「circuit chip」に関連した英語例文の一覧と使い方(12ページ目) - Weblio英語例文検索

A relay part 40 having a wiring pattern 41 is arranged between the sensor chip 20 and a circuit chip 30.例文帳に追加

センサチップ２０と回路チップ３０との間に配線パターン４１を有する中継部４０を配置する。 - 特許庁

In the semiconductor chip 30, the processing circuit part 70 is arranged in the circumference part of the semiconductor chip 30.例文帳に追加

半導体チップ３０に配設された処理回路部７０は、半導体チップ３０の周縁部に配置したことを特徴としている。 - 特許庁

A semiconductor chip 1 comprising four rectangular bare chip forming parts 2 arranged continuously in the short side direction is mounted on a circuit board 11.例文帳に追加

回路基板１１上には、長方形状のベアチップ形成部２をその短辺方向に４つ連続してなる半導体チップ１が搭載されている。 - 特許庁

To provide an interface converting circuit applied between a 3D de-interlace chip and a rear-end image compression chip.例文帳に追加

３Ｄインターレース解除チップとリアエンド画像圧縮チップとの間に適用されるインターフェース変換回路を提供する。 - 特許庁

After a semiconductor chip 20 is arranged in the recess 5 of a mold 1, the mold 1 arranged with the semiconductor chip 20 is disposed on a circuit board 10.例文帳に追加

半導体チップ２０を、金型１の凹部５に配設した後、回路基板１０上に、半導体チップ２０が配設された金型１を配置する。 - 特許庁

A power transistor is formed on the first chip 3 and a circuit element for driving the power transistor is formed on the second chip 4.例文帳に追加

第１のチップ３にはパワートランジスタが形成され、第２のチップ４にはパワートランジスタを駆動するための回路素子が形成されている。 - 特許庁

The LD module 27 comprises an LD chip 43, a chip-holding bracket 45, a light guide unit 47, and a drive circuit substrate 49.例文帳に追加

ＬＤモジュール２７を、ＬＤチップ４３と、チップ保持ブラケット４５と、導光ユニット４７と、駆動回路基板４９とから構成する。 - 特許庁

The inspection jig is provided for inspecting a integrated circuit chip, in particular a ball grid array(BGA) chip.例文帳に追加

集積回路チップ、特にボール・グリッド・アレイ（ＢＧＡ)チップを検査するための検査治具を提供する。 - 特許庁

To efficiently use an empty area where no IO cell is disposed in a semiconductor integrated circuit chip mounted on a substrate by flip-chip junction.例文帳に追加

フリップチップ接合により基板に実装される半導体集積回路チップについてＩＯセルが配置されずに空いた領域を有効利用する。 - 特許庁

To secure close contact between an IC chip and a heat sink and to prevent the IC chip from being damaged regarding an electric circuit assembly.例文帳に追加

電気回路アセンブリに関し、ICチップとヒートシンクとの間の密接な接触を確保し、且つICチップが損傷しないようにすることを目的とする。 - 特許庁

A lower-layer circuit board 20 comprises two flat boards 21 and 22 pasted together with the semiconductor chip 13 flip-chip mounted on its upper surface.例文帳に追加

下層回路基板２０は、２枚の平坦基板２１，２２を貼り合わせて構成され、上面に半導体チップ１３がフリップチップ実装されている。 - 特許庁

To enable a connection test between chips with a smaller scale circuit in a multi-chip module formed by mounting small chips on a large chip.例文帳に追加

大チップの上に小チップを実装してなるマルチチップモジュールにおいて、より小規模な回路で、チップ間接続テストを可能とする。 - 特許庁

When the slave chip 2 is not connected to the master chip 1, An NAND gate G3 passes an output signal of the internal circuit C1.例文帳に追加

子チップ２が親チップ１に接続されていないときには、ＮＡＮＤゲートＧ３は、内部回路Ｃ１の出力信号を通過させる。 - 特許庁

A semiconductor chip 2 of large heat-accumulation is mounted on one surface of a circuit board 1 in flip-chip method with bumps 6.例文帳に追加

回路基板１の一方の面に発熱性の大きい半導体チップ２をバンプ６によりフリップチップ方式で実装する。 - 特許庁

The semiconductor device 50 includes a semiconductor chip 51 and a metallic shielding plate 40 provided on a circuit surface 51A of the semiconductor chip 51.例文帳に追加

