「chip carrier」に関連した英語例文の一覧と使い方(7ページ目) - Weblio英語例文検索

In tape carrier type semiconductor device 1, an element forming surface 31 of a second semiconductor chip 3 is faced at an element forming surface 21 of a first semiconductor chip 2 and a protective resin 6 is formed between them.例文帳に追加

テープキャリア方式の半導体装置１において、第１の半導体チップ２の素子形成面２１に第２の半導体チップ３の素子形成面３１を向かい合わせて配設し、これらの間に保護樹脂６を形成する。 - 特許庁

In the tape carrier 1 for the semiconductor device, a plurality of semiconductor devices 11 having a semiconductor chip 31 and a plurality of wirings 21a and 22a that are electrically connected with the semiconductor chip 31 are juxtaposed in a row.例文帳に追加

半導体装置用テープキャリア１には、半導体チップ３１と半導体チップ３１と電気的に接続される複数の配線２１ａ、２２ａとを有する半導体装置１１が一列に複数並設される。 - 特許庁

The chip card is provided with a carrier element, at least one conductive connection element (300) in a surface area of the carrier element and at least one electric circuit on an upper part/or inside of the carrier element and to be connected with at least one conductive connection element (300).例文帳に追加

本発明のチップカードは、キャリア素子と、キャリア素子の表面領域内の少なくとも１つの導電性接続素子（３００）と、キャリア素子の上部および／または内部の、該少なくとも１つの導電性接続素子（３００）と接続される少なくとも１つの電気回路とを備える。 - 特許庁

With respect to a tape carrier which has several chip mounting regions 5 on one side or both sides of a tape substrate 3 and its manufacturing method, linear bent parts 2 for holding the chip mounting regions 5 in a flat state are formed near each of the chip mounting regions 5.例文帳に追加

テープ状基材３の片面又は両面に複数のチップ搭載部５を有するテープキャリア及びその製造方法において、上記チップ搭載部５のそれぞれの近傍に、上記チップ搭載部５を平坦に保持するための直線状の折り曲げ部２を形成する。 - 特許庁

To provide a paper carrier tape manufacturing method in which a chip accommodation recess is formed with excellent accuracy, a part of a bottom part of the chip accommodation recess has appropriate strength against protrusion of a push-out pin, and the chip accommodation recess is machined so as not to have any hole in the bottom part thereof.例文帳に追加

チップ収納凹部を精度良く成形し、チップ収納凹部の底部の一部を押し出しピンの突出に対し適当な強度とするとともに、チップ収納凹部の底部に孔を有さないように加工する紙製キャリアテープの製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a tape carrier for BGA and a semiconductor device, which prevents occurrence of voids inside a sealing resin and has improved reliability with respect to thermal stress by reducing the influence of thermal stress of a semiconductor chip on the tape carrier and an insulating member for sealing, when the opening of the tape carrier on which a semiconductor chip is mounted is sealed by injecting the sealing resin.例文帳に追加

半導体チップを搭載したテープキャリアの開口部を封止樹脂の注入により封止する際、封止樹脂の内部にボイドが発生するのを防止し、半導体チップの熱応力によるテープキャリア並びに封止用絶縁部材への影響を低減し、熱応力に対する信頼性を向上させたＢＧＡ用テープキャリアおよび半導体装置を提供する。 - 特許庁

The carrier tape which stores a chip type electronic component is such that the inner volume of its pocket portion is 140 to 250 as opposed to the volume of the electronic component being 100.例文帳に追加

チップ型電子部品を収納するキャリアテープのポケット部の内容積が、該電子部品の容積１００に対して１４０〜２５０であるキャリアテープである。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a module that has a chip mounted on a carrier board, with the use of a guide board which can be penetrated by ablation radiation.例文帳に追加

アブレーション放射に透過性のガイド基板を使用する、キャリア基板に取り付けられたチップを有するモジュールを製造する方法を提供すること。 - 特許庁

Since the semiconductor chip 3 is bonded to the carrier board 1 through small bonding bumps 4, good electrical characteristics (especially high frequency characteristics) can be sustained.例文帳に追加

キャリヤ基板１に対する半導体チップ３の接合は小さな接合バンプ４によるので、良好な電気的な特性（特に高周波特性）を保持できる。 - 特許庁

The transponder 140 consists of at least one radio-frequency chip 116, at least one antenna 118, and a carrier film 120.例文帳に追加

該トランスポンダー１４０は、少なくとも１つの無線周波数チップ１１６、少なくとも１つのアンテナ１１８および少なくとも１つのキャリアフィルム１２０を有している。 - 特許庁

This contact block 1 for the chip card reader is composed of a contact carrier 3 and contact elements 5, 6, 7, 8, 9 and 10.例文帳に追加

