「chip carrier」に関連した英語例文の一覧と使い方(6ページ目) - Weblio英語例文検索

A semiconductor chip is placed onto a chip mount of a chip carrier having an opening at its bottom, a protrusion of a bumps forming device, at least whose top surface is smoothed out by a coating film, is made to penetrate through the opening from bottom up, and the semiconductor chip is fixed to the upper surface, thus forming bumps on the surface of the semiconductor chip.例文帳に追加

半導体チップを、チップキャリアの、底部に開口部を有するチップ搭載部に載置し、前記半導体チップをバンプ形成装置の、少なくとも上面が被覆膜で平滑状態とした突起部を、開口部内に下方から上方に貫通させ、半導体チップを前記上面上に固定し、半導体チップの表面にバンプを形成するようにする。 - 特許庁

The system is provided with a carrier moving means (projection 2) for improving reactivity between the second chemical material carried by the carrier 9 and the first chemical material included in the liquid material by moving the carrier held by the detection chip 1.例文帳に追加

検出チップ１に保持されている担体を可動させることにより、担体９に担持されている第２化学物質と液状物に含まれる第１化学物質との反応性を向上させる担体可動手段（突起２）が設けられている。 - 特許庁

To provide a measurement apparatus which can securely perform the measurement of a chip electronic component, using a carrier having a dimensional margin for the chip electronic component to be measured, without requiring a troublesome work for aligning the chip electronic component in advance.例文帳に追加

予めチップ状電子部品を整列させる手間もかからず、且つ、測定対象とするチップ状電子部品の寸法余裕度を有するキャリアを用いて確実にチップ状電子部品の測定を行なうことができる測定装置を提供する。 - 特許庁

The chip compressor 100 comprises: a hopper 1 storing chips; a spiral screw 4 as a chip carrier part formed on the side of the bottom 1b of the hopper 1; and a compression cylinder block 10 compressing the chip carried by the spiral screw 4.例文帳に追加

切り粉圧縮機１００は、切り粉を蓄えるホッパ１と、ホッパ１の底１ｂ側に形成された切り粉搬送部としてのスパイラルスクリュー４と、スパイラルスクリュー４により搬送されてきた切り粉を圧縮する圧縮シリンダブロック１０とを有している。 - 特許庁

The chip module includes a carrier 1 having a first surface and a second surface, a semiconductor chip 2 on the first surface, a connection intermediary material 3 on the first surface, and a conductive connection part 4 between the semiconductor chip 2 and the connection intermediary material 3.例文帳に追加

チップモジュールは、第１の面および第２の面を有するキャリア（１）、第１の面上の半導体チップ（２）、第１の面上の接続仲介材（３）、および半導体チップ（２）と接続仲介材（３）との間の導電性結合部（４）を含む。 - 特許庁

To provide a chip carrier substrate comprising a capacitor aperture and a laterally separated via an aperture each of which is located in a substrate.例文帳に追加

基板内にそれぞれ設置された、キャパシタ・アパーチャおよび側方に離間されたバイア・アパーチャを含むチップ・キャリア基板を提供すること。 - 特許庁

The organic laminate chip carrier includes a plurality of conductive planes and dielectric layers and chips are coupled to underlying conductors on the bottom surface thereof.例文帳に追加

有機積層チップキャリアは、複数の導電プレーンと誘電層とを含み、その底面で基礎を成す導電体にチップを結合させる。 - 特許庁

To provide a data carrier capable of suppressing the destruction of internal parts such as an IC chip even when strong vibration or impulse is applied from the outside.例文帳に追加

外部から強い振動、衝撃が加わった場合でも、ＩＣチップ等の内部部品の破壊を抑制できるデータキャリアを提供する。 - 特許庁

After temporarily fixing the engaging parts by a positioning jig, a chip carrier package 1 having the imaging element chips is fixed to a sensor package 6.例文帳に追加

係合部同士を位置決め治具により仮固定した後、撮像素子チップを有するチップキャリアパッケージ１をセンサパッケージ６に固定する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device capable of securing heat dissipation effect even when a film carrier etc., extends owing to heat generation of a semiconductor chip.例文帳に追加

半導体チップの発熱によってフィルムキャリア等に延びが生じても、放熱効果を確保できる半導体装置を提供する。 - 特許庁

A carrier 110 and at least one LED chip 120 having a light emitting surface 122 and a plurality of side surfaces 124 are provided.例文帳に追加