半導体装置５０は、半導体チップ５１と、半導体チップ５１の回路面５１Ａに設けられたメタルシールド板４０とを備えている。 - 特許庁

To simplify the whole manufacturing process of a semiconductor device that includes mounting a chip on a flexible wiring circuit board and resin-sealing the chip.例文帳に追加

フレキシブルな配線回路基板上にチップを実装しかつ樹脂封止し半導体装置とするまでの製造工程全体をより簡略化すること。 - 特許庁

To disable a chip which does not operate normally to be used while reducing problems caused by a circuit in the chip which does not operate normally.例文帳に追加

正常に動作しないチップ内の回路に起因する問題を低減しながら、正常に動作しないチップを使用不能にする。 - 特許庁

A substrate 11 has a sensor chip 13 and a circuit chip 14 mounted on the surface thereof, and is housed in a coil 12.例文帳に追加

基板１１の基板表面には、センサチップ１３および回路チップ１４が搭載されており、基板１１はコイル１２に収容されている。 - 特許庁

To provide an integrated circuit device that records identifying information such as chip location information or the like without increasing a chip size.例文帳に追加

チップサイズを増加させずに、チップ位置情報等の識別情報を記録した集積回路装置を提供すること。 - 特許庁

To provide a technology capable of preventing occurrence of cracks when a piezoelectric vibration chip is broken off and occurrence of a short-circuit in the case of mounting the chip to a package.例文帳に追加

圧電振動片を折り取ったときにクラックなどの発生を防止できるとともに、パッケージへの実装の際の短絡を防止できるようにする。 - 特許庁

Since the area of the capacitor sharing most of the chip area of the integrated semiconductor PLL circuit can be reduced, the chip can be downsized.例文帳に追加

集積化半導体ＰＬＬ回路のチップ面積の大半を占めるコンデンサの面積を縮小できるので、チップを小型にできる。 - 特許庁

To automatically predict a chip size when completing the preparation of an IC circuit and to make compatible degradation suppression of chip size conditions and shortening of development turn-around time(TAT).例文帳に追加

ＩＣ回路作成完了時に自動でチップサイズを予測でき、チップサイズ条件の悪化抑制と開発ＴＡＴの短縮を両立させる。 - 特許庁

The imaging unit 18 has the circuit substrate 50 arranged in parallel to a CCD bare chip 37 in rear of the CCD bare chip 37.例文帳に追加

撮像ユニット１８は、ＣＣＤベアチップ３７の後方にこのＣＣＤベアチップ３７と平行して回路基板５０が配置されている。 - 特許庁

The test circuit chip 21 comprises a very small spherical semiconductor chip and provided in the vicinity of the needle root of each probe terminal 12 as close as possible.例文帳に追加

テスト回路チップ２１は、微小な球面半導体チップからなり、各プローブ端子１２の針元近傍に極力近接させて設けられている。 - 特許庁

To efficiently form solder balls to be used for flip-chip connecting a mother chip onto a circuit board.例文帳に追加

マザーチップを回路基板上にフリップチップ接続するために用いる半田ボールを効率的に形成する。 - 特許庁

COUNTER CIRCUIT FOR CONTROLLING OFF-CHIP DRIVER, AND OUTPUT CURRENT VALUE CHANGING METHOD FOR THE OFF-CHIP DRIVER USING THE SAME例文帳に追加

オフチップドライバ制御用カウンタ回路およびこれを用いたオフチップドライバの出力電流値変更方法 - 特許庁

To provide a method of interconnecting an integrated circuit chip and a board together in the manufacture of a multi-chip module.例文帳に追加

本発明はマルチ−チップモジュールの製造中の基板への集積回路チップを相互接続させる方法を提供する。 - 特許庁

To provide a device holding a semiconductor chip in a probing condition integrally with a probe card for performing a defect analysis and a burn-in test on a semiconductor integrated circuit in a bear chip condition.例文帳に追加

ベアチップ状態で、半導体集積回路の不良解析やバーンイン試験を可能にする。 - 特許庁

To provide an IC card which is easily made to be thinner and lighter and an which a semiconductor chip (integrated circuit chip) is hardly broken up even though the IC card is made thinner.例文帳に追加

薄型化、軽量化が容易で、かつ薄型化されても半導体チップ（集積回路チップ）が割れにくいようなＩＣカードを提供すること。 - 特許庁

To prevent an interconnection portion from being made longer, while making a module thinner, in an integrated circuit chip laminated multi-chip module.例文帳に追加