本発明によれば、チップカード読み取り装置のための接触キャリア（３）と接触要素（５，６，７，８，９，１０）とからなる接触ブロック（１）が提供される。 - 特許庁

In the carrier tape for chip-like electronic components, the tensile breaking elongation measured in accordance with JIS P8113 is 10-25% in both the longitudinal transverse directions.例文帳に追加

ＪＩＳ Ｐ８１１３によって測定した引張破断伸びが紙の縦方向、横方向共に１０％〜２５％であるチップ状電子部品用キャリアテープ。 - 特許庁

These oscillations cause relative motion of the liquid contained in a channel 13, with respect to the active surface 15 of the chip-shaped carrier.例文帳に追加

これらの振動によって、チップ形状キャリヤの活性表面１５に関する、チャネル１３中に入っている液体の相対的運動を引き起こされる。 - 特許庁

Due to the structure, the plate-like member 35, the support members 36a and 36b, and the chip carrier 22b are kept at nearly the same temperature as that of the thermoelectron cooling device 21.例文帳に追加

このような構成により、板状部材３５、支持部材３６ａ，３６ｂ、及びチップキャリア２２ｂは熱電子冷却器２１ほぼ等しい温度に維持される。 - 特許庁

An organic laminate chip carrier 2 is comprised of a plurality of conductive planes 4 and dielectric layers 5, and couples chips 3 to underlying conductors 8 on the bottom surface thereof.例文帳に追加

有機積層チップキャリア２は、複数の導電プレーン４と誘電層５とを含み、その底面で基礎を成す導電体８にチップ３を結合させる。 - 特許庁

The tape carrier comprises a pattern of wiring 2, and an insulating film on which a bump 1 for connecting the semiconductor chip on the wiring pattern is provided.例文帳に追加

テープキャリアは、表面上に、配線２のパターンと、この配線パターン上に半導体チップを接続するためのバンプ１とを設けた絶縁性フィルムよりなっている。 - 特許庁

To suppress the destruction of internal parts such as IC chip even when comparative large stress such as bending a data carrier is applied from the outside.例文帳に追加

外部からデータキャリアを撓ませてしまうような比較的大きな応力が加わった場合でも、ＩＣチップ等の内部部品が破壊されることを抑制する。 - 特許庁

The chip carrier 210 has an upper surface 211 on which a plurality of transfer pads 213 are installed and a lower surface 212 where a plurality of circumscribed pads 214 are installed.例文帳に追加

チップキャリア２１０は複数の転送パッド２１３を設置する上面２１１と複数の外接パッド２１４を設置する下面２１２とを有する。 - 特許庁

To provide an electronic package, such as a chip carrier, with an optimized circuit pattern, which has a circuitized substrate on which first and second circuit patterns are formed.例文帳に追加

第１および第２の回路パターンのある回路化基板を有する、最適化された回路パターンのチップ・キャリヤのような電子パッケージを提供すること。 - 特許庁

To provide an electric insulation structure for forming an electric insulation layer which can be used for a circuit board such as a PCB, a chip carrier, or the like.例文帳に追加

ＰＣＢ、チップキャリアおよび同様のもの等の回路基板で使用可能な電気的絶縁層を形成する電気的絶縁構造体を提供すること。 - 特許庁

To obtain a bottom cover tape excellent in adhesive properties with respect to a carrier tape, also favorable for antistatic properties, and excellent in antisticking properties and anticorrosive properties for chip components.例文帳に追加

キャリアテープに対する接着性に優れ、帯電防止性も良好で、チップ部品の付着防止性及び腐食防止性に優れているボトムカバーテープを得る。 - 特許庁

A tape carrier package, having a semiconductor chip 12 on a resin film 10, has lead wires 16 formed into a corrugated shape at a bent portions 24 of the lead wires 16.例文帳に追加

樹脂フィルム１０に半導体チップ１２を備えたテープキャリアパッケージにおいて、その折り曲げ部２４におけるリード線１６を波線形状に形成する。 - 特許庁

To obtain the structure of a tape carrier for COF(chip-on-film), having no variation in the junction strength of Au bump by preventing oxidation on the surface of an Sn plating of the surface of a copper foil.例文帳に追加

銅箔表面のＳｎめっき表面の酸化を防止し、Ａｕバンプの接合強度のばらつきのないＣＯＦ用テープキャリアの構造を得ること。 - 特許庁

On the chip carrier 22b, a semiconductor light emitting element 31, a lens 32, optical detectors 33a and 33b, and an etalon 34 are either directly or indirectly mounted.例文帳に追加

チップキャリア２２ｂ上には、半導体発光素子３１、レンズ３２、光検出器３３ａ、３３ｂ、及びエタロン３４が直接的又は間接的に搭載される。 - 特許庁

SEMICONDUCTOR DEVICE, METHOD FOR FORMING BUMP ELECTRODE THEREOF, MOUNTING METHOD THEREOF, CHIP CARRIER TAPE, DISPLAY AND ELECTRONIC PRINTER例文帳に追加

