chip to the circuit.例文帳に追加

多条取りテープキャリアにあって、多条取りテープキャリアを切断する刃が早期に劣化することを防止して、刃の寿命を長くするとともに、導電性の屑が回路に付着することを防止して、使用時に短絡が発生することを防止する。 - 特許庁

To provide a DNA chip having an adsorption active point with DNA having superior adhesiveness to a solid-phase carrier with high density in a case when the solid-phase carrier made out of a resin is used, and capable of fixing a number of DNA per a unit area.例文帳に追加

樹脂製の固相担体を用いた場合において、固相担体との密着性に優れたＤＮＡとの吸着活性点を高密度で有し、単位面積あたりに多くのＤＮＡを固定化させうるＤＮＡチップを提供する。 - 特許庁

In bonding equipment 20, where a tape carrier 2 is conveyed by rollers R1-R6 and a chip 12 is bonded at a specified position, the rollers R1-R6 are opened and closed instantaneously, and the horizontal slippages can be prevented by the restoration capability of the tape carrier 2 itself.例文帳に追加

テープキャリア２がローラＲ１〜Ｒ６で搬送され、テープキャリア２の指定位置にチップ１２がボンディングされるボンディング装置２０において、ローラＲ１〜Ｒ６が瞬間的に開閉されてテープキャリア２自体の復元力で横ずれが解消される。 - 特許庁

The contacting device 10 for the chip card has a plastic contact carrier 11 that holds contacts connectable to conductors of a circuit board to be provided to the equipment and a metallic cover 13 pivoted with the contact carrier 11.例文帳に追加

チップカード用接触装置１０は、機器に設けられる印刷配線板の導体と接続可能な接触子を保持するプラスチック製接触子担体１１、及び接触子担体１１に揺動可能に結合される金属製蓋１３を持っている。 - 特許庁

A semiconductor chip 2 thinner than a tape base material 1a is arranged in a device hole formed in the tape base material 1a of a tape carrier 1 and is sealed with a sealing resin 3 so that the main surface and the undersurface of the semiconductor chip 2 are coated.例文帳に追加

テープキャリア１のテープ基材１ａに形成されたデバイスホール内に、テープ基材１ａよりも薄い半導体チップ２を配置し、その半導体チップ２の主面および裏面の両方が被覆されるように封止樹脂３で封止した。 - 特許庁

Furthermore, the inner leads 4 of the tape carrier, the connecting part of the chip electrode of a semiconductor chip mounted on the elastomer layer 6 and the central opening 2 of the insulating film 1 are sealed with an insulating sealing resin to constitute a semiconductor device.例文帳に追加

また、テープキャリアのインナーリード４とエラストマ層６に搭載した半導体チップ７のチップ電極８の接続部分と、絶縁フィルム１の中央の開口２は、絶縁性の封止樹脂により封止されて半導体装置が構成される。 - 特許庁

BIOMATERIAL STRUCTURE, ITS MANUFACTURING METHOD, BIOMATERIAL CARRIER, OBJECT MATTER PURIFICATION METHOD, CONTAINER FOR AFFINITY CHROMATOGRAPHY, CHIP FOR SEPARATION, OBJECT MATTER ANALYSIS METHOD, SEPARATION APPARATUS FOR OBJECT SUBSTANCE ANALYSIS, AND SENSOR CHIP例文帳に追加

生体物質構造体及び生体物質構造体の製造方法、並びに、生体物質担持体、対象物質の精製方法、アフィニティークロマトグラフィー用容器、分離用チップ、対象物質の解析方法、対象物質の解析用分離装置、及び、センサーチップ - 特許庁

A core piece 11 is configured by mounting an IC chip on which an antenna coil 3 is formed integrally all over the chip surface within the recessed part 6 of a core piece main body 5, and the core piece 11 is mounted at a prescribed position of the non-contact communication-type information carrier.例文帳に追加

一面にアンテナコイル３を一体に形成したＩＣチップ１をコアピース本体５の凹部６内に装着してコアピース１１を構成し、そのコアピース１１を非接触通信式情報担体の所定位置に装着したことを特徴とする。 - 特許庁