キャリア１１０と、発光面１２２および複数の側面１２４を有する少なくとも１つのＬＥＤチップ１２０を提供する。 - 特許庁

CHIP CARRIER FOR MOUNTING LIGHT/ELECTRIC ELEMENT AND MOUNTING METHOD THEREOF, LIGHT/ELECTRIC WIRING BOARD AND MANUFACTURING METHOD THEREOF, AND MOUNTING BOARD例文帳に追加

光・電気素子搭載用チップキャリア及びその実装方法並びに光・電気配線基板及びその製造方法並びに実装基板 - 特許庁

Then, the package is used to encapsulate the semiconductor chip, the wire, the carrier surface, and the wiring portion so as to form a light emitting diode package structure.例文帳に追加

次に、パッケージは、半導体チップ、配線、キャリア面、配線部分を封入するために使用され、発光ダイオードパッケージ構造を形成する。 - 特許庁

To provide a contactless data carrier capable of protecting and reinforcing a IC chip and maintaining the smoothened external surface of a protective layer.例文帳に追加

ＩＣチップの保護強化を図ることができ、かつ保護層外面の平滑化を保つことができる非接触式データキャリアを提供する。 - 特許庁

The multilayer board for leadless chip carrier having a plurality of chip carrier forming regions comprises a second layer board 2 provided with a through hole 3 at a position straddling a cutting line 6 between the chip carrier forming regions, and a first layer board 1 covering the through hole 3 wherein the end face at a part covering the through hole 3 is metallized except the part of the cutting line 6.例文帳に追加

多層基板からなり、複数のチップキャリア形成予定領域を有するリードレスチップキャリア用基板であって、前記チップキャリア形成予定領域間のカッティングライン６に跨った位置にスルーホール３が形成された２層目基板２と、その上に積層され、スルーホール３を被蓋する１層目基板１とを具備し、スルーホール３を被蓋する部分の壁面には、カッティングライン６の部分を除きメタライズを施した構成とする。 - 特許庁

The chip T is constituted so as to support the carrier, which has the component reacting with a component serving as a detection target, on the surface of the substrate 1.例文帳に追加

検出対象となる成分と反応する成分を有する担持物を、基板１表面上に担持可能なチップＴに関する。 - 特許庁

The use of the LTCC tape is shown for forming a light emitting diode (LED) chip carrier and a module for various application to illuminations.例文帳に追加

様々な照明適用のための発光ダイオード（ＬＥＤ）チップキャリアおよびモジュールの形成における前記ＬＴＣＣテープの使用を示す。 - 特許庁

The present invention relates to the contactless test of the electrical characteristics in a substrate ("chip carrier" and the like) for carrying the dense electrical connection.例文帳に追加

本発明は、密集した電気的接続部を担持する基板（「チップキャリア」およびその他）の電気的特性の非接触テストに関する。 - 特許庁

The light emitting diode (LED) package comprises a carrier, a package housing, an LED chip, and the electrostatic discharge protection (ESD protection part).例文帳に追加

キャリア、パッケージハウジング、ＬＥＤチップ、および静電気放電保護部（ＥＳＤ保護部）を有する発光ダイオード（ＬＥＤ）パッケージが提供される。 - 特許庁

A reference PN code generator 701 having the same period as the chip length of the gold code series is provided, and a carrier phase is demodulated by a reference PN code in carrier phase rotating equipment 703 for transmitting to a reception side.例文帳に追加

gold符号系列のチップ長と同一の周期の基準ＰＮコード発生器７０１を設け、搬送波位相回転器７０３で搬送波位相を基準ＰＮコードにより変調して受信側に送る。 - 特許庁

To make handlability for an IC chip excellent when mounted on a contactless communication information carrier, and to enhance productivity of the carrier.例文帳に追加

非接触通信式情報担体に搭載する際のＩＣチップの取扱性を良好なものにすることができ、非接触通信式情報担体の生産性を高めることができるコアピースを提供する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a contactless data carrier whose internal IC chip, circuit board, and antenna coil are not exposed to high temperature and high pressure when a non-contact data carrier is molded.例文帳に追加

非接触データキャリアの成型時に、内部に配置されるＩＣチップ、回路基板およびアンテナコイルを高温高圧状態にさらさないようにした非接触データキャリアの製造方法を提供するものである。 - 特許庁

To inspect the conditions of side faces in a chip component held by chucking with a chucking nozzle not to charge defective chips before charging the chip component into each accommodating groove of a carrier tape.例文帳に追加

チップ部品をキャリアテープの各収納溝内に装填する前に、吸着ノズルにより吸着保持された状態のチップ部品の側面の状態を検査し、不良チップ部品を装填しないようにすること。 - 特許庁

A semiconductor chip 3 provided with bonding bumps 4 is mounted on a carrier board 1 which is mounted on a mounting board 5 facing the surface of the board 1 on the semiconductor chip 3 side.例文帳に追加