半導体装置及び半導体装置のバンプ電極形成方法及び半導体装置の実装方法及びチップキャリアテープ及び表示装置及び電子印字装置 - 特許庁

To provide a means for simplifying the junction process of a bump electrode for a high integrated semiconductor chip for a semiconductor device and an inner lead for a tape carrier.例文帳に追加

半導体装置の高集積化された半導体チップの突起電極とテープキャリアのインナーリードとの接合工程を簡素化する手段を提供する。 - 特許庁

To provide a structure and a manufacturing method of an LED chip carrier for increasing a luminance effect in a light-emitting diode without restricting the refraction of a light source and a diffusion range.例文帳に追加

光源の屈折、拡散範囲を制限することなく、発光ダイオードの輝度効果を高めるLEDチップキャリアの構造及び製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a tape carrier base material for semiconductor chip mounting which has no projection by polishing the surface of a copper layer formed by copper plating, and its manufacturing method.例文帳に追加

銅めっきによって形成した銅層表面を研磨することで、突起の無い半導体チップ搭載用テープキャリア基材とその製造方法を提供する。 - 特許庁

To miniaturize a semiconductor package, such as a tape carrier package, by reducing a test pad region without changing the direction of a semiconductor chip.例文帳に追加

半導体チップの向きを変えることなく、テストパッド領域を縮小化してテープキャリアパッケージ等の半導体パッケージの小型化を図ることを目的とする。 - 特許庁

Besides, the mapping part 106 locates the chip wherein the data are spread in the direction of the frequency in a sub-carrier wherein the propagation status is < the predetermined level.例文帳に追加

また、マッピング部１０６は、伝搬路状況が所定のレベル未満であるサブキャリアに、データが拡散されたチップを周波数方向に配置する。 - 特許庁

To provide a leadless chip carrier capable of resin sealing an electronic part and a bonding wire with a simple structure without using a resin sealing frame.例文帳に追加

樹脂封止枠を用いることなく、簡易な構造で、電子部品及びボンディングワイヤーを樹脂封止することができる、リードレスチップキャリアを提供すること。 - 特許庁

CHIP CARRIER FOR MOUNTING OPTO-ELECTRIC ELEMENT, MANUFACTURING AND MOUNTING METHOD THEREFOR, OPTO- ELECTRIC WIRING BOARD, MANUFACTURING METHOD THEREFOR AND MOUNTED SUBSTRATE例文帳に追加

光・電気素子搭載用チップキャリア及びその製造方法並びにその実装方法並びに光・電気配線基板及びその製造方法並びに実装基板 - 特許庁

To provide a mounting device capable of easily and surely measuring a supersonic vibration status upon bonding a chip to a carrier tape.例文帳に追加

この発明はチップをキヤリアテープにボンディングするときの超音波振動状態を容易かつ確実に測定できるようにした実装装置を提供することにある。 - 特許庁

To provide a method of forming a bump, which is capable of electrically and surely connecting the lead of a film carrier to a conductive ball, and a chip with a bump.例文帳に追加

フィルムキャリアのリードと導電ボールを電気的に確実に導通させることができるバンプの形成方法およびバンプ付きチップを提供すること。 - 特許庁

To provide a system making an interconnection with a quite high density by connecting device chips and a chip carrier by using a microjoint interconnect structure.例文帳に追加

デバイス・チップとチップ・キャリアとを微小相互接続構造体を用いて接続することにより、きわめて高密度の相互接続を可能にするシステムを提供する。 - 特許庁

The package structure of this integrate circuit is of such a structure that a semiconductor chip 4 having a bump electrode is mounted on one side and a semiconductor chip 5 manufactured in mirror inversion is mounted on the other side in opposition, from both sides of a film carrier tape, using a film carrier tape having double-faced wirings 2 and 3.例文帳に追加

本発明の集積回路のパッケージ構造は、両面配線２と３を有するフイルムキャリアテープを用い、フイルムキャリアテープの両面からバンプ電極を有する半導体チップ４を一方の面に、もう一方の面に、ミラー反転し製造された半導体チップ５を相対向して搭載する構造である。 - 特許庁

A carrier tape CT transported to the mounting stage 11 is sensed by the image processor 123 for rough positioning and by the image processor 124 for detailed positioning, and the assembly head 12 is sighted to descend, pressurized the carrier tape toward the mount stage 11, and mount desired IC chip CHIP thereon with heating.例文帳に追加

載置台１１に搬送されたキャリアテープＣＴは、画像処理装置１２３により大略位置が、画像処理装置１２４によりさらに詳細位置が検出され、組み込みヘッド１２は照準され下降し、載置台１１に向かって加圧し、加熱を伴なってキャリアテープＣＴに所望のＩＣチップＣＨＩＰを実装する。 - 特許庁