A lead frame 4 where a circuit part for composing a pressure sensor and an IC chip 3 (chip parts 8) for composing the circuit part of a non- contact data carrier are mounted is subjected to transfer forming by an epoxy resin or the like, thus manufacturing a resin forming body.例文帳に追加

圧力センサーを構成する回路部分や非接触データキャリアの回路部分を構成するＩＣチップ３( チップ部品８) を実装したリードフレーム４を、エポキシ樹脂等によってトランスファー成形を行い、樹脂成形体５を作製する。 - 特許庁

A TAB tape carrier 1 is compulsorily warped by a correction jig 7 between anodes 5 and 6, while traveling in a plating tub 2, and it is plated with a plating solution 2c, so that a warping of the TAB tape carrier 1 is corrected prior to mounting an IC chip, etc.例文帳に追加

ＴＡＢテープキャリア１をアノード５・６間において、矯正治具７により強制的に反らせながらメッキ処理槽２中を走行させてメッキ液２ｃでメッキ処理することで、ＩＣチップ等の実装工程前にＴＡＢテープキャリア１の反りを矯正する。 - 特許庁

To provide an apparatus and a method for forming an image by developing an electrostatic latent image formed on a latent image carrier with charged toner carried on a toner carrier, which suppress wasteful toner consumption, and suppress an increase in torque at start-up and chip or the like of a peeling means.例文帳に追加

潜像担持体上に形成した静電潜像をトナー担持体に担持させた帯電トナーにより現像することで画像を形成する装置および方法において、無駄なトナー消費を抑制し、しかも起動時のトルク増大や剥離手段の欠け等を抑制する。 - 特許庁

An IC chip for identification comprises a power supply unit 11 for receiving the carrier wave S1 for generating internal power supply V; a clock generation unit 12 for generating an internal clock Sc; a memory unit 14; and an output unit 15 for reading out data D from the memory unit 14 and load-modulating the carrier wave S1.例文帳に追加

キャリヤ電波Ｓ1 を受信して内部電源Ｖを作る電源部１１と、内部クロックＳc を生成するクロック発生部１２と、メモリ部１４と、メモリ部１４のデータＤを読み出してキャリヤ電波Ｓ1 を負荷変調する出力部１５とを設ける。 - 特許庁

In a semiconductor device, a part of the wiring pattern 6 of a carrier board 8 and the surface of a semiconductor chip 1 are flip-chip-connected.例文帳に追加

そのため、バンプサイズがチップ内において、一律の場合、中央基点部から距離の大きい位置であるチップ周縁部に形成されたバンプの接続信頼性は中央付近に形成されたバンプ接続信頼性よりも劣り、半導体装置としての信頼性が確保されない。 - 特許庁

A control circuit is provided for the mounting device for controlling the carrier 24 so as to mount the chip component 6a on the mounting substrate 20 only when a measurement of the chip component 6a determined through measuring terminals 18 and 26 satisfies mountable conditions.例文帳に追加

測定用端子１８，２４を通して測定されたチップ部品６ａの測定結果が搭載可能条件を満足する場合にのみ、チップ部品６ａを実装用基板２０に搭載するように搬送機器２４を制御する制御回路が実装装置に具備してある。 - 特許庁

BIOLOGICAL SUBSTANCE STRUCTURE WITH PORE AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR, BIOLOGICAL SUBSTANCE CARRIER USING THE SAME, REFINING METHOD FOR BIOLOGICAL SUBSTANCE, CONTAINER FOR AFFINITY CHROMATOGRAPHY, CHIP FOR SEPARATION, ANALYTICAL METHOD FOR THE BIOLOGICAL SUBSTANCE, SEPARATOR FOR ANALYZING OBJECTIVE SUBSTANCE, AND SENSOR CHIP例文帳に追加

孔を有する生体物質構造体及びその製造方法、並びに、それを用いた生体物質担持体、対象物質の精製方法、アフィニティークロマトグラフィー用容器、分離用チップ、対象物質の解析方法、対象物質の解析用分離装置、及びセンサーチップ - 特許庁