集積回路チップ積層型のマルチチップモジュールにおいて、モジュールをより薄くすると共に、相互接続部が長くなることを回避する。 - 特許庁

A circuit chip 24 loaded with a sensor chip 28 is supported in a cavity 12a through a gel material 22.例文帳に追加

キャビティ１２ａ内でゲル状物質２２を介してセンサチップ２８を搭載する回路チップ２４を支持する。 - 特許庁

Further, the circuit formation surface of a semiconductor chip arranged at the top position of the chip laminate is opposed to the one surface of the wiring board 11.例文帳に追加

また、チップ積層体の最上位置に配置された半導体チップの回路形成面が、配線基板１１の一面に対向する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device and a manufacturing method of the same, which can achieve flip chip bonding with less heat transfer loss between a chip and a printed circuit board.例文帳に追加

チップとプリント基板間の伝熱ロスの少ないフリップリップ実装を実現できる半導体装置及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To reduce an influence of an external circuit as much as possible without characteristic deterioration of a specific path without causing increase of chip size and chip costs.例文帳に追加

チップサイズの増加やチップコストの増大を招くことなく特定経路の特性低下がなく、外部回路の影響を極力少なくする。 - 特許庁

To obtain a layout designing method, in which by lowering the production cost of a chip to a minimum, the area of a wiring channel is reduced to a minimum, and the chip area of a semiconductor integrated circuit is reduced.例文帳に追加

配線チャネルの面積を最小にすることで半導体集積回路のチップ面積を最小にしチップの製造コストを下げる。 - 特許庁

To provide an integrated circuit chip carrier assembly which is so constituted as to adhere a laminated chip carrier to a stiffener.例文帳に追加

積層チップ・キャリアをスチフナに接着するようにした集積回路チップ・キャリア・アセンブリを提供すること。 - 特許庁

To provide a chip part storing structure for a dome switch where a chip part can be mounted on circuit body.例文帳に追加

回路体にチップ部品を実装することが可能なドームスイッチにおけるチップ部品収納構造を提供する。 - 特許庁

A pattern generating circuit of the logic chip is operated in a first test mode, to generate an internal test pattern for the memory chip.例文帳に追加

ロジックチップのパターン発生回路は、第１試験モード時に動作し、メモリチップ用の内部試験パターンを発生する。 - 特許庁

The one-chip microcomputer 20 in which a CPU 23 and a storage circuit 24 are incorporated in one chip is mounted on a main control board 10.例文帳に追加

主制御基板１０には、ＣＰＵ２３及び記憶回路２４がワンチップ化されたワンチップマイクロコンピュータ２０が装着されている。 - 特許庁

To provide a hybrid integrated circuit having a MEMS relay flip-chip bonded to a CMOS chip.例文帳に追加

ＣＭＯＳチップにフリップチップ結合されたＭＥＭＳリレーを有する混成集積回路を提供すること。 - 特許庁

To provide a stable flip chip mounting method using a filmy resin, even if there exists a large gap between a circuit substrate and a chip.例文帳に追加

回路基板とチップの隙間が大きくても、フィルム状樹脂を用いて安定したフリップチップ実装方法を提供する。 - 特許庁

The first integrated circuit chip 10 is a single chip consolidating a microcomputer with a USB host function and the compression decoder 12.例文帳に追加

第１の集積回路チップ１０は、ＵＳＢホスト機能付きのマイクロコンピュータと圧縮デコーダ１２をワンチップ化したものである。 - 特許庁

To provide a method and apparatus for mounting an IC chip on a circuit board, whereby the IC chip is bonded at a good productivity and a high reliability.例文帳に追加

ＩＣチップを基板に生産性良くかつ高信頼性で接合する回路基板へのＩＣチップの実装方法及び装置を提供する。 - 特許庁

Since the delay circuit 11 is formed of the chip forming region, a chip area is not increased.例文帳に追加

電気信号遅延回路１１はチップ形成領域外に形成されているので、チップ面積の増大を来すことはない。 - 特許庁

The circuit chip 3 and the sensor chip 5 are adhered via a film-like adhesive in which a filler is not mixed.例文帳に追加

回路チップ３とセンサチップ５とを、フィラーが配合されていないフィルム状の接着剤を介して接着する。 - 特許庁