Since the paper carrier tape 1 is manufactured via the first and second steps, the chip accommodation recess 3 is formed with excellent accuracy, and no hole is made in the bottom part of the chip accommodation recess 3, but it is easily opened.例文帳に追加

このように紙製キャリアテープ１は第１工程および第２工程を経て製造されるので、チップ収納凹部３は精度良く成形され、チップ収納凹部３の底部が孔を有することはないが、また簡単に開孔できる。 - 特許庁

A chip carrier 700 for storing a glass chip 600 as an optical waveguide substrate is placed on the upper surface 501 of an optical block 500, and the optical block 500 is equipped with a light source module 530 and a detector 531.例文帳に追加

光学ブロック５００の上面５０１には、光導波路基板としてのガラスチップ６００を収納するチップキャリア７００が載置されるようになっており、光学ブロック５００は、光源モジュール５３０と、検出器５３１とを備えている。 - 特許庁

Since the aluminum pad electrodes 8 are arranged on the silicon chip 2 at positions which are not related to junctions with a tape carrier, they can be arranged on the chip at rough pitches with respect to the metal bump electrodes 1a and accordingly stable inspection can be executed.例文帳に追加

また、アルミパッド電極８は、テープキャリアとの接合に関係のない位置で、シリコンチップ２上に配置できるので、金バンプ電極１ａに対し、荒いピッチでチップ上に配置でき、これにより安定した検査が可能となる。 - 特許庁

In a multilayer chip carrier with two signal redistribution fanout layers, in addition to signal escape from signal pads near the edges at the first fanout layer, remaining signal pads are moved closer to the edges of the chip footprint.例文帳に追加

２つの信号再分配ファンアウト層を有する多層チップ・キャリアでは、第１のファンアウト層において、エッジ近傍の信号パッドから信号を逃がすことに加え、残りの信号パッドをチップ・フットプリント・エッジのより近くに移動させる。 - 特許庁

To provide a circuit carrier for a semiconductor chip and a structure element having the semiconductor chip and the circuit carrier capable of sufficiently avoiding to some extent the problem that a "contaminated" or impurity contained bonding pad makes it impossible to execute an allowable adhesive bonding without a cleaning process at a higher costs incrementally involved therein and further an area demand on the circuit carrier is expected to be increased.例文帳に追加

不純物が含まれるかまたは”汚染される”結合パッドは、付加的に費用のかかる清浄化工程なしの許容される接着剤結合の実施をもはや不可能なものにするという問題を、或る程度十分に回避させることはでき、更に、回路担体上での面積需要が高まることがない、半導体チップのための上記種類の回路担体ならびに半導体チップおよび回路担体を有する構造素子。 - 特許庁

A gap 9 is formed between the thin part 8 and a backside transparent resin layer 3, a data carrier IC 11 as the IC chip of a data carrier module 10 is held in the gap 9, and the antenna coil 12 of the data carrier module 10 is disposed annularly by being held between the outer peripheral ends of both transparent resin layers 2 and 3.例文帳に追加

薄肉部８と裏面側透明樹脂層３間には、間隙９が形成されており、この間隙９内に、データキャリアモジュール１０のＩＣチップであるデータキャリアＩＣ１１が挾持され、データキャリアモジュール１０のアンテナコイル１２は、両透明樹脂層２、３の外周端部に挾持されて環状に配置されている。 - 特許庁

This non-contact data carrier device 1 is provided with a plate-shaped non-contact data carrier 4 equipped with a hard substrate 2 having an antenna pattern and an IC chip 3 electrically connected to the antenna pattern and a mounting part 5 extended to the non-contact data carrier 4 so as to be mounted on the mounting object.例文帳に追加

非接触データキャリア装置１は、アンテナパターンを有する硬質基板２とこのアンテナパターンに電気的に接続されたＩＣチップ３とを備えた板状の非接触データキャリア４と、前記非接触データキャリア４に延設され、かつ、取り付け対象物に取り付けるための取り付け部５とを備えている。 - 特許庁

In a device for supporting a work which supports a carrier 3 provided with a housing 3a for housing a package 4 to which a semiconductor chip is mounted, a recessed part 2a whose outer periphery is left and surface is removed is provided on the upper surface of a supporting member 2 which is brought into contact with the lower surface of the carrier 3 and positions the carrier 3.例文帳に追加

半導体チップが実装されるパッケージ４を収容する収容部３ａが設けられたキャリア３を下受けするワークの下受け装置において、キャリア３の下面に当接して上下方向に位置決めする下受け部材２の上面に、外縁部を残して表面を除去した凹部２ａを設ける。 - 特許庁