「circuit chip」に関連した英語例文の一覧と使い方(11ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a semiconductor integrated circuit which can provide a security function for a memory chip in the semiconductor integrated circuit having an MCP formed by mounting a memory chip and a CPU chip on one package.例文帳に追加

メモリチップとＣＰＵチップを１つのパッケージに実装してＭＣＰを形成した半導体集積回路において、メモリチップに対してセキュリティ機能を設けることができる半導体集積回路を提供する。 - 特許庁

In addition to the piezoelectric substrate chip and the impedance matching circuit accompanying with the chip, a transistor, a switching element, etc., which are peripheral elements of the chip and the circuit are sealed in one package formed of resin.例文帳に追加

また、前記圧電基板チップならびに該チップに付随するインピーダンス整合回路に加えて、これらの周辺素子としてのトランジスタ、スイッチング素子等を１つの樹脂製パッケージ内に封入する。 - 特許庁

The circuit components of the resonance circuit of a variable capacitance diode 4 and a plurality of chip capacitors 5, and the chip capacitors 5 are composed of large chip components whose outside dimensions are 1.0×0.5 mm.例文帳に追加

共振回路の回路部品はバリキャップダイオード４と複数のチップコンデンサ５からなり、これらチップコンデンサ５を外形寸法が1.0×0.5mmの大きめのチップ部品で構成する。 - 特許庁

A semiconductor device 10 comprises: a semiconductor chip 1; a circuit board 2 on which the semiconductor chip 1 is mounted; and a base plate 3 mounted on the surface of the circuit board 2 opposite to the surface on which the semiconductor chip 1 is mounted.例文帳に追加

半導体装置１０は、半導体チップ１と、半導体チップ１が取り付けられた回路基板２と、回路基板２の半導体チップ１が取り付けられた面と対向する面に取り付けられたベース板３とを備えている。 - 特許庁

Thus, the chip contact surface can keep the state of bonding of the semiconductor chip and a circuit board 20 at not so bad degree, which can make the bonding quality of the semiconductor chip and the circuit board uniform.例文帳に追加

したがって、チップ接触面は、半導体チップと回路基板２０との接合状態が劣悪とならない程度の清浄度を維持することができ、半導体チップと回路基板との接合品質の均一化を図ることができる。 - 特許庁

To provide a circuit board device which prevents a chance for unnecessary current leakage between a bear chip IC and a chip electronic component and/or unnecessary voltage application in directly mounting the bear chip IC on the electronic component on a circuit board.例文帳に追加

ベアチップＩＣを回路基板上のチップ電子部品上に直接実装するときに、ベアチップＩＣとチップ電子部品との間に不要な電流リークや、不要な電圧印加が発生するのを防止する。 - 特許庁

To suppress the occurrence of breakage or fracture of a circuit chip by a "microcrack of an outer edge of a substrate" that is liable to occur in a circuit chip (semiconductor chip) cut out from a semiconductor wafer by dicing or the like.例文帳に追加

ダイシング等で半導体ウエハから切り出された回路チップ（半導体チップ）に生じ易い「基板外縁のマイクロクラック」による回路チップの割れや破砕の発生を抑制すること。 - 特許庁

To provide a laminated wiring board where the flip chip of an integrated circuit chip can easily be mounted, and a distance from a resistor and a capacitor from the integrated circuit chip can be shortened, and to provide a manufacturing method of the board.例文帳に追加

集積回路チップのフリップチップ実装が容易で、集積回路チップから抵抗やコンデンサまでの距離を短くすることの可能な積層配線基板及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

The sensor chip 12 is bonded on the circuit chip 13 through an adhesive film, and the circuit chip 13 is bonded to a package 14 by the adhesive.例文帳に追加

センサチップ１２を回路チップ１３上に接着性フィルムを介して接着し、回路チップ１３をパッケージ１４に接着剤により接着する。 - 特許庁

In the flip-chip bonding structure, on each circuit-board electrode 21 of a circuit board 2, each leveled solder bump 22b is formed to connect each solder bump 22b and each semiconductor-chip electrode 11 of a semiconductor chip 1 by an anisotropic conductive film 3.例文帳に追加

回路基板２の回路基板電極21上に、レベリングされた半田バンプ22b を形成し、これと半導体チップ１の半導体チップ電極11とを異方導電性フィルム３で接続する。 - 特許庁