接合バンプ４を備えた半導体チップ３をキャリヤ基板１に実装し、前記キャリヤ基板１を半導体チップ３側の基板１表面に対向する実装基板５に実装した構造とする。 - 特許庁

The composite RFID data carrier has a first IC chip module 18 comprising a first IC chip 14 fixed to a prescribed position of a substrate 12 to perform communication by radio waves of a first frequency, and a loop-shaped antenna part 16.例文帳に追加

基材１２の所定の位置に固定され第一の周波数の電波により通信を行う第一のＩＣチップ１４と、ループ状のアンテナ部１６とからなる第一のＩＣチップモジュール１８を有する。 - 特許庁

To provide a non-contact type IC carrier where the surface of a protective layer is kep smooth without damaging an IC chip in the case of providing the protective layer on the IC chip by a laminating method.例文帳に追加

ＩＣチップ上に保護層をラミネート法により設ける際、ＩＣチップが破損することはなく、かつ保護層の表面を平滑に保つことができる非接触式ＩＣキャリアを提供する。 - 特許庁

A carrier base substance 1, a temperature sensitive resistor film 6 formed directly on the carrier base substance 1, first and second conductive patterns 4, 5 formed on the carrier base substance and connected to both the ends of the temperature sensitive resistor film 6 and a semiconductor chip mounting area 3 formed on the carrier base substance are provided.例文帳に追加

キャリア基体１と、キャリア基体１上に直に形成された温度感知抵抗体膜６、記キャリア基体上に形成されて温度感知抵抗体膜６の両端に接続される第１及び第２の導電パターン４，５と、キャリア基体１上に形成され且つ半導体チップ搭載領域３とを含む。 - 特許庁

To reduce a chip area without incurring problems caused by reducing a current flowing through a transistor in a carrier detection circuit wherein an integrating operation is performed on the basis of a received signal to create a carrier detection level Dit and the carrier detection level Dit is used to detect presence/non-presence of a carrier.例文帳に追加

受信信号に基づいて積分動作を行ってキャリア検出レベルＤｉｔを作成し、そのキャリア検出レベルＤｉｔを用いてキャリアの有無を検出するようにしたキャリア検出回路において、トランジスタを流れる電流を小さくすることによって発生する問題を生じることなく、チップ面積を縮小する。 - 特許庁

This non-contact data carrier device coping with metal is provided with a non-contact type data carrier inlet part having an antenna circuit part and an IC chip on a base material and a ferromagnetic part for holding the non-contact type data carrier part so as to surround one face and the other side face of the non-contact data carrier inlet part.例文帳に追加

金属対応の非接触式データキャリア装置であって、基材にアンテナ回路部とＩＣチップとを有する非接触式データキャリアインレット部と、該非接触式データキャリアインレット部の一方の面と側面とを囲むようにして、該非接触式データキャリア部を保持する、強磁性体部とを備えている。 - 特許庁

The non-contact data carrier device 1a includes a non-contact data carrier 2 having an IC chip 21 capable of storing data and a main antenna 22 connected to the IC chip 21; and a plurality of independent auxiliary antennas 4, 5 for a non-contact carrier that are coupled to the main antenna 22 without making contact, to amplify electric waves sent and received by the main antenna 22.例文帳に追加

この非接触データキャリア装置１ａは、データを格納可能なＩＣチップ２１とＩＣチップ２１に接続された主アンテナ２２とを備えた非接触データキャリア２と、主アンテナ２２と非接触に結合され、主アンテナ２２の送受信電波を増幅する複数の独立した非接触データキャリア用補助アンテナ４、５とを具備する。 - 特許庁

This method for hybridization of a biopolymer carrier (chip) obtained by binding biopolymer probes on a carrier is a method for detecting biopolymer chip characterized by transferring specimens into the chip by a method other than natural diffusion and fleetly removing the specimens forming no hybrid with the biopolymer.例文帳に追加

担体に生体高分子プローブが結合している生体高分子支持体（チップ）のハイブリダイゼーション法において、自然拡散以外の方法により検体を該チップ中に移動させてハイブリットを形成させ、かつ生体高分子チップとハイブリット形成しなかった検体を該チップ中からすみやかに除去することを特徴とする生体高分子チップ検出法を提供する。 - 特許庁

The instrument 1 for measuring chip type electronic component is provided with a driving carrier 14 for transporting the chip type electronic component 9, a plurality of transporting nozzles 14 provided on the carrier 14, and a pressurizing nozzle 18 which is used for pressing the component 9 against a measurement jig.例文帳に追加