By a communication circuit between the 1st chip 412 and the 2nd chip 400, which includes a 1st circuit placed on the 1st chip 412, a 1st signal of 1st terminals 109, 111 and a 2nd signal of a 2nd terminal 101 are transmitted.例文帳に追加

第１のチップ４１２と第２のチップ４００の間の通信回路は第１のチップ４１２上に置かれた第１の回路を含み、第１の端子１０９、１１１の第１の信号と第２の端子１０１の第２の信号を伝送する。 - 特許庁

To provide a method for suppressing the occurrence of breakage or fracture of a circuit chip by a "microcrack of a substrate outer edge" that is liable to occur in a circuit chip (semiconductor chip) cut out from a semiconductor wafer by dicing or the like.例文帳に追加

ダイシング等で半導体ウエハから切り出された回路チップ（半導体チップ）に生じ易い「基板外縁のマイクロクラック」による回路チップの割れや破砕の発生を抑制する方法を提供する。 - 特許庁

In the sensor chip 100, one face of the substrate 10 is faced to the circuit chip, and respective electrode pads 25a, 30a, 31a, 40a, 41a are connected electrically to the circuit chip via a bump electrode.例文帳に追加

センサチップ１００は、基板１０の一面を回路チップと対向させて、各電極パッド２５ａ、３０ａ、３１ａ、４０ａ、４１ａと回路チップとの間をバンプ電極により、電気的に接続する。 - 特許庁

Related to a semiconductor device, a power chip 110, a VCE- voltage detecting diode chip 120 which detects a VCE voltage of the power chip 110, and a drive circuit 210 comprising an excessive current detecting circuit are built in the same vessel.例文帳に追加

半導体装置は、パワーチップ１１０、パワーチップ１１０のＶＣＥ電圧を検出するＶＣＥ電圧検出用ダイオードチップ１２０、及び過電流検出回路を備えた駆動回路２１０とが、同一の容器に内蔵されている。 - 特許庁

The lower-layer chip and intermediate-layer chip are composed of power semiconductor elements, and the upper-layer chip is composed of a control circuit element or sensor circuit.例文帳に追加

前記下層チップと前記中間層チップをパワー半導体素子により構成し、前記上層チップを制御回路素子または、センサ回路により構成している。 - 特許庁

To connect an IC chip and a circuit board with high reliability at a low cost without forming any bump on a semiconductor device when the semiconductor device, e.g. an IC chip, is connected with the circuit board by flip-chip system.例文帳に追加

ＩＣチップなどの半導体装置を回路基板にフリップチップ方式で接続する際に、半導体装置にバンプを形成することなく、高信頼性且つ低コストでＩＣチップと回路基板とを接続可能とする。 - 特許庁

The conductor circuit, which connects the light-receiving element 13 and IC chip and the conductor circuit which connects the light-emitting element 12 and IC chip become short in length and the light-receiving element, light-emitting element, and IC chip can be connected rationally.例文帳に追加

このため、受光素子１４とＩＣチップとを接続する導体回路の長さ、及び、発光素子１２とＩＣチップとを接続する導体回路の長さが短くなり、受光素子、発光素子とＩＣチップとを合理的に接続できる。 - 特許庁

A sensor chip 2 and a circuit chip 3 are adhered with a first film-like adhesive 7 each other, and the circuit chip 3 and a ceramic package 4 are adhered with a second film-like adhesive 8 each other.例文帳に追加

センサチップ２と回路チップ３とは第１のフィルム状接着剤７により接着され、回路チップ３とセラミックパッケージ４とは第２のフィルム状接着剤８により接着されている。 - 特許庁

A flow signal analog-digital conversion circuit 30, an adjusting arithmetic circuit 40 and a chip temperature sensor circuit 60 are installed on one semiconductor chip 100 as an integrated circuit, and a chip temperature signal outputted from the chip temperature sensor circuit 60 is inputted into the adjusting arithmetic circuit 40, to thereby perform correction for reducing the temperature depending error in a signal processing system.例文帳に追加

流量信号アナログ・デジタル変換回路３０，調整演算回路４０，チップ温度センサ回路６０を１つの半導体チップ１００上に集積回路化して設置し、チップ温度センサ回路６０から出力するチップ温度信号を調整演算回路４０に入力して信号処理系の温度依存誤差を低減する補正を行なう。 - 特許庁

To provide multiple integrated circuit chip structure for performing inter-chip communication between integrated circuit chips having structure including neither an ESD protection circuit nor an input/output circuit.例文帳に追加

ＥＳＤ保護回路および入出力回路を持たない構造の集積回路チップ間のチップ間通信を行う多重集積回路チップ構造を提供する。 - 特許庁

The chip 10a comprises high-frequency circuit terminals 12a and 12b, and a low-frequency circuit terminal 13; and the chip 20a comprises high-frequency circuit terminals 22a and 22b, and a low-frequency circuit terminal 23.例文帳に追加

チップ１０ａは高周波回路端子１２ａ，１２ｂと低周波回路端子１３を備え、チップ２０ａは高周波回路端子２２ａ，２２ｂと低周波回路端子２３を備えている。 - 特許庁

On the other hand, the driving circuit 5 in the printer device 1 is controlled by a control circuit 6 and the driving circuit works according to a instruction of the control circuit 6 to supply electric power for the memory chip 3 and perform synchronous communication of data with the memory chip 3.例文帳に追加

一方、プリンタ装置１内の駆動回路５は制御回路６により制御され、制御回路６の指示に応じて駆動回路が動作し、メモリチップ３に対して電源供給、データの同期通信を行う。 - 特許庁

Multiple wiring integrated circuit chip structure comprises a first integrated circuit chip 305 attached to one or more second integrated circuit chips 310 for physically and electrically connecting integrated circuit chips mutually.例文帳に追加

多重配線集積回路チップ構造は、集積回路チップを相互に物理的かつ電気的に接続するため１つ以上の第２の集積回路チップ３１０へ取付けられた第１の集積回路チップ３０５を有する。 - 特許庁

When an input signal that a logic circuit in a first chip requires is a signal necessary for a logic circuit in a second chip also in the integrated circuit multi-chip package/integrated circuit device, the input signal is transmitted to each of logic circuits in the first and second chips through a synchronization device at the same time.例文帳に追加

集積回路マルチチップパッケージ／集積回路装置では、第１チップのロジック回路に必要な入力信号が第２チップのロジック回路にも必要な場合に、同期化器を経由して、第１チップと第２チップそれぞれのロジック回路に同時に入力信号を伝達する。 - 特許庁

To provide a high-reliability temperature decision circuit capable of detecting an abnormal temperature rise of an IC chip, if a part of the circuit is disabled, and a high-reliability IC chip temperature protector circuit which prevents an abnormal temperature rise of the IC chip, if a part of the circuit is disabled.例文帳に追加

回路の一部が動作不能になってもＩＣチップの異常温度上昇を検出できる信頼性の高い温度判定回路、および回路の一部が動作不能になってもＩＣチップの異常温度上昇を防止できる信頼性の高いＩＣチップの温度保護回路を提供する。 - 特許庁

To provide a display device that can effectively dissipate heat generated in an integrated circuit chip in a driver integrated circuit chip package and to provide a display device that can effectively dissipate heat generated in an integrated circuit chip of a control circuit board.例文帳に追加

本発明は、駆動集積回路チップパッケージの集積回路チップから発生した熱を効果的に放熱できる表示装置を提供し、また、制御回路基板の直接回路チップから発生した熱を効果的に放熱できる表示装置を提供する。 - 特許庁

A semiconductor chip has signal electrode pads 4a and 4c, a grounding electrode pad 4b, and an on-chip circuit.例文帳に追加

半導体チップは信号電極パッド４ａ、４ｃ、接地電極パッド４ｂ、及びオンチップ回路を有する。 - 特許庁

To block cracks extending within a chip, from the cutting surface of dicing and water infiltration, before the circuit in the chip of multilayer wiring structure.例文帳に追加

多層配線のチップにおいてダイシングの切断面からチップ内部に走るクラックおよび侵入水分を回路部の手前でブロックすることである。 - 特許庁

The method for receiving data in an integrated circuit chip includes receiving a data signal and a first clock signal transmitted by a transmission chip.例文帳に追加

集積回路チップでデータを受信する方法は、送信チップで送信されるデータ信号および第１のクロック信号を受信することを含む。 - 特許庁

Besides, through holes 27 for deriving signals from the sensor circuit formed on the silicon chip 20' are formed in the silicon chip 20'.例文帳に追加

また、シリコンチップ２０´には、シリコンチップ２０´に形成されたセンサ回路からの信号を引き出すための貫通孔２７が形成されている。 - 特許庁

The circuit board 1 is joined to the semiconductor chip 5 so as to face that surface of the semiconductor chip 5 on which the bump electrode 51 is formed.例文帳に追加