高周波電子部品の測定装置１は、チップ型高周波電子部品９を搬送するための駆動担持体１４と、この駆動担持体１４に設けられた複数の搬送用ノズル１６と、チップ型高周波電子部品９を測定治具に押し付けるための加圧用ノズル１８とを備えている。 - 特許庁

To provide an information record carrier and a method of manufacturing the information record carrier, wherein conventional communication performance is given when writing information in an IC chip via an antenna of an RFID inlet and a small record carrier body is obtained after the information is written.例文帳に追加

ＲＦＩＤインレットのアンテナを介してＩＣチップに情報を書き込む際は従来の通信性能をもち、かつ、情報を書き込んだあとは小形の記録担体本体が得られる情報記録担体および情報記録担体の作成方法を提供する。 - 特許庁

To preclude a bump of a connection substrate from being crushed, even when a pressing lid and a carrier housing are combined under the condition where no bare chip exists.例文帳に追加

ベアチップがない状態で押圧用蓋とキャリアハウジングとが組み合わされる場合であっても、接続基板のバンプが潰れる虞がないこと。 - 特許庁

Thus, a process time of resin injection is shortened, and an RCSP wherein sizes of the chip and the carrier are equal is obtained.例文帳に追加

この発明により、樹脂注入の工程時間が短縮し、かつ、チップとキャリアのサイズが同一のＲＣＳＰ（リアルチップサイズパッケージ）が実現できる。 - 特許庁

SOLID PHASE CARRIER WITH BIOSUBSTANCE IMMOBILIZED THEREON, MANUFACTURING METHOD THEREOF, BIOSUBSTANCE IMMOBILIZING KIT, AND SENSOR CHIP例文帳に追加

生体物質が固定化された固相担体、及び生体物質が固定化された固相担体の製造方法、生体物質固定化キット並びにセンサーチップ - 特許庁

When the joining/assembling treatment of a chip-carrier into a PCB is performed, the mutually joining part with the C4 technique is not fully fused.例文帳に追加

第２レベルの、ＰＣＢへのチップ・キャリヤの接合／組立処理が行われるときに、チップとチップ・キャリヤとのＣ４相互接続部は、全く溶融しない。 - 特許庁

To provide a non-contact type data carrier, with which loosening or shrinking of a resin substrate can be suppressed when packaging an IC chip in an antenna coil.例文帳に追加

アンテナコイルにＩＣチップを実装する際、樹脂基材のたるみや収縮を抑えることができる非接触式データキャリアを提供する。 - 特許庁

To provide a hole pattern for increasing the plated through hole density within a fiber base chip carrier, without the risk of inducing short circuiting by the fiber.例文帳に追加

繊維によって短絡が誘起されるリスクなしで、繊維ベースのチップ・キャリア内で、めっきスルーホール密度を高めるホール・パターンを提供すること。 - 特許庁

To provide a carrier tape which is used even in a small chip component without fluffing wall surfaces of a recessed part and a hole part, and a method for manufacturing the same.例文帳に追加

凹部や孔部の壁面がケバ立つことのなく、小形のチップ部品においても使用可能なキャリアテープ及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a non-contact data carrier capable of suppressing expansion and contraction of a resin substrate when an IC chip is mounted on an antenna coil.例文帳に追加

アンテナコイルにＩＣチップを実装する際、樹脂基材のたるみや収縮を抑えることができる非接触式データキャリアを提供する。 - 特許庁

The film is bended two times or more so that at least one semiconductor chip is positioned between the films, and the package is a tape carrier package.例文帳に追加

ここで、フィルムはフィルムの間に少なくとも一つの半導体チップが位置するように２回以上折り曲げられ、パッケージはテープキャリアパッケージにする。 - 特許庁

To provide a packaging tape carrier for a semiconductor integrated circuit, which prevents a solder ball terminal from being damaged without increasing a chip size.例文帳に追加

チップサイズを大きくすることなく半田ボール端子の損傷を防ぐことができる半導体集積回路用梱包テープキャリアを提供する。 - 特許庁

The light emitting diode (LED) package includes at least an LED chip, a carrier, a light reflecting element, and at least an external connection electrode.例文帳に追加

発光ダイオード（ＬＥＤ）パッケージは、少なくとも一つのＬＥＤチップ、キャリヤ、光反射素子及び少なくとも一つの外部接続電極を含む。 - 特許庁

To provide a chip carrier substrate having multilayer conductors separated by a suitable insulation dielectric and a via for mutually connecting layers.例文帳に追加

好適な絶縁性誘電体により分離された多層の導体並びに層間を相互接続するバイアを有するチップキャリヤ基板を提供する。 - 特許庁