この回路基板１は、半導体チップ５のバンプ電極５１が形成された面と対向するように、半導体チップ５と接合している。 - 特許庁

The sizes (the widths and lengths of gates) of transistors constituting the connection circuit are made different from chip to chip.例文帳に追加

本発明では、その接続回路を構成するトランジスタのサイズ（ゲート幅長）を各チップ毎に異ならせている。 - 特許庁

To obtain a semiconductor chip package provided with a tape wiring circuit board for dealing with a semiconductor chip having many pads.例文帳に追加

多くのパッドを備える半導体チップに対応できるテープ配線基板、これを備えた半導体チップパッケージを得る。 - 特許庁

A semiconductor device 1 includes a semiconductor chip 10, a package substrate 20 (wiring substrate), a transmission line 30, and a dummy chip 40 (circuit component).例文帳に追加

半導体装置１は、半導体チップ１０、パッケージ基板２０（配線基板）、伝送路３０、およびダミーチップ４０（回路部品）を備えている。 - 特許庁

On its surface, a first semiconductor chip 410, second semiconductor chip 430, and circuit element 440 are provided.例文帳に追加

その表面に第一の半導体チップ４１０および第二の半導体チップ４３０と、回路素子４４０とを設ける。 - 特許庁

MANUFACTURE OF CIRCUIT BOARD WITH SEMICONDUCTOR CHIP, MANUFACTURE OF LIQUID CRYSTAL DISPLAY UNIT BASED THEREON, AND SEMICONDUCTOR CHIP MOUNTING APPARATUS例文帳に追加

半導体チップ付回路基板の製造方法、それを用いた液晶表示装置の製造方法、および半導体チップ実装装置 - 特許庁

The semiconductor chip 10 is mounted on a circuit board 2, and also the semiconductor chip 10 is sealed by a sealing resin material 20.例文帳に追加

回路基板２上に半導体チップ１０を実装するとともに半導体チップ１０を封装樹脂体２０によって封装してなる。 - 特許庁

To reduce manufacturing cost for a semiconductor-integrated circuit device having a flip-chip structure by reducing a chip size.例文帳に追加

フリップチップ構造を有する半導体集積回路装置において、チップサイズを縮小して製造コストを削減できるようにする。 - 特許庁

The rear of the power chip lead frame 2a is set closer to the outer surface of a molding resin than that of the integrated circuit chip lead frame 2c.例文帳に追加

パワーチップ用リードフレーム２ａの裏面が、集積回路チップ用リードフレーム２ｃの裏面よりもモールド樹脂の外面に接近している。 - 特許庁

To provide an embedded multilayer chip capacitor with little mechanical damage, and a printing circuit board equipped with the stacked chip capacitor.例文帳に追加

機械的破損の少ない基板内蔵用積層型チップキャパシタとこれを具備する印刷回路基板を提供する。 - 特許庁

The semiconductor integrated circuit device is provided with an LSI chip 1 and the wiring board 100 on which the LSI chip 1 is loaded.例文帳に追加

半導体集積回路装置はＬＳＩチップ１と、ＬＳＩチップ１が搭載された配線基板１００を備えている。 - 特許庁

DEVELOPMENT/EVALUATION BOARD CIRCUIT FOR IC CARD CHIP, SOFTWARE DEVELOPING METHOD USING THE SAME AND METHOD OF TRIAL CHIP EVALUATION例文帳に追加

ＩＣカード用チップの開発・評価用ボード回路およびそれを用いたソフトウェア開発方法と試作チップの評価方法 - 特許庁

A semiconductor device has a flip-chip mounting structured, and a semiconductor chip 2 is mounted with the circuit surface mounted directed toward the intermediate substrate 3.例文帳に追加

半導体装置はフリップチップ実装構造をとっており、半導体チップ２は回路面を中間基板３側に向けて実装されている。 - 特許庁

To provide a flip chip mounting method capable of efficiently mounting a semiconductor chip on a circuit board.例文帳に追加

半導体チップを回路基板に効率よく実装することができるフリップチップ実装方法を提供する。 - 特許庁

To reduce a size of a semiconductor chip while mounting both of an imaging part and a drive circuit for driving the imaging part on one semiconductor chip.例文帳に追加

撮像部と当該撮像部を駆動する駆動回路とをひとつの半導体チップに混載しつつ半導体チップのサイズの小型化を図る。 - 特許庁